JPS6362315B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6362315B2 JPS6362315B2 JP58157087A JP15708783A JPS6362315B2 JP S6362315 B2 JPS6362315 B2 JP S6362315B2 JP 58157087 A JP58157087 A JP 58157087A JP 15708783 A JP15708783 A JP 15708783A JP S6362315 B2 JPS6362315 B2 JP S6362315B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- group
- compounds
- compound
- ococh
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は、特定のフツ素化合物を含む半田用フ
ラツクスの這上り防止剤に関する。 プリント基板に各種部品を半田付けしたり、
ICをICソケツトに半田付けする場合等において
は、予めフラツクス処理をして半田の接着性を向
上させることが行なわれている。フラツクス中に
は酸性成分が含まれているため、フラツクスが半
田付け部分以外の不必要な部分に接触すると、腐
食の原因となり好ましくない。このため、フラツ
クス処理は必要とする部分だけに行なわれるよう
に、極めて慎重な配慮が必要であり、半田処理自
動化を妨げる大きな要因となつている。又、電子
部品においては、スルホール部での半田付けが多
いが、フラツクスはこのスルホール部から電子部
品内部に浸透しやすく、いわゆるフラツクスの這
上りを防止する方法が必要とされている。 本発明は、このような半田用フラツクスの這上
りを防止する目的で見い出されたものであり、炭
素数4〜21個のポリフルオロアルキル基又はポリ
フルオロエーテル基を含有する化合物を含むこと
を特徴とする半田用フラツクスの這上り防止剤に
関するものである。 炭素数4〜21個のポリフルオロアルキル基又
は、ポリフルオロエーテル基(以下、単にRf基
と略記する。)を含有する化合物としては、下記
一般式()で表わされる化合物(以下化合物
という)、又はRf基を含有する不飽和エステルの
単独重合体あるいは異なるRf基を含有する不飽
和エステル同志の共重合体(以下化合物とい
う)、又はRf基を含有する不飽和エステルと他の
共重合し得る化合物との共重合体(以下化合物
という)等が好適である。 〔RfA(X)o〕nZ ……() 上記、一般式()において、Rfは炭素数4
〜21個の直鎖状又は分岐状のポリフルオロアルキ
ル基、又は炭素数4〜21個のポリフルオロエーテ
ル基である。末端部に水素原子や塩素原子を含ん
でいてもよいが、Rfとして好ましいものは、直
鎖状のパーフルオロアルキル基、又はパーフルオ
ロポリエーテル基である。Aは、CO、SO2、
COO又はpが0〜10の(―CH2)―p、(―CH2)―pOで
ある。Xは、NR1C2H4O、N(C2H4O)2、
ラツクスの這上り防止剤に関する。 プリント基板に各種部品を半田付けしたり、
ICをICソケツトに半田付けする場合等において
は、予めフラツクス処理をして半田の接着性を向
上させることが行なわれている。フラツクス中に
は酸性成分が含まれているため、フラツクスが半
田付け部分以外の不必要な部分に接触すると、腐
食の原因となり好ましくない。このため、フラツ
クス処理は必要とする部分だけに行なわれるよう
に、極めて慎重な配慮が必要であり、半田処理自
動化を妨げる大きな要因となつている。又、電子
部品においては、スルホール部での半田付けが多
いが、フラツクスはこのスルホール部から電子部
品内部に浸透しやすく、いわゆるフラツクスの這
上りを防止する方法が必要とされている。 本発明は、このような半田用フラツクスの這上
りを防止する目的で見い出されたものであり、炭
素数4〜21個のポリフルオロアルキル基又はポリ
フルオロエーテル基を含有する化合物を含むこと
を特徴とする半田用フラツクスの這上り防止剤に
関するものである。 炭素数4〜21個のポリフルオロアルキル基又
は、ポリフルオロエーテル基(以下、単にRf基
と略記する。)を含有する化合物としては、下記
一般式()で表わされる化合物(以下化合物
という)、又はRf基を含有する不飽和エステルの
単独重合体あるいは異なるRf基を含有する不飽
和エステル同志の共重合体(以下化合物とい
う)、又はRf基を含有する不飽和エステルと他の
共重合し得る化合物との共重合体(以下化合物
という)等が好適である。 〔RfA(X)o〕nZ ……() 上記、一般式()において、Rfは炭素数4
〜21個の直鎖状又は分岐状のポリフルオロアルキ
ル基、又は炭素数4〜21個のポリフルオロエーテ
ル基である。末端部に水素原子や塩素原子を含ん
でいてもよいが、Rfとして好ましいものは、直
鎖状のパーフルオロアルキル基、又はパーフルオ
ロポリエーテル基である。Aは、CO、SO2、
COO又はpが0〜10の(―CH2)―p、(―CH2)―pOで
ある。Xは、NR1C2H4O、N(C2H4O)2、
【式】COO、NR1(CH2)qNR2C2H4O、
【式】
【式】(―C2H4O)―q
又は(―C3H6O)―qであり、qは1〜10、R1、R2
はH、アルキル基、又はアリール基である。nは
0又は1であり、n=0によりXが存在しなくと
もよい。mは1〜4であり、mによりZは1〜4
価の有機基となり得る。そのZとしては、NR1
(C2H4N)qR1、NR1(C3H6N)qR1、H、SH、P
(O)(OH)o、CONH(CH2)qNHCO、
はH、アルキル基、又はアリール基である。nは
0又は1であり、n=0によりXが存在しなくと
もよい。mは1〜4であり、mによりZは1〜4
価の有機基となり得る。そのZとしては、NR1
(C2H4N)qR1、NR1(C3H6N)qR1、H、SH、P
(O)(OH)o、CONH(CH2)qNHCO、
【式】NR1R2、OC(CH2)q
CO、
【式】
又は
である。ここで、q=1〜10、n=0又は1、
R1、R2はH、アルキル基又はアリール基である。 化合物又は化合物を生成する炭素数4〜21
個のポリフルオロアルキル基又はポリフルオロエ
ーテル基を含有する不飽和エステルとしては、特
に限定されるものではないが、例えば下記のアク
リレート又はメタクリレートが好ましい。 CF3(CF2)4CH2OCOC(CH3)=CH2 CF3(CF2)6(CH2)2OCOC(CH3)=CH2 CF3(CF2)6COOCH=CH2 CF3(CF2)7CH2CH2OCOCH=CH2 CF3(CF2)7SO2N(C3H7)(CH2)2OCOCH=CH2 CF3(CF2)7(CH2)4OCOCH=CH2 CF3(CF2)7SO2N(CH3)(CH2)2OCOC(CH3)=
CH2 CF3(CF2)7SO2N(C2H5)(CH2)2OCOCH=CH2 CF3(CF2)7CONH(CH2)2OCOCH=CH2 CF3(CF2)8(CH2)2OCOCH=CH2 CF3(CF2)8(CH2)2OCOC(CH3)=CH2 CF3(CF2)8CONH(CH2)2OCOC(CH3)=CH2 H(CF2)10CH2OCOCH=CH2 CF2Cl(CF2)10CH2OCOC(CH3)=CH2 C3F7OCFCF3COOC2H4NHCOCH=CH2 C3F7O(C3F6O)2CFCF3COOC2H4NHCOCH=
CH2 前記不飽和エステルと共重合し得る化合物とし
ては、本発明の作用効果を阻害しない限り、広範
囲に選択可能である。例えば、エチレン、酢酸ビ
ニル、塩化ビニル、弗化ビニル、ハロゲン化ビニ
リデン、スチレン、α―メチルスチレン、p―メ
チルスチレン、アクリル酸とそのアルキルエステ
ル、メタクリル酸そのアルキルエステル、ポリ
(オキシアルキレン)アクリレート、ポリ(オキ
シアルキレン)メタクリレート、アクリルアミ
ド、メタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミ
ド、メチロール化ジアセトンアクリルアミド、N
―メチロールアクリルアミド、ビニルアルキルエ
ーテル、ハロゲン化アルキルビニルエーテル、ビ
ニルアルキルケトン、ブタジエン、イソプレン、
クロロプレン、グリシジルアクリレート、ベンジ
ルメタクリレート、ベンジルアクリレート、シク
ロヘキシルアクリレート、無水マレイン酸、アジ
リジニルアクリレート又はメタクリレート、N―
ビニルカルバゾールのごときパーフルオロアルキ
ル基を含まない重合し得る化合物の一種又は二種
以上を、共重合体の構成単位として共重合させる
ことが可能である。これらの共重合成分のポリフ
ルオロアルキル基又はポリフルオロポリエーテル
基を含有する不飽和エステルに対する共重合割合
は、通常1〜70重量%、特に10〜50重量%が適当
である。 又、本発明の化合物、化合物を得るために
は、原料の重合し得る化合物を、適当な有機溶媒
に溶かし、重合開始源(使用する有機溶剤に溶け
る過酸化物、アゾ化合物あるいは電離性放射線な
ど)の作用により、溶液重合させる方法が通常採
用される。溶液重合に好適な溶剤は、トルエン、
酢酸エチル、イソプロピルアルコール、1,1,
2―トリクロロ―1,2,2―トリフルオロエタ
ン、テトラクロルジフルオロエタン、メチルクロ
ロホルム等である。 本発明における、前記化合物、、はそれ
ぞれ単独で用いても良く、又は二種以上の混合物
としても使用し得る。化合物、、三種の混
合物の場合には、這上り防止性能及び原料の入手
容易性等の理由から化合物を主体とすることが
好ましい。本発明の半田用フラツクスの這上り防
止剤におけるフツ素含有率は、少なくとも20重量
%以上、好ましくは50重量%以上のフツ素を含有
していることが適当である。本発明の這上り防止
剤は、水に分散させたもの、あるいは有機溶剤中
に分散又は溶解させたものを、非半田面特に、フ
ラツクスが這上りやすい部分にスプレーしたり、
刷毛塗りしたり、かかる分散液や溶液中に非半田
面を浸漬することにより、処理できる。有機溶剤
としては、アセトン、メチルエチルケトンなどの
ケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソア
ミル等のエステル類、ジエチルエーテル、ジオキ
サン等のエーテル類、メチルクロロホルム、トリ
クロロエチレン、テトラクロロエチレン、テトラ
クロロジフルオロエタン、1,1,2―トリクロ
ロ―1,2,2―トリフルオロエタン、メタキシ
レンヘキサフルオライド等のハロゲン化炭化水素
類の1種又は2種以上の混合物が採用され得る。
かかる溶液中にジクロロジフルオロメタン、モノ
フルオロトリクロロエタン、ジクロロテトラフル
オロエタン等の噴射剤を添加して適当な容器に充
填すれば、スプレー処理ができ、処理後、直ちに
乾燥し、這上り防止性を発揮し得る。溶剤中又は
水中の本願這上り防止剤の配合量は、通常0.01〜
10重量%、好ましくは0.1〜2重量%である。 以下、本発明の実施例について、さらに説明す
る。 実施例 下記フツ素化合物を1,1,2―トリフルオロ
―1,2,2―トリクロロエタンにそれぞれ溶解
し、1重量%溶液を作成した。この溶液をプリン
ト基板の非半田面に塗布し、常温で乾燥させた。
容器に約2mmの深さまでフラツクスを入れ、その
上にこのプリント基板を乗せ1分間放置した。1
分後にプリント基板のスルホールを通してフラツ
クスが這上つたかどうかを目視で判定する。結果
を第1表に示す。
R1、R2はH、アルキル基又はアリール基である。 化合物又は化合物を生成する炭素数4〜21
個のポリフルオロアルキル基又はポリフルオロエ
ーテル基を含有する不飽和エステルとしては、特
に限定されるものではないが、例えば下記のアク
リレート又はメタクリレートが好ましい。 CF3(CF2)4CH2OCOC(CH3)=CH2 CF3(CF2)6(CH2)2OCOC(CH3)=CH2 CF3(CF2)6COOCH=CH2 CF3(CF2)7CH2CH2OCOCH=CH2 CF3(CF2)7SO2N(C3H7)(CH2)2OCOCH=CH2 CF3(CF2)7(CH2)4OCOCH=CH2 CF3(CF2)7SO2N(CH3)(CH2)2OCOC(CH3)=
CH2 CF3(CF2)7SO2N(C2H5)(CH2)2OCOCH=CH2 CF3(CF2)7CONH(CH2)2OCOCH=CH2 CF3(CF2)8(CH2)2OCOCH=CH2 CF3(CF2)8(CH2)2OCOC(CH3)=CH2 CF3(CF2)8CONH(CH2)2OCOC(CH3)=CH2 H(CF2)10CH2OCOCH=CH2 CF2Cl(CF2)10CH2OCOC(CH3)=CH2 C3F7OCFCF3COOC2H4NHCOCH=CH2 C3F7O(C3F6O)2CFCF3COOC2H4NHCOCH=
CH2 前記不飽和エステルと共重合し得る化合物とし
ては、本発明の作用効果を阻害しない限り、広範
囲に選択可能である。例えば、エチレン、酢酸ビ
ニル、塩化ビニル、弗化ビニル、ハロゲン化ビニ
リデン、スチレン、α―メチルスチレン、p―メ
チルスチレン、アクリル酸とそのアルキルエステ
ル、メタクリル酸そのアルキルエステル、ポリ
(オキシアルキレン)アクリレート、ポリ(オキ
シアルキレン)メタクリレート、アクリルアミ
ド、メタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミ
ド、メチロール化ジアセトンアクリルアミド、N
―メチロールアクリルアミド、ビニルアルキルエ
ーテル、ハロゲン化アルキルビニルエーテル、ビ
ニルアルキルケトン、ブタジエン、イソプレン、
クロロプレン、グリシジルアクリレート、ベンジ
ルメタクリレート、ベンジルアクリレート、シク
ロヘキシルアクリレート、無水マレイン酸、アジ
リジニルアクリレート又はメタクリレート、N―
ビニルカルバゾールのごときパーフルオロアルキ
ル基を含まない重合し得る化合物の一種又は二種
以上を、共重合体の構成単位として共重合させる
ことが可能である。これらの共重合成分のポリフ
ルオロアルキル基又はポリフルオロポリエーテル
基を含有する不飽和エステルに対する共重合割合
は、通常1〜70重量%、特に10〜50重量%が適当
である。 又、本発明の化合物、化合物を得るために
は、原料の重合し得る化合物を、適当な有機溶媒
に溶かし、重合開始源(使用する有機溶剤に溶け
る過酸化物、アゾ化合物あるいは電離性放射線な
ど)の作用により、溶液重合させる方法が通常採
用される。溶液重合に好適な溶剤は、トルエン、
酢酸エチル、イソプロピルアルコール、1,1,
2―トリクロロ―1,2,2―トリフルオロエタ
ン、テトラクロルジフルオロエタン、メチルクロ
ロホルム等である。 本発明における、前記化合物、、はそれ
ぞれ単独で用いても良く、又は二種以上の混合物
としても使用し得る。化合物、、三種の混
合物の場合には、這上り防止性能及び原料の入手
容易性等の理由から化合物を主体とすることが
好ましい。本発明の半田用フラツクスの這上り防
止剤におけるフツ素含有率は、少なくとも20重量
%以上、好ましくは50重量%以上のフツ素を含有
していることが適当である。本発明の這上り防止
剤は、水に分散させたもの、あるいは有機溶剤中
に分散又は溶解させたものを、非半田面特に、フ
ラツクスが這上りやすい部分にスプレーしたり、
刷毛塗りしたり、かかる分散液や溶液中に非半田
面を浸漬することにより、処理できる。有機溶剤
としては、アセトン、メチルエチルケトンなどの
ケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソア
ミル等のエステル類、ジエチルエーテル、ジオキ
サン等のエーテル類、メチルクロロホルム、トリ
クロロエチレン、テトラクロロエチレン、テトラ
クロロジフルオロエタン、1,1,2―トリクロ
ロ―1,2,2―トリフルオロエタン、メタキシ
レンヘキサフルオライド等のハロゲン化炭化水素
類の1種又は2種以上の混合物が採用され得る。
かかる溶液中にジクロロジフルオロメタン、モノ
フルオロトリクロロエタン、ジクロロテトラフル
オロエタン等の噴射剤を添加して適当な容器に充
填すれば、スプレー処理ができ、処理後、直ちに
乾燥し、這上り防止性を発揮し得る。溶剤中又は
水中の本願這上り防止剤の配合量は、通常0.01〜
10重量%、好ましくは0.1〜2重量%である。 以下、本発明の実施例について、さらに説明す
る。 実施例 下記フツ素化合物を1,1,2―トリフルオロ
―1,2,2―トリクロロエタンにそれぞれ溶解
し、1重量%溶液を作成した。この溶液をプリン
ト基板の非半田面に塗布し、常温で乾燥させた。
容器に約2mmの深さまでフラツクスを入れ、その
上にこのプリント基板を乗せ1分間放置した。1
分後にプリント基板のスルホールを通してフラツ
クスが這上つたかどうかを目視で判定する。結果
を第1表に示す。
【表】
良;全くフラツクスが這上らない
不良;フラツクスが這上る。
不良;フラツクスが這上る。
Claims (1)
- 1 炭素数4〜21個のポリフルオロアルキル基又
はポリフルオロエーテル基を含有する化合物を含
むことを特徴とする半田用フラツクスの這上り防
止剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15708783A JPS6049859A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 半田用フラツクスの這上り防止剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15708783A JPS6049859A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 半田用フラツクスの這上り防止剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049859A JPS6049859A (ja) | 1985-03-19 |
| JPS6362315B2 true JPS6362315B2 (ja) | 1988-12-01 |
Family
ID=15641958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15708783A Granted JPS6049859A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 半田用フラツクスの這上り防止剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049859A (ja) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6886704B2 (en) | 2002-10-22 | 2005-05-03 | Pactiv Corporation | Containers and container assemblies with releasable locking feature |
| USD513683S1 (en) | 2002-10-22 | 2006-01-24 | Pactiv Corporation | Ribs for a container |
| USD517863S1 (en) | 2004-06-18 | 2006-03-28 | Pactiv Corporation | Set of ribs for a container |
| USD518682S1 (en) | 2002-10-22 | 2006-04-11 | Pactiv Corporation | Set of ribs for a container |
| USD519317S1 (en) | 2004-06-18 | 2006-04-25 | Pactiv Corporation | Set of ribs for a container |
| USD520303S1 (en) | 2004-06-18 | 2006-05-09 | Pactiv Corporation | Container |
| USD520812S1 (en) | 2004-06-18 | 2006-05-16 | Pactiv Corporation | Ribs for a container |
| USD525083S1 (en) | 2002-10-22 | 2006-07-18 | Pactiv Corporation | Container |
| USD525832S1 (en) | 2004-06-18 | 2006-08-01 | Pactiv Corporation | Container |
| USD526163S1 (en) | 2004-06-18 | 2006-08-08 | Pactiv Corporation | Bowl |
| USD526853S1 (en) | 2004-07-28 | 2006-08-22 | Pactiv Corporation | Container |
| USD533031S1 (en) | 2004-06-18 | 2006-12-05 | Pactiv Corporation | Bowl |
| USD545134S1 (en) | 2004-06-18 | 2007-06-26 | Pactiv Corporation | Bowl |
| USD546621S1 (en) | 2002-10-22 | 2007-07-17 | Pactiv Corporation | Ribs pattern for container |
| USD552424S1 (en) | 2002-10-22 | 2007-10-09 | Pactiv Corporation | Container |
| USD559036S1 (en) | 2006-02-07 | 2008-01-08 | Pactiv Corporation | Set of ribs for container |
| USD576840S1 (en) | 2002-10-22 | 2008-09-16 | Pactiv Corporation | Bowl |
| USD823645S1 (en) | 2016-06-06 | 2018-07-24 | Reynolds Consumer Products LLC | Plate |
| USD823644S1 (en) | 2016-06-06 | 2018-07-24 | Reynolds Consumer Products LLC | Plate |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101389443B (zh) * | 2006-03-01 | 2011-05-25 | Agc清美化学股份有限公司 | 焊锡用熔剂上爬防止组合物 |
| WO2008059654A1 (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Agc Seimi Chemical Co., Ltd. | Composition for preventing solder flux scrambling, electronic member for soldering coated with the composition, method of soldering the member, and electrical product |
| JP5247291B2 (ja) * | 2008-08-07 | 2013-07-24 | Agcセイミケミカル株式会社 | はんだ用フラックス這い上がり防止組成物、該組成物を被覆したはんだ用電子部材、該部材のはんだ付け方法および電気製品 |
| WO2011105223A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | アルプス電気株式会社 | 電気接点用表面処理剤 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5032663B2 (ja) * | 1973-03-12 | 1975-10-23 | ||
| JPS5932890B2 (ja) * | 1976-08-13 | 1984-08-11 | 三菱電機株式会社 | シヨツトダイオ−ドの電極形成方法 |
| JPS6010694A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | 石井 銀弥 | プリント配線板のはんだ付け方法 |
-
1983
- 1983-08-30 JP JP15708783A patent/JPS6049859A/ja active Granted
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD525083S1 (en) | 2002-10-22 | 2006-07-18 | Pactiv Corporation | Container |
| USD513683S1 (en) | 2002-10-22 | 2006-01-24 | Pactiv Corporation | Ribs for a container |
| USD514880S1 (en) | 2002-10-22 | 2006-02-14 | Pactiv Corporation | Container |
| USD576840S1 (en) | 2002-10-22 | 2008-09-16 | Pactiv Corporation | Bowl |
| USD518682S1 (en) | 2002-10-22 | 2006-04-11 | Pactiv Corporation | Set of ribs for a container |
| USD559035S1 (en) | 2002-10-22 | 2008-01-08 | Pactiv Corporation | Rim structure for container |
| USD552424S1 (en) | 2002-10-22 | 2007-10-09 | Pactiv Corporation | Container |
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