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JPS6364899B2 - - Google Patents
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JPS6364899B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6364899B2
JPS6364899B2 JP57010534A JP1053482A JPS6364899B2 JP S6364899 B2 JPS6364899 B2 JP S6364899B2 JP 57010534 A JP57010534 A JP 57010534A JP 1053482 A JP1053482 A JP 1053482A JP S6364899 B2 JPS6364899 B2 JP S6364899B2
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JP
Japan
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electrode pattern
electronic component
substrate
lsi chip
light
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JP57010534A
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JPS58127338A (ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W42/00—Arrangements for protection of devices
    • H10W42/20—Arrangements for protection of devices protecting against electromagnetic or particle radiation, e.g. light, X-rays, gamma-rays or electrons
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
    • H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は基板に形成した電極パターンにLSIチ
ツプをボンデイングする電子部品の構造に関す
る。
従来のこの種電子部品の構造は第１図及び第２
図に示す通り、基板１に形成した電極パターン２
の上に図示の如くLSIチツプ４を載置し、半田バ
ンプ３のところで該チツプとパターンを電気的に
接続するとともに、基板１とLSIチツプとの隙間
に遮光用樹脂５を流し込んでのち、該チツプをボ
ンデイング樹脂６にて封入している。
然し乍ら、上記従来の電子部品の構造では非常
に狭い隙間に遮光用樹脂５を流入させる工程が必
要であるために製造が煩雑となる欠点があり、さ
らに今一つの欠点はLSIチツプの下が樹脂である
がために、該チツプがノイズを受けて誤動作し易
いということである。
本発明はかかる従来の欠点に鑑み、遮光用樹脂
５の流入工程を省き且つノイズによる誤動作を防
止することができる電子部品の構造の提供を目的
とするものである。
以下、第３図にもとづいて本発明の一実施例を
詳細に説明すると、本発明の電子部品は電極パタ
ーン２の１つである接地用の電極パターン７を基
板１の遮光用樹脂を流入塗布すべき部分、即ち図
に示す如く四方に分散形成した電極パターン群２
の中央部まで延長し、さらに他の電極パターン２
と接触しない程度にできるだけ広い領域８にわた
つて形成している。
かかる構成によれば、従来基板１の遮光用樹脂
を流入塗布すべき領域８に不透明な導電部材から
ある接地用電極パターン７を延長形成しているの
で、このパターンによつて光を遮断することがで
きる。このため、電極パターン２にLSIチツプを
ボンデイングしたのちは該両者間の狭い隙間に遮
光用樹脂を流入させる必要がない。つまり、ボン
デイング後は直ちにポツデイング樹脂にてLSIチ
ツプを封入することができる。
さらに、LSIチツプの底部は上記領域８に設け
た導電膜、すなわち接地用電極パターン７により
被覆された形となつているので、ノイズの影響を
防止し、LSIの誤動作の原因を解消することがで
きる。
以上のように本発明によれば、ボンデイングす
るLSIチツプ底面の所定の領域に対向する基板上
の領域を該基板に形成する電極パターン構成部材
にて被覆するものであるから、遮光用樹脂の流入
工程を省き且つノイズによる誤動作を防止するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の電子部品の要部構造を示す図、
第２図は同電子部品の縦断面図、第３図は本発明
に係る電子部品の要部構造を示す図である。 １は基板、２は電極パターン、４はLSIチツ
プ、７は接地用電極パターン、８は接地用電極パ
ターンの延長形成部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 基板に形成した電極パターンにLSIチツプを
    ボンデイングする電子部品に於て、上記LSIチツ
    プ底面の所定の領域に対向する上記基板上の領域
    を上記電極パターン構成部材にて被覆して成るこ
    とを特徴とする電子部品の構造。 ２ 上記電極パターンのうち接地用電極パターン
    を上記基板上の領域まで延長形成してなることを
    特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子部
    品の構造。
JP57010534A 1982-01-25 1982-01-25 電子部品の構造 Granted JPS58127338A (ja)

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60147140A (ja) * 1984-01-11 1985-08-03 Hitachi Ltd 半導体素子チツプの実装方法
JP4212255B2 (ja) 2001-03-30 2009-01-21 株式会社東芝 半導体パッケージ

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JPS5827935U (ja) * 1981-08-18 1983-02-23 株式会社村田製作所 混成集積回路装置

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JPS58127338A (ja) 1983-07-29

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