JPS636869B2 - - Google Patents
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- JPS636869B2 JPS636869B2 JP15771879A JP15771879A JPS636869B2 JP S636869 B2 JPS636869 B2 JP S636869B2 JP 15771879 A JP15771879 A JP 15771879A JP 15771879 A JP15771879 A JP 15771879A JP S636869 B2 JPS636869 B2 JP S636869B2
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、フアクシミリ装置やプリンタ等に
用いられる静電記録用の多針電極の接続方法に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for connecting multi-needle electrodes for electrostatic recording used in facsimile machines, printers, and the like.
フアクシミリ装置やプリンタ等には、例えば、
記録媒体へ像記録を行なうための静電記録装置が
用いられている。この静電記録装置は、多数の極
細の針状電極よりなる記録電極と、この電極に微
小間隙を有して対向する補助電極とを、静電記録
紙等の記録媒体を介して近接対置するか、又記録
電極と補助電極とを共に備えた記録ヘツドを上記
記録媒体に対向せしめ、これらの記録電極と補助
電極との間に情報信号を含む電圧を印加して記録
走査し、記録媒体上に静電潜像を形成したのち、
この潜像を可視像化して情報像を得るものであ
る。 For example, facsimile machines and printers have
Electrostatic recording devices are used to record images on recording media. This electrostatic recording device has a recording electrode made up of a large number of extremely thin needle-like electrodes, and an auxiliary electrode that faces this electrode with a minute gap, which are placed close to each other with a recording medium such as electrostatic recording paper interposed therebetween. Alternatively, a recording head equipped with both a recording electrode and an auxiliary electrode is made to face the recording medium, and a voltage containing an information signal is applied between these recording electrodes and the auxiliary electrode to perform recording scanning, thereby recording a signal on the recording medium. After forming an electrostatic latent image on
This latent image is visualized to obtain an information image.
第1図において、記録電極ヘツドの一例を説明
する。 Referring to FIG. 1, an example of a recording electrode head will be explained.
記録電極ヘツド1のヘツド端面1aには、多数
の極細の針状電極2の端面が一方向に微小ピツチ
で並べられて露呈している。そして、ヘツド端面
1aの反対側の端面からは、針状電極2と一体の
導線2aが延び出ている。針状電極2は、千鳥状
或いは複数列に、例えば2048本が8本/mmのピツ
チで設けられている。この電極2の数やピツチ
は、フアクシミリ装置等における線密度に対応し
ている。 On the head end surface 1a of the recording electrode head 1, the end surfaces of a large number of extremely thin needle-like electrodes 2 are exposed and arranged in one direction at minute pitches. A conductive wire 2a integral with the needle electrode 2 extends from the end surface opposite to the head end surface 1a. The needle electrodes 2 are provided in a staggered pattern or in multiple rows, for example, 2048 needles at a pitch of 8 electrodes/mm. The number and pitch of the electrodes 2 correspond to the linear density in a facsimile device or the like.
上記導線2aは、一般的には、絶縁基板例えば
プリント基板に接続されている。この基板は、記
録電極に対し情報信号を含む電圧を印加する制御
回路に接続されている。よつて、記録電極ヘツド
は、絶縁基板を介して制御回路に接続されている
ことになる。 The conducting wire 2a is generally connected to an insulating substrate, such as a printed circuit board. This substrate is connected to a control circuit that applies a voltage containing an information signal to the recording electrodes. Therefore, the recording electrode head is connected to the control circuit via the insulating substrate.
すなわち、上記2048本の導線は、必らず絶縁基
板に接続されるのであるが、この接続方法の一例
を第2図に基いて説明する。 That is, the 2048 conductive wires are necessarily connected to the insulating substrate, and an example of this connection method will be explained based on FIG. 2.
第2図において、記録電極ヘツド1の導線2a
は、全本数のうちの所定の本数を束ねられて、絶
縁基板3の1つのスルーホールに半田付けによつ
て接続され、この接続は各スルーホール毎に順次
行なわれる。スルーホールは、共通接続線4を介
して端子5に接続されている。この端子5は、コ
ネクター等を介して前述した制御回路に接続され
る。 In FIG. 2, the conductor 2a of the recording electrode head 1
A predetermined number of the total number of wires are bundled together and connected to one through hole of the insulating substrate 3 by soldering, and this connection is made sequentially for each through hole. The through hole is connected to a terminal 5 via a common connection line 4. This terminal 5 is connected to the aforementioned control circuit via a connector or the like.
第2図に示すような接続方法によれば、導線を
一括してスルーホールに半田付けする方式を採つ
ているために、半田付けの回数が少なくて済む利
点がある。しかし、1つのスルーホールに接続さ
れる複数本の導線の長さは、あるものは短かくあ
るものは極めて長くなり、浮遊静電容量の問題が
生じ、静電記録性能に大きな影響を与える。 According to the connection method shown in FIG. 2, since the conductor wires are soldered to the through holes all at once, there is an advantage that the number of times of soldering can be reduced. However, the lengths of the plurality of conductive wires connected to one through hole are some short and some extremely long, which causes a problem of stray capacitance and greatly affects electrostatic recording performance.
次に第3図に基いて、多針電極の接続方法の他
の例を説明すると、記録電極ヘツド6には、例え
ば2048本の針状電極が埋め込まれている。2048本
の針状電極の導線は、64本を1つの群として32群
に分けられている。第1番目から第64番目までの
導線からなる1群は、絶縁基板7の共通接線8の
第1番目から第64番目までの各線にそれぞれ図の
ように接続される。次いで、第65番目から第128
番目までの導線からなる2群は、同じく共通接線
8の第1番目から第64番目までの各線に図のよう
に接続される。そして、これらの接続を群毎に順
次繰り返えして、全ての導線を絶縁基板7に接続
する。なお、第3図において、符号9は、共通接
線の端子を示している。 Next, referring to FIG. 3, another example of a method for connecting multi-needle electrodes will be described. For example, 2048 needle-like electrodes are embedded in the recording electrode head 6. The 2048 needle-shaped electrode conductors are divided into 32 groups, each group consisting of 64 wires. One group consisting of the first to 64th conducting wires is connected to each of the first to 64th wires of the common tangent 8 of the insulating substrate 7 as shown in the figure. Then, from the 65th to the 128th
The two groups of conducting wires up to the 64th line are similarly connected to the 1st to 64th lines of the common tangent line 8 as shown in the figure. Then, all the conductive wires are connected to the insulating substrate 7 by repeating these connections sequentially for each group. In addition, in FIG. 3, the reference numeral 9 indicates a terminal of a common tangent.
第3図に示したような接続方法によれば、極め
て微小ピツチ(8本/mm)の互に隣り合う電極線
を1本ずつ取り出してこれを半田付けしなければ
ならず、その回数が1群で64回、全群では都合
2048回になる。記録密度を向上させるためには、
非常に多くの電極が用意され且つその径も細くな
らざるを得ない。 According to the connection method shown in Fig. 3, it is necessary to take out adjacent electrode wires one by one with extremely small pitches (8 wires/mm) and solder them, and the number of times is 1. 64 times in the group, convenient in all groups
It will be 2048 times. To improve recording density,
A large number of electrodes must be prepared, and their diameters must also be made smaller.
従つて、配線作業はより困難となり、しかも半
田付け作業もその回数はもとよりのこと極めて煩
雑になる。 Therefore, the wiring work becomes more difficult, and the soldering work not only has to be performed more often but also becomes extremely complicated.
特に、電極として半田付けが容易でない金属を
用いた場合には、これと絶縁基板との接続ができ
ない。そこで、レーザービームを用いて溶接する
ことが考えられるが、かかる装置は高価である上
に作業性があまりよくないので、記録電極ヘツド
のコストを上げてしまう欠点がある。 In particular, if a metal that is not easy to solder is used as the electrode, it cannot be connected to the insulating substrate. Therefore, welding using a laser beam may be considered, but such equipment is expensive and has poor workability, which has the drawback of increasing the cost of the recording electrode head.
本発明は、上記に鑑みなされたものであつて、
半田付けや溶接等では容易に接続することのでき
ない針状電極、所謂導線を絶縁基板に極めて容易
に接続することができる多針電極接続方法を提供
することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and includes:
It is an object of the present invention to provide a multi-needle electrode connection method that can extremely easily connect needle-shaped electrodes, so-called conductive wires, which cannot be easily connected by soldering, welding, etc., to an insulating substrate.
かかる本発明の目的は、電極ヘツドに列設され
た多数の針状電極の導線を、m本を一つの群とし
てn群に分割し、そのうちの一つの群の導線を、
相隣る導線に間隔をおいて第1の絶縁基板に載置
して、この上に第2の絶縁基板を重ねておいて、
第2の絶縁基板に形成されていて一群のm本の導
線を横切つており且つ導線の一部を露呈させてい
る穴に基通接続線となる導電性樹脂を充填し、次
いでこれを加熱硬化させることにより一つの群の
m本の導線を電気的に互いに接続し、この動作を
n回繰り返えすことによつて全ての導線(m×n
本)をn個の共通接続線に接続することを特徴と
する多針電極接続方法により達成される。 The object of the present invention is to divide the conductive wires of a large number of needle-shaped electrodes arranged in a row on the electrode head into n groups, with m wires forming one group, and to divide the conductive wires of one of the groups into n groups.
Place adjacent conductive wires on a first insulating substrate at intervals, and stack a second insulating substrate on top of the first insulating substrate,
A conductive resin that will become a basic connection wire is filled into a hole formed in the second insulating substrate that crosses a group of m conductive wires and exposes a part of the conductive wire, and then this is heated. By curing, the m conductors of one group are electrically connected to each other, and by repeating this operation n times, all the conductors (m×n
This is achieved by a multi-needle electrode connection method characterized in that the wires (1) are connected to n common connection lines.
本発明によれば、多数の導線を、m本を1つの
群とするn群に分割し、1つの群の導線を一対の
絶縁基板で挾持しておいて、一方の基板に設けた
穴に導電性樹脂を充填して加熱硬化させて、1つ
の群のm本の共通接続線とするので、半田付や溶
接がむづかしい導線であつても、極めて簡単に絶
縁基板への接続が行なえる。 According to the present invention, a large number of conducting wires is divided into n groups of m wires, one group of conducting wires is sandwiched between a pair of insulating substrates, and the conducting wires are inserted into holes provided in one of the substrates. Since conductive resin is filled and cured by heating to form one group of m common connection wires, even conductive wires that are difficult to solder or weld can be connected to the insulating substrate extremely easily.
また、従来の半田付の回数が、全ての導線の数
と同じであつたのに比較して、これに相当する加
熱の回数がn回で済み、導線接続の作業性が極め
て向上する。 Furthermore, compared to the conventional method in which the number of soldering operations is the same as the number of all the conductive wires, the number of times of heating corresponding to this is n times, and the workability of connecting the conductive wires is greatly improved.
更に、本発明を実施するに際して、前記互いに
重合させる絶縁基板の少なくとも一方の接合面
に、半硬化樹脂層を設けておいて、一群の導線を
挾持すると、該導線と各絶縁基板とが実質的に一
体化すると共に、この樹脂層が相隣る導線間を埋
めることになり、共通接続線としての導電性樹脂
が加熱時に穴から洩れることがない。 Furthermore, when carrying out the present invention, if a semi-cured resin layer is provided on the joint surface of at least one of the insulating substrates to be superposed on each other and a group of conductive wires is sandwiched, the conductive wires and each insulating substrate are substantially separated. At the same time, this resin layer fills in the space between adjacent conductive wires, so that the conductive resin serving as the common connection wire does not leak from the hole when heated.
以下、本発明を図面に基いて詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be explained in detail based on the drawings.
第4図、未だ完成していない電極ヘツドを示し
ている。多数本の針状電極を列設した電極支持体
10の両端面からは、多数の、例えば2048本の導
線20a,20bが延び出している。2048本の導
線20aは、図示の例の場合、256本を1つの群
とする8つの群に分割されている。そして、それ
ぞれの群は、8枚の識別テープT1〜T8に貼着さ
れる。なお、この識別テープは、色別けされた粘
着テープであつてよい。 FIG. 4 shows a still unfinished electrode head. A large number of, for example, 2048 conductive wires 20a and 20b extend from both end surfaces of the electrode support 10 in which a large number of needle-like electrodes are arranged. In the illustrated example, the 2048 conductive wires 20a are divided into eight groups each having 256 conductive wires. Each group is then attached to eight identification tapes T 1 to T 8 . Note that this identification tape may be a color-coded adhesive tape.
1つの群は、上記識別テープTによつて識別さ
れるのであるが、この群の構成を説明する。例え
ば、識別テープT1に貼着される導線は、一連の
導線のうち、第1番、第9番、第17番……第2041
番の計256本の導線であり、識別テープT2には、
第2番、第10番、第18番……第2042番の計256本
の導線が貼着されている。 One group is identified by the identification tape T, and the structure of this group will be explained. For example, the conductive wires attached to the identification tape T 1 are the 1st, 9th, 17th, 2041st, etc. of the series of conductive wires.
There are a total of 256 conductors numbered on the identification tape T 2 .
A total of 256 conductor wires, No. 2, No. 10, No. 18, No. 2042, are pasted.
一方、導線20bも上記と同様に8枚の識別テ
ープにそれぞれ貼着されて8つの群に分割されて
いる。こののち、電極支持体10を線Lに沿つて
切断し、この切断面を研磨すれば、2個の電極ヘ
ツドが得られる。 On the other hand, the conducting wires 20b are also affixed to eight identification tapes and divided into eight groups in the same manner as described above. Thereafter, the electrode support 10 is cut along line L and the cut surfaces are polished to obtain two electrode heads.
本発明は、上記電極支持体10を二分した後に
群分割された導線を共通接続線に接続してもよい
のであるが、以下の説明では、上記支持体10を
二分する前に導線の接続を行なう例を挙げる。す
なわち、2つの電極ヘツドの導線接続を同時に行
なう例の説明である。 In the present invention, the conductive wires divided into groups may be connected to the common connection line after the electrode support 10 is divided into two, but in the following explanation, the conductive wires are connected before the support 10 is divided into two. Give an example. That is, this is an explanation of an example in which the conductor wires of two electrode heads are connected at the same time.
第5図において、符号11は、絶縁体からなる
第1の絶縁基板を示している。第1の絶縁基板1
1には、電極支持体10が進入するに充分な長方
形の窓孔11aが形成されている。この窓孔11
aを形成する長辺部分11b,11cの各両端部
には、これに重合させられ第2の絶縁基板12,
13を位置決めするための位置決め穴が形成され
ている。第2の絶縁基板12,13は、前記長辺
部分11b,11cと略同じ幅と長さを有してい
て、長手方向に穴12a,12bを形成されてい
る。両基板12,13の、第1の基板11に接合
する面には、上記穴12a,13aを縁取るよう
に、半硬化樹脂層12b,13bが形成されてい
る。 In FIG. 5, reference numeral 11 indicates a first insulating substrate made of an insulator. First insulating substrate 1
1 is formed with a rectangular window hole 11a that is large enough for the electrode support 10 to enter. This window hole 11
At both ends of the long side portions 11b and 11c forming a, a second insulating substrate 12, which is superposed thereon, is provided.
A positioning hole for positioning 13 is formed. The second insulating substrates 12, 13 have substantially the same width and length as the long side portions 11b, 11c, and have holes 12a, 12b formed in the longitudinal direction. Semi-hardened resin layers 12b and 13b are formed on the surfaces of both substrates 12 and 13 to be bonded to the first substrate 11 so as to frame the holes 12a and 13a.
一方、第4図に示すように、導線を群別けされ
た電極ヘツド素材の針状電極、換言すると導線
は、絶縁被覆処理が施されていないものとする。
そして、この針状電極は、ステンレスやタングス
テン等のように、半田付や溶接が困難な材質で形
成されていてよい。 On the other hand, as shown in FIG. 4, it is assumed that the needle-like electrodes of the electrode head material into which the conducting wires are grouped, in other words, the conducting wires are not subjected to insulation coating treatment.
The needle electrode may be made of a material that is difficult to solder or weld, such as stainless steel or tungsten.
そして、第6図に示すように、第1の絶縁基板
11の窓孔11aに前記電極支持体10を進入さ
せ、各導線20a,20bのうち、第8群の導線
20a8,20b8を基板11の長辺部分11b,1
1cに載置する。このとき、相隣る導線が互いに
接触しないように、相互の間隔を保つことが肝腎
である。次に、第2の絶縁基板12,13を、前
記長辺部分11b,11cに重ねて第8群の導線
20a8,20b8を挾持する。第1,第2の絶縁基
板は、それぞれに穿れた位置決め穴に、図示され
ない支持機構の位置決めピンが貫挿されることに
より、互いに位置決めされる。 Then, as shown in FIG. 6, the electrode support 10 is inserted into the window hole 11a of the first insulating substrate 11, and among the conductive wires 20a and 20b, the eighth group of conductive wires 20a 8 and 20b 8 are connected to the substrate. 11 long side portion 11b, 1
Place it on 1c. At this time, it is important to maintain a distance between adjacent conducting wires so that they do not come into contact with each other. Next, the second insulating substrates 12 and 13 are stacked on the long side portions 11b and 11c, and the eighth group of conducting wires 20a 8 and 20b 8 are sandwiched therebetween. The first and second insulating substrates are positioned relative to each other by inserting positioning pins of a support mechanism (not shown) into positioning holes drilled in each.
導線20a8,20b8を挾持した第1,第2の絶
縁基板11,12,13は、第7図に示すよう
に、互いに加圧しつつ加熱して、互いを圧着接合
させる。この加圧・加熱によつて、両基板の接合
面に位置している半硬化樹脂層12b,13bが
溶融し両基板を互いに接合するのであるが、この
とき、導線20b8は、第9図に一方のみを示すよ
うに、樹脂層13b中に埋まる。両基板と導線と
の一体化したとき、第2の絶縁基板12,13の
穴12a,13aには、全ての導線の一部20
A,20Bが露呈していることになる。 As shown in FIG. 7, the first and second insulating substrates 11, 12, and 13 holding the conductive wires 20a 8 and 20b 8 are pressed together and heated to bond them together. Due to this pressurization and heating, the semi-cured resin layers 12b and 13b located on the bonding surfaces of both substrates are melted and the two substrates are bonded to each other.At this time, the conductive wire 20b8 is As only one side is shown in , it is buried in the resin layer 13b. When both substrates and conductive wires are integrated, a portion 20 of all the conductive wires is inserted into the holes 12a and 13a of the second insulating substrates 12 and 13.
This means that A and 20B are exposed.
次に、両基板を加圧した状態で、第8図に示す
ように、第2の絶縁基板12,13の穴12a,
13aに、導電性樹脂14を注入充填し、矢印で
示すように、これを加熱する。そして、上記導電
性樹脂14と前記半硬化樹脂12b,13bが硬
化すると、かかる導電性樹脂14によつて、第8
群の導線の共通接続線が形成されたことになる。 Next, with both substrates pressed, as shown in FIG.
The conductive resin 14 is injected and filled into 13a and heated as shown by the arrow. When the conductive resin 14 and the semi-cured resins 12b and 13b are cured, the conductive resin 14 causes the eighth
A common connection line for the group of conductors is now formed.
すなわち、前記穴12a,13aに注入された
導電性樹脂14は、第10図に一方のみ示すよう
に、いままで露呈されていた導線の一部20Bを
包囲し、加熱されて硬化する。そのために、第8
群を構成している、第8番、第16番(第4図参
照)……第2046番からなる256本の導線は、1つ
の共通接続線たる導電性樹脂14に全て接続され
たことになる。 That is, the conductive resin 14 injected into the holes 12a and 13a surrounds the part 20B of the conductive wire that has been exposed until now, as only one of them is shown in FIG. 10, and is heated and hardened. To that end, the 8th
The 256 conductive wires consisting of No. 8, No. 16 (see Figure 4), No. 2046, which make up the group, are all connected to the conductive resin 14, which is one common connection wire. Become.
第4図に示す記録ヘツド素材30は、前述した
ように、2つの記録ヘツドに切り離されるように
なつていて、片側8枚の識別テープTによつて、
導線は8つの群に分けられている。従つて、1つ
の群の共通接続線形成時に他の群は、第7図に符
号20a7,20b7で代表させて示すように、例え
ば上方へ退避させて、導線接続の邪魔にならない
ように位置させておく。 As mentioned above, the recording head material 30 shown in FIG.
The conductors are divided into eight groups. Therefore, when forming a common connection line for one group, the other groups are moved upward , for example, so as not to interfere with the connection of the conductors, as shown in FIG . Leave it in place.
以上で第8群の導線の接続は終了したのである
が、未だ7つの群の接続が残つている。そこで、
互いに一体化されている第1,第2の絶縁基板1
1,12,13を、第6図に符号aで示す4ケ所
で切断し、第11図に示すように、接続済みの導
線を折り曲げて退避させる。 This completes the connection of the eighth group of conductors, but there are still seven groups left to connect. Therefore,
First and second insulating substrates 1 integrated with each other
1, 12, and 13 are cut at four locations indicated by reference numerals a in FIG. 6, and the connected conductive wires are bent and evacuated as shown in FIG.
第11図は、第8群の導線の共通接続線の形成
が終り、第7群の導線の接続を行なつている状態
を示している。このとき、未接続の他の導線群
は、第6群の導線20a6,20b6で代表させて示
すように、上方へ退避させられている。 FIG. 11 shows a state in which the formation of the common connection line for the eighth group of conductive wires has been completed and the seventh group of conductive wires is being connected. At this time, the other groups of unconnected conductive wires are retracted upward, as represented by the sixth group of conductive wires 20a 6 and 20b 6 .
第7群の導線の接続に関しては、上述した第8
群のそれと全く同じであるから、その説明は重複
するので省略する。 Regarding the connection of the 7th group of conductors, please refer to the 8th group mentioned above.
Since it is exactly the same as that of the group, its explanation will be omitted as it will be redundant.
以下、残りの各群についてもそれぞれ共通接続
線を形成すれば、各群の導線はそれぞれの共通接
続線で互いに接続されたことになる。 Hereinafter, if a common connection line is formed for each of the remaining groups, the conducting wires of each group will be connected to each other by the respective common connection lines.
全ての導線の接続が終了したのち、記録ヘツド
素材30は、第4図に示す線Lで切断されて、2
つの記録ヘツド300(第14図に一つのみ示
す)となる。ところで、電極支持体10と、8つ
の共通接続線との距離は、それぞれ同じでもよい
し、互いに異なつていてもよい。 After all the conductor wires have been connected, the recording head material 30 is cut along the line L shown in FIG.
one recording head 300 (only one is shown in FIG. 14). By the way, the distances between the electrode support 10 and the eight common connection lines may be the same or different from each other.
例えば、第1の絶縁基板として短い辺x(第5
図参照)が等しいものを8枚用意して、8つの群
の導線の接続を行なうと、第13図に示すよう
に、電極支持体10と共通接続線140との距離
が全て略等しい記録ヘツドが得られる。また、第
1の絶縁基板として、群毎に前記xが異なるもの
を用いると、第12図に示す第1群141、第2
群142、第3群143のように、電極支持体1
0と各共通接続線との距離が異なつた記録ヘツド
が得られる。 For example, as the first insulating substrate, the short side x (the fifth
If eight groups of conductive wires (see figure) are prepared and the eight groups of conductive wires are connected, a recording head with approximately equal distances between the electrode support 10 and the common connection line 140 will be created, as shown in FIG. is obtained. Furthermore, if a substrate in which x is different for each group is used as the first insulating substrate, the first group 141 and the second group shown in FIG.
Like the group 142 and the third group 143, the electrode support 1
Recording heads having different distances from each common connection line are obtained.
そして、例えば第12図に示す記録ヘツド素材
30を線Lで切断すると、2個の記録ヘツドが得
られる。このようにして得られた記録ヘツドを第
14図に示している。なお、第14図には、第1
群の導線の共通接続線141と、第8群の導線の
共通接続線148のみを示した。 For example, when the recording head material 30 shown in FIG. 12 is cut along line L, two recording heads are obtained. The recording head thus obtained is shown in FIG. In addition, in Fig. 14, the first
Only the common connection line 141 of the conductors of the group and the common connection line 148 of the conductors of the eighth group are shown.
第14図に示す記録ヘツド300の導線は、絶
縁被覆がなされていない。そこで、全ての導線の
接続が終了した時点或いは、線Lで切断して記録
ヘツドとしての体をなした時点で、公知の手段に
より導線の絶縁被覆処理を行なう。 The conductive wire of the recording head 300 shown in FIG. 14 is not coated with insulation. Therefore, when all the conductive wires have been connected, or when they are cut at the line L to form the recording head, the conductive wires are insulated by a known means.
また、第14図に示すように、各群の導線の接
続が終り、且つ絶縁被覆処理がなされた後は、第
1乃至第8群の導線は、それぞれの共通接続線と
共に、電極支持体10と実質的に一体となるよう
に、適宜の絶縁性樹脂で固められるのであるが、
このとき、導線の各群相互間に、対浮遊静電容量
のためのシールド板を配置すると、静電記録性能
上有利である。 Further, as shown in FIG. 14, after the conductive wires of each group have been connected and have been insulated, the conductive wires of the first to eighth groups are connected to the electrode support 10 along with their respective common connection lines. It is hardened with an appropriate insulating resin so that it is virtually integrated with the
At this time, it is advantageous in terms of electrostatic recording performance to arrange a shield plate for stray capacitance between each group of conducting wires.
第1図は電極ヘツドの一例を示す斜視図、第2
図及び第3図は従来の多針電極接続方法のそれぞ
れ異なる例を示す正面図、第4図は本発明を実施
するにあたり、導線を8つの群に分割した状態の
記録ヘツド素材の斜視図、第5図は本発明を実施
するにあたり用いる第1,第2の絶縁基板を示す
斜視図、第6図は本発明を実施する状態を示す斜
視図、第7図、第8図及び第11図は本発明の工
程を示す図、第9図は第7図中の−線断面
図、第10図は第8図中の―線断面図、第1
2図及び第13図は本発明により得られた電極ヘ
ツド素材のそれぞれ異なる例を示す側面図、第1
4図は第12図に示す電極ヘツド素材より得られ
た電極ヘツドを示す斜視図である。
10……電極支持体、11……第1の絶縁基
板、12,13……第2の絶縁基板、12a,1
3a……穴、12b,13b……半硬化樹脂層、
14……導電性樹脂、20a,20b……導線、
20a6,20b6……第6群の導線、20a7,20
b7……第7群の導線、20a8,20b8……第8群
の導線、T……識別テープ、141……第1群の
共通接続線、148……第8群の共通接続線、3
00……記録ヘツド。
Figure 1 is a perspective view showing an example of an electrode head, Figure 2 is a perspective view showing an example of an electrode head;
3 and 3 are front views showing different examples of the conventional multi-needle electrode connection method, and FIG. 4 is a perspective view of the recording head material in which the conductive wires are divided into eight groups in carrying out the present invention. FIG. 5 is a perspective view showing the first and second insulating substrates used in implementing the present invention, FIG. 6 is a perspective view showing the state in which the present invention is implemented, FIGS. 7, 8, and 11 9 is a sectional view taken along the - line in FIG. 7, FIG. 10 is a sectional view taken along the - line in FIG. 8, and FIG.
2 and 13 are side views showing different examples of electrode head materials obtained according to the present invention, and FIG.
FIG. 4 is a perspective view showing an electrode head obtained from the electrode head material shown in FIG. 12. 10... Electrode support, 11... First insulating substrate, 12, 13... Second insulating substrate, 12a, 1
3a...hole, 12b, 13b...semi-cured resin layer,
14... Conductive resin, 20a, 20b... Conductive wire,
20a 6 , 20b 6 ... 6th group conductor, 20a 7 , 20
b 7 ... 7th group conductor wire, 20a 8 , 20b 8 ... 8th group conductor wire, T ... Identification tape, 141 ... 1st group common connection line, 148 ... 8th group common connection line ,3
00... Recording head.
Claims (1)
線を、m本を一つの群としてn群に分割し、その
うちの一つの群の導線を、相隣る導線に間隔をお
いて第1の絶縁基板に載置して、この上に第2の
絶縁基板を重ねておいて、第2の絶縁基板に形成
されていて一群のm本の導線を横切つており且つ
導線の一部を露呈させている穴に共通接続線とな
る導電性樹脂を充填し、これを加熱硬化させるこ
とによりm本の導線を電気的に互いに接続し、こ
の動作をn回繰り返えすことによつて全ての導線
をn個の共通接続線に接続することを特徴とする
多針電極接続方法。 2 第1の絶縁基板および第2の絶縁基板のうち
少なくとも一方の基板の接合面に、互いの基板と
導線の一部とを接着する半硬化樹脂層を設けてお
いて、両基板で導線を挾持したとき、三者が実質
的に一体化することを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の多針電極接続方法。[Scope of Claims] 1. The conductor wires of a large number of needle-like electrodes arranged in a row on the electrode head are divided into n groups with m wires as one group, and the conductor wires of one group are divided into adjacent conductor wires. A second insulating substrate is placed on the first insulating substrate at intervals, and a second insulating substrate is stacked on top of the first insulating substrate. In addition, conductive resin that becomes a common connection line is filled into the hole that exposes a part of the conductor wires, and by heating and curing it, the m conductor wires are electrically connected to each other, and this operation is repeated n times. A multi-needle electrode connection method characterized by connecting all conductive wires to n common connection wires by threading. 2. A semi-cured resin layer is provided on the bonding surface of at least one of the first insulating substrate and the second insulating substrate, and the conductive wire is connected to both substrates. 2. The multi-needle electrode connection method according to claim 1, wherein the three parts are substantially integrated when clamped.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15771879A JPS5680064A (en) | 1979-12-05 | 1979-12-05 | Connection of multistylus electrode |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15771879A JPS5680064A (en) | 1979-12-05 | 1979-12-05 | Connection of multistylus electrode |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5680064A JPS5680064A (en) | 1981-07-01 |
| JPS636869B2 true JPS636869B2 (en) | 1988-02-12 |
Family
ID=15655847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15771879A Granted JPS5680064A (en) | 1979-12-05 | 1979-12-05 | Connection of multistylus electrode |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5680064A (en) |
-
1979
- 1979-12-05 JP JP15771879A patent/JPS5680064A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5680064A (en) | 1981-07-01 |
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