JPS639945B2 - - Google Patents
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- JPS639945B2 JPS639945B2 JP58126366A JP12636683A JPS639945B2 JP S639945 B2 JPS639945 B2 JP S639945B2 JP 58126366 A JP58126366 A JP 58126366A JP 12636683 A JP12636683 A JP 12636683A JP S639945 B2 JPS639945 B2 JP S639945B2
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- grinding wheel
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/001—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces involving the use of electric current
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、メタルボンド砥石、特にメタルボン
ド−CBN、ダイヤモンド砥石の形状を修正する
ツルーイング方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a truing method for modifying the shape of metal bonded grindstones, particularly metal bond-CBN and diamond grindstones.
一般に、回転砥石の回転外周面は、摩耗により
真円状態でなくなると回転振れを生じ、その回転
振れにより被加工物の仕上面上に砥石回転毎にマ
ークが付き、その被加工物は機械部品としての使
用に適さないものとなる。上記回転砥石の形状を
修正する方法として、低結合度のビトリフアイド
のWA砥石を用いる方法が知られているが、回転
砥石がメタルボンド−CBN、ダイヤモンド砥石
である場合に、上記方法によるツルーイングは硬
度等の関係から容易に行うことができない。 In general, when the rotating outer peripheral surface of a rotary grindstone becomes out of a perfect circle due to wear, rotational runout occurs, and due to this rotational runout, marks are left on the finished surface of the workpiece each time the grindstone rotates, and the workpiece is a mechanical component. It becomes unsuitable for use as a. As a method for modifying the shape of the above-mentioned rotating whetstone, there is a known method of using a vitrified WA grinding wheel with a low bonding degree.However, when the rotating whetstone is a metal bonded CBN or diamond grinding wheel, truing by the above method is difficult. This cannot be done easily due to the following reasons.
このため、上記回転砥石におけるメタルボンド
を電解加工によつて除去することが考えられる
が、この方法はWA砥石による方法よりも加工が
容易であるものの、最初から回転砥石の全表面を
一律に電解加工した場合には、回転振れを持つた
形状がそのまま維持されて真円状態への修正が行
われず、しかも電解加工条件を制御することによ
り上記回転振れをなくすことは非常に困難であ
る。さらに、上記電解加工により回転砥石を加工
すると、メタルボンドの表面が陽極被膜で被わ
れ、それによつて電解加工が妨げられるという問
題もある。 For this reason, it is possible to remove the metal bond in the above-mentioned rotating grindstone by electrolytic processing, but although this method is easier to process than the method using a WA grinding wheel, it is possible to uniformly electrolyze the entire surface of the rotating grindstone from the beginning. When processed, the shape with rotational run-out is maintained as it is and correction to a perfect circular state is not performed, and furthermore, it is extremely difficult to eliminate the rotational run-out by controlling the electrolytic machining conditions. Furthermore, when a rotary grindstone is processed by the above-mentioned electrolytic processing, there is a problem that the surface of the metal bond is covered with an anodic coating, thereby hindering the electrolytic processing.
本発明は、上述したようなメタルボンド−
CBN、ダイヤモンド砥石に対する効率的で高精
度なツルーイングを極めて容易に行うことのでき
る方法を提供しようとするものである。 The present invention provides a metal bond as described above.
The present invention aims to provide a method that can extremely easily perform efficient and highly accurate truing on CBN and diamond grinding wheels.
上記目的を達成するため、本発明のツルーイン
グ方法は、回転砥石の形状を、その表面に対向状
態に配設した形状センサにより、回転砥石の回転
に伴つて生じる互いの間隔の変化に相当する回転
振れ信号として検出し、その回転振れ信号を予め
設定したスライスレベルと比較して、砥石表面の
上記スライスレベルに相当する径よりも大きい突
出部分を検出し、その部分が回転砥石の回転に伴
つて電解工具に対向する位置を通過する際に、回
転砥石と上記電解工具との間に電解電流を流し
て、上記砥石の突出部分におけるメタルボンドの
電解加工による除去を行い、さらに低結合度の砥
石を上記回転砥石に接触させることにより、上記
電解加工によつて脱落し易くなつた砥石表面の砥
粒及びメタルボンド表面に生成された陽極被膜を
機械的に除去し、上記形状センサによつて検出さ
れる回転振れ信号に上記スライスレベル以上の出
力がなくなつたときに、スライスレベルの設定値
を下げると共に、その回転振れ信号により検出さ
れる電解加工の進行に応じて電解工具を回転砥石
に近づけ、上記一連の加工を回転振れが検出され
なくなるまで繰返すことにより、回転砥石のツル
ーイングを行うことを特徴とするものである。 In order to achieve the above object, the truing method of the present invention detects the shape of a rotary whetstone using a shape sensor disposed on the surface of the whetstone in a state facing each other. The rotational runout signal is detected as a runout signal, and the rotational runout signal is compared with a preset slice level to detect a protruding part on the surface of the grinding wheel that is larger than the diameter corresponding to the slice level. When passing a position facing the electrolytic tool, an electrolytic current is passed between the rotary grinding wheel and the electrolytic tool to remove the metal bond on the protruding part of the grinding wheel by electrolytic processing, and the grinding wheel has a low bonding degree. By bringing the metal bond into contact with the rotating grindstone, the abrasive grains on the surface of the grindstone that are likely to fall off due to the electrolytic processing and the anodic coating generated on the surface of the metal bond are mechanically removed and detected by the shape sensor. When the output of the rotational run-out signal that is generated no longer exceeds the slice level, the set value of the slice level is lowered, and the electrolytic tool is brought closer to the rotary grindstone according to the progress of electrolytic machining detected by the rotational run-out signal. The present invention is characterized in that the above-described series of processes is repeated until rotational runout is no longer detected, thereby performing truing of the rotary grindstone.
以下に本発明の方法を図面を参照しながらさら
に詳細に説明する。 The method of the present invention will be explained in more detail below with reference to the drawings.
第1図は、本発明の実施に使用する装置の構成
を示し、1はツルーイングすべきメタルボンド−
CBN、ダイヤモンド砥石で、駆動装置(図示せ
ず)によつて駆動される回転軸2により回転可能
に支持される。 FIG. 1 shows the configuration of an apparatus used for carrying out the present invention, in which 1 indicates a metal bond to be trued.
A CBN or diamond grindstone is rotatably supported by a rotating shaft 2 driven by a drive device (not shown).
上記回転砥石1の外周面に対設された電解工具
3は、電解加工により回転砥石1のメタルボンド
を除去するためのもので、それらの間には電解加
工に好適な距離tを持つ間隙4が設けられ、上記
間隙4をその上方に設けた電解加工液供給管5か
らの電解加工液で満すことにより、電解工具3と
回転砥石1との間で電解加工が行われるように構
成される。そのため、上記電解工具3と回転砥石
1とは、電解加工用の直流電源6、外部からの電
気信号により開閉されるスイツチ7、及びブラシ
等の導電手段を備えた回転軸2を介して接続して
いる。 The electrolytic tool 3 installed opposite to the outer peripheral surface of the rotary grindstone 1 is used to remove the metal bond of the rotary grindstone 1 by electrolytic machining, and there is a gap 4 between them having a distance t suitable for electrolytic machining. is provided, and electrolytic machining is performed between the electrolytic tool 3 and the rotary grindstone 1 by filling the gap 4 with electrolytic machining fluid from an electrolytic machining fluid supply pipe 5 provided above the gap 4. Ru. Therefore, the electrolytic tool 3 and the rotary grindstone 1 are connected via a DC power source 6 for electrolytic machining, a switch 7 that is opened and closed by an electric signal from the outside, and a rotating shaft 2 equipped with a conductive means such as a brush. ing.
上記回転砥石1の反対側に対設された砥石8
は、回転砥石1におけるメタルボンドの電解加工
に伴つて脱落し易くなつた砥粒及び上記電解加工
によつてメタルボンド表面に形成される陽極被膜
を機械的に除去するためのもので、WA砥石等に
よつて構成され、駆動装置(図示せず)によつて
回転駆動される駆動軸9により回転可能に且つ回
転砥石1に対して任意の量だけ接離可能に支持さ
れている。 A grindstone 8 installed on the opposite side of the above-mentioned rotary grindstone 1
The WA grindstone is used to mechanically remove abrasive grains that tend to fall off due to the electrolytic processing of the metal bond in the rotary grindstone 1, and the anodic coating formed on the surface of the metal bond by the electrolytic processing. It is rotatably supported by a drive shaft 9 which is rotatably driven by a drive device (not shown), and is movable toward and away from the rotary grindstone 1 by an arbitrary amount.
上記回転砥石1の上方においてその表面に対向
状態に配設された形状センサ11は、回転砥石1
の表面形状を検出するためのもので、回転砥石1
の回転に伴いその表面と形状センサ11との間隙
が回転砥石1の表面の凹凸に対応して変化するこ
とに着目し、表面形状をその変化に対応した回転
振れ信号として検出するものである。また、砥石
1に対設されたマークセンサ12は、砥石1の回
転位置を検出するためのもので、砥石1等に表示
されたマークから上記回転位置を電気的な回転位
置信号として検出するように構成されている。 A shape sensor 11 disposed above the rotary whetstone 1 and facing the surface of the rotary whetstone 1
This is to detect the surface shape of the rotary grindstone 1.
Focusing on the fact that the gap between the surface of the rotary grindstone 1 and the shape sensor 11 changes in response to the unevenness of the surface of the rotary grindstone 1 as the wheel rotates, the surface shape is detected as a rotational run-out signal corresponding to the change. Further, the mark sensor 12 installed opposite to the grinding wheel 1 is for detecting the rotational position of the grinding wheel 1, and is designed to detect the rotational position from the mark displayed on the grinding wheel 1 etc. as an electrical rotational position signal. It is composed of
上記各センサ11,12が接続される信号処理
回路14は、回転振れ信号のレベルを回転位置信
号との同期をとりながら予め設定したスライスレ
ベルと比較し、砥石表面の上記スライスレベルに
相当する径よりも大きい突出部分を検出して、そ
の突出部分において、即ち回転振れ信号として上
記スライスレベル以上の出力がある範囲内におい
て、前記スイツチ7を作動させて電解用電源回路
を閉じるように制御し、さらに、回転砥石1の電
解加工が進行するに従つてWA砥石8に切込み信
号を出力し、また上記形状センサ11によつて検
出される回転振れ信号に上記スライスレベル以上
の出力がなくなつたときに、スライスレベルの設
定値を適宜に下げると共に、電解工具を回転砥石
1に対して一定距離だけ近づけるための信号を出
力し、あるいは電解工具に対しては電解加工の進
行に応じて常に間隙4を一定に保つための信号を
出力するものである。 A signal processing circuit 14 to which each of the sensors 11 and 12 is connected compares the level of the rotational run-out signal with a preset slice level in synchronization with the rotational position signal, and calculates the diameter of the grindstone surface corresponding to the slice level. detecting a protruding portion larger than , and controlling the switch 7 to close the electrolytic power supply circuit at the protruding portion, that is, within a range where the output as a rotational shake signal is equal to or higher than the slice level; Furthermore, as the electrolytic machining of the rotary grindstone 1 progresses, a cutting signal is output to the WA grindstone 8, and when the rotational runout signal detected by the shape sensor 11 no longer exceeds the slice level. Then, the setting value of the slice level is lowered as appropriate, and a signal is output to bring the electrolytic tool closer to the rotary grindstone 1 by a certain distance, or the electrolytic tool is constantly adjusted to the gap 4 according to the progress of electrolytic machining. It outputs a signal to keep the value constant.
上記装置による回転砥石1のツルーイングは、
電解工具3によるメタルボンドの除去と、それに
より脱落し易くなつたCBN、ダイヤモンド砥粒
を砥石8により除去すると共に、メタルボンドの
表面に形成される陽極被膜をもその砥石8によつ
て除去することにより行われるが、それらの加工
は初めから回転砥石1の全面に対して行われるも
のでなく、形状センサ11とマークセンサ12と
によつて回転砥石1の形状をインプロセスで計測
しながら、先ず比較的摩耗の少ない突出部分につ
いて行い、さらに摩耗の最もはげしい部分即ち回
転砥石1の半径の最も小さい部分まで上記加工を
繰返すことにより行われるものである。 The truing of the rotary grindstone 1 using the above device is as follows:
The metal bond is removed by the electrolytic tool 3, and the CBN and diamond abrasive grains that tend to fall off are removed by the grindstone 8, and the anodic coating formed on the surface of the metal bond is also removed by the grindstone 8. However, these processes are not performed on the entire surface of the grindstone 1 from the beginning, but are performed while measuring the shape of the grindstone 1 in-process using the shape sensor 11 and mark sensor 12. The above processing is performed first on the protruding portions which are relatively less worn, and then repeated until the portions where the wear is most severe, that is, the portion of the grindstone 1 with the smallest radius.
従つて、例えば加工対象である回転砥石1の形
状が第2図に示すようなものである場合には、第
1段階乃至第3段階の加工により、第1の円15
の外側の第1加工部分18、第1の円15と第2
の円16とに挟まれた第2加工部分19、及び第
2の円16と第3の円17に挟まれた第3加工部
分20が順次除去され、それにより最終的に第3
の円17に沿つた直径Dの真円状に加工されるこ
とになる。 Therefore, for example, when the shape of the rotary grindstone 1 to be processed is as shown in FIG. 2, the first circle 15 is
The outer first processed portion 18, the first circle 15 and the second
The second processed portion 19 sandwiched between the circle 16 and the third processed portion 20 sandwiched between the second circle 16 and the third circle 17 are sequentially removed, so that finally the third processed portion 19 is removed.
It will be processed into a perfect circle shape with a diameter D along the circle 17.
これを第2図及び第3図を参照してさらに具体
的に説明すると、先ず、回転砥石1の1回転毎に
その表面形状が形状センサ11によつて第3図a
に実線で示す回転振れ信号として検出される。信
号処理回路14においては、上記回転振れ信号を
予め設定したスライスレベルAと比較し、回転振
れ信号として上記スライスレベルA以上の出力が
ある範囲内において、同図bに示すタイミングで
上記スイツチ7を作動させるための作動信号が出
力され、そのタイミングでスイツチ7が導通して
回転砥石1の電解加工が回転砥石1の1回転毎に
繰返される。この間において、砥石8は回転砥石
1に接触し、露呈状態にあるCBNあるいはダイ
ヤモンド砥粒、及びメタルボンド表面の陽極被膜
を積極的に除去する。このような加工の繰返しに
よつて回転砥石1の第1加工部分18が除去さ
れ、回転振れ信号が第3図aに破線で示すよう
に、スライスレベルA以下になつて第1段階の加
工が終了すると、信号処理回路14におけるスラ
イスレベルが順次B,Cに設定し直され、これに
より上記と同様の加工が繰返されて回転砥石1に
おける第2及び第3加工部分19,20が順次除
去され、ツルーイングが終了する。第3図c,d
は第2、第3の加工段階においてスイツチ7が導
通するタイミングを示すものである。このタイミ
ング信号が第3図dのオンのみの状態になればツ
ルーイングは終了となる。 To explain this more specifically with reference to FIGS. 2 and 3, first, each rotation of the rotary grindstone 1, the surface shape is determined by the shape sensor 11 as shown in FIG.
is detected as a rotational runout signal shown by the solid line. The signal processing circuit 14 compares the rotational shake signal with a preset slice level A, and operates the switch 7 at the timing shown in FIG. An activation signal for activation is output, and at that timing, the switch 7 is turned on, and the electrolytic machining of the rotary grindstone 1 is repeated every rotation of the rotary grindstone 1. During this time, the grindstone 8 comes into contact with the rotary grindstone 1 and actively removes exposed CBN or diamond abrasive grains and the anodic coating on the surface of the metal bond. By repeating such machining, the first machining portion 18 of the rotary grindstone 1 is removed, and the rotational run-out signal becomes below the slice level A, as shown by the broken line in FIG. Upon completion, the slice levels in the signal processing circuit 14 are sequentially reset to B and C, thereby repeating the same processing as described above and sequentially removing the second and third processed portions 19 and 20 on the rotary grindstone 1. , the truing ends. Figure 3 c, d
indicates the timing at which the switch 7 becomes conductive in the second and third processing stages. When this timing signal reaches the ON state as shown in FIG. 3D, the truing ends.
なお、砥石8の粒度を加工対象である回転砥石
1の粒度との関係において適宜に選定すれば、回
転砥石のドレツシングを上記加工と同時に行うこ
とができる。また、砥石8の代りに棒状砥石の端
面を使うことでも可能である。 Note that if the grain size of the grindstone 8 is appropriately selected in relation to the grain size of the rotary whetstone 1 to be processed, dressing of the rotary whetstone can be performed simultaneously with the above processing. It is also possible to use the end face of a bar-shaped grindstone instead of the grindstone 8.
このように本発明によれば、メタルボンド回転
砥石のツルーイングを極めて容易に且つ効率的、
高精度に行うことができる。 As described above, according to the present invention, truing of a metal bonded rotary grindstone can be carried out extremely easily and efficiently.
It can be performed with high precision.
第1図は本発明の実施に使用する装置の構成
図、第2図は回転砥石の加工行程の説明図、第3
図はその加工のための通電のタイミングの説明図
である。
1……回転砥石、3……電解工具、6……電
源、8……砥石、11……形状センサ、14……
信号処理回路。
Fig. 1 is a block diagram of the apparatus used to carry out the present invention, Fig. 2 is an explanatory diagram of the machining process of the rotary grindstone, and Fig. 3
The figure is an explanatory diagram of the timing of energization for the processing. 1... Rotating grindstone, 3... Electrolytic tool, 6... Power source, 8... Grindstone, 11... Shape sensor, 14...
signal processing circuit.
Claims (1)
設した形状センサにより、回転砥石の回転に伴つ
て生じる互いの間隔の変化に相当する回転振れ信
号として検出し、その回転振れ信号を予め設定し
たスライスレベルと比較して、砥石表面の上記ス
ライスレベルに相当する径よりも大きい突出部分
を検出し、その部分が回転砥石の回転に伴つて電
解工具に対向する位置を通過する際に、回転砥石
と上記電解工具との間に電解電流を流して、上記
砥石の突出部分におけるメタルボンドの電解加工
による除去を行い、さらに低結合度の砥石を上記
回転砥石に接触させることにより、上記電解加工
によつて脱落し易くなつた砥石表面の砥粒及びメ
タルボンド表面に生成された陽極被膜を機械的に
除去し、上記形状センサによつて検出される回転
振れ信号に上記スライスレベル以上の出力がなく
なつたときに、スライスレベルの設定値を下げる
と共に、その回転振れ信号により検出される電解
加工の進行に応じて電解工具を回転砥石に近づ
け、上記一連の加工を回転振れが検出されなくな
るまで繰返すことにより、回転砥石のツルーイン
グを行うことを特徴とするメタルボンド砥石の電
解ツルーイング方法。1. The shape of the rotating grindstone is detected as a rotational run-out signal corresponding to the change in mutual spacing that occurs as the rotation of the grinding wheel is detected by a shape sensor placed on the surface of the grinding wheel, and the rotational run-out signal is set in advance. A protruding part on the surface of the grinding wheel whose diameter is larger than the diameter corresponding to the slicing level is detected, and as the part passes through a position facing the electrolytic tool as the rotating grinding wheel rotates, the rotating The electrolytic processing is performed by passing an electrolytic current between the grinding wheel and the electrolytic tool, removing the metal bond on the protruding portion of the grinding wheel by electrolytic processing, and further bringing a grindstone with a low bonding degree into contact with the rotating grinding wheel. By mechanically removing the abrasive grains on the surface of the grinding wheel and the anodic coating formed on the surface of the metal bond, which are likely to fall off due to When it runs out, the set value of the slice level is lowered, and the electrolytic tool is brought closer to the rotary grindstone according to the progress of electrolytic machining detected by the rotational runout signal, and the above series of machining is repeated until the rotational runout is no longer detected. An electrolytic truing method for metal bonded grinding wheels, which is characterized in that truing of a rotary grinding wheel is performed repeatedly.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12636683A JPS6020859A (en) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | Electrolytic truing method of metal bond grindstone |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12636683A JPS6020859A (en) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | Electrolytic truing method of metal bond grindstone |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6020859A JPS6020859A (en) | 1985-02-02 |
| JPS639945B2 true JPS639945B2 (en) | 1988-03-03 |
Family
ID=14933400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12636683A Granted JPS6020859A (en) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | Electrolytic truing method of metal bond grindstone |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020859A (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04111771A (en) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Sony Corp | Mirror surface grinding work device |
| JPH0760642A (en) * | 1993-08-30 | 1995-03-07 | Rikagaku Kenkyusho | Electrolytic dressing grinding method and device |
| JP2001246539A (en) * | 2000-03-03 | 2001-09-11 | Inst Of Physical & Chemical Res | Grinding method for non-axisymmetric aspheric mirror |
| US8597489B2 (en) * | 2010-07-08 | 2013-12-03 | General Electric Company | Method, apparatus and system for flexible electrochemical processing |
| JP6875675B2 (en) * | 2016-09-21 | 2021-05-26 | 株式会社新日本テック | On-board trueing equipment and machine tools |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5113893B2 (en) * | 1973-06-04 | 1976-05-04 | ||
| SU841889A1 (en) * | 1978-05-03 | 1981-06-30 | Ордена Трудового Красного Знамениэкспериментальный Научно-Исследо-Вательский Институт Металлорежу-Щих Ctahkob | Method of working current-conductive abrasive tool and apparatus to grinding machine for performing it |
-
1983
- 1983-07-12 JP JP12636683A patent/JPS6020859A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6020859A (en) | 1985-02-02 |
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