JPS639945B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS639945B2 JPS639945B2 JP58126366A JP12636683A JPS639945B2 JP S639945 B2 JPS639945 B2 JP S639945B2 JP 58126366 A JP58126366 A JP 58126366A JP 12636683 A JP12636683 A JP 12636683A JP S639945 B2 JPS639945 B2 JP S639945B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding wheel
- electrolytic
- grindstone
- detected
- rotating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/001—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces involving the use of electric current
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、メタルボンド砥石、特にメタルボン
ド−CBN、ダイヤモンド砥石の形状を修正する
ツルーイング方法に関するものである。
ド−CBN、ダイヤモンド砥石の形状を修正する
ツルーイング方法に関するものである。
一般に、回転砥石の回転外周面は、摩耗により
真円状態でなくなると回転振れを生じ、その回転
振れにより被加工物の仕上面上に砥石回転毎にマ
ークが付き、その被加工物は機械部品としての使
用に適さないものとなる。上記回転砥石の形状を
修正する方法として、低結合度のビトリフアイド
のWA砥石を用いる方法が知られているが、回転
砥石がメタルボンド−CBN、ダイヤモンド砥石
である場合に、上記方法によるツルーイングは硬
度等の関係から容易に行うことができない。
真円状態でなくなると回転振れを生じ、その回転
振れにより被加工物の仕上面上に砥石回転毎にマ
ークが付き、その被加工物は機械部品としての使
用に適さないものとなる。上記回転砥石の形状を
修正する方法として、低結合度のビトリフアイド
のWA砥石を用いる方法が知られているが、回転
砥石がメタルボンド−CBN、ダイヤモンド砥石
である場合に、上記方法によるツルーイングは硬
度等の関係から容易に行うことができない。
このため、上記回転砥石におけるメタルボンド
を電解加工によつて除去することが考えられる
が、この方法はWA砥石による方法よりも加工が
容易であるものの、最初から回転砥石の全表面を
一律に電解加工した場合には、回転振れを持つた
形状がそのまま維持されて真円状態への修正が行
われず、しかも電解加工条件を制御することによ
り上記回転振れをなくすことは非常に困難であ
る。さらに、上記電解加工により回転砥石を加工
すると、メタルボンドの表面が陽極被膜で被わ
れ、それによつて電解加工が妨げられるという問
題もある。
を電解加工によつて除去することが考えられる
が、この方法はWA砥石による方法よりも加工が
容易であるものの、最初から回転砥石の全表面を
一律に電解加工した場合には、回転振れを持つた
形状がそのまま維持されて真円状態への修正が行
われず、しかも電解加工条件を制御することによ
り上記回転振れをなくすことは非常に困難であ
る。さらに、上記電解加工により回転砥石を加工
すると、メタルボンドの表面が陽極被膜で被わ
れ、それによつて電解加工が妨げられるという問
題もある。
本発明は、上述したようなメタルボンド−
CBN、ダイヤモンド砥石に対する効率的で高精
度なツルーイングを極めて容易に行うことのでき
る方法を提供しようとするものである。
CBN、ダイヤモンド砥石に対する効率的で高精
度なツルーイングを極めて容易に行うことのでき
る方法を提供しようとするものである。
上記目的を達成するため、本発明のツルーイン
グ方法は、回転砥石の形状を、その表面に対向状
態に配設した形状センサにより、回転砥石の回転
に伴つて生じる互いの間隔の変化に相当する回転
振れ信号として検出し、その回転振れ信号を予め
設定したスライスレベルと比較して、砥石表面の
上記スライスレベルに相当する径よりも大きい突
出部分を検出し、その部分が回転砥石の回転に伴
つて電解工具に対向する位置を通過する際に、回
転砥石と上記電解工具との間に電解電流を流し
て、上記砥石の突出部分におけるメタルボンドの
電解加工による除去を行い、さらに低結合度の砥
石を上記回転砥石に接触させることにより、上記
電解加工によつて脱落し易くなつた砥石表面の砥
粒及びメタルボンド表面に生成された陽極被膜を
機械的に除去し、上記形状センサによつて検出さ
れる回転振れ信号に上記スライスレベル以上の出
力がなくなつたときに、スライスレベルの設定値
を下げると共に、その回転振れ信号により検出さ
れる電解加工の進行に応じて電解工具を回転砥石
に近づけ、上記一連の加工を回転振れが検出され
なくなるまで繰返すことにより、回転砥石のツル
ーイングを行うことを特徴とするものである。
グ方法は、回転砥石の形状を、その表面に対向状
態に配設した形状センサにより、回転砥石の回転
に伴つて生じる互いの間隔の変化に相当する回転
振れ信号として検出し、その回転振れ信号を予め
設定したスライスレベルと比較して、砥石表面の
上記スライスレベルに相当する径よりも大きい突
出部分を検出し、その部分が回転砥石の回転に伴
つて電解工具に対向する位置を通過する際に、回
転砥石と上記電解工具との間に電解電流を流し
て、上記砥石の突出部分におけるメタルボンドの
電解加工による除去を行い、さらに低結合度の砥
石を上記回転砥石に接触させることにより、上記
電解加工によつて脱落し易くなつた砥石表面の砥
粒及びメタルボンド表面に生成された陽極被膜を
機械的に除去し、上記形状センサによつて検出さ
れる回転振れ信号に上記スライスレベル以上の出
力がなくなつたときに、スライスレベルの設定値
を下げると共に、その回転振れ信号により検出さ
れる電解加工の進行に応じて電解工具を回転砥石
に近づけ、上記一連の加工を回転振れが検出され
なくなるまで繰返すことにより、回転砥石のツル
ーイングを行うことを特徴とするものである。
以下に本発明の方法を図面を参照しながらさら
に詳細に説明する。
に詳細に説明する。
第１図は、本発明の実施に使用する装置の構成
を示し、１はツルーイングすべきメタルボンド−
CBN、ダイヤモンド砥石で、駆動装置（図示せ
ず）によつて駆動される回転軸２により回転可能
に支持される。
を示し、１はツルーイングすべきメタルボンド−
CBN、ダイヤモンド砥石で、駆動装置（図示せ
ず）によつて駆動される回転軸２により回転可能
に支持される。
上記回転砥石１の外周面に対設された電解工具
３は、電解加工により回転砥石１のメタルボンド
を除去するためのもので、それらの間には電解加
工に好適な距離ｔを持つ間隙４が設けられ、上記
間隙４をその上方に設けた電解加工液供給管５か
らの電解加工液で満すことにより、電解工具３と
回転砥石１との間で電解加工が行われるように構
成される。そのため、上記電解工具３と回転砥石
１とは、電解加工用の直流電源６、外部からの電
気信号により開閉されるスイツチ７、及びブラシ
等の導電手段を備えた回転軸２を介して接続して
いる。
３は、電解加工により回転砥石１のメタルボンド
を除去するためのもので、それらの間には電解加
工に好適な距離ｔを持つ間隙４が設けられ、上記
間隙４をその上方に設けた電解加工液供給管５か
らの電解加工液で満すことにより、電解工具３と
回転砥石１との間で電解加工が行われるように構
成される。そのため、上記電解工具３と回転砥石
１とは、電解加工用の直流電源６、外部からの電
気信号により開閉されるスイツチ７、及びブラシ
等の導電手段を備えた回転軸２を介して接続して
いる。
上記回転砥石１の反対側に対設された砥石８
は、回転砥石１におけるメタルボンドの電解加工
に伴つて脱落し易くなつた砥粒及び上記電解加工
によつてメタルボンド表面に形成される陽極被膜
を機械的に除去するためのもので、WA砥石等に
よつて構成され、駆動装置（図示せず）によつて
回転駆動される駆動軸９により回転可能に且つ回
転砥石１に対して任意の量だけ接離可能に支持さ
れている。
は、回転砥石１におけるメタルボンドの電解加工
に伴つて脱落し易くなつた砥粒及び上記電解加工
によつてメタルボンド表面に形成される陽極被膜
を機械的に除去するためのもので、WA砥石等に
よつて構成され、駆動装置（図示せず）によつて
回転駆動される駆動軸９により回転可能に且つ回
転砥石１に対して任意の量だけ接離可能に支持さ
れている。
上記回転砥石１の上方においてその表面に対向
状態に配設された形状センサ１１は、回転砥石１
の表面形状を検出するためのもので、回転砥石１
の回転に伴いその表面と形状センサ１１との間隙
が回転砥石１の表面の凹凸に対応して変化するこ
とに着目し、表面形状をその変化に対応した回転
振れ信号として検出するものである。また、砥石
１に対設されたマークセンサ１２は、砥石１の回
転位置を検出するためのもので、砥石１等に表示
されたマークから上記回転位置を電気的な回転位
置信号として検出するように構成されている。
状態に配設された形状センサ１１は、回転砥石１
の表面形状を検出するためのもので、回転砥石１
の回転に伴いその表面と形状センサ１１との間隙
が回転砥石１の表面の凹凸に対応して変化するこ
とに着目し、表面形状をその変化に対応した回転
振れ信号として検出するものである。また、砥石
１に対設されたマークセンサ１２は、砥石１の回
転位置を検出するためのもので、砥石１等に表示
されたマークから上記回転位置を電気的な回転位
置信号として検出するように構成されている。
上記各センサ１１，１２が接続される信号処理
回路１４は、回転振れ信号のレベルを回転位置信
号との同期をとりながら予め設定したスライスレ
ベルと比較し、砥石表面の上記スライスレベルに
相当する径よりも大きい突出部分を検出して、そ
の突出部分において、即ち回転振れ信号として上
記スライスレベル以上の出力がある範囲内におい
て、前記スイツチ７を作動させて電解用電源回路
を閉じるように制御し、さらに、回転砥石１の電
解加工が進行するに従つてWA砥石８に切込み信
号を出力し、また上記形状センサ１１によつて検
出される回転振れ信号に上記スライスレベル以上
の出力がなくなつたときに、スライスレベルの設
定値を適宜に下げると共に、電解工具を回転砥石
１に対して一定距離だけ近づけるための信号を出
力し、あるいは電解工具に対しては電解加工の進
行に応じて常に間隙４を一定に保つための信号を
出力するものである。
回路１４は、回転振れ信号のレベルを回転位置信
号との同期をとりながら予め設定したスライスレ
ベルと比較し、砥石表面の上記スライスレベルに
相当する径よりも大きい突出部分を検出して、そ
の突出部分において、即ち回転振れ信号として上
記スライスレベル以上の出力がある範囲内におい
て、前記スイツチ７を作動させて電解用電源回路
を閉じるように制御し、さらに、回転砥石１の電
解加工が進行するに従つてWA砥石８に切込み信
号を出力し、また上記形状センサ１１によつて検
出される回転振れ信号に上記スライスレベル以上
の出力がなくなつたときに、スライスレベルの設
定値を適宜に下げると共に、電解工具を回転砥石
１に対して一定距離だけ近づけるための信号を出
力し、あるいは電解工具に対しては電解加工の進
行に応じて常に間隙４を一定に保つための信号を
出力するものである。
上記装置による回転砥石１のツルーイングは、
電解工具３によるメタルボンドの除去と、それに
より脱落し易くなつたCBN、ダイヤモンド砥粒
を砥石８により除去すると共に、メタルボンドの
表面に形成される陽極被膜をもその砥石８によつ
て除去することにより行われるが、それらの加工
は初めから回転砥石１の全面に対して行われるも
のでなく、形状センサ１１とマークセンサ１２と
によつて回転砥石１の形状をインプロセスで計測
しながら、先ず比較的摩耗の少ない突出部分につ
いて行い、さらに摩耗の最もはげしい部分即ち回
転砥石１の半径の最も小さい部分まで上記加工を
繰返すことにより行われるものである。
電解工具３によるメタルボンドの除去と、それに
より脱落し易くなつたCBN、ダイヤモンド砥粒
を砥石８により除去すると共に、メタルボンドの
表面に形成される陽極被膜をもその砥石８によつ
て除去することにより行われるが、それらの加工
は初めから回転砥石１の全面に対して行われるも
のでなく、形状センサ１１とマークセンサ１２と
によつて回転砥石１の形状をインプロセスで計測
しながら、先ず比較的摩耗の少ない突出部分につ
いて行い、さらに摩耗の最もはげしい部分即ち回
転砥石１の半径の最も小さい部分まで上記加工を
繰返すことにより行われるものである。
従つて、例えば加工対象である回転砥石１の形
状が第２図に示すようなものである場合には、第
１段階乃至第３段階の加工により、第１の円１５
の外側の第１加工部分１８、第１の円１５と第２
の円１６とに挟まれた第２加工部分１９、及び第
２の円１６と第３の円１７に挟まれた第３加工部
分２０が順次除去され、それにより最終的に第３
の円１７に沿つた直径Ｄの真円状に加工されるこ
とになる。
状が第２図に示すようなものである場合には、第
１段階乃至第３段階の加工により、第１の円１５
の外側の第１加工部分１８、第１の円１５と第２
の円１６とに挟まれた第２加工部分１９、及び第
２の円１６と第３の円１７に挟まれた第３加工部
分２０が順次除去され、それにより最終的に第３
の円１７に沿つた直径Ｄの真円状に加工されるこ
とになる。
これを第２図及び第３図を参照してさらに具体
的に説明すると、先ず、回転砥石１の１回転毎に
その表面形状が形状センサ１１によつて第３図ａ
に実線で示す回転振れ信号として検出される。信
号処理回路１４においては、上記回転振れ信号を
予め設定したスライスレベルＡと比較し、回転振
れ信号として上記スライスレベルＡ以上の出力が
ある範囲内において、同図ｂに示すタイミングで
上記スイツチ７を作動させるための作動信号が出
力され、そのタイミングでスイツチ７が導通して
回転砥石１の電解加工が回転砥石１の１回転毎に
繰返される。この間において、砥石８は回転砥石
１に接触し、露呈状態にあるCBNあるいはダイ
ヤモンド砥粒、及びメタルボンド表面の陽極被膜
を積極的に除去する。このような加工の繰返しに
よつて回転砥石１の第１加工部分１８が除去さ
れ、回転振れ信号が第３図ａに破線で示すよう
に、スライスレベルＡ以下になつて第１段階の加
工が終了すると、信号処理回路１４におけるスラ
イスレベルが順次Ｂ，Ｃに設定し直され、これに
より上記と同様の加工が繰返されて回転砥石１に
おける第２及び第３加工部分１９，２０が順次除
去され、ツルーイングが終了する。第３図ｃ，ｄ
は第２、第３の加工段階においてスイツチ７が導
通するタイミングを示すものである。このタイミ
ング信号が第３図ｄのオンのみの状態になればツ
ルーイングは終了となる。
的に説明すると、先ず、回転砥石１の１回転毎に
その表面形状が形状センサ１１によつて第３図ａ
に実線で示す回転振れ信号として検出される。信
号処理回路１４においては、上記回転振れ信号を
予め設定したスライスレベルＡと比較し、回転振
れ信号として上記スライスレベルＡ以上の出力が
ある範囲内において、同図ｂに示すタイミングで
上記スイツチ７を作動させるための作動信号が出
力され、そのタイミングでスイツチ７が導通して
回転砥石１の電解加工が回転砥石１の１回転毎に
繰返される。この間において、砥石８は回転砥石
１に接触し、露呈状態にあるCBNあるいはダイ
ヤモンド砥粒、及びメタルボンド表面の陽極被膜
を積極的に除去する。このような加工の繰返しに
よつて回転砥石１の第１加工部分１８が除去さ
れ、回転振れ信号が第３図ａに破線で示すよう
に、スライスレベルＡ以下になつて第１段階の加
工が終了すると、信号処理回路１４におけるスラ
イスレベルが順次Ｂ，Ｃに設定し直され、これに
より上記と同様の加工が繰返されて回転砥石１に
おける第２及び第３加工部分１９，２０が順次除
去され、ツルーイングが終了する。第３図ｃ，ｄ
は第２、第３の加工段階においてスイツチ７が導
通するタイミングを示すものである。このタイミ
ング信号が第３図ｄのオンのみの状態になればツ
ルーイングは終了となる。
なお、砥石８の粒度を加工対象である回転砥石
１の粒度との関係において適宜に選定すれば、回
転砥石のドレツシングを上記加工と同時に行うこ
とができる。また、砥石８の代りに棒状砥石の端
面を使うことでも可能である。
１の粒度との関係において適宜に選定すれば、回
転砥石のドレツシングを上記加工と同時に行うこ
とができる。また、砥石８の代りに棒状砥石の端
面を使うことでも可能である。
このように本発明によれば、メタルボンド回転
砥石のツルーイングを極めて容易に且つ効率的、
高精度に行うことができる。
砥石のツルーイングを極めて容易に且つ効率的、
高精度に行うことができる。
第１図は本発明の実施に使用する装置の構成
図、第２図は回転砥石の加工行程の説明図、第３
図はその加工のための通電のタイミングの説明図
である。 １……回転砥石、３……電解工具、６……電
源、８……砥石、１１……形状センサ、１４……
信号処理回路。
図、第２図は回転砥石の加工行程の説明図、第３
図はその加工のための通電のタイミングの説明図
である。 １……回転砥石、３……電解工具、６……電
源、８……砥石、１１……形状センサ、１４……
信号処理回路。
Claims (1)
- １ 回転砥石の形状を、その表面に対向状態に配
設した形状センサにより、回転砥石の回転に伴つ
て生じる互いの間隔の変化に相当する回転振れ信
号として検出し、その回転振れ信号を予め設定し
たスライスレベルと比較して、砥石表面の上記ス
ライスレベルに相当する径よりも大きい突出部分
を検出し、その部分が回転砥石の回転に伴つて電
解工具に対向する位置を通過する際に、回転砥石
と上記電解工具との間に電解電流を流して、上記
砥石の突出部分におけるメタルボンドの電解加工
による除去を行い、さらに低結合度の砥石を上記
回転砥石に接触させることにより、上記電解加工
によつて脱落し易くなつた砥石表面の砥粒及びメ
タルボンド表面に生成された陽極被膜を機械的に
除去し、上記形状センサによつて検出される回転
振れ信号に上記スライスレベル以上の出力がなく
なつたときに、スライスレベルの設定値を下げる
と共に、その回転振れ信号により検出される電解
加工の進行に応じて電解工具を回転砥石に近づ
け、上記一連の加工を回転振れが検出されなくな
るまで繰返すことにより、回転砥石のツルーイン
グを行うことを特徴とするメタルボンド砥石の電
解ツルーイング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12636683A JPS6020859A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | メタルボンド砥石の電解ツル−イング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12636683A JPS6020859A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | メタルボンド砥石の電解ツル−イング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6020859A JPS6020859A (ja) | 1985-02-02 |
| JPS639945B2 true JPS639945B2 (ja) | 1988-03-03 |
Family
ID=14933400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12636683A Granted JPS6020859A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | メタルボンド砥石の電解ツル−イング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020859A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04111771A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Sony Corp | 鏡面研削加工装置 |
| JPH0760642A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-07 | Rikagaku Kenkyusho | 電解ドレッシング研削方法及び装置 |
| JP2001246539A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-09-11 | Inst Of Physical & Chemical Res | 非軸対称非球面ミラーの研削加工方法 |
| US8597489B2 (en) * | 2010-07-08 | 2013-12-03 | General Electric Company | Method, apparatus and system for flexible electrochemical processing |
| JP6875675B2 (ja) * | 2016-09-21 | 2021-05-26 | 株式会社新日本テック | 機上ツルーイング装置および工作機械 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5113893B2 (ja) * | 1973-06-04 | 1976-05-04 | ||
| SU841889A1 (ru) * | 1978-05-03 | 1981-06-30 | Ордена Трудового Красного Знамениэкспериментальный Научно-Исследо-Вательский Институт Металлорежу-Щих Ctahkob | Способ обработки токопровод щимАбРАзиВНыМ иНСТРуМЕНТОМ и уСТРОйСТВОК шлифОВАльНОМу СТАНКу дл ЕгООСущЕСТВлЕНи |
-
1983
- 1983-07-12 JP JP12636683A patent/JPS6020859A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6020859A (ja) | 1985-02-02 |
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