JPS645815B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS645815B2 JPS645815B2 JP3006883A JP3006883A JPS645815B2 JP S645815 B2 JPS645815 B2 JP S645815B2 JP 3006883 A JP3006883 A JP 3006883A JP 3006883 A JP3006883 A JP 3006883A JP S645815 B2 JPS645815 B2 JP S645815B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glaze layer
- substrate
- ceramic substrate
- extensions
- grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明はグレーズ基板の製造法に関するもので
あり、詳しくは、グレーズ層の厚さが均一であ
り、しかも、グレーズ部のチツピング及びクラツ
クのないグレーズ基板の製造法に関するものであ
る。 例えば、サーマルプリンターのヘツドなどはセ
ラミツク基板上にグレーズ層を形成したいわゆる
グレーズ基板の上にTa2Nのような発熱抵抗体を
配列させた構造となつているが、通常、グレーズ
基板上への発熱抵抗体の設置は、例えば、８〜12
本／mmの線でマスク合せ後、エツチングすること
により行なわれている。そのため、ここで用いる
グレーズ基板のグレーズ層はチツピングやクラツ
クのないことは勿論のこと、グレーズ層の厚さが
均一であることが望ましい。もし、グレーズ層の
厚さが不均一の場合には、前述のマスク合せの際
に、線が不揃いとなり良好な製品を得ることは難
しくなる。 グレーズ基板は一般的に、セラミツク基板上に
ガラス成分を塗布又は印刷し、次いで、焼成処理
することにより得ることができるが、通常、焼成
処理によりグレーズ層の端部が盛り上がり、均一
厚さのグレーズ層とはならない欠点がある。そこ
で、従来、例えば、焼成条件及びグレーズ層の厚
さを調節することによりグレーズ層の厚さを均一
化する方法が採られているが、これらの方法で
は、例えば、グレーズ層の盛り上がりを10μ程度
までは、抑制できるものの完全に均一とすること
はできない。また、グレーズ層の端部の盛り上が
りを抑制できたとしても、グレーズ層の端部がシ
ヤープでなくなり傾斜面となるいわゆるグレーズ
垂れの現象が起る欠点がある。 本発明者等は上記実情に鑑み、グレーズ層の厚
さが均一なグレーズ基板を得る方法につき種々検
討した結果、ある特定の構造を有するセラミツク
基板を用いて、しかも、グレーズ層を形成したの
ちの基板を特定の方法で処理することにより、本
発明の目的が達成されることを見い出し本発明を
完成するに到つた。 すなわち、本発明の要旨は、長手方向の両端に
延長部を有し、両延長部との境界部分の表面と裏
面にそれぞれ溝を有するセラミツク基板の片面に
グレーズ層を形成させ、次いで、グレーズ層側の
面から応力を加えることにより、両端の延長部を
ブレークすることを特徴とするグレーズ基板の製
造法に存する。 以下、本発明を添付図面に従い説明するが、第
１図は延長部をブレークする前の本発明における
一例のグレーズ基板を説明的に示す側面図、第２
図は延長部をブレークした後の同様のグレーズ基
板を説明的に示す側面図である。 本発明で用いるセラミツク基板は第１図に示す
ように、セラミツク基板本体１とその長手方向の
両端に伸びる延長部２ａ，２ｂを有し、前記本体
１と延長部２ａ，２ｂとは同一材質にて一体に構
成されている。セラミツク基板の材質は通常、ア
ルミナ、ベリリヤ又はSiCなどの公知のものが挙
げられる。また、セラミツク基板の厚さは通常、
0.8〜2.0mm程度である。セラミツク基板の前記延
長部２ａ，２ｂは後でブレークし、第２図に示す
ように、前記本体１の部分のみが最終的に製品と
なるのである。延長部２ａ，２ｂの長さは通常、
それぞれセラミツク基板本体１の５〜15％の長さ
であり、具体的には、例えば、10.0〜30.0mm程度
である。 本発明ではセラミツク基板の前記本体１と延長
部２ａ，２ｂとの境界に、後の工程で延長部２
ａ，２ｂをブレークするのを容易とするための溝
４ａ，４ｂが設けられている。この溝４ａ，４ｂ
はセラミツク基板の短手方向全体に亘り設けられ
る。また、この溝４ａ，４ｂは両方の延長部２
ａ，２ｂとの境界部の表面と裏面、すなわち、４
ケ所にそれぞれ設ける必要がある。もし、この溝
がセラミツク基板の一面のみであつた場合には、
後の工程でブレーク処理が良好に行なわれず、品
質の良いグレース基板を得ることができない、 溝４ａ，４ｂの大きさは通常、巾0.03〜0.2mm、
好ましくは0.08〜0.15mmであり、また、深さ0.04
〜0.5mm、好ましくは0.1〜0.2mmであり、このサイ
ズがあまり大きい場合又は小さい場合には、良好
なブレーク処理ができないので好ましくない。 セラミツク基板に溝４ａ，４ｂを設ける方法と
しては、通常、セラミツク基板をレーザー加工法
により溝を設ける方法、又は、グリーンシートの
作成時に溝を設ける方法のいずれでもよいが、本
発明の場合には前者の方法が特に好ましい。 上述のようなセラミツク基板の表面にグレーズ
層３を形成させるが、グレーズ層３は常法に従つ
て、例えば、セラミツク基板にガラス成分を塗布
又は印刷し、更に、これを焼成処理することによ
り形成させることができる。本発明ではグレーズ
層３はセラミツク基板本体１のみならず、セラミ
ツク基板の両端の延長部２ａ，２ｂにいたり、適
宜の巾で設けられる。ガラス成分としては、例え
ば、Sio2、BaO、Al2O3などを主成分とする公知
のものが挙げられる。また、グレーズ層の厚さは
通常、0.01〜0.15mm、好ましくは0.03〜0.1mmであ
り、通常800〜1200℃の温度で保持時間１〜３時
間焼成されて得られる。一方、セラミツク基板の
焼成処理は通常、1500〜1600℃の温度で保持時間
１〜３時間、実施される。 この処理により形成されるグレーズ層３の両端
部はある程度、厚くなり盛り上がり部５ができ
る。しかし、本発明ではセラミツク基板の延長部
２ａ，２ｂをブレークするため、残るセラミツク
基板本体１上のグレーズ層は盛り上がり部がな
く、均一な厚さとなるのである。本発明では焼成
処理後のグレーズ基板の両延長部２ａ，２ｂをブ
レークするが、このブレーク処理はグレーズ層側
より応力を加えることを必須要件とするものであ
る。すなわち、反対側の面より応力をかけてブレ
ークした場合には、グレーズ部のチツピング及び
クラツク発生が起るので好ましくないが、グレー
ズ層側よりブレークした場合には、グレーズ部が
破損することはなく、きれいなブレーク断面とな
るのである。 ブレーク処理は通常、グレーズ基板の本体部分
を固定し、その延長部の表面に例えば、３〜15
Kg／cm2の応力を加えることにより実施される。 このようにして得られるグレーズ基板はグレー
ズ層の厚さが均一であり、また、グレーズ層のチ
ツピング及びクラツクが全くないので、発熱抵抗
体の配列をより正確に行なうことができ、極めて
良好なものである。したがつて、例えば、サーマ
ルプリンター用のヘツドを始めとして、フアクシ
ミリ、テレツクス用のグレーズ基板として好適に
利用することができる。 次に、本発明を実施例により更に詳細に説明す
るが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の
実施例の記載に限定されるものではない。 実施例 １〜２ 長さ290mm、巾50mm及び第１表に示す厚さを有
するアルミナ基板（純度97％）を両方の長手方向
端部より10mmの位置にそれぞれ第１表に示す大き
さの溝をレーザー加工法により、表面と裏面に短
手方向全体に設け、両端に延長部と溝を有するア
ルミナ基板を作成した。 次いで、上述のアルミナ基板の表面端部から端
部まで、巾50mm、厚さ0.05mmとなるように、ガラ
スを常方に従つて塗布したのち、1050℃の温度で
３時間、焼成処理を行ないグレーズ層を形成させ
た。その後アルミナ基板の中央部分を固定し、延
長部の表面より12Kg／cm2の応力を加え、両延長部
をブレークした。 このようにして得たグレーズ基板はグレーズ層
の端部にグレーズの盛り上がり及びグレーズ垂れ
がなく、均一厚さのグレーズ層を有するものであ
つた。 また、この製造テストを繰返し行ない、それぞ
れ得られたグレーズ基板のグレーズ層を観察した
ところ、チツピング及びクラツクの発生は第１表
に示す通りなかつた。 比較例 １ 実施例１の方法において、アルミナ基板の表面
のみに溝を設け、裏面の溝を省略した以外は全く
同様な方法にて製造テストを繰返し行なつた場合
の結果を第１表に示す。 比較例 ２ 実施例１の方法において、アルミナ基板の延長
部を裏面より応力を加えることによりブレークし
た以外は全く同様な方法にて製造テストを繰返し
行なつた場合の結果を第１表に示す。
あり、詳しくは、グレーズ層の厚さが均一であ
り、しかも、グレーズ部のチツピング及びクラツ
クのないグレーズ基板の製造法に関するものであ
る。 例えば、サーマルプリンターのヘツドなどはセ
ラミツク基板上にグレーズ層を形成したいわゆる
グレーズ基板の上にTa2Nのような発熱抵抗体を
配列させた構造となつているが、通常、グレーズ
基板上への発熱抵抗体の設置は、例えば、８〜12
本／mmの線でマスク合せ後、エツチングすること
により行なわれている。そのため、ここで用いる
グレーズ基板のグレーズ層はチツピングやクラツ
クのないことは勿論のこと、グレーズ層の厚さが
均一であることが望ましい。もし、グレーズ層の
厚さが不均一の場合には、前述のマスク合せの際
に、線が不揃いとなり良好な製品を得ることは難
しくなる。 グレーズ基板は一般的に、セラミツク基板上に
ガラス成分を塗布又は印刷し、次いで、焼成処理
することにより得ることができるが、通常、焼成
処理によりグレーズ層の端部が盛り上がり、均一
厚さのグレーズ層とはならない欠点がある。そこ
で、従来、例えば、焼成条件及びグレーズ層の厚
さを調節することによりグレーズ層の厚さを均一
化する方法が採られているが、これらの方法で
は、例えば、グレーズ層の盛り上がりを10μ程度
までは、抑制できるものの完全に均一とすること
はできない。また、グレーズ層の端部の盛り上が
りを抑制できたとしても、グレーズ層の端部がシ
ヤープでなくなり傾斜面となるいわゆるグレーズ
垂れの現象が起る欠点がある。 本発明者等は上記実情に鑑み、グレーズ層の厚
さが均一なグレーズ基板を得る方法につき種々検
討した結果、ある特定の構造を有するセラミツク
基板を用いて、しかも、グレーズ層を形成したの
ちの基板を特定の方法で処理することにより、本
発明の目的が達成されることを見い出し本発明を
完成するに到つた。 すなわち、本発明の要旨は、長手方向の両端に
延長部を有し、両延長部との境界部分の表面と裏
面にそれぞれ溝を有するセラミツク基板の片面に
グレーズ層を形成させ、次いで、グレーズ層側の
面から応力を加えることにより、両端の延長部を
ブレークすることを特徴とするグレーズ基板の製
造法に存する。 以下、本発明を添付図面に従い説明するが、第
１図は延長部をブレークする前の本発明における
一例のグレーズ基板を説明的に示す側面図、第２
図は延長部をブレークした後の同様のグレーズ基
板を説明的に示す側面図である。 本発明で用いるセラミツク基板は第１図に示す
ように、セラミツク基板本体１とその長手方向の
両端に伸びる延長部２ａ，２ｂを有し、前記本体
１と延長部２ａ，２ｂとは同一材質にて一体に構
成されている。セラミツク基板の材質は通常、ア
ルミナ、ベリリヤ又はSiCなどの公知のものが挙
げられる。また、セラミツク基板の厚さは通常、
0.8〜2.0mm程度である。セラミツク基板の前記延
長部２ａ，２ｂは後でブレークし、第２図に示す
ように、前記本体１の部分のみが最終的に製品と
なるのである。延長部２ａ，２ｂの長さは通常、
それぞれセラミツク基板本体１の５〜15％の長さ
であり、具体的には、例えば、10.0〜30.0mm程度
である。 本発明ではセラミツク基板の前記本体１と延長
部２ａ，２ｂとの境界に、後の工程で延長部２
ａ，２ｂをブレークするのを容易とするための溝
４ａ，４ｂが設けられている。この溝４ａ，４ｂ
はセラミツク基板の短手方向全体に亘り設けられ
る。また、この溝４ａ，４ｂは両方の延長部２
ａ，２ｂとの境界部の表面と裏面、すなわち、４
ケ所にそれぞれ設ける必要がある。もし、この溝
がセラミツク基板の一面のみであつた場合には、
後の工程でブレーク処理が良好に行なわれず、品
質の良いグレース基板を得ることができない、 溝４ａ，４ｂの大きさは通常、巾0.03〜0.2mm、
好ましくは0.08〜0.15mmであり、また、深さ0.04
〜0.5mm、好ましくは0.1〜0.2mmであり、このサイ
ズがあまり大きい場合又は小さい場合には、良好
なブレーク処理ができないので好ましくない。 セラミツク基板に溝４ａ，４ｂを設ける方法と
しては、通常、セラミツク基板をレーザー加工法
により溝を設ける方法、又は、グリーンシートの
作成時に溝を設ける方法のいずれでもよいが、本
発明の場合には前者の方法が特に好ましい。 上述のようなセラミツク基板の表面にグレーズ
層３を形成させるが、グレーズ層３は常法に従つ
て、例えば、セラミツク基板にガラス成分を塗布
又は印刷し、更に、これを焼成処理することによ
り形成させることができる。本発明ではグレーズ
層３はセラミツク基板本体１のみならず、セラミ
ツク基板の両端の延長部２ａ，２ｂにいたり、適
宜の巾で設けられる。ガラス成分としては、例え
ば、Sio2、BaO、Al2O3などを主成分とする公知
のものが挙げられる。また、グレーズ層の厚さは
通常、0.01〜0.15mm、好ましくは0.03〜0.1mmであ
り、通常800〜1200℃の温度で保持時間１〜３時
間焼成されて得られる。一方、セラミツク基板の
焼成処理は通常、1500〜1600℃の温度で保持時間
１〜３時間、実施される。 この処理により形成されるグレーズ層３の両端
部はある程度、厚くなり盛り上がり部５ができ
る。しかし、本発明ではセラミツク基板の延長部
２ａ，２ｂをブレークするため、残るセラミツク
基板本体１上のグレーズ層は盛り上がり部がな
く、均一な厚さとなるのである。本発明では焼成
処理後のグレーズ基板の両延長部２ａ，２ｂをブ
レークするが、このブレーク処理はグレーズ層側
より応力を加えることを必須要件とするものであ
る。すなわち、反対側の面より応力をかけてブレ
ークした場合には、グレーズ部のチツピング及び
クラツク発生が起るので好ましくないが、グレー
ズ層側よりブレークした場合には、グレーズ部が
破損することはなく、きれいなブレーク断面とな
るのである。 ブレーク処理は通常、グレーズ基板の本体部分
を固定し、その延長部の表面に例えば、３〜15
Kg／cm2の応力を加えることにより実施される。 このようにして得られるグレーズ基板はグレー
ズ層の厚さが均一であり、また、グレーズ層のチ
ツピング及びクラツクが全くないので、発熱抵抗
体の配列をより正確に行なうことができ、極めて
良好なものである。したがつて、例えば、サーマ
ルプリンター用のヘツドを始めとして、フアクシ
ミリ、テレツクス用のグレーズ基板として好適に
利用することができる。 次に、本発明を実施例により更に詳細に説明す
るが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の
実施例の記載に限定されるものではない。 実施例 １〜２ 長さ290mm、巾50mm及び第１表に示す厚さを有
するアルミナ基板（純度97％）を両方の長手方向
端部より10mmの位置にそれぞれ第１表に示す大き
さの溝をレーザー加工法により、表面と裏面に短
手方向全体に設け、両端に延長部と溝を有するア
ルミナ基板を作成した。 次いで、上述のアルミナ基板の表面端部から端
部まで、巾50mm、厚さ0.05mmとなるように、ガラ
スを常方に従つて塗布したのち、1050℃の温度で
３時間、焼成処理を行ないグレーズ層を形成させ
た。その後アルミナ基板の中央部分を固定し、延
長部の表面より12Kg／cm2の応力を加え、両延長部
をブレークした。 このようにして得たグレーズ基板はグレーズ層
の端部にグレーズの盛り上がり及びグレーズ垂れ
がなく、均一厚さのグレーズ層を有するものであ
つた。 また、この製造テストを繰返し行ない、それぞ
れ得られたグレーズ基板のグレーズ層を観察した
ところ、チツピング及びクラツクの発生は第１表
に示す通りなかつた。 比較例 １ 実施例１の方法において、アルミナ基板の表面
のみに溝を設け、裏面の溝を省略した以外は全く
同様な方法にて製造テストを繰返し行なつた場合
の結果を第１表に示す。 比較例 ２ 実施例１の方法において、アルミナ基板の延長
部を裏面より応力を加えることによりブレークし
た以外は全く同様な方法にて製造テストを繰返し
行なつた場合の結果を第１表に示す。
【表】
第１表の結果より、本発明の方法ではグレーズ
層のチツピング及びクラツクの発生もないことが
判るが、比較例の方法のように、溝を片面のみに
設けた場合又は裏面よりブレークした場合には、
グレーズ層にチツピング及びクラツクが発生する
ことが判る。
層のチツピング及びクラツクの発生もないことが
判るが、比較例の方法のように、溝を片面のみに
設けた場合又は裏面よりブレークした場合には、
グレーズ層にチツピング及びクラツクが発生する
ことが判る。
第１図は延長部をブレークする前の本発明にお
ける一例のグレーズ基板を説明的に示す側面図、
第２図は延長部をブレークした後の同様のグレー
ズ基板を説明的に示す側面図である。 １…セラミツク基板本体、２ａ，２ｂ…延長
部、３…グレーズ層、４ａ，４ｂ…溝、５…盛り
上がり部。
ける一例のグレーズ基板を説明的に示す側面図、
第２図は延長部をブレークした後の同様のグレー
ズ基板を説明的に示す側面図である。 １…セラミツク基板本体、２ａ，２ｂ…延長
部、３…グレーズ層、４ａ，４ｂ…溝、５…盛り
上がり部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 長手方向の両端に延長部を有し、両延長部と
の境界部分の表面と裏面にそれぞれ溝を有するセ
ラミツク基板の片面に、グレーズ層を形成させ、
次いで、グレーズ層側の面から応力を加えること
により、両端の延長部をブレークすることを特徴
とするグレーズ基板の製造法。 ２ セラミツク基板の材質がアルミナ、ベリリヤ
又はSiCである特許請求の範囲第１項記載の方
法。 ３ セラミツク基板に設けた溝が幅0.03〜0.2mm、
深さ0.04〜0.5mmである特許請求の範囲第１項記
載の方法。 ４ セラミツク基板の溝がレーザー加工法により
形成されたものである特許請求の範囲第１項又は
第３項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3006883A JPS59155039A (ja) | 1983-02-24 | 1983-02-24 | グレ−ズ基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3006883A JPS59155039A (ja) | 1983-02-24 | 1983-02-24 | グレ−ズ基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59155039A JPS59155039A (ja) | 1984-09-04 |
| JPS645815B2 true JPS645815B2 (ja) | 1989-02-01 |
Family
ID=12293493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3006883A Granted JPS59155039A (ja) | 1983-02-24 | 1983-02-24 | グレ−ズ基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59155039A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4661369A (en) * | 1985-09-05 | 1987-04-28 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Non-destructive evaluation method for coated carbon-carbon composites |
| FR2672884B1 (fr) * | 1991-02-20 | 1993-09-10 | Saint Gobain Vitrage Int | Couche protectrice sur un substrat conducteur. |
| JP5485127B2 (ja) * | 2010-12-16 | 2014-05-07 | 株式会社東芝 | セラミックス回路基板の製造方法 |
-
1983
- 1983-02-24 JP JP3006883A patent/JPS59155039A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59155039A (ja) | 1984-09-04 |
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