JPS649759B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 近時、各種の自動チツプマウント装置を使用し
て、抵抗器、コンデンサー等の筒形（円筒形、円
柱形等）乃至板形（角板形、円板形等）の小型電
子部品（以下単にチツプと略記する。）を自動的
にプリント基板上に正確に配置（マウント）し、
該状態のまゝチツプをプリント基板上に適宜結着
することが行われている。

該自動チツプマウント装置の大略は、プリント
基板におけるチツプの配置位置に合わせて多数の
チツプ装填孔を設定した治具盤を別設し、該治具
盤の各チツプ装填孔毎にチツプを送給装填して、
該チツプを装填した治具盤を設定位置に移行し、
該位置にて治具盤に装填されたチツプを、治具盤
の各装填孔の位置に合わせて構成された多数の吸
着口を備えたサクシヨンヘツドの各吸着口に吸着
して、その配置状態のまゝプリント基板上に移行
し、吸着を解いて、チツプマウント箇所に予めじ
接着剤を塗着してある該プリント基板上に各チツ
プを前記治具盤の配置位置と同一状態に正確にマ
ウント接着し、次で接着剤を乾燥処理したのち、
そのマウント状態のまゝ、ハンダ槽等へ移送し各
チツプをプリント基板上に適宜結着するものであ
る。

本発明装置は、上記自動チツプマウント装置の
内、板形（角板形、円板形）の小形電子部品（以
下単にチツプと記す。）の自動チツプマウント装
置において、治具盤の各チツプ装填孔毎にチツプ
を供給装填する装置であるチツプ分離供給装填装
置に係るものであり、また上記チツプを細巾長尺
なキヤリヤーテープに等間隔毎に設置（テーピン
グ）したチツプテープを巻取つたテープリールを
目的多数備え、その個々のテープリールから引き
出したチツプテープからチツプを１個宛分離し、
これを治具盤へ供給装填せんとするものである
が、この場合治具盤への目的供給個数（例、180
個）を一ケ所に備えて行うようなことは、設置ス
ペース等の面から到底不可能である。

そこで本発明は、まず、テープリールの設置数
はスペース及び必要とされるチツプの種類数の許
す最大限度数（例、60個即ち60種）を垂直に積上
げ配置することゝし、これに対して、テープリー
ルと同数（例、60個）のホイールを中心軸上に一
定角度宛（１駒宛）回転自在に水平架設して、各
ホイールと各テープリールを水平位置に相対設置
し、各ホイールにチツプテープを掛けまわすと共
に、該チツプテープからチツプを１個宛分離する
分離供給部材をホイール内側の定位置に備え、そ
の分離したチツプを落下供給する落下チユーブを
各ホイール毎に１本宛樹立した落下チユーブ樹立
板を前記各ホイールと同時一体的に一定角度宛回
転するようにし、一回の分離供給落下数×一定角
度宛回転数（例、60個×３回＝180個）のチツプ
を下位のデイストリビユータに落下供給するよう
にし、 そして、チツプを治具盤まで落下送給するデイ
ストリビユータの落下チユーブはその本数が多く
てもスペース的に小さくてすむので、該デイスト
リビユータには、治具盤の目的チツプ装填孔数と
して予想される最大数と同数の落下チユーブ
（例、180本）を設置して、チツプ分離供給ホイー
ル部及び落下チユーブ樹立板の定角度宛（例、
4.5゜）回転毎に、ホイール数（即ちテープリール
数）若しくはそれ以下の任意数のチツプを落下チ
ユーブ樹立板の落下チユーブ→デイストリビユー
タ→治具盤のチツプ装填孔の順に分離供給装填
し、もつて、ホイール数に、同一治具盤へのチツ
プ装填のために行う一定角度宛回転の回数（例、
３回）を乗じた数（60×３＝180）のチツプを分
離供給装填し得るようにしたものである。

なお、デイストリビユータは、チツプの供給装
填対象となる治具盤（即ちプリント基板）の変更
等に伴つて、それに合わせて落下チユーブの本数
及び配置だけを変更した同基本構成のものと適宜
交換して用いる。

以下、本発明の構成につき説明すると、本発明
装置は、 同時一体的に一定角度宛回転するチツプ分離供
給ホイール部Ａ及び落下チユーブ樹立板Ｂと、落
下チユーブ樹立板Ｂと治具盤Ｄとの間の定位置に
設置し交換自在なデイストリビユータＣとを上下
連設し、チツプ分離供給ホイール部Ａの側方に各
ホイール１と水平相対して同数のテープリールＲ
を設置して成り、 チツプ分離供給ホイール部Ａは、中心軸２上
に、周面にチツプテープ３を掛けまわす複数のホ
イール１を一定角度宛回転自在に水平に架設し、
各ホイール１の内側の定位置（後記落下チユーブ
４先端と相対する位置）にチツプテープ３のチツ
プｔを落下チユーブ４内へ１個宛分離供給する例
えばカム板で作動するピン等の分離供給部材５を
設置し、 同中心軸２の下端に設置した落下チユーブ樹立
板Ｂ上に上記ホイール１と同数の落下チユーブ４
（例、金属細等のみから、または金属細等と可撓
管を接続して成る。）を樹立配設すると共に、
個々の落下チユーブ４の先端を各１個のホイール
１の周面の設置位置に近接して位置せしめ、 前記チツプ分離供給ホイール部Ａと落下チユー
ブ４を樹立配設した落下チユーブ樹立板Ｂを中心
軸２を中心として同時一体的に一定角度宛、設定
回数回転したのち、一挙に原位置に回転復元する
ように構成し、 チツプ供給分離ホイール部Ａの側方に、その各
ホイール１と水平相対して、テープリールＲを設
置し、該リールＲから引き出したチツプテープ３
を各ホイール１周面に掛けまわし、ホイール１の
一定角度回転（１駒送り）毎に１個のチツプが落
下チユーブ４先端の相対位置に移送されるように
設け、 デイストリビユータＣは、上記中心軸２の軸線
Ｙを中心として上、下板６，７を平行対設し、上
板６に上記落下チユーブ樹立板Ｂの落下チユーブ
４と同数の落下チユーブ８ａの上端を、落下チユ
ーブ樹立板Ｂの同心円R₁上に設置した各落下チ
ユーブ４下端と相対し、連通するように該軸線Ｙ
を中心する同心円R₂上に設置すると共に、この
落下チユーブ８ａの上端設置位置を基本位置とし
て、同一同心円R₂上における一定回転角度毎の
対称位置にも落下チユーブ８ｂ，８ｃ…上端を開
口設置し、即ち、基本位置の数に、一定角度回転
の回数を乗じた本数の落下チユーブを設置し、こ
れら各落下チユーブ８ａ，８ｂ，８ｃ…下端を、
下板７の、治具盤Ｄにおけるチツプ装填孔９と相
対する位置に開口設置して設け、また、該デイス
トリビユータＣは同基本構成のデイストリビユー
タＣと交換自在に構成し、 チツプ分離供給ホイール部Ａの各ホイール１に
掛けまわしたチツプテープ３のチツプｔがピン等
の分離供給部材５により１個宛分離供給されて、
各落下チユーブ４先端に転入落下され、該チユー
ブ４下端からデイストリビユータＣの落下チユー
ブ８ａの上端に転入落下されたのち、該チユーブ
８ａ下端から治具盤Ｄのチツプ装填孔９内に装填
されるようにし、 また、チツプ分離供給ホイール部Ａ及び落下チ
ユーブ樹立板Ｂを同時一体的に一定角度宛回転す
ると共に、該回転とは別に、チツプ分離供給ホイ
ール部の各ホイール１を一定角度（一駒）宛回転
して、分離供給部材５を作動する毎に、デイスト
リビユータＣにおける一定回転角度毎の対称位置
に設置した落下チユーブ８ｂ群、８ｃ群にチツプ
が供給されて、治具盤Ｄの他のチツプ装填孔９に
対するチツプｔの落下装填が上記と同様にして行
われるようにし、上記チツプ分離供給ホイール部
及び落下チユーブ樹立板は、設定回数回転後、一
挙に原位置に回転復元し、続いて、次々とデイス
トリビユータＣ下に送給される新規の治具盤に対
して上記の作用が繰り返されるようにしたもので
ある。

尚、第１図は、本発明装置の全体構成例とその
周辺機器を示し、符号１０は落下チユーブ樹立板
Ｂの各落下チユーブ４に取付けた落下センサー
で、チツプテープ３から分離供給部材５によつて
落下チユーブ４に１個宛正確に供給されたか否か
を検出するもの、１５はチツプを分離した空テー
プを巻取るリールである。

１１はラインセンサーで、治具盤Ｄの全チツプ
装填孔９中にチツプｔが装填されているか否かを
検出するものである。

１２はサクシヨンヘツドで、治具盤Ｄから装填
チツプｔを全部１度に吸着し、治具盤Ｄの復帰後
下降してプリント基板Ｅ上にチツプｔをマウント
するものである。

チツプｔをマウント（接着剤による接着）した
プリント基板Ｅはこの後、搬送装置１３によつ
て、接着剤乾燥炉→半田槽へ送られて、チツプマ
ウントを完了する。

なお、本発明装置は、その現実的実施例におい
ては、治具盤（即ち、プリント基板と同配置）の
チツプ装填孔数が例えば最大限180個を想定して、
チツプ分離供給ホイール部Ａのホイール１数（テ
ープリールＲも同数）を60個、これに合わせて落
下チユーブ樹立板Ｂの落下チユーブ４を60本と
し、デイストリビユータＣの落下チユーブ８ａ，
８ｂ，８ｃ…を治具盤Ｄのチツプ装填孔９の数
（例、180個）と位置に合わせて配列設置して、前
記チツプ分離供給ホイール部Ａ及び落下チユーブ
樹立板Ｂの一定角度宛回転の数例えば３回で、
180本のデイストリビユータＣの落下チユーブ８
ａ，８ｂ，８ｃから180個の治具盤Ｄのチツプ装
填孔９へ供給落下装填するように構成している。

しかし乍ら、上記例えば３回の一定角度回転で
180個供給装填可能であつても、治具盤Ｄの構成
等によつて、１回目は60個、２回目は58個、そし
て３回目は45個というように供給装填する落下チ
ユーブ８ａ，８ｂ，８ｃ及び装填孔９の数及び位
置を選択自在にコントロール可能である。このコ
ントロールは、例えば、チツプ分離供給ホイール
部Ａの個々のホイール１の１駒送り、即ちチツプ
ｔを落下チユーブ４先端に移送する作動を、個々
のホイール１毎に回転または停止（移送しない）
するようにコンピユーターのプログラムによつて
操作することによつて、如何様にでも可能であ
る。

また、ホイール及びテープリールの設置数及び
落下チユーブの数なども目的によつて全く任意で
あるが、特に、デイストリビユータＣは治具盤
（（即ちプリント基板）が変更される度に、そのチ
ツプ数（即ち落下チユーブの数）も殊にそのチツ
プ装填孔の配置が全く相違したものとなるので、
その都度交換するものであるが、この交換した場
合においても基本的に同構成であれば、そのまゝ
本発明装置に交換設置して、上記一定角度回転の
回転の変更や上記同様のコントロールによつて、
所期の分離、供給、装填を有効に行いうる。

更に、落下チユーブ樹立板Ｂとデイストリビユ
ータＣとの中間にシヤツター板１４を設置し、上
方のチツプ分離供給ホイール部Ａ及び落下チユー
ブ樹立板Ｂの一定角度回転毎に分離供給落下して
きたチツプを、一サイクル分（例、３回回転分、
60個×３回＝180個）を、該シヤツター板上に貯
溜し、時期をみて、シヤツター板をずらせて、
180個全部を一斉にデイストリビユータＣへ落下
供給することも可能である。

次に、上記実施例では説明が繁雑となるので、
以下第１，２図に示した、本発明装置の簡略な実
施例構成及び作用図に従つて説明すると、第２図
のイはチツプ分離供給ホイール部Ａ、と落下チユ
ーブ樹立板Ｂ、ロはデイストリビユータＣ、ハは
治具盤Ｄを示し、 (1) チツプ分離供給ホイール部Ａの積重ね設置さ
れた３個のホイール１の周面に近接して設置さ
れた落下チユーブ樹立板Ｂの３本の落下チユー
ブ４に、チツプｔが１個宛ピン等の分離供給部
材５の作用で分離供給される。

落下チユーブ樹立板Ｂに対する落下チユーブ
４下端開口部の設置は、次のデイストリビユー
タＣの上板６との関係において、一定角度宛回
転する作用関係から、同心円R₁上に等間隔に
設置する。

(2) デイストリビユータＣは、その上板６に３本
の落下チユーブ８ａの上端を、落下チユーブ樹
立板Ｂの落下チユーブ４下端と連通するよう
に、同心円R₂上に設置し、この３本の落下チ
ユーブ８ａの設置位置を基本位置として、同
心円R₂上に、この基本位置から一定回転角
度（30゜）毎の対称位置、にも３本宛落下
チユーブ８ｂ，８ｃ上端を設置して、計９本の
落下チユーブ８ａ，８ｂ，８ｃ上端を設置し、
これら９本の落下チユーブ８ａ，８ｂ，８ｃ下
端は、下板７の、治具盤Ｄのチツプ装填孔９と
相対した位置に設置する。

(3) 上記構成によつて、チツプ分離供給ホイール
部Ａの３個のホイール１から１個宛分離供給さ
れるチツプｔは、落下チユーブ樹立板Ｂの３本
の落下チユーブ４を落下し、まず、デイストリ
ビユータＣの各落下チユーブ８を落下し、治
具盤Ｄの各チツプ装填孔９内に装填される。

(4) 次に、チツプ分離供給ホイール部Ａ及び落下
チユーブ樹立板Ｂを一定角度（30゜）回転する
と、落下チユーブ樹立板Ｂの各落下チユーブ４
下端がデイストリビユータＣの各落下チユー
ブ８ｂと相対するので、こゝで分離供給部材５
を作動してチツプｔを分離供給すると、該チツ
プｔは上記同様に落下し治具盤Ｄの各チツプ
装填孔９に装填される。

(5) 再に、チツプ分離供給ホイール部Ａ及び落下
チユーブ樹立板Ｂを一定角度（30゜）回転する
と、落下チユーブ樹立板Ｂの各落下チユーブ４
下端がデイストリビユータＣの各落下チユー
ブ８ｃと相対するので、こゝで同じく分離供給
部材５を作動してチツプを分離供給すると、該
チツプｔは上記同様に落下し治具盤Ｄの各チ
ツプ装填孔９に装填される。

(6) 上記、３回の一定角度回転による供給装填
で、目的チツプ装填孔に全てチツプを装填し終
つた治具盤Ｄは次工程へ移行し、デイストリビ
ユータＣ直下には新規の治具盤Ｄが供給され、
また、チツプ分離供給ホイール部Ａ及び落下チ
ユーブ樹立板Ｂは同時一体的に、一挙に、原位
置に回転復帰して、新規の治具盤に対して上記
の作用を繰り返すものである。

(7) また、上記例においても、前述の如く、個々
のホイール１の１駒送り回転の続行乃至停止に
よるコントロール及び一定角度回転回数の変更
等によつて、チツプの供給数及び、その装填位
置（チツプ装填孔）を選択調節可能なことがわ
かる。

以上の如く、本発明装置は小スペースに積重ね
設置したテープリールとホイールから、その一定
角度宛の回転毎にホイール相当数のチツプを繰り
返し分離供給しうるものであるので、極めてコン
パクトな本装置によつて、極めて多数のチツプマ
ウント箇処を有するプリント基板へのチツプマウ
ント処理工程を有効に行いうる多大の効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の一構成例の概略正面図及
び平面図、第２図は本発明装置の各部の構成例と
作用の説明図で、イはチツプ分離供給ホイール部
及び落下チユーブ樹立板、ロはデイストリビユー
タ、ハは治具盤を示す図、第３図は他の構成例の
デイストリビユータの平面図である。 付号、Ａ……チツプ分離供給ホイール部、Ｂ…
…落下チユーブ樹立板、Ｃ……デイストリビユー
タ、Ｄ……治具盤、Ｅ……プリント基板、Ｙ……
中心軸の軸線、ｔ……チツプ、R₁，R₂……中心
軸線Ｙを中心とする同心円、Ｒ……テープリー
ル、１……ホイール、２……中心軸、３……チツ
プテープ、４……落下チユーブ（落下チユーブ樹
立板の）、５……ピン等の分離供給部材、６……
デイストリビユータの上板、７……下板、８ａ，
８ｂ，８ｃ……落下チユーブ（デイストリビユー
タの）、９……チツプ装填孔、１０……落下セン
サー、１１……ラインセンサー、１２……サクシ
ヨンヘツド、１３……搬送装置、１４……シヤツ
ター板、１５……空テープ巻取りリール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 同時一体的に一定角度宛回転するチツプ分離
   供給ホイール部及び落下チユーブ樹立板と、落下
   チユーブ樹立板と治具盤との間の定位置に設置し
   交換自在なデイストリビユータとを上下連設し、
   チツプ分離供給ホイール部の側方に各ホイールと
   水平相対して同数のテープリールを設置して成
   り、 チツプ分離供給ホイール部は、中心軸上に複数
   のホイールを一定角度宛回転自在に水平に架設
   し、各ホイールの内側の定位置にチツプテープの
   チツプを落下チユーブ内へ１個宛分離供給するピ
   ン等の分離供給部材を設置し、 同中心軸の下端に設置した落下チユーブ樹立板
   上に上記ホイールと同数の落下チユーブを樹立配
   設すると共に、個々の落下チユーブの先端を各１
   個のホイールの周面に近接して位置せしめ、 前記チツプ分離供給ホイール部と落下チユーブ
   を樹立配設した落下チユーブ樹立板とを中心軸を
   中心として同時一体的に一定角度宛、設定回数回
   転したのち、一挙に原位置に回転復元するように
   構成し、 チツプ供給分離ホイール部の側方に、その各ホ
   イールと水平相対して、テープリールを設置し、
   該リールから引き出したチツプテープを各ホイー
   ル周面に掛けまわし、ホイールの一定角度回転毎
   に１個のチツプが落下チユーブ先端の相対位置に
   移送されるように設け、 デイストリビユータは、中心軸の軸線を中心と
   して上、下板を平行対設し、上板に上記落下チユ
   ーブ樹立板の落下チユーブと同数の落下チユーブ
   の上端を、落下チユーブ樹立板の各落下チユーブ
   下端と相対し、連通するように該軸線を中心とす
   る同心円上に設置すると共に、この落下チユーブ
   上端設置位置を基本位置として、同一同心円上に
   おける一定回転角度毎の対称位置にも落下チユー
   ブ上端を開口設置し、即ち、基本位置の数に、一
   定角度回転の回数を乗じた本数の落下チユーブを
   設置し、これら各落下チユーブ下端を、下板の、
   治具盤におけるチツプ装填孔と相対する位置に開
   口設置して設け、また、該デイストリビユータは
   同基本構成のデイストリビユータと交換自在に構
   成し、 チツプ分離供給ホイール部の各ホイールに掛け
   たチツプテープのチツプが分離供給部材により分
   離供給されて１個宛落下チユーブ先端に転入落下
   され、該チユーブ下端からデイストリビユータの
   落下チユーブ上端に転入落下されたのち、該チユ
   ーブ下端から治具盤のチツプ装填孔内に装填され
   るようにし、また、チツプ分離供給ホイール部及
   び落下チユーブ樹立板を同時一体的に一定角度宛
   回転すると共に各ホイールを一定角度宛回転して
   分離供給部材を作動する毎に、デイストリビユー
   タにおける一定回転角度毎の対称位置の落下チユ
   ーブにチツプが供給されて、治具盤の他のチツプ
   装填孔に対するチツプの落下装填が上記と同様に
   して行われるようにし、チツプ分離供給部及び落
   下チユーブ樹立板は設定回数回転後、一挙に原位
   置に回転復元するようにしたことを特徴とする、
   チツプ自動分離供給装填装置。