JPH0137828B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0137828B2 JPH0137828B2 JP58502659A JP50265983A JPH0137828B2 JP H0137828 B2 JPH0137828 B2 JP H0137828B2 JP 58502659 A JP58502659 A JP 58502659A JP 50265983 A JP50265983 A JP 50265983A JP H0137828 B2 JPH0137828 B2 JP H0137828B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- clip
- edge
- flat
- fingers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第1図は破線で示す基板部分に関連した単独の
エツジ・クリツプの斜視図。第2図は共通のバン
ドリア上に装着された一連のエツジ・クリツプの
類似の斜視図。第3図は第1図−線からみた
横断面図。第4図は溶融後のハンダ塊を示す類似
の横断面図。第5図は第2図と類似の斜視図であ
つてエツジ・クリツプの第1変更例およびバンド
リア装着の変更例を示す。第6図は第1図と類似
の斜視図であつて一端が支持片に接続され他端が
バンドリアに接続されたエツジ・クリツプの第2
の変更例を示す。第7図はハンダ・ボタンを装着
した2本のクリツプ指の詳細斜視図。第8図は第
7図の−線からみた断面図。第9図はハンダ
塊のリベツト止め前の第8図と同様な断面図。第
10図は基板部分に組合わされたエツジ・クリツ
プの別の変形例を示す第1図と同様な一部破砕斜
視図。第11図は第10図に示すエツジ・クリツ
プの指の部分の詳細を示す立面図。第11A図は
第11図に示す部分のハンダを固着する前の状態
を示す断面図。第11B図はハンダを固着した後
の状態を示す同様な図。第12図は第10図
−線における断面図。第13図は第12図に
おけるハンダを溶かしたのちの状態を示す図。 10……クリツプ、11……回路支持基板、1
4……クリツプ本体、15,16……腕、18,
19……指、20,21……ハンダ塊。
エツジ・クリツプの斜視図。第2図は共通のバン
ドリア上に装着された一連のエツジ・クリツプの
類似の斜視図。第3図は第1図−線からみた
横断面図。第4図は溶融後のハンダ塊を示す類似
の横断面図。第5図は第2図と類似の斜視図であ
つてエツジ・クリツプの第1変更例およびバンド
リア装着の変更例を示す。第6図は第1図と類似
の斜視図であつて一端が支持片に接続され他端が
バンドリアに接続されたエツジ・クリツプの第2
の変更例を示す。第7図はハンダ・ボタンを装着
した2本のクリツプ指の詳細斜視図。第8図は第
7図の−線からみた断面図。第9図はハンダ
塊のリベツト止め前の第8図と同様な断面図。第
10図は基板部分に組合わされたエツジ・クリツ
プの別の変形例を示す第1図と同様な一部破砕斜
視図。第11図は第10図に示すエツジ・クリツ
プの指の部分の詳細を示す立面図。第11A図は
第11図に示す部分のハンダを固着する前の状態
を示す断面図。第11B図はハンダを固着した後
の状態を示す同様な図。第12図は第10図
−線における断面図。第13図は第12図に
おけるハンダを溶かしたのちの状態を示す図。 10……クリツプ、11……回路支持基板、1
4……クリツプ本体、15,16……腕、18,
19……指、20,21……ハンダ塊。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 回路支持基板の接触バツドに固定されるエツ
ジクリツプであつて、薄板金属材で形成されたク
リツプ本体と少なくとも一つの少量のハンダ塊と
から構成され、前記クリツプ本体は平坦でありか
つクリツプ本体の面と同一面上に位置する一体化
された一対の平坦な接触用腕を設けられ、そして
各腕にはハンダ塊をその縁に沿つて係合するよう
適合された一対のアーチ状に形成された指が設け
られることを特徴とするエツジ・クリツプ。 2 前記指の縁は係合されたハンダ塊に食い込ん
でいることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のエツジ・クリツプ。 3 前記ハンダ塊は円筒形状を有し、その中心軸
はクリツプ本体の面に長角に配置されることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のエツジ・ク
リツプ。 4 前記接触用腕は、その一対の腕間に回路支持
基板の縁を挾持するよう適合された間隙を設ける
位置に、クリツプ本体から突出していることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のエツジ・ク
リツプ。 5 各対のアーチ状指は短寸側指と長寸側指とを
備え、各短寸側指はそれぞれの接触用腕の対とな
る他方の腕に近接する側に配設されることを特徴
とする特許請求の範囲第4項記載のエツジ・クリ
ツプ。 6 各長寸側指はハンダ塊の回りを180゜以上巻回
していることを特徴とする特許請求の範囲第5項
記載のエツジ・クリツプ。 7 回路支持基板の接触パツドに固定される離間
されたエツジクリツプの列であつて、各クリツプ
は薄板金属材で形成されたクリツプ本体と少なく
とも一つの少量のハンダ塊とから構成され、各ク
リツプ本体は平坦でありかつクリツプ本体の面と
同一面上に位置する少なくとも一つの一体化され
た一対の平坦なエレメントを設けられ、そして前
記面に垂直な軸を有するハンダ塊を係合する一対
の指を有することを特徴とするエツジ・クリツプ
の列。 8 ハンダ塊は円筒形であり、そしてクリツプ本
体に垂直な軸を有することを特徴とする特許請求
の範囲第7項記載の離間されたエツジ・クリツプ
の列。 9 クリツプを等間隔で平行に配列するようクリ
ツプの一端部を保持する支持バンドリアを備えて
いることを特徴とする特許請求の範囲第7項記載
の離間されたエツジ・クリツプの列。 10 支持バンドリアは、クリツプに対応して離
間された回路制御区域を有する基板にクリツプ列
を組み込むときに、各クリツプをテスト端子とし
て個々の回路をテストできるよう、絶縁性材料で
作成されることを特徴とする特許請求の範囲第9
項記載の離間されたエツジ・クリツプの列。 11 回路支持基板の接触バツトに固定されるエ
ツジ・クリツプであつて、薄板金属材で形成され
たクリツプ本体と少なくとも一つ少量ののハンダ
塊とから構成され、前記クリツプ本体は平坦であ
りかつクリツプ本体の面と同一面上に位置する一
体化された一対の平坦な接触用腕を設けられ、そ
して各腕にはハンダ塊をその縁に沿つて係合する
よう適合された開口が設けられることを特徴とす
るエツジ・クリツプ。 12 前記開口はクリツプ本体と同一面上にある
少なくとも一つの湾曲した指により形成され、そ
してハンダ塊の縁に沿つて係合するよう適合され
ることを特徴とする特許請求の範囲第11項記載
のエツジ・クリツプ。 13 一体化された平坦な接触用腕は開口により
横断されており、ハンダ塊は球形状でありかつ該
開口に嵌合されることを特徴とする特許請求の範
囲第11項記載のエツジ・クリツプ。 14 ハンダ塊は前記開口の縁に係合するよう押
し広げられていることを特徴とする特許請求の範
囲第13項記載のエツジ・クリツプ。 〔技術分野〕 本発明は、基板上に接触パツドを取り付けるた
めのハンダ保持エツジ・クリツプまたはコネクタ
に関し、さらに詳しく言えば、ハンダ塊が任意の
所望の形状の薄くて平らな素材に形成された指の
縁によつて握られ、ハンダ線の軸が素材の面に垂
直であるようなクリツプに関するものである。 〔背景技術〕 導体通路が端子クリツプの本質として接続要素
とともに付着される基板(チツプ)を組み立てる
さいに、良好な電気通路が形成されるように、コ
ネクタが基板上の“バツド”と接触する各地点に
少量のハンダを設けることは慣用となつている。
少量のハンダを厳密な地点に取り付けるためのい
くつかの特別に異なる方法が米国特許第4203648
号明細書および当該特許に引用された特許に開示
されている。このような従来の端子クリツプまた
はコネクタにおいては、各ハンダ塊を取り付ける
ための手段は、小さい円筒形状のプラグを形成す
るように通常は切断されているハンダ線のまわり
に曲げられかつ素材から打ち抜かれた薄い金属製
の平らな指からできている。素材の平らな面は、
指として形成される領域において、ハンダ塊を有
し、ハンダは、溶かされると、素材の切断端の面
へと流動する。ハンダ線の軸は、平らな金属素材
の面に平行に通常は延ばされている。 回路基板を小型化する傾向のために、互いに横
方向に密接して配置される端子クリツプを設ける
ことが重要になつてきた。この方向への過程は
1981年2月2日付で出願された米国特許出願第
230907号(米国特許第4367910号)に開示されて
いる。この特許出願においては、材料を十分に導
電性をもたせて保持しかつ長手方向に折り曲げる
ことによつて狭められながらも自立している指に
よつて各端子要素が構成されている。 本発明の目的は、各ハンダ塊が平らな素材から
切断または打ち抜かれた指の対向して配置された
縁によつて保持されるようなハンダ支持エツジ・
クリツプを得ることにある。 本発明のさらに別の目的は、回路支持基板の縁
にそつて非常に密接に間隔をあけた接触パツドに
等間隔で平行に取り付けられうる一連のエツジ・
クリツプを得ることにある。 本発明の別の目的は、クリツプの本体が平らな
金属板とハンダ線から打抜きによつて成形され、
各ハンダ塊がハンダ線から成形され、各ハンダ塊
が金属板の面に垂直な軸を有しているようなエツ
ジ・クリツプを得ることにある。 本発明のさらに別の目的は、上述した目的およ
びその他の目的が有効に達成されるいくつかの部
品の形体、構造、配置の特定の改良を得ることに
ある。 したがつて、本発明は、後に詳述する要素の特
徴、特性の関係を有する物品の製造からなり、本
発明の範囲は請求の範囲に表されている。 〔発明を実施するための最良の形態〕 図面を参照すれば、クリツプ10の第1形体が
第1図から第4図までに示されている。第1図は
接触パツド12が付着されている基板のエツジ部
分11と単独のクリツプとの関係を示す。接触パ
ツド12と、基板の対向面上の相補形状部とは、
基板上に装着されかつ任意の適当な目的のために
他の回路素子との接続を必要とする電子回路(図
示せず)の端子になると考えてもよい。 クリツプ10は本体14からなり、本体14は
がちようの首状の形状をしていて、基板の厚みに
ほゞ近いギヤツプ17を形成するように本体の面
内で横方向に突出する間隔をあけた腕15,16
を有している。各腕は1対の間隔をあけた弓形状
指18,19内まで延び、そして、完成されたク
リツプ内で各対の指は円筒形状のハンダ塊20,
21を固く保持している。その他端においてはク
リツプ本体は付属タブ23を有する装着ブロツク
に接続されている。付属タブ23は支持バンドリ
ア25の溝24に嵌合し、例えば第2図に示すよ
うにタブ23の端部23′を折り曲げることによ
つて定位置にリベツト止めされる。クリツプ本体
14とブロツク25との接続は、1個のクリツプ
または一連のクリツプが基板上の定位置にハンダ
付けされたさいにバンドリアと装着ブロツクとの
離脱を容易にするために、破断切欠き26によつ
て目印が付けられている。 このようなクリツプの任意の所望の多様性のも
のを製造するために、素材(第1図においては、
開いた指を有するが、まだハンダは有していない
ように示されている。)が金属板から打ち抜かれ、
支持バンドリア25に自動的に装着される。ハン
ダ線30は各指の間に横たえられ、各指が第3図
に示すように軟質のハンダ線に食い込む程度にき
つく密着させられる。次いでハンダ線は切断され
て短い部分31を取り除き、各対の指の間にしつ
かりと握られた適当量のハンダ塊を残す。追加の
仕上方法として、ハンダが溶融したさいにハンダ
が円滑に流れ込みかつ第4図に示すように基板上
のパツドに良好な電気的結合の形成を保証するよ
うな両立した通路をつくるために、クリツプ面が
少なくとも指の領域で錫32によつて被覆される
ことが好ましい。 クリツプの変形例が第5図および第6図に示さ
れている。これらの図においては、本体41は細
長く成形され、指44,45を有する腕42,4
3から互いに逆方向に延びている。一方の方向に
おいては、本体部はがちようの首46になつてお
り、また、他の方向においては平らな条片47に
なつている。平らな条片47は48で90゜曲げら
れ、柄端49をつくるように連続している。柄端
49は支持バンドリア51の細長い平行脚50の
間で摩擦係合される。支持バンドリア51を合成
樹脂で作成することによつて、クリツプを支持し
て自動組込みを可能にするだけでなく、各クリツ
プをテスト端子として使用することにより、基板
に装着してハンダ付けする前に、基板の電子回路
をテストすることができる。これにより、不良な
回路を製造の初期段階で検出できる。クリツプの
細長い形体のために、第6図に示すように、がち
ようの首端をも支持することが好ましい。この場
合、破断接続部52がクリツプと支持片53との
間に設けられる。ハンダ塊55は塊20,21に
対応し、前述したような方法で成形されかつ取り
付けられる。 ハンダ塊の別の形体が、第1図から第6図に示
す形体のクリツプに用いられるように、第7,
8,9図に示されている。この別の形体において
は、ハンダ線がハンダ球60によつて置き換えら
れる。ハンダ球60は、腕15,16,42,4
3に対応する接触腕63の拡大端部62に成形さ
れた穴61に摩擦係合するように挿入される。挿
入後に、球形ハンダ塊(第9図)は第8図に示す
ように反転されて2通路マツシユルーム形状64
をつくる。これにより、ハンダ塊はクリツプ内に
非常にしつかりと保持される。接触腕面には、前
述したように、ハンダの流れを助けるために錫被
覆65が設けられてもよい。 第10図から第13図に示す別の形体におい
て、指68,69の長さは不等であり、それによ
り、ハンダ塊70,71(第10図)の回りを閉
じるとき、指の端部間の間隙72,73は間隙7
7を挾んで相互に対面する。間隙77には基板1
1′が挿着される。このことは、ハンダを溶融し
たときにクリツプを接触パツドに結合するのによ
り短い径路でハンダを与えることができる。接触
腕75,76は腕15,16に相応し、そしてハ
ンダ支持指68,69を基板の縁に適合する位置
に支持する。接触腕の平坦面は、ハンダを間隙7
2,73に流動させるのを促進するために、被膜
32,65と同様に錫めつき78を設けられるよ
う示されている。かくして、エツジクリツプと基
板または素子上の回路との間の優れた電気的流れ
を構成できる。 第11A図は、ハンダ塊70の回りに締め付け
られる前の状態の腕75の変形部68′を示す。
一方、第11B図はその締め付け後の状態を示
す。図示のように、ハンダは指の端部から僅少突
出しているだけである。それにより、基板を挿着
したとき、ハンダ70は、指68′および69′を
接触パツド12と容易にかつ確実に接触させるよ
う、接触パツド12に接しながら移動して、ハン
ダによる両者間の結合をより確実にする。 第10図に示すように、一対の指68″および
69″はその間に第11B図に示すようにハンダ
塊71″を支持する。指68″,69″は脚80と
一体に形成される。それにより、ブロツク22か
ら符号26で示す位置で破断したのち、クリツプ
とその基板は別の基板上に装着されたり、あるい
はハンダ付けによつて基板11を結合または支持
するよう別の金属面に結合される。 第1図から第4図までに示す形体においては、
回路チツプとの組立前に、クリツプの最大厚みは
ハンダ塊の長さだけになる。これは第7,8,9
図に示すようにハンダ球を使用することによつて
減少されうる。すなわち、クリツプの本体は単一
面内で平らなシートになつている。これは現在し
ばしば要求され、または所望されたときに非常に
密接したピツチでクリツプを組み立てることがで
きる。第5図および第6図の変更クリツプにおい
ては、すべての幅が異なる面内に柄端を曲げるた
めにわずかに大きくなつているが、比較的密接な
ピツチは柄が真直で狭いので実現されることがで
きる。 前述した目的は、前述した明らかになつたこと
から有効に達成される。本発明の精神および範囲
から逸脱することなしに一定の変形が上記の物品
になされることができるので、上述しかつ添付図
面に示したすべての事項は図示したように解釈さ
れ限定された意味で解釈されるべきではない。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US402963 | 1982-07-29 | ||
| PCT/US1983/001143 WO1984000643A1 (en) | 1982-07-29 | 1983-07-25 | Solder bearing edge clip |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59501337A JPS59501337A (ja) | 1984-07-26 |
| JPH0137828B2 true JPH0137828B2 (ja) | 1989-08-09 |
Family
ID=22175380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58502659A Granted JPS59501337A (ja) | 1982-07-29 | 1983-07-25 | ハンダ保持エツジ・クリツプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59501337A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006032035A1 (en) * | 2004-09-15 | 2006-03-23 | Molex Incorporated | Method of attaching a solder element to a contact and the contact assembly formed thereby |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6243516Y2 (ja) * | 1978-07-10 | 1987-11-12 | ||
| US4302067A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-24 | Western Electric Company, Incorporated | Edge connectors for circuit cards and methods of assembly |
-
1983
- 1983-07-25 JP JP58502659A patent/JPS59501337A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59501337A (ja) | 1984-07-26 |
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