JPH0142500B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路を２層式としたときのボンデ
イング用キヤリアテープ、およびそのテープの製
造方法に関するものである。

例えばICチツプやLSIチツプをボンデイングす
る手段としては、既に種々の方式が提案されてい
るが、その１つとしてテープキヤリア方式があ
る。これは、例えばポリイミドフイルム製のテー
プの片面に接着剤を塗布しておき、それにデイバ
イスホールやスプロケツトホールをパンチングす
るとともに、接着剤面上に銅箔の層を設ける。そ
こに感光膜をコーテイングして必要な形状・数の
リードパターンを焼付・現像をし、その後エツチ
ングし剥離してテープ上に銅製のリードを形成す
る。他方、ICチツプやLSIチツプに金バンプを形
成しておき、それをテープ上のリードとインナー
ボンデイングして、テープに多数のチツプを順次
に組込んでいく。その後テープ側のリードをテー
プから切離して、金属のリードフレームやプリン
ト基板などにアウターボンデイングする方式であ
る。

上記の如きテープキヤリア方式は、自動ボンデ
イングする上で非常に効率的であるとともに、リ
ードのパターンに自由度があり、またテープに組
込んだ状態で各チツプの特性検査ができるという
利点がある。しかし、従来のこの種のテープキヤ
リア方式では、２個のICやLSIなどの集積回路を
テープに組込むには、当然ながらその２個分のキ
ヤリアテープの長さを必要とする。また２個分の
集積回路を実装する場合に、各々別個に実装する
必要があつて実装スペースは２個分を当然に要
し、この面での集積度は未だ不充分であるなどの
問題点があつた。

本発明は集積回路用キヤリアテープに関し、従
来のものが有する上記問題点を解決しようとする
ものである。即ちその目的とするところは、第１
にICやLSIなどの集積回路の２個をキヤリアテー
プの両面に装着できるとともに、上・下の両回路
を結線して２層式の集積回路にでき、第２にそれ
によつてボンデイング時のキヤリアテープの長さ
を２分の１に短縮できるとともに、実装スペース
も２分の１以下にして一層の集積化を可能とし
た、２層式集積回路用キヤリアテープ、およびそ
の製造方法の提供にある。

以下に本発明を図示実施例によつて説明する。

製造工程順に述べると、図において１はキヤリ
ア用の長尺のテープ材であり、絶縁性ある厚さ
125μ程度のポリイミドフイルム製で、その上面
に接着剤を塗布して第２図の如く接着剤層２を形
成する。次にこの接着剤層２付のテープ材１に、
第３図の如く中央部にデイバイスホール３をパン
チングにより等間隔で多数個形成するとともに、
テープ材１の両側縁寄りにスプロケツトホール４
を等間隔で多数個形成する（第９図参照）。次い
でテープ材１の両側縁寄りを除く中央部寄りの接
着剤層２上に、リード形成用の導体層として厚さ
25μ程度の銅箔をラミネートし第４図の如く銅箔
層５を形成する。その後テープ材１の下面から、
デイバイスホール３を介して前記銅箔層５の下面
に、結線用の導体性ペイントとして厚さ35μ程度
に銀ペイントを印刷して第５図の如く銀ペイント
層６を形成する。そして、残りの下面に接着剤を
塗布し接着剤層７を形成して、この下面の接着剤
層７に前記と同様に、リード形成用の導体層とし
て銅箔をラミネートし第６図の如く銅箔層８を形
成する。次に、上記テープ材１の上・下両面の銅
箔層５，８に感光液を塗布し、各々に所望のリー
ドパターンを焼付け、現像する。その後、エツチ
ングと剥離工程を経て、上・下両面に第７図・第
９図に示す如く銅製の所望のリード９，１０を形
成する。この際、リード９，１０部分において、
前記の如くデイバイスホール３を介して銀ペイン
ト層６を形成した部分は、その銀ペイント層６で
上・下が互いに結線されたアウタリード部９ａ，
１０ａとなる。他方、リード９，１０の部分の中
でテープ材１を間にした部分は、上・下が絶縁さ
れたインナーリード部９ｂ，１０ｂとなる。

そして上・下のインナーリード部９ｂ，１０ｂ
のボンデイング部分に各々銀メツキを施せばよ
く、これで第９図の如き２重集積回路用キヤリア
テープＡができ上がる。

その後は、該テープＡの上・下の各インナーリ
ード部９ｂ，１０ｂの銀メツキ部分に金バンプ付
のICチツプ１１，１２を当接して熱圧着などで
第８図の如くインナーボンデイングし、各チツプ
１１，１２がテープＡに組込まれた状態で特性検
査を受ける。次いて各チツプ１１，１２にモール
デイング１３，１４を施こし、プレスにて前後に
隣接する集積回路のアウターリード部９ａ，１０
ａを第８図の２点鎖線ｌで示す如く前・後に分割
するとともに、テープＡの不要部分を切離せばよ
く、これで第１０図の如き２層式集積回路Ｂがで
き上がる。後はプリント基板の所定の位置に、ア
ウターリード部９ａ，１０ａによつてアウターボ
ンデイングすればよい。

なお上記構成において、テープ材１としてはポ
リイミドを用いたがそれに限らず、ポリエステ
ル、ガラス繊維、その他絶縁性を有するフイルム
状のものならばよい。また上記実施例では、テー
プ材１面に接着剤を塗布して銅箔をラミネートし
たが、テープ材１面に直接に銅箔をラミネートし
たものでもよい。さらにそのリード形成用の導体
層５，８は、銅に限らず金・錫・アルミニウムな
どでもよく、また結線用の導体性ペイント６も必
ずしも銀ペイントに限らない。上記のテープ材
１・導体層５，８・導体性ペイント６の厚みはい
ずれでも一実施例を示したにすぎぬことは勿論で
ある。

以上で明かな如く、本発明は次の如き効果を有
する。

〔イ〕 ICやLSIなどの集積回路の２個を絶縁材を
介して２層とした２層式集積回路を容易に製造
できる。即ち、本発明ではボンデイング用のキ
ヤリアテープを、上・下の両面にリードを形成
するとともに、そのインナーリード用部分はテ
ープを介して絶縁し、かつアウターリード用部
分は導体性ペイントにより結線されるようにし
てある。それゆえ、上面と下面のインナーリー
ド部に別種の２個の集積回路チツプをボンデイ
ングすることができ、上・下のアウターリード
部は結線されるので、２層式集積回路を容易・
迅速・自動的に製造することができるものであ
る。

〔ロ〕 ボンデイング用のキヤリアテープの長さを
２分の１に短縮できる。即ち、従来のキヤリア
テープ方式では、２個の集積回路チツプを組込
むのに、当然ながら２個分のキヤリアテープの
長さを必要とした。これに対して本発明では、
２個のチツプをテープの上・下部に２層式に組
込むことができるので、キヤリアテープの長さ
はチツプ１個分で足りることになり、経済性に
富むものである。

〔ハ〕 さらに、このキヤリアテープを用いて製造
した２層式集積回路では、実装スペースを２分
の１以下に縮小することができる。即ち、従来
の集積回路チツプでは、その２個をプリント基
板などに実装するには、当然に２個分のスペー
スを結線用のスペースも必要である。これに対
して、本発明のテープを用いた集積回路は２層
式のため、プリント基板などへの実装スペース
は１個分でよいことになり、またリードが直接
に結線されているので、結線のためのスペース
も不要となる。それゆえ、従来の集積回路の実
装に比べると２分の１以下スペースでよいこと
になり、この面で集積度を一層図かることがで
きるものである。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の一実施例を示す概念図であり、第
１図ないし第８図はその製造工程順の各段階での
拡大縦断側面図、第９図はキヤリアテープの一部
の斜視図、第１０図はこのキヤリアテープによる
２層式集積回路の拡大縦断側面図である。 図面符号、Ａ……キヤリアテープ、１……テー
プ材、３……デイバイスホール、５……導体層、
６……導体性ペイント、８……導体層、９，１０
……リード、９ａ，１０ａ……アウターリード
部、９ｂ，１０ｂ……インナーリード部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁性のキヤリア用テープ材１の両面に多数
   のリード９，１０が配設され、その各面のリード
   ９，１０のうち、各デイバイスホール３を介し導
   体性ペイント６にて結線した部分が各々アウタリ
   ード部９ａ，１０ａとされ、かつテープ材１で絶
   縁した部分が各々インナーリード部９ｂ，１０ｂ
   とされた、２層式集積回路用キヤリアテープ。 ２ 多数のデイバイスホール３を有する絶縁性の
   キヤリアテープ材１に、片面にリード形成用の導
   体層５を形成し、その導体層５の裏面にデイバイ
   スホール３を介して結線用の導体性ペイント６を
   印刷し、次いでテープ材１の他面に、前記デイバ
   イスホール３で導体性ペイント６と接着する如く
   リード形成用の導体層８を形成し、該各面の導体
   層５，８を、フオトエツチングにより多数の所望
   のリード９，１０に形成して、その各リード９，
   １０のうち、導体性ペイント６で結線された部分
   を各面のアウタリード部９ａ，１０ａに形成し、
   残りのテープ材１で絶縁された部分を各面のイン
   ナーリード部９ｂ，１０ｂに形成する、２層式集
   積回路用キヤリアテープの製造方法。