JPH0150109B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0150109B2 JPH0150109B2 JP58025070A JP2507083A JPH0150109B2 JP H0150109 B2 JPH0150109 B2 JP H0150109B2 JP 58025070 A JP58025070 A JP 58025070A JP 2507083 A JP2507083 A JP 2507083A JP H0150109 B2 JPH0150109 B2 JP H0150109B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- module
- external terminals
- circuit board
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
- H10W70/427—Bent parts
- H10W70/429—Bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、チツプアイラインドに固定された半
導体チツプを樹脂モールドするとともにこの半導
体チツプにボンデイングワイヤーで接続された外
部端子を備え、この外部端子が引き出されてなる
半導体装置に関する。
導体チツプを樹脂モールドするとともにこの半導
体チツプにボンデイングワイヤーで接続された外
部端子を備え、この外部端子が引き出されてなる
半導体装置に関する。
従来、たとえば外部端子が４方向へ引き出され
たクオードタイプの半導体装置には第１図および
第２図に示すものがある。この半導体装置１は、
チツプアイランド上に固定された半導体チツプを
樹脂モールドしてなる半導体装置本体２を有す
る。この半導体装置本体２はフラツトな表・裏面
２ａ，２ｂを有し、その４つの側面２ｃ，２ｄ，
２ｅ，２ｆからそれぞれ引き出された外部端子
３，３…を備える。各外部端子３，３…は、回路
基板４上に形成された図示しないプリント配線パ
ターンに半田付けされるようになつている。とこ
ろで、従来このような半導体装置１に他の電子部
品、例えばコンデンサや抵抗等を接続する場合、
回路基板４上において前記プリント配線パターン
を半導体装置１と離れた別のところまで引きまわ
して形成し、そのプリント配線パターン上に電子
部品を半田付けするようにしている。このため、
回路基板４上に半導体装置１と電子部品とを接続
する場合には、回路素子の組立て面積が広い回路
基板４が必要となる。したがつて、このような構
造の半導体装置では、回路基板を内蔵する電子機
器の小形化を図る上で望ましくない。また、半導
体装置１と電子部品とは回路基板上で別個に組立
てられるので、半導体装置１の多数の外部端子
３，３…に多数の電子部品を接続するには、回路
基板上に複雑なプリント配線パターンを形成する
必要があるとともに上記組立ても複雑化するなど
により組立て作業性に劣り、しかも組立てコスト
が高くつくものとなつている。
たクオードタイプの半導体装置には第１図および
第２図に示すものがある。この半導体装置１は、
チツプアイランド上に固定された半導体チツプを
樹脂モールドしてなる半導体装置本体２を有す
る。この半導体装置本体２はフラツトな表・裏面
２ａ，２ｂを有し、その４つの側面２ｃ，２ｄ，
２ｅ，２ｆからそれぞれ引き出された外部端子
３，３…を備える。各外部端子３，３…は、回路
基板４上に形成された図示しないプリント配線パ
ターンに半田付けされるようになつている。とこ
ろで、従来このような半導体装置１に他の電子部
品、例えばコンデンサや抵抗等を接続する場合、
回路基板４上において前記プリント配線パターン
を半導体装置１と離れた別のところまで引きまわ
して形成し、そのプリント配線パターン上に電子
部品を半田付けするようにしている。このため、
回路基板４上に半導体装置１と電子部品とを接続
する場合には、回路素子の組立て面積が広い回路
基板４が必要となる。したがつて、このような構
造の半導体装置では、回路基板を内蔵する電子機
器の小形化を図る上で望ましくない。また、半導
体装置１と電子部品とは回路基板上で別個に組立
てられるので、半導体装置１の多数の外部端子
３，３…に多数の電子部品を接続するには、回路
基板上に複雑なプリント配線パターンを形成する
必要があるとともに上記組立ても複雑化するなど
により組立て作業性に劣り、しかも組立てコスト
が高くつくものとなつている。
本発明は、狭い組立て面積の回路基板であつて
も、プリント配線パターンを引き回わして形成す
ることなく、半導体装置に電子部品を簡単な作業
で接続させることができるようにして、回路基板
内蔵の電子機器の一層の小形化を可能にするとと
もに回路基板上での回路の組立て作業性を向上さ
せ、かつ、組立てコストを低減することを目的と
する。
も、プリント配線パターンを引き回わして形成す
ることなく、半導体装置に電子部品を簡単な作業
で接続させることができるようにして、回路基板
内蔵の電子機器の一層の小形化を可能にするとと
もに回路基板上での回路の組立て作業性を向上さ
せ、かつ、組立てコストを低減することを目的と
する。
本発明は、このような目的を達成するために、
各外部端子の一方の端部を半導体装置本体の裏面
側に屈曲し、この屈曲した端部の対向部間におい
て半導体装置本体の裏面に接する状態でモジユー
ルを弾性的に抱き込み挾持するとともに、この外
部端子とモジユールとを電気的に接続したもので
ある。
各外部端子の一方の端部を半導体装置本体の裏面
側に屈曲し、この屈曲した端部の対向部間におい
て半導体装置本体の裏面に接する状態でモジユー
ルを弾性的に抱き込み挾持するとともに、この外
部端子とモジユールとを電気的に接続したもので
ある。
以下、本発明を図面に示す各実施例に基づいて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第３図はこの実施例の平面図であり、第４図は
正面図である。この実施例の半導体装置１０は、
図示しないチツプアイラインド上に固定された半
導体チツプを樹脂モールドしてなる半導体装置本
体１１を有する。この半導体装置本体１１はフラ
ツトな表・裏面１１ａ，１１ｂと、外へ「く」の
字型に傾斜された４つの側面１１ｃ，１１ｄ，１
１ｅ、１１ｆとを備える。各側面１１ｃ，１１
ｄ，１１ｅ，１１ｆからは、それぞれ８本の外部
端子１２，１２…の各一方の端部が突き出され
る。各外部端子１２，１２…の他方の端部は半導
体装置本体１１内において、ボンデイングワイヤ
ーにより半導体チツプに個別的に対応して接続さ
れる。
正面図である。この実施例の半導体装置１０は、
図示しないチツプアイラインド上に固定された半
導体チツプを樹脂モールドしてなる半導体装置本
体１１を有する。この半導体装置本体１１はフラ
ツトな表・裏面１１ａ，１１ｂと、外へ「く」の
字型に傾斜された４つの側面１１ｃ，１１ｄ，１
１ｅ、１１ｆとを備える。各側面１１ｃ，１１
ｄ，１１ｅ，１１ｆからは、それぞれ８本の外部
端子１２，１２…の各一方の端部が突き出され
る。各外部端子１２，１２…の他方の端部は半導
体装置本体１１内において、ボンデイングワイヤ
ーにより半導体チツプに個別的に対応して接続さ
れる。
このような外部端子１２，１２…において、そ
の一方の端部は、半導体装置本体１１の表・裏面
１１ａ，１１ｂに平行にその各側面から張り出さ
れた張り出し部１２ａ，１２ｂ…と、半導体装置
本体１１の裏面１１ｂよりも所定距離だけ図上、
下方へ延設された延設部１２ｂ，１２ｂ…と、半
導体装置本体１１の裏面１１ｂと所定距離隔てて
対向させられる対向部１２ｃ，１２ｃ…とが
「コ」の字型に一体に形成されてなる。この対向
部１２ｃ，１２ｃ…には半導体装置本体１１の裏
面１１ｂの方へ突出する突出部１２ｄ，１２ｄ…
が形成される。この外部端子１２，１２…の対向
部１２ｃ，１２ｃ…と半導体装置本体１１の裏面
１１ｂとの間にはモジユール１３が挾持される。
ここで、半導体装置本体１１の裏面１１ｂから外
部端子１２，１２…の対向部１２ｃ，１２ｃ…の
突出部１２ｄ，１２ｄ…までの距離よりもモジユ
ール１３の図上、上下方向の厚みによる距離の方
が長いので、モジユール１３は、外部端子１２，
１２…の弾性により前記裏面１１ｂに押し付けら
れることになる。この結果、前記挾持は弾性的に
行われ、モジユール１３の挾持の位置決めを容易
にかつ正確に行うことが可能となる。また、この
挾持により、モジユール１３内の各回路素子は、
外部端子１２，１２…に電気的に接続される。こ
の接続のため、外部端子１２，１２…の前記突出
部１２ｄ，１２ｄ…に接触するモジユール１３の
面には接続用電極が形成される。１４は回路基板
である。この半導体装置１０の外部端子１２，１
２…は、この回路基板１４のプリント配線パター
ン上におかれて半田付けされる。この半田付けの
際に、同時にモジユール１３の前記接続用電極と
突出部１２ｄ，１２ｄ…とが半田付けすることが
できる。したがつて、この実施例によれば回路基
板上にプリント配線パターンを引き回わすことな
く、半導体装置に、多数の電子部品を含むモジユ
ールを簡単に接続することができる。
の一方の端部は、半導体装置本体１１の表・裏面
１１ａ，１１ｂに平行にその各側面から張り出さ
れた張り出し部１２ａ，１２ｂ…と、半導体装置
本体１１の裏面１１ｂよりも所定距離だけ図上、
下方へ延設された延設部１２ｂ，１２ｂ…と、半
導体装置本体１１の裏面１１ｂと所定距離隔てて
対向させられる対向部１２ｃ，１２ｃ…とが
「コ」の字型に一体に形成されてなる。この対向
部１２ｃ，１２ｃ…には半導体装置本体１１の裏
面１１ｂの方へ突出する突出部１２ｄ，１２ｄ…
が形成される。この外部端子１２，１２…の対向
部１２ｃ，１２ｃ…と半導体装置本体１１の裏面
１１ｂとの間にはモジユール１３が挾持される。
ここで、半導体装置本体１１の裏面１１ｂから外
部端子１２，１２…の対向部１２ｃ，１２ｃ…の
突出部１２ｄ，１２ｄ…までの距離よりもモジユ
ール１３の図上、上下方向の厚みによる距離の方
が長いので、モジユール１３は、外部端子１２，
１２…の弾性により前記裏面１１ｂに押し付けら
れることになる。この結果、前記挾持は弾性的に
行われ、モジユール１３の挾持の位置決めを容易
にかつ正確に行うことが可能となる。また、この
挾持により、モジユール１３内の各回路素子は、
外部端子１２，１２…に電気的に接続される。こ
の接続のため、外部端子１２，１２…の前記突出
部１２ｄ，１２ｄ…に接触するモジユール１３の
面には接続用電極が形成される。１４は回路基板
である。この半導体装置１０の外部端子１２，１
２…は、この回路基板１４のプリント配線パター
ン上におかれて半田付けされる。この半田付けの
際に、同時にモジユール１３の前記接続用電極と
突出部１２ｄ，１２ｄ…とが半田付けすることが
できる。したがつて、この実施例によれば回路基
板上にプリント配線パターンを引き回わすことな
く、半導体装置に、多数の電子部品を含むモジユ
ールを簡単に接続することができる。
第５図は他の実施例の平面図であり、第６図は
その正面図である。これらの図において、第３図
および第４図と対応する部分には同一の付号が付
される。この実施例の半導体装置１０′において
注目すべきは、外部端子１２′，１２′…の一方の
端部が張り出し部１２′ａ，１２′ａ…と、延設部
１２′ｂ，１２′ｂ…と、対向部１２′ｃ，１２′ｃ
…とを備え、この延設部１２′ｂ，１２′ｂ…が
「Ｓ」の字型に形成され、この対向部１２′ｃ，１
２′ｃ…が半導体装置本体１１に対し外向きに折
り曲げられていることである。そして、モジユー
ル１３は、延設部１２′ｂ，１２′ｂの対向面間に
挾持されるようになつていることである。その他
の構成は先に述べた実施例と同様である。したが
つて、この実施例によれば、外部端子１２′，１
２′…の一方の端部を図示のように形成した後で
もモジユール１３を前記延設部１２′ｂ，１２′ｂ
…の対向面間において弾性的に挾持することがで
きる。
その正面図である。これらの図において、第３図
および第４図と対応する部分には同一の付号が付
される。この実施例の半導体装置１０′において
注目すべきは、外部端子１２′，１２′…の一方の
端部が張り出し部１２′ａ，１２′ａ…と、延設部
１２′ｂ，１２′ｂ…と、対向部１２′ｃ，１２′ｃ
…とを備え、この延設部１２′ｂ，１２′ｂ…が
「Ｓ」の字型に形成され、この対向部１２′ｃ，１
２′ｃ…が半導体装置本体１１に対し外向きに折
り曲げられていることである。そして、モジユー
ル１３は、延設部１２′ｂ，１２′ｂの対向面間に
挾持されるようになつていることである。その他
の構成は先に述べた実施例と同様である。したが
つて、この実施例によれば、外部端子１２′，１
２′…の一方の端部を図示のように形成した後で
もモジユール１３を前記延設部１２′ｂ，１２′ｂ
…の対向面間において弾性的に挾持することがで
きる。
以上のように、本発明によれば、半導体装置本
体の裏面側でモジユールが外部端子の屈曲端部間
に抱き込み挾持されて、この外部端子とモジユー
ルとが接続されるので、狭い組立面積の回路基板
であつてもプリント配線パターンを引き回わして
形成することなく、半導体装置に多数の電子部品
を簡単に接続することができる。したがつて、本
発明によれば、小さな回路基板に電子部品を高密
度に実装することができ、回路基板内蔵の電子機
器の一層の小形化を図ることができ、また回路基
板上での回路の組立て作業性を向上させ、かつ組
立てコストを低減させることができる。
体の裏面側でモジユールが外部端子の屈曲端部間
に抱き込み挾持されて、この外部端子とモジユー
ルとが接続されるので、狭い組立面積の回路基板
であつてもプリント配線パターンを引き回わして
形成することなく、半導体装置に多数の電子部品
を簡単に接続することができる。したがつて、本
発明によれば、小さな回路基板に電子部品を高密
度に実装することができ、回路基板内蔵の電子機
器の一層の小形化を図ることができ、また回路基
板上での回路の組立て作業性を向上させ、かつ組
立てコストを低減させることができる。
また、本発明では、モジユールを半導体装置本
体の裏面側に抱き込むから、モジユールと外部端
子との接続部が回路基板に極めて近接した個所に
位置することになり、そのため、外部端子を回路
基板のプリント配線パターンに半田接続する際
に、同時に、外部端子とモジユールの接続用電極
とを半田接続するようにして、半田接続の工程を
簡略化することができ、この点からも、組立てコ
ストの低減化を図りうる。
体の裏面側に抱き込むから、モジユールと外部端
子との接続部が回路基板に極めて近接した個所に
位置することになり、そのため、外部端子を回路
基板のプリント配線パターンに半田接続する際
に、同時に、外部端子とモジユールの接続用電極
とを半田接続するようにして、半田接続の工程を
簡略化することができ、この点からも、組立てコ
ストの低減化を図りうる。
なお、実施例として、外部端子が４方向へ引き
出されたクオードタイプの半導体装置を用いて説
明したが、外部端子の引出しはたとえば対向２方
向であつてもよい。
出されたクオードタイプの半導体装置を用いて説
明したが、外部端子の引出しはたとえば対向２方
向であつてもよい。
第１図、第２図は従来例を示し、第１図は平面
図、第２図は正面図、第３図〜第６図は本発明の
実施例を示し、第３図はこの実施例の平面図、第
４図はその正面図、第５図は他の実施例の平面
図、第６図はその正面図である。 １０，１０′…半導体装置、１１…半導体装置
本体、１２，１２′…外部端子、１３…モジユー
ル、１４…回路基板。
図、第２図は正面図、第３図〜第６図は本発明の
実施例を示し、第３図はこの実施例の平面図、第
４図はその正面図、第５図は他の実施例の平面
図、第６図はその正面図である。 １０，１０′…半導体装置、１１…半導体装置
本体、１２，１２′…外部端子、１３…モジユー
ル、１４…回路基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体チツプが樹脂モールドされてなる半導
体装置本体と複数の外部端子とを備え、各外部端
子の一方の端部は半導体装置本体の各側面から外
部に引き出されるとともに、その他方の端部は半
導体チツプに接続されてなる半導体装置におい
て、 各外部端子の一方の端部を半導体装置本体の裏
面側に屈曲し、この屈曲した端部の対向部間にお
いて半導体装置本体の裏面に接する状態でモジユ
ールを弾性的に抱き込み挾持するとともに、この
外部端子とモジユールとを電気的に接続してなる
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58025070A JPS59151445A (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58025070A JPS59151445A (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | 半導体装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1005333A Division JPH0271551A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59151445A JPS59151445A (ja) | 1984-08-29 |
| JPH0150109B2 true JPH0150109B2 (ja) | 1989-10-27 |
Family
ID=12155659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58025070A Granted JPS59151445A (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59151445A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59117147A (ja) * | 1982-12-23 | 1984-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合電子部品 |
-
1983
- 1983-02-17 JP JP58025070A patent/JPS59151445A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59151445A (ja) | 1984-08-29 |
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