JPH0157643B2 - - Google Patents
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- JPH0157643B2 JPH0157643B2 JP60153507A JP15350785A JPH0157643B2 JP H0157643 B2 JPH0157643 B2 JP H0157643B2 JP 60153507 A JP60153507 A JP 60153507A JP 15350785 A JP15350785 A JP 15350785A JP H0157643 B2 JPH0157643 B2 JP H0157643B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- resin
- substrate
- mold
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱可塑性樹脂を基材とするプリント
基板の製造方法に係る。より詳細には、本発明は
芳香族ポリアミド樹脂もしくは芳香族ポリイミド
樹脂からなる絶縁材料基板と銅箔とを一体化した
プリント基板を大気中で政造し得る、耐熱性プリ
ント基板の製造方法に係る。
基板の製造方法に係る。より詳細には、本発明は
芳香族ポリアミド樹脂もしくは芳香族ポリイミド
樹脂からなる絶縁材料基板と銅箔とを一体化した
プリント基板を大気中で政造し得る、耐熱性プリ
ント基板の製造方法に係る。
従来、リジツド型プリント基板としては、ガラ
スエポキシ樹脂、エポキシ変性付加型ポリイミド
樹脂等の熱硬化性樹脂を基材とし、この基材表面
に銅箔等の金属箔を一体成形したものが使用され
ている。
スエポキシ樹脂、エポキシ変性付加型ポリイミド
樹脂等の熱硬化性樹脂を基材とし、この基材表面
に銅箔等の金属箔を一体成形したものが使用され
ている。
ところが、ガラスエポキシ樹脂は耐熱難燃性に
劣り、またエポキシ変性付加型ポリイミド樹脂は
化学反応及び架橋においてガスの発生を伴うなど
の欠点を有し、電気材料のプリント基板としては
信頼性に乏しいものであつた。
劣り、またエポキシ変性付加型ポリイミド樹脂は
化学反応及び架橋においてガスの発生を伴うなど
の欠点を有し、電気材料のプリント基板としては
信頼性に乏しいものであつた。
そこで、優れた耐熱性、機械的特性等を有する
素材をプリント基板基材として採用することが望
ましいが、そのような素材を基材に採用した場
合、基材表面に銅箔等の金属箔を一体成形する工
程において問題点が生じる。
素材をプリント基板基材として採用することが望
ましいが、そのような素材を基材に採用した場
合、基材表面に銅箔等の金属箔を一体成形する工
程において問題点が生じる。
すなわち、前記従来技術における熱硬化性樹脂
を基材とした場合、該基材表面に銅箔等の金属箔
を一体成形する成形温度は150〜220℃程度の低温
で行われるため、該金属箔の酸化の問題はそれほ
ど顕著なものではなかつた。
を基材とした場合、該基材表面に銅箔等の金属箔
を一体成形する成形温度は150〜220℃程度の低温
で行われるため、該金属箔の酸化の問題はそれほ
ど顕著なものではなかつた。
しかしながら、優れた耐熱性、機械的特性等を
有する素材を基板基材に採用した場合、該素材を
化学的反応によらず金属箔と一体成形するために
は高い成形温度を必要とし、大気中での成形では
銅箔等の金属箔の酸化の問題が顕著に現れ、所望
の製品を製造し難いという問題である。
有する素材を基板基材に採用した場合、該素材を
化学的反応によらず金属箔と一体成形するために
は高い成形温度を必要とし、大気中での成形では
銅箔等の金属箔の酸化の問題が顕著に現れ、所望
の製品を製造し難いという問題である。
このような問題は、上記のような成形を窒素雰
囲気のような無酸化雰囲気下で行うことにより解
決されるが、雰囲気を常に調整する必要があるこ
と、また雰囲気調整は高価となるなど、必ずしも
好ましい問題解決とは言い難い。
囲気のような無酸化雰囲気下で行うことにより解
決されるが、雰囲気を常に調整する必要があるこ
と、また雰囲気調整は高価となるなど、必ずしも
好ましい問題解決とは言い難い。
本発明者等は上記状況に鑑み、鋭意研究の結果
本発明に到達した。即ち、本発明の目的は芳香族
ポリアミド樹脂もしくは芳香族ポリイミド樹脂を
基材とした、優れた耐熱性、機械的特性を有する
プリント基板を銅箔が酸化することなしに、大気
中において安価に製造し得る耐熱性プリント基板
の製造方法を提供することである。
本発明に到達した。即ち、本発明の目的は芳香族
ポリアミド樹脂もしくは芳香族ポリイミド樹脂を
基材とした、優れた耐熱性、機械的特性を有する
プリント基板を銅箔が酸化することなしに、大気
中において安価に製造し得る耐熱性プリント基板
の製造方法を提供することである。
本発明の製造方法は、芳香族ポリアミド樹脂粉
末もしくは芳香族ポリイミド樹脂粉末を加熱加圧
して予備成形した基板と、銅箔と、厚さ0.1〜４
mmのポリ四フツ化エチレン樹脂シートとをこの順
に重ね合せると共にその基板外周面と金型の内壁
間との間に僅かな隙間を形成させて金型中に挿入
し、これを大気中、270℃以上の温度で加熱加圧
し、ポリ四フツ化エチレン樹脂シートを溶融流延
せしめて銅箔表面及びその外周面を覆わしめ、該
銅箔を大気から密閉した基板銅箔一体化成形物を
形成し、次いで該基板銅箔一体化成形物からポリ
四フツ化エチレン樹脂を除去することから成る。
末もしくは芳香族ポリイミド樹脂粉末を加熱加圧
して予備成形した基板と、銅箔と、厚さ0.1〜４
mmのポリ四フツ化エチレン樹脂シートとをこの順
に重ね合せると共にその基板外周面と金型の内壁
間との間に僅かな隙間を形成させて金型中に挿入
し、これを大気中、270℃以上の温度で加熱加圧
し、ポリ四フツ化エチレン樹脂シートを溶融流延
せしめて銅箔表面及びその外周面を覆わしめ、該
銅箔を大気から密閉した基板銅箔一体化成形物を
形成し、次いで該基板銅箔一体化成形物からポリ
四フツ化エチレン樹脂を除去することから成る。
本発明に使用される芳香族ポリアミド樹脂およ
び芳香族ポリイミド樹脂は、いずれも軟化点が
270℃以上であり、成形時特殊な化学反応や架橋
を生じないという特性を有する。芳香族ポリアミ
ド樹脂としてはポリメタフエニレンイソフタルア
ミド、芳香族ポリイミド樹脂としてはアツプジヨ
ン社より市販されている「ポリイミド2080」（商
品名）が挙げられるが、特にポリメタフエニレン
イソフタルアミドが好ましい。
び芳香族ポリイミド樹脂は、いずれも軟化点が
270℃以上であり、成形時特殊な化学反応や架橋
を生じないという特性を有する。芳香族ポリアミ
ド樹脂としてはポリメタフエニレンイソフタルア
ミド、芳香族ポリイミド樹脂としてはアツプジヨ
ン社より市販されている「ポリイミド2080」（商
品名）が挙げられるが、特にポリメタフエニレン
イソフタルアミドが好ましい。
ポリメタフエニレンイソフタルアミドは下記の
ような特徴を有しており、プリント基板用基材と
しては最適なものである。
ような特徴を有しており、プリント基板用基材と
しては最適なものである。
湿度により電気特性が変化することがない。
高周波特性が優れている。
耐熱性に優れ、ハンダ耐性が良好である。
耐溶剤性に優れている。
難燃性に優れている。
硬度が高い。
原料樹脂は粉末で使用し、好ましくは60メツシ
ユアンダーの粒度を有するものを使用する。
ユアンダーの粒度を有するものを使用する。
基板を予備成形する工程は、粉末原料から出発
した場合に後の銅箔との一体化工程での取り扱い
性を良くし、生産性を高めること、及び完成製品
の平板性を確保することを目的として行うもので
あり、粉末が自己支持性を有する薄板となるよう
に成形すればよい。従つて、該成形は樹脂のガラ
ス転移点（ポリメタフエニレンイソフタルアミド
の場合270℃）以下で行ない、粉末が圧着して自
己支持性を有するように圧粉するだけでもよく、
さらに高温で樹脂溶融成形物となるように成形し
てもよい。
した場合に後の銅箔との一体化工程での取り扱い
性を良くし、生産性を高めること、及び完成製品
の平板性を確保することを目的として行うもので
あり、粉末が自己支持性を有する薄板となるよう
に成形すればよい。従つて、該成形は樹脂のガラ
ス転移点（ポリメタフエニレンイソフタルアミド
の場合270℃）以下で行ない、粉末が圧着して自
己支持性を有するように圧粉するだけでもよく、
さらに高温で樹脂溶融成形物となるように成形し
てもよい。
圧粉の場合、具体的には150〜270℃の温度で行
い、200℃でポリメタフエニレンイソフタルアミ
ドを予備成形した場合、成形圧力500Kg/cm2、成形
時間５分で充分である。
い、200℃でポリメタフエニレンイソフタルアミ
ドを予備成形した場合、成形圧力500Kg/cm2、成形
時間５分で充分である。
予備成形された基板が圧粉されただけではなく
溶融成形物の場合は後の銅箔との一体化において
銅箔との接合面の樹脂が溶融するのみでよく、成
形時間を短縮し得る。
溶融成形物の場合は後の銅箔との一体化において
銅箔との接合面の樹脂が溶融するのみでよく、成
形時間を短縮し得る。
本発明の製造方法によつて得られるプリント基
板はリジツド型のものであり、樹脂成形部分の厚
さが0.5〜２mmとなるように予備成形する。
板はリジツド型のものであり、樹脂成形部分の厚
さが0.5〜２mmとなるように予備成形する。
銅箔との一体化成形は樹脂の分解点以下で行
い、分解点365℃のポリメタフエニレンイソフタ
ルアミドの場合、270〜360℃で行い得るが、好ま
しくは300〜330℃である。一体化において成形温
度が高い程、成形時間が短くてすみ、270℃で１
時間、360℃では10数分で良い。320℃の成形温
度、500Kg/cm2の成形圧力で成形した場合、10〜30
分で成形は終了する。ポリイミド2080の場合320
℃で20分程度である。
い、分解点365℃のポリメタフエニレンイソフタ
ルアミドの場合、270〜360℃で行い得るが、好ま
しくは300〜330℃である。一体化において成形温
度が高い程、成形時間が短くてすみ、270℃で１
時間、360℃では10数分で良い。320℃の成形温
度、500Kg/cm2の成形圧力で成形した場合、10〜30
分で成形は終了する。ポリイミド2080の場合320
℃で20分程度である。
銅箔を覆う樹脂としてポリ四フツ化エチレン
（PTFE）を使用するが、該樹脂は低温フロー性、
成形収縮性あるいは良好な剥離性及び分解温度が
高いことから、最も好ましいものである。
（PTFE）を使用するが、該樹脂は低温フロー性、
成形収縮性あるいは良好な剥離性及び分解温度が
高いことから、最も好ましいものである。
PTFEシートは一体化成形時に溶融流延して銅
箔表面を覆うように銅箔上に載置すればよいが、
製品の銅箔表面の平滑性を確保するため、表面の
滑らかな市販のPTFEスカイビングシートを用
い、厚さ0.1〜４mmの範囲で載置することが好ま
しい。
箔表面を覆うように銅箔上に載置すればよいが、
製品の銅箔表面の平滑性を確保するため、表面の
滑らかな市販のPTFEスカイビングシートを用
い、厚さ0.1〜４mmの範囲で載置することが好ま
しい。
シートの厚さが0.1mm以下の場合、PTFEが溶
融しても、金型と基材側端面の隙間まで流延せ
ず、銅箔の側端面が酸化する恐れがある。また厚
さが４mm以上の場合、該PTFEシートの溶融にか
なりの熱量が必要となり、一体化成形の時間が長
くなり不経済である。
融しても、金型と基材側端面の隙間まで流延せ
ず、銅箔の側端面が酸化する恐れがある。また厚
さが４mm以上の場合、該PTFEシートの溶融にか
なりの熱量が必要となり、一体化成形の時間が長
くなり不経済である。
使用する銅箔は通常プリント基板に使用される
ものでよく、厚さが18〜50μであり、最も一般的
には35μ程度である。
ものでよく、厚さが18〜50μであり、最も一般的
には35μ程度である。
上述した芳香族ポリアミド樹脂粉末もしくは芳
香族ポリイミド樹脂粉末を加熱加圧して予備成形
した基板と、銅箔と、PTFEシートとは、この順
に重ね合わされると共に金型内壁と該基板外周面
との間に僅かな隙間を形成して金型内に挿入さ
れ、加熱加圧されて該基板と銅箔との一体化成形
が行われる。
香族ポリイミド樹脂粉末を加熱加圧して予備成形
した基板と、銅箔と、PTFEシートとは、この順
に重ね合わされると共に金型内壁と該基板外周面
との間に僅かな隙間を形成して金型内に挿入さ
れ、加熱加圧されて該基板と銅箔との一体化成形
が行われる。
このとき、金型内壁と基板外周面との間に形成
される隙間は該基板を金型内に挿入するのに必要
なクリアランス程度でよく、実際には0.06mm程度
である。
される隙間は該基板を金型内に挿入するのに必要
なクリアランス程度でよく、実際には0.06mm程度
である。
本発明の特徴は下記のメカニズムにより得られ
るものである。
るものである。
予備成形した基板、その上に一体化する銅箔、
該銅箔の上に分解開始温度が高く、熱軟化しやす
いPTFEシートの順で重ね合せると共にこれらを
金型内壁と該基板外周面との間に僅かな隙間を形
成させて金型内に挿入し、これを大気中で加熱加
圧すると、予備成形した絶縁材料が溶融する前に
PTFEシートが溶融流延して銅箔表面に密着し、
さらに該PTFEシートが金型内壁と基板外周面と
の間の隙間に侵入して銅箔外周面を覆い、該銅箔
は完全に大気から密閉される。
該銅箔の上に分解開始温度が高く、熱軟化しやす
いPTFEシートの順で重ね合せると共にこれらを
金型内壁と該基板外周面との間に僅かな隙間を形
成させて金型内に挿入し、これを大気中で加熱加
圧すると、予備成形した絶縁材料が溶融する前に
PTFEシートが溶融流延して銅箔表面に密着し、
さらに該PTFEシートが金型内壁と基板外周面と
の間の隙間に侵入して銅箔外周面を覆い、該銅箔
は完全に大気から密閉される。
その後に絶縁材料の溶融が生じ、成形が完了す
る。冷却プロセスにおいてもPTFEの収縮率が大
きく、該銅箔はシールされた状態で成形が完了す
る。
る。冷却プロセスにおいてもPTFEの収縮率が大
きく、該銅箔はシールされた状態で成形が完了す
る。
従つて、銅箔はPTFEが溶融フローしてシール
が完了した後、成形が完了するまで大気から完全
に密閉されており（シール効果）、酸化されるこ
となく成形が完了するものである。
が完了した後、成形が完了するまで大気から完全
に密閉されており（シール効果）、酸化されるこ
となく成形が完了するものである。
PTFEは離型性が良い（非粘着）ので成形後容
易に除去し得、また一体化の成形温度はPTFEの
分解温度以下であるため、繰り返し使用できるの
で損失はほとんどなく経済的である。
易に除去し得、また一体化の成形温度はPTFEの
分解温度以下であるため、繰り返し使用できるの
で損失はほとんどなく経済的である。
このように本発明の製造方法によれば、優れた
耐熱性、機械的特性を有するプリント基板を大気
中において安価に製造し得るものである。
耐熱性、機械的特性を有するプリント基板を大気
中において安価に製造し得るものである。
以下、実施例により本発明の構成及び効果をさ
らに説明する。
らに説明する。
実施例 １
密度が0.30ｇ/cm3の芳香族ポリアミド樹脂（帝
人社のコーネツクス樹脂粉末）を140℃で15分間
乾燥し、150℃に加温した金型に充填し、150Kg/
cm2の圧力で５分間圧粉した。加圧したまま、金型
温度を310℃に昇温させ、成形圧力を150Kg/cm2に
保つて15分間成形した。次いで金型温度を150℃
に冷却した後、開型して縦50mm、横100mm、厚さ
２mmの成形物を得た。
人社のコーネツクス樹脂粉末）を140℃で15分間
乾燥し、150℃に加温した金型に充填し、150Kg/
cm2の圧力で５分間圧粉した。加圧したまま、金型
温度を310℃に昇温させ、成形圧力を150Kg/cm2に
保つて15分間成形した。次いで金型温度を150℃
に冷却した後、開型して縦50mm、横100mm、厚さ
２mmの成形物を得た。
このようにして得た芳香族ポリアミド樹脂成形
板、厚さ25μの銅箔（古河サーキツトフオイル(株)
より市販のもの）、厚さ1.4mmのPTFEスカイビン
ググシートをこの順に重ね合せると共にこれらを
金型内壁と該成形板外周面との間に僅かな隙間を
形成して金型内に挿入し、これを大気中、成形温
度320℃、圧力400Kg/cm2、成形温度保持時間20分
で成形した。
板、厚さ25μの銅箔（古河サーキツトフオイル(株)
より市販のもの）、厚さ1.4mmのPTFEスカイビン
ググシートをこの順に重ね合せると共にこれらを
金型内壁と該成形板外周面との間に僅かな隙間を
形成して金型内に挿入し、これを大気中、成形温
度320℃、圧力400Kg/cm2、成形温度保持時間20分
で成形した。
冷却後取り出し、芳香族ポリアミド樹脂基板と
該基板表面に一体成形された銅箔と該銅箔表面及
びその外周面を覆つて密閉したPTFEから成る基
板銅箔一体化成形物を得た。
該基板表面に一体成形された銅箔と該銅箔表面及
びその外周面を覆つて密閉したPTFEから成る基
板銅箔一体化成形物を得た。
次いで、該基板銅箔一体化成形物からPTFEを
除去し、芳香族ポリアミド樹脂基板の表面に銅箔
が一体成形された耐熱性プリント基板を得た。
除去し、芳香族ポリアミド樹脂基板の表面に銅箔
が一体成形された耐熱性プリント基板を得た。
得られた成形板は色調の変化がなく銅箔の酸化
は認められず、ハンダ耐熱は300℃の温度を10秒
間接触しても外観に変化はなく良好なものであつ
た。
は認められず、ハンダ耐熱は300℃の温度を10秒
間接触しても外観に変化はなく良好なものであつ
た。
JISC6481に準じ引き剥し力をインストロンに
て測定したところ、1.0Kg/cmであつた。また、
ASTMD790に準じた曲げ強度は1500Kg/cm2であ
つた。
て測定したところ、1.0Kg/cmであつた。また、
ASTMD790に準じた曲げ強度は1500Kg/cm2であ
つた。
実施例 ２
密度が0.30ｇ/cm3の芳香族ポリアミド樹脂（帝
人社のコーネツクス樹脂粉末）を200℃に加温し
た金型に充填し、500Kg/cm2の圧力で５分間圧粉し
た。
人社のコーネツクス樹脂粉末）を200℃に加温し
た金型に充填し、500Kg/cm2の圧力で５分間圧粉し
た。
このようにして得た芳香族ポリアミド樹脂成形
板、厚さ25μの銅箔（古河サーキツトフオイル(株)
より市販のもの）、厚さ1.4mmのPTFEスカイビン
グシートをこの順に重ね合わせると共にこれらを
金型内壁と該成形板外周面との間に僅かな隙間を
形成して金型内に挿入し、これを大気中、成形温
度320℃、圧力500Kg/cm2、成形温度保持時間20分
で成形した。
板、厚さ25μの銅箔（古河サーキツトフオイル(株)
より市販のもの）、厚さ1.4mmのPTFEスカイビン
グシートをこの順に重ね合わせると共にこれらを
金型内壁と該成形板外周面との間に僅かな隙間を
形成して金型内に挿入し、これを大気中、成形温
度320℃、圧力500Kg/cm2、成形温度保持時間20分
で成形した。
冷却後取り出し、芳香族ポリアミド樹脂基板と
該基板表面に一体成形された銅箔と該銅箔表面及
びその外周面を覆つて密閉したPTFEから成る基
板銅箔一体化成形物を得た。
該基板表面に一体成形された銅箔と該銅箔表面及
びその外周面を覆つて密閉したPTFEから成る基
板銅箔一体化成形物を得た。
次いで、該基板銅箔一体化成形物からPTFEを
除去し、芳香族ポリアミド樹脂基板の表面に銅箔
が一体成形された耐熱性プリント基板を得た。
除去し、芳香族ポリアミド樹脂基板の表面に銅箔
が一体成形された耐熱性プリント基板を得た。
得られた成形板は色調の変化がなく銅箔の酸化
は認められず、ハンダ耐熱は300℃の温度を10秒
間接触させても外観には変化がなく良好なもので
あつた。
は認められず、ハンダ耐熱は300℃の温度を10秒
間接触させても外観には変化がなく良好なもので
あつた。
JISC6481に準じ引き剥し力をインストロンに
て測定したところ、1.1Kg/cmであつた。
て測定したところ、1.1Kg/cmであつた。
実施例 ３
実施例１と同様の条件で、芳香族ポリアミド樹
脂成形板を中心層とし、両面に銅箔を一体化した
プリント基板を一回の加熱加圧で製造した。
脂成形板を中心層とし、両面に銅箔を一体化した
プリント基板を一回の加熱加圧で製造した。
即ち、PTFEシート、銅箔、芳香族ポリアミド
樹脂成形板、銅箔、PTFEシートの順で重ね合わ
せると共にこれらを金型内壁と該成形板外周面と
の間に僅かな隙間を形成して金型内に挿入し、加
熱加圧成形した。
樹脂成形板、銅箔、PTFEシートの順で重ね合わ
せると共にこれらを金型内壁と該成形板外周面と
の間に僅かな隙間を形成して金型内に挿入し、加
熱加圧成形した。
両面の銅箔及び基板について実施例１で得られ
たプリント基板と同様の物性を有するプリント基
板が得られた。
たプリント基板と同様の物性を有するプリント基
板が得られた。
実施例 ４
「ポリイミド2080」樹脂粉末を140℃で15分間
乾燥し、150℃に加温した金型に充填し、150Kg/
cm2の圧力で圧粉した。加圧したまま、金型温度を
350℃に昇温させ、成形圧力を500Kg/cm2に保つて
20分間成形した。次いで金型温度を150℃に冷却
した後、開型して縦50mm、横100mmの成形物を得
た。
乾燥し、150℃に加温した金型に充填し、150Kg/
cm2の圧力で圧粉した。加圧したまま、金型温度を
350℃に昇温させ、成形圧力を500Kg/cm2に保つて
20分間成形した。次いで金型温度を150℃に冷却
した後、開型して縦50mm、横100mmの成形物を得
た。
このようにして得た熱可塑性樹脂ポリイミド樹
脂成形品を使用して実施例１と同様の条件及び方
法でプリント基板を製造した。
脂成形品を使用して実施例１と同様の条件及び方
法でプリント基板を製造した。
得られた成形板は色調の変化がなく銅箔の酸化
は認められず、ハンダ耐熱は300℃の温度で15秒
間異常がなく良好なものであつた。
は認められず、ハンダ耐熱は300℃の温度で15秒
間異常がなく良好なものであつた。
JISC6481に準じ引き剥し力をインストロンに
て測定したところ、0.8Kg/cmであつた。また、
ASTMD790に準じた曲げ強度は1400Kg/cm2であ
つた。
て測定したところ、0.8Kg/cmであつた。また、
ASTMD790に準じた曲げ強度は1400Kg/cm2であ
つた。
上記の実施例から、本発明の製造方法によれば
銅箔が酸化することなく大気中で優れた耐熱性、
機械的特性を有するプリント基板を製造し得るこ
とが判明した。
銅箔が酸化することなく大気中で優れた耐熱性、
機械的特性を有するプリント基板を製造し得るこ
とが判明した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 芳香族ポリアミド樹脂粉末もしくは芳香族ポ
リイミド樹脂粉末を加熱加圧して予備成形した基
板と、銅箔と、厚さ0.1〜４mmのポリ四フツ化エ
チレン樹脂シートとをこの順に重ね合わせると共
にその基板外周面と金型の内壁間との間に僅かな
隙間を形成させて金型中に挿入し、これを大気
中、270℃以上の温度で加熱加圧し、ポリ四フツ
化エチレン樹脂シートを溶融流延せしめて銅箔表
面及びその外周面を覆わしめ、該銅箔を大気から
密閉した基板銅箔一体化成形物を形成し、次いで
該基板銅箔一体化成形物からポリ四フツ化エチレ
ン樹脂を除去することから成る耐熱性プリント基
板の製造方法。 ２ 芳香族ポリアミド樹脂がポリメタフエニレン
イソフタルアミドであることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の方法。 ３ 銅箔の厚さが18〜50μであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項あるいは第２項に記載の
方法。 ４ 予備成形を樹脂のガラス転移点以下で行な
い、樹脂圧粉体として後の一体化成形に使用する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３
項に記載の方法。 ５ 予備成形を樹脂のガラス転移点以上で行な
い、樹脂溶融成形物として後の一体化成形に使用
することを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至
第３項に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60153507A JPS6213336A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 耐熱性プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60153507A JPS6213336A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 耐熱性プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6213336A JPS6213336A (ja) | 1987-01-22 |
| JPH0157643B2 true JPH0157643B2 (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=15564056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60153507A Granted JPS6213336A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 耐熱性プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6213336A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001032418A1 (fr) * | 1999-11-01 | 2001-05-10 | Kaneka Corporation | Procede et dispositif de fabrication de plaques laminees |
| JP4838509B2 (ja) * | 2004-11-12 | 2011-12-14 | 株式会社カネカ | フレキシブル金属張積層板の製造方法 |
| DE112018005711T5 (de) * | 2017-10-31 | 2020-07-16 | AGC Inc. | Formprodukt, metallkaschiertes Laminat, Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5163883A (ja) * | 1974-11-30 | 1976-06-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Ryomenshorikinzokuhakubarisekisoban |
-
1985
- 1985-07-12 JP JP60153507A patent/JPS6213336A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6213336A (ja) | 1987-01-22 |
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