JPH0158658B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0158658B2 JPH0158658B2 JP18204384A JP18204384A JPH0158658B2 JP H0158658 B2 JPH0158658 B2 JP H0158658B2 JP 18204384 A JP18204384 A JP 18204384A JP 18204384 A JP18204384 A JP 18204384A JP H0158658 B2 JPH0158658 B2 JP H0158658B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- plate
- rotor
- wafer
- vacuum chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はウエハの位置合わせ方法であり、特に
一側部に位置合わせ用の切欠き部を有する板状体
の位置合わせに関するものである。
一側部に位置合わせ用の切欠き部を有する板状体
の位置合わせに関するものである。
半導体装置の製造工程では、電極形成を行う半
導体ウエハ面の位置合わせのために、半導体ウエ
ハの一部に切欠部であるオリエンテーシヨン．フ
ラツト（以下O.F.と略称する）を形成し、このO.
F.を基準ピンに当接させて半導体ウエハの位置決
めを行つている。
導体ウエハ面の位置合わせのために、半導体ウエ
ハの一部に切欠部であるオリエンテーシヨン．フ
ラツト（以下O.F.と略称する）を形成し、このO.
F.を基準ピンに当接させて半導体ウエハの位置決
めを行つている。
然しながら、従来の基準ピンに半導体ウエハの
O.F.を当接させて位置決めをする方法が複雑な構
造であるために、より容易な方法で位置決めする
方法が要望されている。
O.F.を当接させて位置決めをする方法が複雑な構
造であるために、より容易な方法で位置決めする
方法が要望されている。
第６図は従来の半導体ウエハのO.F.を基準ピン
で位置決めをする方法の一例を示す斜視図であ
り、例えばホトリソグラフイ等を行う際に利用さ
れている。
で位置決めをする方法の一例を示す斜視図であ
り、例えばホトリソグラフイ等を行う際に利用さ
れている。
アライメント台１の表面上に置かれたO.F.部２
を有する半導体ウエハ３（図では点線で示してい
る）は、アライメント台上で外力Ｆにより複数の
位置決めピン４，５の方向に押し出され、ここで
半導体ウエハはロータ６により回転されて、O.F.
検出器７により半導体ウエハのO.F.部が検出され
ると、制御装置により自動的に回転モータ６の回
転が停止し、外力ｆが作動して半導体ウエハを三
個の位置決めピン４，５及び８に押しつけて位置
決めをしている。
を有する半導体ウエハ３（図では点線で示してい
る）は、アライメント台上で外力Ｆにより複数の
位置決めピン４，５の方向に押し出され、ここで
半導体ウエハはロータ６により回転されて、O.F.
検出器７により半導体ウエハのO.F.部が検出され
ると、制御装置により自動的に回転モータ６の回
転が停止し、外力ｆが作動して半導体ウエハを三
個の位置決めピン４，５及び８に押しつけて位置
決めをしている。
又、他の方法として半導体ウエハの中心出しを
行つた後、真空チヤツクで構成された軸上で半導
体ウエハを回転させ、上記のような検知方式によ
りO.F.を検出して、回転を制御するものもある。
行つた後、真空チヤツクで構成された軸上で半導
体ウエハを回転させ、上記のような検知方式によ
りO.F.を検出して、回転を制御するものもある。
これらの装置の共通の欠点として、機構的に複
雑であり、又半導体ウエハを置くアライメント台
が移動性のものであると一段と位置決めが困難に
なる。
雑であり、又半導体ウエハを置くアライメント台
が移動性のものであると一段と位置決めが困難に
なる。
上記の構成の半導体ウエハの位置決め方法にお
いては、構造が複雑であり、又位置決めの精度が
低いことが問題点であり、そのために半導体ウエ
ハの製造工程における能率低下や不良品が発生す
る等の不具合を生ずる。
いては、構造が複雑であり、又位置決めの精度が
低いことが問題点であり、そのために半導体ウエ
ハの製造工程における能率低下や不良品が発生す
る等の不具合を生ずる。
本発明は上記問題点を解消したウエハの位置合
わせ方法を提供するもので、その手段は、空気ノ
ズルと真空チヤツクとロータと基準板と基準ピン
とを具備した傾斜したアライメント台上で、一側
部に切欠き部を有するウエハを空気ノズルにより
浮揚してロータ部に搬送し、該板状体を該ローラ
で回転させて該切欠き部を基準板に合致させた
後、該ロータと該基準板を一旦除去して、上記真
空チヤツクによつて浮揚状態の該板状体をアライ
メント台上に真空吸着と真空から開放とを間欠的
に行つて緩慢に移動させ、該ウエハを上記基準ピ
ンの位置に配置したことを特徴とする板状体の位
置合わせ方法によつて達成できる。
わせ方法を提供するもので、その手段は、空気ノ
ズルと真空チヤツクとロータと基準板と基準ピン
とを具備した傾斜したアライメント台上で、一側
部に切欠き部を有するウエハを空気ノズルにより
浮揚してロータ部に搬送し、該板状体を該ローラ
で回転させて該切欠き部を基準板に合致させた
後、該ロータと該基準板を一旦除去して、上記真
空チヤツクによつて浮揚状態の該板状体をアライ
メント台上に真空吸着と真空から開放とを間欠的
に行つて緩慢に移動させ、該ウエハを上記基準ピ
ンの位置に配置したことを特徴とする板状体の位
置合わせ方法によつて達成できる。
本発明は、傾斜したアライメント台上に設けら
れた空気ノズルにより、浮揚した状態の半導体ウ
エハを一旦ロータと基準板の位置に搬送して密着
させ、ロータで半導体ウエハを回転させて切欠き
部を基準板に合致させ、切欠き部の方向を保持し
たままで、その位置から基準ピンの位置に搬送す
るために、半導体ウエハを真空チヤツクによる真
空吸着と、真空開放とを間欠的に行つて、傾斜し
たアライメント面上を半導体ウエハを緩慢に移動
させ、半導体ウエハを上記基準ピンの位置に位置
合わせするように考慮したものである。
れた空気ノズルにより、浮揚した状態の半導体ウ
エハを一旦ロータと基準板の位置に搬送して密着
させ、ロータで半導体ウエハを回転させて切欠き
部を基準板に合致させ、切欠き部の方向を保持し
たままで、その位置から基準ピンの位置に搬送す
るために、半導体ウエハを真空チヤツクによる真
空吸着と、真空開放とを間欠的に行つて、傾斜し
たアライメント面上を半導体ウエハを緩慢に移動
させ、半導体ウエハを上記基準ピンの位置に位置
合わせするように考慮したものである。
第１図は本発明の実施例を説明するための斜視
図である。
図である。
傾斜したアライメント板１１があり、その表面
を半導体ウエハ３が搬送されるためのガイド１２
があり、厚みが約0.6mmの半導体ウエハ３がアラ
イメント板１１で最終的に位置決めされる三個の
基準ピン１３，１４，１５が植設されている。
を半導体ウエハ３が搬送されるためのガイド１２
があり、厚みが約0.6mmの半導体ウエハ３がアラ
イメント板１１で最終的に位置決めされる三個の
基準ピン１３，１４，１５が植設されている。
アライメント台１１上には、孔径0.5mm程度で
圧力が３Kg／cm2の空気を噴射する複数の空気ノズ
ル孔１６が所定の間隔で複数列に配列され、その
空気ノズルの傾斜欠くはアライメント台の面に対
し約30度〜45度の傾斜を有している。
圧力が３Kg／cm2の空気を噴射する複数の空気ノズ
ル孔１６が所定の間隔で複数列に配列され、その
空気ノズルの傾斜欠くはアライメント台の面に対
し約30度〜45度の傾斜を有している。
又、直径が２〜３mmで真空の吸引圧力400Torr
程度の真空チヤツク１７が基準ピンのほぼ中央部
に設けられている。
程度の真空チヤツク１７が基準ピンのほぼ中央部
に設けられている。
ロータ１８は回転軸径が６mm程度であり、基準
ピン１３，１４に平行であり、且つ平行度の許容
範囲が1/1000mmである基準板１９とは、同一のフ
レーム２０に取りつけられ、このフレームは昇降
自在の機構２１で作動する。
ピン１３，１４に平行であり、且つ平行度の許容
範囲が1/1000mmである基準板１９とは、同一のフ
レーム２０に取りつけられ、このフレームは昇降
自在の機構２１で作動する。
O.F.検出装置２２は最終的にO.F.部が正確に位
置合わせ状態をチエツクするための光学検出装置
である。
置合わせ状態をチエツクするための光学検出装置
である。
第２図は、半導体ウエハ３をロータ１８の回転
により回転させて、半導体ウエハ３のO.F.部２を
基準板１９に合致させることを説明するための模
式平面図であり、第３図は空気ノズルの断面図
で、ｄ＝0.5mm程度、α＝30度〜45度である。
により回転させて、半導体ウエハ３のO.F.部２を
基準板１９に合致させることを説明するための模
式平面図であり、第３図は空気ノズルの断面図
で、ｄ＝0.5mm程度、α＝30度〜45度である。
第４図は真空チヤツクの断面図であつて、Ｄ＝
２〜３mmである。
２〜３mmである。
第５図ａ〜第５図ｆは本発明の機能を説明する
ための模式断面図である。
ための模式断面図である。
第５図ａで、アライメント台１１があつて、そ
の表面に半導体ウエハ３が置かれ、この半導体ウ
エハ３は空気ノズル１６から噴射する矢印の空気
圧ｐによつて浮揚し、通常アライメント台１１か
ら0.3〜0.5mm程度の高さに浮揚して矢印の方向に
移動する。
の表面に半導体ウエハ３が置かれ、この半導体ウ
エハ３は空気ノズル１６から噴射する矢印の空気
圧ｐによつて浮揚し、通常アライメント台１１か
ら0.3〜0.5mm程度の高さに浮揚して矢印の方向に
移動する。
第５図(b)は、移動した半導体ウエハが、ロータ
１８と基準板１９とを備えたフレーム２０によつ
て回転され、O.F.部が検出されて半導体ウエハの
O.F.部の方向が決定された状態である。
１８と基準板１９とを備えたフレーム２０によつ
て回転され、O.F.部が検出されて半導体ウエハの
O.F.部の方向が決定された状態である。
第５図ｃは、半導体ウエハが真空チヤツク１７
の真空圧Ｐによつて吸着されて固定されると同時
にフレーム２０が矢印のように上部に移動して除
去された状態である。
の真空圧Ｐによつて吸着されて固定されると同時
にフレーム２０が矢印のように上部に移動して除
去された状態である。
第５図ｄは、O.F.部の方向が決められた半導体
ウエハを徐々に基準ピン１３，１４，１５に近接
させるために、一旦真空チヤツク１７を真空から
開放した状態であり、半導体ウエハはアライメン
ト台の傾斜と空気ノズルの浮揚力により、基準ピ
ンの位置に僅かに近接する。
ウエハを徐々に基準ピン１３，１４，１５に近接
させるために、一旦真空チヤツク１７を真空から
開放した状態であり、半導体ウエハはアライメン
ト台の傾斜と空気ノズルの浮揚力により、基準ピ
ンの位置に僅かに近接する。
第５図ｅは、再度半導体ウエハを真空チヤツク
１７の真空圧Ｐによつて吸着されて固定しり状態
である。
１７の真空圧Ｐによつて吸着されて固定しり状態
である。
第５図ｆは、このようにO.F.の位置出しがなさ
れた半導体ウエハを真空チヤツク１７の間欠的な
作動により、徐々に基準ピン１３，１４，１５に
近接させて最後に半導体ウエハをアライメント台
の基準ピンの位置に当接させた状態である。
れた半導体ウエハを真空チヤツク１７の間欠的な
作動により、徐々に基準ピン１３，１４，１５に
近接させて最後に半導体ウエハをアライメント台
の基準ピンの位置に当接させた状態である。
このような操作により、半導体ウエハの位置合
わせが容易に且つ正確に行うことができる。
わせが容易に且つ正確に行うことができる。
以上詳細に説明したように本発明は簡単な装置
で、切欠部を有するウエハの位置合わせが容易に
できることができ効果大なるものがある。
で、切欠部を有するウエハの位置合わせが容易に
できることができ効果大なるものがある。
第１図は本発明の板状体の位置合わせを説明す
るための斜視図、第２図は半導体ウエハのO.F.部
を基準板に合致させる模式平面図、第３図は空気
ノズルの断面図、第４図は真空チヤツクの断面
図、第５図ａ〜第５図ｆは本発明の機能を説明す
るための模式断面図、第６図は従来の半導体ウエ
ハのO.F.と基準ピンの位置決めをするための機構
を示す斜視図である。 図において、３は半導体ウエハ、１１はアライ
メント板、１２はガイド、１３，１４，１５は基
準ピン、１６は空気ノズル孔、１７は真空チヤツ
ク、１８はロータ、１９は基準板、２０はフレー
ム、２１は昇降自在機構、２２はO.F.検出装置で
ある。
るための斜視図、第２図は半導体ウエハのO.F.部
を基準板に合致させる模式平面図、第３図は空気
ノズルの断面図、第４図は真空チヤツクの断面
図、第５図ａ〜第５図ｆは本発明の機能を説明す
るための模式断面図、第６図は従来の半導体ウエ
ハのO.F.と基準ピンの位置決めをするための機構
を示す斜視図である。 図において、３は半導体ウエハ、１１はアライ
メント板、１２はガイド、１３，１４，１５は基
準ピン、１６は空気ノズル孔、１７は真空チヤツ
ク、１８はロータ、１９は基準板、２０はフレー
ム、２１は昇降自在機構、２２はO.F.検出装置で
ある。
Claims (1)
- １ 空気ノズルと真空チヤツクとロータと基準板
と基準ピンとを具備した傾斜したアライメント台
上で、一側部に切欠き部を有するウエハを空気ノ
ズルにより浮揚してロータ部に搬送し、該板状体
を該ロータで回転させて該切欠き部を基準板に合
致させた後、該ロータと該基準板を一旦除去し
て、上記真空チヤツクによつて浮揚状態の該板状
体をアライメント台上で真空吸着と真空から開放
動作を間欠的に行つて緩慢に移動させ、該ウエハ
を上記基準ピンの位置に配置したことを特徴とす
るウエハの位置合わせ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18204384A JPS6159745A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | ウエハの位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18204384A JPS6159745A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | ウエハの位置合わせ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6159745A JPS6159745A (ja) | 1986-03-27 |
| JPH0158658B2 true JPH0158658B2 (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=16111341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18204384A Granted JPS6159745A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | ウエハの位置合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6159745A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023052839A1 (en) | 2021-09-30 | 2023-04-06 | Raiz - Instituto De Investigação Da Floresta E Papel | Chromogenic copolymer, method of producing the same, products incorporating the same and method for detecting counterfeiting and for products authentication |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100915835B1 (ko) * | 2006-09-05 | 2009-09-07 | 라인시스템(주) | 스크린 인쇄설비의 인쇄물 자동정렬장치 및 방법 |
-
1984
- 1984-08-30 JP JP18204384A patent/JPS6159745A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023052839A1 (en) | 2021-09-30 | 2023-04-06 | Raiz - Instituto De Investigação Da Floresta E Papel | Chromogenic copolymer, method of producing the same, products incorporating the same and method for detecting counterfeiting and for products authentication |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6159745A (ja) | 1986-03-27 |
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