Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JPH0212067B2 - - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JPH0212067B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0212067B2
JPH0212067B2 JP61117168A JP11716886A JPH0212067B2 JP H0212067 B2 JPH0212067 B2 JP H0212067B2 JP 61117168 A JP61117168 A JP 61117168A JP 11716886 A JP11716886 A JP 11716886A JP H0212067 B2 JPH0212067 B2 JP H0212067B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ccd
signal
substrate
signals
output
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61117168A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS6297465A (en
Inventor
Yasuo Hosaka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP61117168A priority Critical patent/JPS6297465A/en
Publication of JPS6297465A publication Critical patent/JPS6297465A/en
Publication of JPH0212067B2 publication Critical patent/JPH0212067B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Image Input (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)
  • Facsimile Scanning Arrangements (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) この発明は、読み取り装置に関する。 (従来の技術) 画像等の入力機器として、密着センサ等の装置
が開発されている。これらの装置は、その構成が
容易と共に、原稿据え置きであることもその利点
の一つである。 このために、多くの場合、光電変換素子が設け
られた基板を、原稿載置台に対して移動可能と
し、例えば、ライン型のスキヤンを繰り返し、原
稿全画面を読み取つていく。 基板を搬送可能にすることから基板は軽量であ
ることが必要とされている。そこで、従来の読み
取り装置では、基板上には、光電変換素子のみを
設け、この素子からの出力を信号線で、基板外に
設けられている処理回路に供給していた。 このような構成によれば、基板自体は軽量化さ
れるが、、読み取り領域が広くしたいという一般
的要求から、上記基板の移動距離も長くなり、こ
れに伴い信号線も長くなつた。又、当然のことな
がら読み取り装置は、他の電子機器と組み合わさ
れることからノイズの発生し易い環境に置かれ長
い信号線はノイズを拾い易かつた。 (発明が解決しようとする問題点) このように、従来技術では、光電変換素子が設
けられた基板を移動可能としたために、信号線で
ノイズを拾い易く、以つて、読み取り信号の品質
が著しく低下してしまつた。 〔発明の構成〕 (問題点を解決するための手段〕 光電変換素子が設けられた基板を移動可能に
し、この移動に伴い光電変換素子から出力される
信号に所定の処理を施す回路を具備する読み取り
装置において、 上記回路の機能を分割し、一部の機能を実現す
る回路を基板上に設け、他の機能を実現する回路
を基板外に設ける。更に、両者を信号線で接続
し、基板外に設けられた回路には少なくとも入力
信号を積分する手段を設けることを特徴とする。 (作用) この発明によれば、光電変換素子からの出力に
対し所定処理を施した後に基板外へ取り出す。こ
の出力された信号は、信号線を介して外部の回路
に供給されるが、この信号線上でノイズを捨つた
としても、外部の回路内に設けられた積分手段に
より積分が施される。よつて、ノイズの影響が取
り除かれ、品質の良い読み取り信号が得られる。 又、基板上に設けられた回路で施される処理
は、光電変換素子からの出力をそのまま用いるの
で、より正しい処理ができる。 (実施例) 次に、この発明の実施例を図面に従つて説明す
る。この実施例での密着センサは、A4判の大き
さのカラー原稿を読取可能なものである。 この密着センサは、光電変換素子及びこの光電
変換素子により変換された電荷を転送する転送部
と、光電変換素子上に1対1の正立の実像を結像
しうる光学系としての集束性ロツドレンズアレイ
及び線状光源とから構成される。 この実施例では光電変換素子及び転送部として
の電荷結合素子を含むものをCCD(Charge
Coupled Device)を呼ぶ。これらは同一チツプ
上に形成される。更に、この実施例では光電変換
素子、即ち、ホトダイオードをC−Siで形成す
る。このC−Siによるホトダイオードは光電変換
速度が高く、1msec以下である。又、以下の説明
では光電変換素子をCCDセンサと呼ぶ。 このCCDセンサは14μmのピツチで設けられ1
チツプに2048素子設けられている。このような
CCDチツプ11a乃至11hを8個、第1図に
示すようにセラミツク基板12上に千鳥状に設け
る。CCDチツプ11a乃至11hは全体として
少なくともA4判の幅を覆うl=210mmの長さが必
要である。又、この実施例では各CCDチツプ1
1a乃至11hは重なりd=2.38mm、これはCCD
センサの170素子分に相当する、を許して配列さ
れる。 このようなCCDチツプ11a乃至11hに対
し、第2図に示すように、2枚の集束性ロツドレ
ンズアレイ(商品名セルフオツクレンズ、日本板
硝子製)21a,21bをV字形に配列する。
個々の集束性ロツドレンズアレイ21a,21b
は、長さがA4判の原稿の幅以上とし、8個の
CCDチツプ11a乃至11hの全体としての長
さと同一としておく。又、この集束性ロツドレン
ズアレイ21a,21bの高さhは、設計上20mm
乃至50mmが適当である。この値は、この集束性ロ
ツドレンズアレイ21a,21bの焦点深度を深
くするためである。特に50mmの時は焦点深度が深
い。集束性ロツドレンズアレイ21a,21b
は、通常板状である。しかし、この実施例では2
つの集束性ロツドレンズアレイ21a,21bが
噛み合うように、集束性ロツドレンズアレイ21
a,21bの稜を削り取る。このようにすると削
り取る斜面の角度を調節することによつて、2つ
の集束性ロツドレンズアレイ21a,21bのな
す角度を調節できる。しかも、これらの集束性ロ
ツドレンズアレイ21a,21bの占める空間が
小さくなる。但し、削り取られた斜面から光が入
り込まないようにしている。 密着センサとして、線状光源31a,31bが
必要である。線状光源31a,31bは第3図に
示すように集束性ロツドレンズアレイ21a,2
1bに近接して平行に設けられる。 この線状光源31a,31b、集束性ロツドレ
ンズアレイ21a,21b及びセラミツク基板1
2が一体となつて密着センサを構成する。この密
着センサは原稿32を横断するように配置され、
1ラインづつを読み取つていく。 線状光源31a,31bからの光は原稿の1ラ
インに照射される。照射された光は原稿32上で
反射し集束性ロツドレンズアレイ21a,21b
で受光される。集束性ロツドレンズアレイ21
a,21bは原稿32上の画像をCCDセンサ上
に結像する。集束性ロツドレンズアレイ21a,
21bは焦点深度が大きいので、集束性ロツドレ
ンズアレイ21a,21bと原稿32との距離が
一定ではなく、多少の変動があつてもCCDセン
サ上に鮮明な画像を結像させる。しかも、集束性
ロツドレンズアレイ21a,21bは原稿32上
の画像を縮小することなく1対1でCCDセンサ
上に結像させる。 次に、具体的かつ好ましい構造を説明する。第
4図に示すようにCCDチツプ11a乃至11h
が装着された基板11に、窓33a乃至33hが
設けられた蓋34を取り付ける。この蓋34は窓
33a乃至33h以外からは光を通さない。窓3
3a乃至33hはCCDチツプ11a乃至11h
に対応して設けられている。 このような基板11及び蓋34に対して、第5
図に示すように支持部35を取り付ける。この支
持部35は窓33a乃至33hに対応した上壁に
穴36が設けられている。この穴36の上部に、
集束性ロツドレンズアレイ21a,21bが位置
するように集束性ロツドレンズアレイ21a,2
1bを支持部35に取り付ける。 一方、この支持部35には1本の線状光源31
aを一体に取り付ける。この線状光源31aは第
5図に示すように一部のみから光が放射されるよ
うにしている。即ち、原稿32に対し45゜の角度
付近からの光が放射されるように窓37を設け
る。他の部分からの光の照射はない。 このような密着センサは原稿32に対し、第6
図に示されるように配置される。即ち、集束性ロ
ツドレンズアレイ21a,21bが原稿32に対
向するように配置され、かつ線状光源31aの窓
37が原稿32に対し45゜の位置になるように配
置される。 密着センサの大きさは、第6図に示すように原
稿32から基板12迄の距離Lが約60mm、支持部
35の端から線状光源31aの端迄の距離w1
60mm、支持部35の端から線状光源31aの点灯
回路38の端迄の距離w2が100mmである。 次に、CCDセンサの配列ピツチについて説明
する。 この実施例での密着センサの解像度は12本/mm
とする。この式の1画素は約84μmである。この
1画素の大きさは、第7図に示すように集束性ロ
ツドレンズアレイ21a,21bによつてCCD
センサ上でもやはり84μmである。このCCDセン
サは14μmのピツチで設けられている(実質上、
CCDセンサは72本/mmの分解能がある。)ので、
1画素の大きさの中に6エレメントのセンサが含
まれることになる。 この1画素を構成する6エレメントに対し、ホ
ワイトW、シアンC、イエロYのフイルタを第4
図に示すようにこの順で2枚づつ貼り付ける。但
し端の6エレメントには黒のフイルタを貼り付け
ておく。後述するようにこの実施例でのフイルタ
の貼り付けは、1枚のフイルタを貼り付ける場合
に比べ相当の誤差が許される。 次にこのようなCCDからの信号を処理する回
路について説明する。この回路は第5図に示すよ
うに入力部51と、この入力部51からの出力を
色毎に積分する積分部52と、この積分部52
らの出力を増幅する増幅部53と、この増幅部
3からの出力をデイジタル信号に変換するA−D
変換部54と、このA−D変換部54からの信号
を収納する記憶部55とから成る。 入力部51は、シリアル信号を出力する第1乃
至第8のCCDチツプ11a乃至11hと、零レ
ベルクランプ回路としてのサンプリングホールド
回路56a乃至56h及び差動増幅器57a乃至
57hとから構成される。1つのCCDチツプ1
1a乃至11hの出力信号の各々は、サンプリン
グホールド回路56a乃至56hの各々と、差動
増幅器57a乃至57hの各々に入力する。又サ
ンプリングホールド回路56a乃至56hの出力
は差動増幅器のもう1つの入力となる。 積分部52は、差動増幅器57a乃至57hの
出力を色毎に分離するマルチプレクサ58a乃至
58hと、このマルチプレクサ58a乃至58h
からの色毎の出力信号を積分器591a,591
b,591c(第1のCCDチツプ11aの出力信
号に対応、592a,592b,592c(第2
のCCDチツプ11bの出力信号に対応)、593
a,593b,593c(第3のCCDチツプ11
cの出力信号に対応、594a,594b,59
4c(第4のCCDチツプ11cの出力信号に対
応)、595a,505b,595c(第5の
CCDチツプ11dの出力信号に対応)、596
a,596b,596c(第6のCCDチツプ11
eの出力信号に対応)、597a,597b,5
97c(第7のCCDチツプ11fの出力信号に対
応)、598a,598b,598c(第8の
CCDチツプ11gの出力信号に対応)とから成
る。 増幅部53は、積分器591a乃至598cか
らの色毎の出力信号を増幅する増幅器531a,
531b,531c,532a,532b,53
2c,533a,533b,533c,534
a,534b,535c,536a,536b,
536c,537a,537b,537c,53
8a,538b,538cとから成る。 A−D変換部54は、3色毎に増幅された信号
を時分割で切り換えて出力するセレクタ541a
乃至541hとこのセレクタ541a乃至541
hからのアナログ信号をデイジタル信号に変換す
るA/D変換器542a乃至542hとから成
る。 記憶部55は、ホワイト,シアン,イエロ毎の
メモリを有し各色毎に2ライン分設けられてお
り、A/D変換器542a乃至542hの出力信
号を記憶していく。 さてこのような回路の動作について、白色原稿
を読取る場合を例に上げ、第1のCCDチツプ1
1aの出力信号を中心に説明する。 第1乃至第8のCCDチツプ11a乃至11h
には図示しないCCD走査パルス発生器からのパ
ルス信号が供給される。このパルス信号に同期し
て、CCDセンサで光電変換された信号がCCDチ
ツプ11a乃至11hから出力される。 第1のCCDチツプ11aからシリアルに出力
される信号は、第6図に示されるように最初の6
ドツト分は黒のフイルタがCCDセンサ上に貼り
付けてあるので、出力信号の電圧はV1である。
この電圧はCCDセンサの暗電流に伴う電圧であ
る。多くの場合、6乃至8ボルトである。これに
対し、W,Y,Cのフイルタが貼り付けられた
CCDセンサの出力信号の電圧はV1に対し、
100mVのオーダの変化量しかない。以下では電
圧V1を基準電圧と呼ぶ。 このような信号群のうち、黒のフイルタが貼り
付けられたCCDセンサからの信号がサンプリン
グホールド回路56aで保持される。このサンプ
リングホールド回路56aは、2048個のCCDセ
ンサからの出力信号が差動増幅器57aに全て送
出されるまでの間、基準電圧V1を有する信号を
差動増幅器57aに送出する。 従つて、差動増幅器57aはW,C,Yのフイ
ルタが貼り付けられたCCDセンサでの出力信号
の電圧と基準電圧との差をとり、同時にこの差の
電圧を適当に増幅する。 この時の差動増幅器57aの出力は、第7図に
示すようにWのフイルタが貼り付けられたCCD
センサからの信号71W、Yのフイルタが貼り付
けられたCCDセンサからの信号71Y、Cのフ
イルタが貼り付けられたCCDセンサからの信号
71Cの順序で連続している。但しこれらの信号
71W,71Y,71Cは2個のCCDセンサか
らの出力である。従つて、この時のCCDセンサ
の画小読取画素の大きさ(カラーであることを考
慮しなければ分解能)は、28μm(36本/mm)であ
る。 このような連続したアナログ信号が、マルチプ
レクサ58aに於いて色毎に分離する。第8図a
に示されるようなWのフイルタが貼り付けられた
CCDセンサからの信号71Wは積分器591a
に入力する。第8図bに示されるようなYのフイ
ルタが貼り付けられたCCDセンサからの信号7
1Yは積分器591bに入力する。第8図cに示
されるようなCCDセンサからの信号71Cは積
分器591cに入力する。 積分器591a,591b,591cにこの中
に含まれるコンデンサ(図示しない)に電荷を蓄
積する。第9図に示されるように積分器591
a,591b,591cに信号が入力される時間
t0の間積分動作を行う。積分が終了した時には、
第9図の実線で示されるようなこの時の電圧値を
保持して増幅器531a,531b,531cに
送出する。 積分器591a,591b,591cは次のよ
うな効果を有する。例えば第10図に示されるよ
うに積分器591a,591b,591cに入力
する以前に、ノイズが信号に乗つてしまう場合を
考える。このような信号が積分器591a,59
1b,591cに入力すると、第9図の点線で示
されるように、積分値に微小な変動があるだけで
ノイズの影響はほとんどなくなつてしまう。 このように、ノイズの影響がなくなつた信号が
増幅器531a,531b,531cに供給され
る。この増幅器531a,531b,531cの
個々の増幅率は色毎の出力の電圧が同一になるよ
うに調整される。従つて、増幅器531a,53
1b,521c出力が原稿が全て白画像の場合同
一電圧V2の信号が出力される。 このような信号が、セレクタ541aに供給さ
れる。セレクタ541aは一種のスイツチであ
る。このセレクタ541aは、CCD走査パルス
発生器からのパルス信号の周期の2倍の周期でス
イツチ動作、即ち切り換え動作を行う。従つてセ
レクタ541aからは、第14図a,b,cに示
されるような時分割された信号が多重化されて出
力される。 このように時分割された信号が、A/D変換器
542aに供給される。3個の増幅器531a,
531b,531cに対応して1個のA/D変換
器542aを時分割で用いている。A/D変換器
542aは高価であり、少ない方が好ましい。 A/D変換器542aの出力は、記憶部55
収納される。この記憶部55は前述のように、ホ
ワイト,イエロ,シアン毎のメモリ121W,1
21Y,121Cが用意されている。更にこの記
憶部55にはゲートが設けられている。このゲー
トは、セレクタ541a乃至541hでの信号切
換と対応している。即ち、A/D変換器542a
乃至542hからのデイジタル信号は、CCDセ
ンサに貼り付けられたフイルタの色に応じて、ゲ
ートが開かれ、ホワイト,イエロ,シアン毎のメ
モリ121W,121Y,121Cに収納され
る。このメモリ121W,121Y,121Cに
は2048×8個の信号が記憶される訳ではない。前
述のように同一色のフイルタを2個のCCDセン
サに貼り付けているので信号数は2分の1にな
る。更に、3色の色毎に信号を完全に分離して記
憶するので色毎のメモリ121W,121Y,1
21Cに収納される信号数は、更に3分の1とな
る。従つて全体として色毎のメモリ121W,1
21Y,121Cには、全CCDセンサの6分の
1の数の信号数分だけを収納する能力があればよ
い。 このような色毎のメモリ121W,121Y,
121Cに収納された信号は、同一記憶容量を有
する読み出し用メモリ122W,122Y,12
2Cにパラレルに供給される。この読み出し用メ
モリ122W,122Y,122Cからの読み出
しに際しては次のことを注意する。第1図に示さ
れるように第1乃至第8のCCDチツプ11a乃
至11hが、画像読取の走査線上でCCDセンサ
数で170エレメント分光学的に重なつている。従
つて、この部分を除去しながら読み出す必要があ
る。 この実施例では、第1及び第8のCCDチツプ
11a乃至11hをハイブリツド技術により設け
る際に重なり部分がわかるので、この重なりに対
応する画素を除去すればよい。但し、CCDチツ
プ11a乃至11h上で画素と言及する時は、
W,C,Yのフイルタが貼り付けられた6個の
CCDセンサ群を指す。 例えば第13図に示すように第1のCCDチツ
プ11a左端からn番目の画素迄は、第2の
CCDチツプ11bとは重ならず、(n+1)番目
の画素からは第2のCCDチツプ11bと重なる
場合を説明する。この実施例では(n+1)番目
以降の画素には全てCのフイルタを貼り付けてお
く。 メモリ121W,121Y,121C及び読み
出し用メモリ122W,122Y,122Cの
各々には、1画素に対して1つの信号が収納され
る。従つて(n+1)番目からのCCDチツプ1
1a上の端の画素(n0番目の画素とする。)まで
の信号を除去すればよい。これは、読み出しの際
にスキツプさせればよい。このスキツプを各色毎
の読み出しメモリ122W,122Y,122C
からの読み出し時に用いる。重なり部分の識別
は、例えばWの信号について言えば、ハイブリツ
ド化した後、CCDカラーセンサで80μ程度の細い
縦線の原稿を読み取り、Wメモリ中からのデイジ
タル信号をD/A変換してアナログ値として出力
すると、その出力信号が2つの信号として得られ
るので、これを1つの信号になるようにCCDセ
ンサ後端部のメモリのアドレスを除去することに
より容易に行える。 次に、以上の回路をどこに配置するかについて
説明する。この実施例では入力部51をセラミツ
ク基板12上に設ける。但し第1図には、第1乃
至第8のCCDチツプ11a乃至11hのみを示
している。積分部52、増幅部53、A−D変換
部及び記憶部55は密着センサを構成する基板1
2上には設けず、基板12外部に設ける。そして
これらの回路と入力部51とをコードで電気的に
接続する。 この利点は (i) CCDチツプ11a乃至11h、サンプリン
グホールド回路56a乃至56h及び差動増幅
器57a乃至57hそして線状光源31a,3
1b、集束性ロツドレンズアレイ21a,21
bが基板12と一体に設けられているので軽量
である。 (ii) 基板12上に入力部51を設けているので、
基板12からは、有意な信号成分が増幅された
ものになつているので、ノイズの影響が軽減さ
れると共に (iii) 基板外部の回路には積分部52が設けられて
いるので、ノイズの影響を実質上除去すること
ができる。 この実施例では基板12上に設けた入力部51
として、主に差動増幅器17を設けているだけで
あるが、これは実施に即し適宜変形、選択できる
のは当然であるが、この実施例においても明白で
あるように、光電変換素子の出力に対して、外部
に出力される以前に直接演算を施すので、演算そ
のものが正確であり、又、制約を受けない分だけ
自由度も高いものとなる。 又、2つのCCDセンサに同一色のフイルタを
貼り付けているので、一方のCCDセンサに欠陥
があつても他方のCCDセンサからの信号を用い
ればよい。実際、CCDは2048素子を1チツプに
形成すると2乃至3個の欠陥素子が発生すること
はよくある。この場合には、不良品として廃棄し
ていたがこのように利用すると欠陥素子であつて
も実質上、欠陥素子はないのと等価である。これ
は、白黒の原稿を読取る際により効果を発揮す
る。 欠陥がない場合には、2つのCCDセンサから
の信号を用いるとS/Nが上昇する。もつとも、
1画素を3個のCCDセンサにより読取つてもよ
い。その時にはW,Y,Cのフイルタを1枚づつ
CCDセンサに貼り付ける。白黒の原稿を読取る
場合は1画素を1CCDセンサで読み取つてもよ
い。 更に、同一色のフイルタを1画素中に貼り付け
ると、フイルタの貼り付け誤差が多少あつても色
分離が確実にできる。 この実施例での回路上の特徴をまとめると次の
通りである。 (i) ノイズに強い。 (ii) A/D変換器が少なくて済む。 (iii) 色毎の信号の調整が可能である。 (iv) 移動する基板上に設けられる構成要素が少く
基板の移動の支障とならない。 (i)及び(iv)の利点は関連があり、色に応じた信号
のみを取出すと同時に適当に増幅する入力部51
のみを基板に設けているので基板重量は軽い。 ここで得られた信号を信号線により積分部52
に送るので、信号線でノイズが拾われても積分部
52でノイズが消される。 そしてノイズが消された後に増幅部53で増幅
するのでノイズの影響は表われない。 (ii)の利点は、時分割で用いているためである。 (iii)の利点は、色毎に増幅器を設けているためで
ある。 又、この実施例ではCCDにより信号の転送を
行つているがCCDは転送速度が速い。又、例え
ばA4判の大きさの原稿の読取に際し、この大き
さのCCDを1個用いるよりも、この実施例のよ
うに8個のCCDを用いた方が並列に信号転送を
行うので転送時間が短かい。余分に読取つてしま
つた信号は、前述のように読み出し用メモリ12
2W,122Y,122Cからの信号の読み出し
を選択して行えばよく、しかもそれは大きな
CCDを1個用いた場合に対して読み取りに要す
る時間は同じである。 以上、この発明の実施例について説明したが、
実施例には何等拘束されるものではない。実施例
では光電変換素子列と転送部とをCCDにより実
現したが、CTD(Charge Transfer Device:電
荷転送素子)を用いてもよい。例えばBBD
(Bucket Brigade Device),CID(Bharge
Injection Device),LCD(Light Coupled
Device),PCD(Plasma Coupled Device),ス
キヤンターである。又、光電変換素子列は、千鳥
状に配列しなくとも読取領域を覆うように3列に
配置してもよく、いかなる複数個の配置をとつて
もよい。 光学系は、集束性ロツドレンズアレイには限定
さらない。光源も2個ではなく1個でもよく、数
には限定されない。又、光源としては蛍光灯,
LED(Light Emitting Diode)でもよい。 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば信号線に印加
するノイズに影響されない読み取り信号を得るこ
とができる。 又、基板上に設けた回路に対して所定の機能を
割当てるので、光電変換素子の出力に対して直接
処理を施すことになり、より自由度の高い処理が
実現できる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to a reading device. (Prior Art) Devices such as contact sensors have been developed as input devices for images and the like. One of the advantages of these devices is that they are easy to configure and can be used to store originals. For this purpose, in many cases, the substrate on which the photoelectric conversion element is provided is made movable relative to the document table, and, for example, a line type scan is repeated to read the entire screen of the document. In order to enable the substrate to be transported, the substrate is required to be lightweight. Therefore, in conventional reading devices, only a photoelectric conversion element is provided on a substrate, and the output from this element is supplied via a signal line to a processing circuit provided outside the substrate. According to such a configuration, the weight of the board itself is reduced, but due to the general demand for a wider reading area, the moving distance of the board becomes longer, and the signal lines also become longer. Also, as a matter of course, since the reading device is combined with other electronic equipment, it is placed in an environment where noise is likely to occur, and long signal lines are likely to pick up noise. (Problems to be Solved by the Invention) In this way, in the conventional technology, since the substrate on which the photoelectric conversion element is provided is movable, noise is easily picked up on the signal line, and the quality of the read signal is significantly degraded. It has declined. [Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) A circuit is provided that enables a substrate on which a photoelectric conversion element is provided to be moved and performs predetermined processing on a signal output from the photoelectric conversion element as the substrate is moved. In the reading device, the functions of the above circuit are divided, and circuits that implement some functions are installed on the board, and circuits that implement other functions are installed outside the board.Furthermore, both are connected with signal lines, and the circuits that implement some functions are installed on the board. The external circuit is characterized in that it is provided with means for integrating at least the input signal. (Function) According to the present invention, the output from the photoelectric conversion element is subjected to predetermined processing and then taken out from the substrate. This output signal is supplied to an external circuit via a signal line, but even if noise is discarded on this signal line, it is integrated by an integrating means provided within the external circuit. Therefore, the influence of noise is removed and a read signal of high quality can be obtained.Also, since the processing performed by the circuit provided on the board uses the output from the photoelectric conversion element as it is, more accurate processing can be achieved. (Example) Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.The contact sensor in this example is capable of reading an A4 size color document.This contact sensor consists of a photoelectric conversion element, a transfer unit that transfers charges converted by the photoelectric conversion element, and a focusing rod lens array as an optical system capable of forming a one-to-one erect real image on the photoelectric conversion element. In this example, a device including a photoelectric conversion element and a charge-coupled device as a transfer section is a CCD (Charge
Coupled Device). These are formed on the same chip. Furthermore, in this embodiment, a photoelectric conversion element, that is, a photodiode, is formed of C--Si. This C--Si photodiode has a high photoelectric conversion speed of 1 msec or less. Furthermore, in the following explanation, the photoelectric conversion element will be referred to as a CCD sensor. This CCD sensor is provided with a pitch of 14 μm and 1
The chip has 2048 elements. like this
Eight CCD chips 11a to 11h are provided on a ceramic substrate 12 in a staggered manner as shown in FIG. The CCD chips 11a to 11h as a whole must have a length l=210 mm that covers at least the width of an A4 size sheet. Also, in this embodiment, each CCD chip 1
1a to 11h overlap d=2.38mm, which is CCD
This is equivalent to 170 sensor elements. For these CCD chips 11a to 11h, two focusing rod lens arrays 21a and 21b (trade name: Self-occurring lens, manufactured by Nippon Sheet Glass) are arranged in a V-shape, as shown in FIG.
Individual focusing rod lens arrays 21a, 21b
The length should be longer than the width of an A4 size document, and there should be 8 pieces.
It is assumed that the length is the same as the overall length of the CCD chips 11a to 11h. Also, the height h of the focusing rod lens arrays 21a and 21b is 20 mm in design.
50mm to 50mm is appropriate. This value is for increasing the depth of focus of the convergent rod lens arrays 21a, 21b. Especially at 50mm, the depth of focus is deep. Focusing rod lens array 21a, 21b
is usually plate-shaped. However, in this example, 2
The focusing rod lens array 21 is arranged so that the two focusing rod lens arrays 21a and 21b are engaged
Cut off the edges of a and 21b. In this way, by adjusting the angle of the slope to be cut, the angle formed by the two converging rod lens arrays 21a and 21b can be adjusted. Moreover, the space occupied by these convergent rod lens arrays 21a, 21b is reduced. However, the structure is designed to prevent light from entering through the carved slopes. Linear light sources 31a and 31b are required as contact sensors. The linear light sources 31a, 31b are provided with convergent rod lens arrays 21a, 2 as shown in FIG.
It is provided in parallel and close to 1b. The linear light sources 31a and 31b, the focusing rod lens arrays 21a and 21b, and the ceramic substrate 1
2 together constitute a contact sensor. This contact sensor is arranged so as to cross the document 32,
Read each line one by one. Light from the linear light sources 31a and 31b is irradiated onto one line of the original. The irradiated light is reflected on the original 32 and is reflected by the focusing rod lens arrays 21a and 21b.
The light is received by Focusing rod lens array 21
a and 21b form an image on the original 32 onto a CCD sensor. focusing rod lens array 21a,
21b has a large depth of focus, so even if the distance between the focusing rod lens arrays 21a, 21b and the document 32 is not constant and varies slightly, a clear image is formed on the CCD sensor. Furthermore, the convergent rod lens arrays 21a and 21b form images on the CCD sensor in a one-to-one manner without reducing the image on the original 32. Next, a specific and preferable structure will be explained. As shown in FIG. 4, CCD chips 11a to 11h
A lid 34 provided with windows 33a to 33h is attached to the board 11 on which the windows 33a to 33h are attached. This lid 34 does not allow light to pass through except from the windows 33a to 33h. window 3
3a to 33h are CCD chips 11a to 11h
It is set up correspondingly. For such a substrate 11 and lid 34, the fifth
Attach the support portion 35 as shown in the figure. This support portion 35 has holes 36 provided in the upper wall corresponding to the windows 33a to 33h. At the top of this hole 36,
The focusing rod lens arrays 21a, 2 are arranged so that the focusing rod lens arrays 21a, 21b are positioned.
1b is attached to the support part 35. On the other hand, this support part 35 has one linear light source 31.
Attach a together. As shown in FIG. 5, this linear light source 31a is designed so that light is emitted from only a portion thereof. That is, the window 37 is provided so that light from around a 45° angle to the original 32 is emitted. There is no light irradiation from other parts. Such a contact sensor detects the sixth position on the original 32.
arranged as shown in the figure. That is, the converging rod lens arrays 21a and 21b are arranged to face the original 32, and the window 37 of the linear light source 31a is arranged at an angle of 45 degrees with respect to the original 32. As shown in FIG. 6, the size of the contact sensor is such that the distance L from the document 32 to the substrate 12 is approximately 60 mm, and the distance w 1 from the end of the support portion 35 to the end of the linear light source 31a is approximately 60 mm.
60 mm, and the distance w 2 from the end of the support part 35 to the end of the lighting circuit 38 of the linear light source 31a is 100 mm. Next, the arrangement pitch of the CCD sensor will be explained. The resolution of the contact sensor in this example is 12 lines/mm
shall be. One pixel in this equation is approximately 84 μm. The size of this one pixel is determined by the CCD by focusing rod lens arrays 21a and 21b as shown in FIG.
It is also 84μm on the sensor. This CCD sensor is provided with a pitch of 14 μm (in effect,
The CCD sensor has a resolution of 72 lines/mm. ), so
Six element sensors are included in the size of one pixel. A fourth filter of white W, cyan C, and yellow Y is applied to the six elements that make up one pixel.
Attach two sheets at a time in this order as shown in the figure. However, a black filter is pasted on the 6 elements at the end. As will be described later, when attaching the filter in this embodiment, a considerable error is allowed compared to when attaching a single filter. Next, a circuit for processing signals from such a CCD will be explained. As shown in FIG. 5, this circuit includes an input section 51 , an integration section 52 that integrates the output from this input section 51 for each color, an amplification section 53 that amplifies the output from this integration section 52 , and an amplification section 53 that amplifies the output from this integration section 52. Part 5
A-D converts the output from 3 into a digital signal
It consists of a converting section 54 and a storage section 55 that stores the signal from the A-D converting section 54 . The input section 51 includes first to eighth CCD chips 11a to 11h that output serial signals, sampling and hold circuits 56a to 56h as zero level clamp circuits, and differential amplifiers 57a to 57h. 1 CCD chip 1
Each of the output signals 1a to 11h is input to each of sampling and hold circuits 56a to 56h and differential amplifiers 57a to 57h. Further, the outputs of the sampling and holding circuits 56a to 56h serve as another input to the differential amplifier. The integrating section 52 includes multiplexers 58a to 58h that separate the outputs of the differential amplifiers 57a to 57h for each color, and multiplexers 58a to 58h.
The output signals for each color from the integrators 591a and 591
b, 591c (corresponding to the output signal of the first CCD chip 11a, 592a, 592b, 592c (corresponding to the output signal of the second CCD chip 11a)
corresponding to the output signal of the CCD chip 11b), 593
a, 593b, 593c (third CCD chip 11
Corresponding to the output signal of c, 594a, 594b, 59
4c (corresponding to the output signal of the fourth CCD chip 11c), 595a, 505b, 595c (corresponding to the output signal of the fifth CCD chip 11c)
(corresponds to the output signal of CCD chip 11d), 596
a, 596b, 596c (6th CCD chip 11
corresponding to the output signal of e), 597a, 597b, 5
97c (corresponding to the output signal of the seventh CCD chip 11f), 598a, 598b, 598c (corresponding to the output signal of the eighth CCD chip 11f),
(corresponding to the output signal of the CCD chip 11g). The amplifying section 53 includes amplifiers 531a and 531a, which amplify the output signals for each color from the integrators 591a to 598c.
531b, 531c, 532a, 532b, 53
2c, 533a, 533b, 533c, 534
a, 534b, 535c, 536a, 536b,
536c, 537a, 537b, 537c, 53
8a, 538b, and 538c. The A-D converter 54 includes a selector 541a that switches and outputs signals amplified for each of the three colors in a time-division manner.
541h to 541h and the selectors 541a to 541
It consists of A/D converters 542a to 542h that convert analog signals from h to digital signals. The storage unit 55 has memories for white, cyan, and yellow, and is provided with two lines for each color, and stores the output signals of the A/D converters 542a to 542h. Now, regarding the operation of such a circuit, let's use the case of reading a white original as an example.
The explanation will focus on the output signal 1a. First to eighth CCD chips 11a to 11h
A pulse signal is supplied from a CCD scanning pulse generator (not shown). In synchronization with this pulse signal, signals photoelectrically converted by the CCD sensor are output from the CCD chips 11a to 11h. The signals serially output from the first CCD chip 11a are as shown in FIG.
For the dots, a black filter is pasted on the CCD sensor, so the voltage of the output signal is V1 .
This voltage is the voltage associated with the dark current of the CCD sensor. Often 6 to 8 volts. On the other hand, W, Y, and C filters were pasted.
The voltage of the output signal of the CCD sensor is V 1 ,
The amount of change is only on the order of 100mV. In the following, the voltage V 1 will be referred to as the reference voltage. Among these signal groups, the signal from the CCD sensor to which the black filter is attached is held by the sampling hold circuit 56a. This sampling hold circuit 56a sends a signal having the reference voltage V1 to the differential amplifier 57a until all output signals from the 2048 CCD sensors are sent to the differential amplifier 57a. Therefore, the differential amplifier 57a takes the difference between the voltage of the output signal from the CCD sensor to which the W, C, and Y filters are attached and the reference voltage, and at the same time appropriately amplifies this difference voltage. At this time, the output of the differential amplifier 57a is the output of the CCD with a W filter attached, as shown in FIG.
The signal 71W from the sensor, the signal 71Y from the CCD sensor to which the Y filter is attached, and the signal 71C from the CCD sensor to which the C filter is attached are successive in this order. However, these signals 71W, 71Y, and 71C are outputs from two CCD sensors. Therefore, the size of the small image reading pixel of the CCD sensor (resolution if color is not considered) at this time is 28 μm (36 lines/mm). These continuous analog signals are separated for each color in a multiplexer 58a. Figure 8a
A W filter as shown in is pasted.
The signal 71W from the CCD sensor is integrator 591a
Enter. Signal 7 from a CCD sensor with a Y filter attached as shown in Figure 8b
1Y is input to the integrator 591b. A signal 71C from the CCD sensor as shown in FIG. 8c is input to an integrator 591c. Charge is accumulated in capacitors (not shown) included in the integrators 591a, 591b, and 591c. Integrator 591 as shown in FIG.
Time when signals are input to a, 591b, 591c
Integral operation is performed during t 0 . When the integration is finished,
The voltage value at this time as shown by the solid line in FIG. 9 is held and sent to amplifiers 531a, 531b, and 531c. Integrators 591a, 591b, and 591c have the following effects. For example, consider a case where noise is superimposed on the signal before inputting it to the integrators 591a, 591b, and 591c, as shown in FIG. 10. Such signals are transmitted to integrators 591a and 59
1b and 591c, as shown by the dotted line in FIG. 9, there is only a slight fluctuation in the integral value, and the influence of noise is almost eliminated. In this way, signals free from the influence of noise are supplied to amplifiers 531a, 531b, and 531c. The individual amplification factors of the amplifiers 531a, 531b, and 531c are adjusted so that the output voltages for each color are the same. Therefore, amplifiers 531a, 53
When the originals 1b and 521c are all white images, signals of the same voltage V2 are output. Such a signal is supplied to the selector 541a. The selector 541a is a type of switch. This selector 541a performs a switch operation, that is, a switching operation, at a cycle twice as long as the cycle of the pulse signal from the CCD scanning pulse generator. Therefore, the selector 541a multiplexes and outputs time-divided signals as shown in FIGS. 14a, b, and c. The signals thus time-divided are supplied to the A/D converter 542a. three amplifiers 531a,
One A/D converter 542a is used in a time-division manner corresponding to 531b and 531c. The A/D converter 542a is expensive, and it is preferable to have fewer A/D converters. The output of the A/D converter 542a is stored in the storage section 55 . As described above, this storage unit 55 has memories 121W and 1 for each of white, yellow, and cyan.
21Y and 121C are available. Furthermore, this storage section 55 is provided with a gate. This gate corresponds to signal switching by selectors 541a to 541h. That is, the A/D converter 542a
The gates of the digital signals from 542h to 542h are opened according to the color of the filter attached to the CCD sensor, and the digital signals are stored in memories 121W, 121Y, and 121C for white, yellow, and cyan. The memories 121W, 121Y, and 121C do not store 2048×8 signals. As mentioned above, since filters of the same color are attached to the two CCD sensors, the number of signals is halved. Furthermore, since the signals are completely separated and stored for each of the three colors, the memories 121W, 121Y, 1 for each color are
The number of signals stored in 21C is further reduced to one-third. Therefore, the total memory for each color is 121W,1
21Y and 121C only need to have the ability to accommodate one-sixth the number of signals of all CCD sensors. Such memories 121W, 121Y for each color,
The signal stored in 121C is transmitted to read memories 122W, 122Y, 12 having the same storage capacity.
2C in parallel. When reading from the read memories 122W, 122Y, and 122C, the following precautions should be taken. As shown in FIG. 1, the first to eighth CCD chips 11a to 11h are spectroscopically overlapped on the scanning line for image reading, with a total of 170 CCD sensors. Therefore, it is necessary to read while removing this portion. In this embodiment, when the first and eighth CCD chips 11a to 11h are provided using the hybrid technology, the overlapping portion is known, so that the pixels corresponding to this overlapping can be removed. However, when referring to pixels on the CCD chips 11a to 11h,
6 pieces with W, C, and Y filters attached
Refers to a group of CCD sensors. For example, as shown in FIG. 13, the n-th pixel from the left end of the first CCD chip 11a is
A case will be explained in which the pixel does not overlap with the CCD chip 11b, but overlaps with the second CCD chip 11b from the (n+1)th pixel onward. In this embodiment, C filters are attached to all pixels after the (n+1)th pixel. Each of the memories 121W, 121Y, 121C and the readout memories 122W, 122Y, 122C stores one signal for one pixel. Therefore, CCD chip 1 from the (n+1)th
It is sufficient to remove signals up to the upper end pixel (referred to as the n0th pixel) of 1a. This can be done by skipping it when reading. This skip is read out from the memory 122W, 122Y, 122C for each color.
Used when reading from. To identify overlapping parts, for example, for W signals, after hybridization, a CCD color sensor reads an original with a thin vertical line of about 80μ, converts the digital signal from the W memory into an analog value, and converts the digital signal from the W memory to an analog value. Since the output signal is obtained as two signals, this can be easily done by removing the address of the memory at the rear end of the CCD sensor so that it becomes one signal. Next, a description will be given of where the above circuits are placed. In this embodiment, the input section 51 is provided on the ceramic substrate 12. However, in FIG. 1, only the first to eighth CCD chips 11a to 11h are shown. The integrating section 52 , the amplifying section 53 , the A-D converting section, and the storage section 55 are connected to the substrate 1 constituting the contact sensor.
It is not provided on the substrate 12, but is provided outside the substrate 12. Then, these circuits and the input section 51 are electrically connected with a cord. The advantages of this are (i) CCD chips 11a to 11h, sampling and hold circuits 56a to 56h, differential amplifiers 57a to 57h, and linear light sources 31a and 3;
1b, focusing rod lens array 21a, 21
b is provided integrally with the substrate 12, so it is lightweight. (ii) Since the input section 51 is provided on the board 12,
Significant signal components from the board 12 are amplified, so the influence of noise is reduced, and (iii) the integration section 52 is provided in the circuit outside the board, so the influence of noise is reduced can be virtually eliminated. In this embodiment, an input section 51 provided on the board 12
As shown in FIG. Since the output is directly subjected to calculations before being output to the outside, the calculation itself is accurate, and the degree of freedom is high as it is not subject to any constraints. Furthermore, since filters of the same color are attached to the two CCD sensors, even if one CCD sensor has a defect, the signal from the other CCD sensor can be used. In fact, when 2048 CCD elements are formed on one chip, two or three defective elements often occur. In this case, the device was discarded as a defective product, but if it is used in this way, even if it is a defective device, it is essentially equivalent to there being no defective device. This is more effective when reading black and white originals. If there are no defects, using signals from two CCD sensors will increase the S/N. However,
One pixel may be read by three CCD sensors. At that time, use W, Y, and C filters one by one.
Paste it on the CCD sensor. When reading a black and white original, one pixel may be read by one CCD sensor. Furthermore, if filters of the same color are attached to one pixel, color separation can be ensured even if there is some error in attaching the filters. The circuit features of this embodiment are summarized as follows. (i) Strong against noise. (ii) Fewer A/D converters are required. (iii) It is possible to adjust the signal for each color. (iv) The number of components provided on the moving board is small and does not interfere with the movement of the board. The advantages of (i) and (iv) are related; the input section 51 extracts only the signal corresponding to the color and at the same time appropriately amplifies it.
The weight of the board is light because the only part is provided on the board. The signal obtained here is sent to the integrating section 52 via a signal line.
Therefore, even if noise is picked up by the signal line, the noise is eliminated by the integrating section 52. After the noise is eliminated, the amplification section 53 amplifies the signal, so that the influence of the noise does not appear. The advantage of (ii) is that it is used in time division. The advantage of (iii) is that an amplifier is provided for each color. Further, in this embodiment, signals are transferred using a CCD, and the CCD has a high transfer speed. Furthermore, when reading an A4-sized document, for example, it is better to use eight CCDs as in this embodiment than to use one CCD of this size because signal transfer is performed in parallel, so the transfer time is shorter. is short. The extra read signal is stored in the read memory 12 as described above.
All you have to do is select and read the signals from 2W, 122Y, and 122C, and it is a big task.
The time required for reading is the same as when one CCD is used. The embodiments of this invention have been described above, but
The present invention is not restricted in any way to the examples. In the embodiment, the photoelectric conversion element array and the transfer section are realized by a CCD, but a CTD (Charge Transfer Device) may also be used. For example, BBD
(Bucket Brigade Device), CID (Bharge
Injection Device), LCD (Light Coupled
device), PCD (Plasma Coupled Device), and scanter. Furthermore, the photoelectric conversion element arrays do not need to be arranged in a staggered manner, but may be arranged in three rows so as to cover the reading area, or may be arranged in any plurality. The optical system is not limited to a focusing rod lens array. The number of light sources is not limited, and may be one instead of two. Also, as a light source, fluorescent lamps,
It may also be an LED (Light Emitting Diode). [Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, it is possible to obtain a read signal that is not affected by noise applied to the signal line. Furthermore, since a predetermined function is assigned to the circuit provided on the substrate, the output of the photoelectric conversion element is directly processed, and processing with a higher degree of freedom can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図乃至第16図は、実施例に係る密着セン
サを示し、第1図は8個のCCDチツプの配置を
示す図、第2図はCCDチツプと集束性ロツドレ
ンズアレイとの位置関係を示す模式斜視図、第3
図はCCDチツプ上への結像を説明するための密
着センサの模式断面図、第4図はCCDチツプが
設けられた基板を密着センサとして構成する際の
組立図、第5図は密着センサの斜視図、第6図は
第5図に示される密着センサの側面図、第7図は
CCDセンサ上へのフイルタの貼り付け方を示す
図、第8図はこの密着センサの電気回路図、第9
図乃至第14図はこの電気回路図内の各部の信号
を示す図、第15図は記憶部を示す図、第16図
はCCDチツプの重なりを示す図である。 11a,11b,11c,11d,11e,1
1g,11h…CCDチツプ、21a,21b…
集束性ロツドレンズアレイ、31a,31b…線
状光源。
1 to 16 show the contact sensor according to the embodiment, FIG. 1 shows the arrangement of eight CCD chips, and FIG. 2 shows the positional relationship between the CCD chips and the focusing rod lens array. A schematic perspective view showing the third
The figure is a schematic cross-sectional view of a contact sensor to explain image formation on a CCD chip, Figure 4 is an assembly diagram when configuring a substrate with a CCD chip as a contact sensor, and Figure 5 is a diagram of the contact sensor. A perspective view, FIG. 6 is a side view of the contact sensor shown in FIG. 5, and FIG. 7 is a side view of the contact sensor shown in FIG.
Figure 8 is a diagram showing how to attach a filter onto a CCD sensor, and Figure 9 is an electrical circuit diagram of this contact sensor.
14 to 14 are diagrams showing signals of various parts in this electric circuit diagram, FIG. 15 is a diagram showing a storage section, and FIG. 16 is a diagram showing overlapping of CCD chips. 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 1
1g, 11h...CCD chip, 21a, 21b...
Focusing rod lens array, 31a, 31b...linear light source.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 光源と、 この光源からの光が照射される原稿に対向して
設けられた基板と、 この基板上に設けられた光電変換素子と、 この光電変換素子に前記原稿からの反射光が受
光されるように配置された光学系と、 少なくとも前記基板と前記原稿とを相対的に移
動させる手段と、 この手段による移動に伴い前記光電変換素子か
らの出力に所定の処理を施す回路とから成る読み
取り装置において、 前記回路の一部を前記基板上に設け、これ以外
の回路の構成部分を前記基板外に設け、 この基板外に設けた回路の構成部分と前記基板
とを信号線で接続すると共に、 前記基板外の回路には、少なくとも、その入力
信号を積分する積分手段を有することを特徴とす
る読み取り装置。
[Scope of Claims] 1. A light source, a substrate provided opposite to a document to which light from the light source is irradiated, a photoelectric conversion element provided on the substrate, and a photoelectric conversion element provided from the document to the photoelectric conversion element. an optical system arranged so as to receive reflected light; a means for relatively moving at least the substrate and the document; and a predetermined process for the output from the photoelectric conversion element as the means moves. In the reading device, a part of the circuit is provided on the substrate, other circuit components are provided outside the substrate, and the circuit components provided outside the substrate are connected to the substrate. A reading device connected to the reading device by a signal line, and further comprising an integrating means for integrating an input signal in the circuit outside the substrate.
JP61117168A 1986-05-23 1986-05-23 Reader Granted JPS6297465A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61117168A JPS6297465A (en) 1986-05-23 1986-05-23 Reader

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61117168A JPS6297465A (en) 1986-05-23 1986-05-23 Reader

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57060366A Division JPS5942511B2 (en) 1982-04-13 1982-04-13 Contact sensor

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4033968A Division JPH0716227B2 (en) 1992-01-27 1992-01-27 Reader

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6297465A JPS6297465A (en) 1987-05-06
JPH0212067B2 true JPH0212067B2 (en) 1990-03-16

Family

ID=14705129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61117168A Granted JPS6297465A (en) 1986-05-23 1986-05-23 Reader

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6297465A (en)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3867569A (en) * 1974-02-25 1975-02-18 Bell Telephone Labor Inc Compact flatbed page scanner

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6297465A (en) 1987-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5942511B2 (en) Contact sensor
US10165212B2 (en) Solid-state imaging device having voltage lines including openings corresponding to pixel units
US7812873B2 (en) Image pickup device and image pickup system
CN1717940B (en) Solid-state imaging apparatus and its signal reading method
US20030193585A1 (en) Signal readout structure for an image sensing apparatus
KR20000018460A (en) Image sensor
JPH0212067B2 (en)
JPH0216073B2 (en)
US6552747B1 (en) Solid state image pickup device
JPH0716227B2 (en) Reader
JP2502509B2 (en) Document reader
US6873361B1 (en) Image sensor having a plurality of chips
US5929471A (en) Structure and method for CCD sensor stage selection
JPH0437616B2 (en)
JP2609133B2 (en) Solid-state imaging device
JPH10276441A (en) Head-separated multi-plate camera device
JP4649346B2 (en) Output bifurcated solid-state imaging device, driving method thereof, and imaging apparatus
JP3169403B2 (en) Image sensor
JPS59182680A (en) Ccd image sensor
JP2006352465A (en) Image pickup device and image pickup apparatus having the image pickup device
JPH10257269A (en) Image sensor
JPH04117758A (en) image sensor
JP2009302243A (en) Imaging device and method of driving image sensor
JPH04306084A (en) Solid-state image pickup element
JPH01314064A (en) Solid-state image pickup device