JPH021369B2 - - Google Patents
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- JPH021369B2 JPH021369B2 JP59005772A JP577284A JPH021369B2 JP H021369 B2 JPH021369 B2 JP H021369B2 JP 59005772 A JP59005772 A JP 59005772A JP 577284 A JP577284 A JP 577284A JP H021369 B2 JPH021369 B2 JP H021369B2
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- deviation angle
- recognition
- camera
- approximate
- relative
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
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- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、リードフレーム上などにおいてIC
素子にワイヤボンデイングを行なう際に、IC素
子の位置及び／又は方向を認識カメラを用いて認
識するIC素子の認識方法及びその装置に関する
ものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention provides an IC on a lead frame etc.
The present invention relates to an IC element recognition method and apparatus for recognizing the position and/or direction of an IC element using a recognition camera when performing wire bonding on the element.
リードフレーム或いはパツケージなどのIC素
子の担持体上のIC素子にワイヤボンデイングを
行なう場合、パターン認識用カメラによりIC素
子の標準位置からのズレを検出し、そのズレ量に
基づいてIC素子のパツドの実際の位置の座標を
演算し、求められたパツドの位置に基づいてボン
デイングヘツドがXY方向に移動せしめられて自
動ボンデイングが行なわれる。 When wire bonding is performed on an IC element on an IC element carrier such as a lead frame or package, a pattern recognition camera is used to detect the deviation of the IC element from its standard position, and the position of the IC element pad is determined based on the amount of deviation. The coordinates of the actual position are calculated, and the bonding head is moved in the X and Y directions based on the calculated pad position to perform automatic bonding.
パターンマツチング方法によるIC素子のパタ
ーン認識について説明する。 Pattern recognition of IC elements using a pattern matching method will be explained.
例えば第１図に示すIC素子１がリードフレー
ムのマウント部２上にダイボンドされている。３
はリードである。４はパツド、５は回路部であ
る。IC素子１の二個所（対角線上が好ましい）
に認識用のウインドー領域６，７を定め、マウン
ト部２に正しくダイボンドされているIC素子を
標準IC素子として選んで、その標準IC素子のウ
インドー領域６，７に入るパツド４及び回路部５
の一部のパターンを標準パターンとして記憶せし
める。標準パターンはモニター１９上に表わせば
例えばウインドー領域６に対しては第２図の如く
なる。認識用カメラ撮像及びモニター１９上の表
示は、第２図の如く、直交した細かい格子により
分割された単位領域に従つて表示される。 For example, an IC element 1 shown in FIG. 1 is die-bonded onto a mount portion 2 of a lead frame. 3
is the lead. 4 is a pad, and 5 is a circuit section. Two locations on IC element 1 (preferably on the diagonal)
, define window areas 6 and 7 for recognition, select an IC element that is correctly die-bonded to the mount part 2 as a standard IC element, and insert the pad 4 and circuit part 5 that fit into the window areas 6 and 7 of the standard IC element.
A part of the pattern is stored as a standard pattern. If the standard pattern is displayed on the monitor 19, it will look like the one shown in FIG. 2 for the window area 6, for example. The images captured by the recognition camera and displayed on the monitor 19 are displayed according to unit areas divided by orthogonal fine grids, as shown in FIG.
或るIC素子が認識用カメラの認識位に到達し
たときに、カメラにより撮像されたパターンは、
ウインドー領域６，７それぞれにおいて標準パタ
ーンと最良マツチング点を以てズレ量が検出さ
れ、ウインドー領域６におけるズレ量ΔX１，
ΔY１及びウインドー領域７におけるズレΔX２，
ΔY２によりIC素子の中心のズレΔX，ΔY及び方
向のズレΔθが演算され、ΔX，ΔY及びΔθにより
各パツド４の実際の座標が算出され、この実際の
座標に基づいて自動ボンデイングが行なわれる。 When a certain IC element reaches the recognition position of the recognition camera, the pattern imaged by the camera is
The amount of deviation is detected using the standard pattern and the best matching point in each of the window areas 6 and 7, and the amount of deviation ΔX1,
ΔY1 and deviation ΔX2 in window area 7,
The center deviations ΔX, ΔY and the directional deviation Δθ of the IC element are calculated from ΔY2, and the actual coordinates of each pad 4 are calculated from ΔX, ΔY and Δθ, and automatic bonding is performed based on these actual coordinates.
このような従来の方法においては、IC素子の
方向のズレ角Δθが小さな場合は、XY方向の撮像
の格子或いはモニター１９の格子に対するIC素
子１のズレ角が小さく、ΔX１，ΔY１，ΔX２，
ΔY２の検出値の誤差は少ないが、ズレ角Δθが大
きくなると、例えば第３図に示す如く矩形のパタ
ーン８を格子の目に応じて不規則なみかけのパタ
ーン９として認識するため、ΔX１，ΔY１，ΔX
２，ΔY２の検出誤差が大きくなり、パツド４の
実際の座標に誤差を生じ、円滑なボンデイング作
業を妨げることがあつた。 In such a conventional method, when the deviation angle Δθ in the direction of the IC element is small, the deviation angle of the IC element 1 with respect to the imaging grid in the XY direction or the grid of the monitor 19 is small, and ΔX1, ΔY1, ΔX2,
Although the error in the detected value of ΔY2 is small, when the deviation angle Δθ increases, for example, as shown in FIG. ,ΔX
2. The detection error of ΔY2 became large, causing an error in the actual coordinates of the pad 4, and hindering smooth bonding work.
本発明は、従来における上記の欠点を除き、
IC素子のズレ角Δθに影響されずにズレ量及びズ
レ角を正確に検出することができるIC素子の認
式方法及びその装置を提供することを目的とする
ものである。 The present invention eliminates the above-mentioned drawbacks of the conventional technology, and
It is an object of the present invention to provide an IC element verification method and apparatus that can accurately detect the amount and angle of deviation without being affected by the deviation angle Δθ of the IC element.
本発明は、ワイヤボンデイング作業における
IC素子の位置及び／又は方向を、認識カメラを
用いて認識するIC素子の認識方法において、前
記認識用カメラの標準方向に対する前記IC素子
の方向の概略の相対的ズレ角を検出し、前記認識
用カメラと前記IC素子とをカメラ光軸又は該光
軸に並行な軸のまわりに、前記概略の相対的ズレ
角の値だけ回転せしめて相対的ズレ角を僅小とな
し、その後前記IC素子の、前記認識用カメラに
対する位置及び／又は方向を正確に検出し、該正
確な検出値と前記概略の相対的ズレ角との基づき
標準位置及び／又は標準方向に対する前記IC素
子の位置及び／又は方向を求めることを特徴とす
るIC素子の認識方法及びその装置である。 The present invention is applicable to wire bonding work.
In an IC element recognition method for recognizing the position and/or direction of an IC element using a recognition camera, an approximate relative deviation angle of the direction of the IC element with respect to a standard direction of the recognition camera is detected; The camera and the IC element are rotated around the camera optical axis or an axis parallel to the optical axis by the value of the approximate relative deviation angle to minimize the relative deviation angle, and then the IC element is rotated by the value of the approximate relative deviation angle. accurately detect the position and/or direction of the IC element relative to the recognition camera, and based on the accurate detection value and the approximate relative deviation angle, the position and/or of the IC element relative to the standard position and/or standard direction. A method and apparatus for recognizing an IC element characterized by determining a direction.
本発明の実施例を図面を用いて説明する。 Embodiments of the present invention will be described using the drawings.
第５図において、１０はボンデイングヘツドで
あり、Ｘテーブル１１、Ｙテーブル１２上にあつ
て水平面内を二次元移動する。１３はボンデイン
グステージであり、θテーブル１４上に設けら
れ、垂直な回転軸のまわりに回転し得るようにな
つている。１５はボンデイングアーム、１６はボ
ンデイングツール、１７はパターン認識用のカメ
ラである。θテーブル１４の回転軸は、ボンデイ
ングステージ１３上のIC素子面にほぼ垂直であ
れば、ボンデイングツール１６を通るか或いはカ
メラ１７の光軸と一致するか、或いは他の点を通
り光軸に平行な軸でもよい。 In FIG. 5, numeral 10 denotes a bonding head, which is placed on an X table 11 and a Y table 12 and moves two-dimensionally within a horizontal plane. A bonding stage 13 is provided on the θ table 14 and is rotatable around a vertical rotation axis. 15 is a bonding arm, 16 is a bonding tool, and 17 is a camera for pattern recognition. If the rotation axis of the θ table 14 is approximately perpendicular to the IC element surface on the bonding stage 13, it may pass through the bonding tool 16, coincide with the optical axis of the camera 17, or pass through another point and be parallel to the optical axis. It can be any axis.
１８は認識装置、１９はモニター、２０は制御
装置である。 18 is a recognition device, 19 is a monitor, and 20 is a control device.
作用につき説明すれば、例えばIC素子が標準
状態から真のズレ角Δθ0のズレ角を以てダイボン
ドされていたとする。ウインドー領域６，７のパ
ターンマツチングによる認識により第３図の如く
ズレ角がΔθ1であると算出されたとする。この
Δθ1は格子の目とのズレ角が大きいために真のズ
レ角Δθ0とはやや異なる概略の相対的なズレ角と
なる。 To explain the operation, for example, assume that an IC element is die-bonded with a true deviation angle Δθ 0 from the standard state. Assume that the deviation angle is calculated to be Δθ 1 as shown in FIG. 3 through recognition by pattern matching of the window areas 6 and 7. Since this Δθ 1 has a large misalignment angle with respect to the mesh of the grating, it becomes an approximate relative misalignment angle that is slightly different from the true misalignment angle Δθ 0 .
次に、θテーブル１４を概略の相対的なズレ角
Δθ1だけ回転せしめ、IC素子の方向を、カメラ１
７の格子の方向とほぼ一致せしめ相対的なズレ角
を僅小となし、その後カメラ１７によりもう一度
パターンマツチングにより認識動作を行ない、ズ
レ量ΔX１′，ΔY１′，ΔX２′，ΔY２′を求めズ
レ角Δθ′を求める。 Next, the θ table 14 is rotated by an approximate relative deviation angle Δθ 1 , and the direction of the IC element is adjusted to the direction of the camera 1.
7, and the relative deviation angle is made very small. Then, the recognition operation is performed once again by pattern matching using the camera 17, and the deviation amounts ΔX1', ΔY1', ΔX2', ΔY2' are determined. Find the angle Δθ'.
この２回目のパターンマツチングにおいては、
IC素子の方向と標準パターンの方向との相対的
ズレ角Δθ′は僅かであるのでΔX１′，ΔY１′，
ΔX２′，ΔY２′の検出値の誤差は極めて小さく
なる。 In this second pattern matching,
Since the relative deviation angle Δθ' between the direction of the IC element and the direction of the standard pattern is small, ΔX1', ΔY1',
The errors in the detected values of ΔX2' and ΔY2' become extremely small.
これらの検出値ΔX１′，ΔY１′，ΔX２′，ΔY
２′，Δθ′及びΔθ1により、IC素子１の中心の真の
ズレ量ΔX0，ΔY0及び真の方向のズレ角Δθ0を算
出し、これに基づき実際のパツド４の座標を求
め、自動ボンデイングを行なう。 These detected values ΔX1′, ΔY1′, ΔX2′, ΔY
2', Δθ' and Δθ 1 , calculate the true deviation amount ΔX 0 , ΔY 0 of the center of the IC element 1 and the deviation angle Δθ 0 in the true direction, and based on this calculate the actual coordinates of the pad 4, Perform automatic bonding.
第６図は、別の実施例を示し、ボンデイングス
テージ１３を回転させる代りにカメラ１７をθテ
ーブル１４上に設けてカメラ光軸或いはこれに並
行な軸のまわりに回転せしめるようにしたもので
ある。 FIG. 6 shows another embodiment in which, instead of rotating the bonding stage 13, a camera 17 is mounted on the θ table 14 and rotated around the camera optical axis or an axis parallel to this. .
作用は前述の実施例とほぼ同様であるが、ボン
デイングステージ１３は回転せず、カメラ１７が
概略のズレ角Δθ1だけ回転して第４図に示す如く
カメラ１７の格子がIC素子とほぼ一致するよう
になつて第２回目のパターンマツチングによる認
識動作が行なわれる。 The operation is almost the same as in the previous embodiment, but the bonding stage 13 does not rotate, and the camera 17 rotates by an approximate deviation angle Δθ 1 , so that the grating of the camera 17 almost coincides with the IC element as shown in FIG. In this way, the second pattern matching recognition operation is performed.
以上の実施例において、カメラ１７と認識装置
１８により、概略ズレ角検出手段が形成され、制
御装置２０、θテーブル１４によりカメラ１７と
ボンデイングステージ１３上のIC素子とを相対
的に回転せしめて相対的ズレ角を僅少とする相対
回転手段が形成され、カメラ１７と認識装置１８
とにより、相対的ズレ角が僅少なる状態でIC素
子１の位置及び／又は方向を認識する認識手段が
形成されている。 In the embodiments described above, the camera 17 and the recognition device 18 form a rough deviation angle detection means, and the control device 20 and the θ table 14 relatively rotate the camera 17 and the IC element on the bonding stage 13. A relative rotation means is formed to minimize the target deviation angle, and the camera 17 and the recognition device 18
Thus, a recognition means is formed that recognizes the position and/or direction of the IC element 1 in a state where the relative deviation angle is small.
本発明により、IC素子がズレ角を有してダイ
ボンデイングされていても、その影響をなくした
状態で正確な認識を行ない、ズレ角に基因する誤
差を防ぎ、円滑なワイヤボンデイングを行なうこ
とが可能となるIC素子の認識方法及びその装置
を提供することができ、実用上極めて大なる効果
を有するものである。 According to the present invention, even if an IC element is die-bonded with a misalignment angle, accurate recognition can be performed without the influence of the misalignment, errors caused by the misalignment angle can be prevented, and smooth wire bonding can be performed. It is possible to provide a method and device for recognizing an IC element, which has an extremely large practical effect.
第１図はIC素子の装着状態の平面図、第２図
はパターンを表示しているモニターの正面図、第
３図、第４図はパターンと格子の向きとの関係を
示す説明図、第５図及び第６図は本発明の実施例
の正面図である。
１……IC素子、２……マウント部、３……リ
ード、４……パツド、５……回路部、６，７……
ウインドー領域、８……パターン、９……見かけ
のパターン、１０……ボンデイングヘツド、１１
……Ｘテーブル、１２……Ｙテーブル、１３……
ボンデイングステージ、１４……θテーブル、１
５……ボンデイングアーム、１６……ボンデイン
グツール、１７……カメラ、１８……認識装置、
１９……モニター、２０……制御装置。
Figure 1 is a plan view of the IC element installed, Figure 2 is a front view of the monitor displaying the pattern, Figures 3 and 4 are explanatory diagrams showing the relationship between the pattern and the orientation of the grid. 5 and 6 are front views of embodiments of the present invention. 1... IC element, 2... Mount section, 3... Lead, 4... Pad, 5... Circuit section, 6, 7...
Window area, 8... Pattern, 9... Apparent pattern, 10... Bonding head, 11
...X table, 12...Y table, 13...
Bonding stage, 14...θ table, 1
5... Bonding arm, 16... Bonding tool, 17... Camera, 18... Recognition device,
19...monitor, 20...control device.
Claims (1)
位置及び／又は方向を、認識カメラを用いて認識
するIC素子の認識方法において、 前記認識用カメラの標準方向に対する前記IC
素子の方向の概略の相対的ズレ角を検出し、 前記認識用カメラと前記IC素子とをカメラ光
軸又は該光軸に並行な軸のまわりに、前記概略の
相対的ズレ角の値だけ回転せしめて相対的ズレ角
を僅小となし その後前記IC素子の、前記認識用カメラに対
する位置及び／又は方向を正確に検出し、 該正確な検出値と前記概略の相対的ズレ角とに
基づき標準位置及び／又は標準方向に対する前記
IC素子の位置及び／又は方向を求める ことを特徴とするIC素子の認識方法。 ２ ワイヤボンダにおける、IC素子の位置及
び／又は方向を、認識用カメラを用いて認識する
IC素子の認識装置において、 前記認識用カメラの標準方向に対する前記IC
素子の方向の概略のズレ角Δθ1を検出する概略ズ
レ角検出手段と、 前記認識用カメラと前記IC素子とを、前記概
略のズレ角Δθ1だけ相対的に、カメラ光軸又は該
光軸に並行な軸のまわりに回転せしめて相対的ズ
レ角を僅小とする相対回転手段と、 相対的ズレ角が僅小なる状態で前記IC素子の
位置及び／又は方向を認識する認識手段とを 有することを特徴とするIC素子の認識装置。 ３ 前記相対回転手段が、前記認識用カメラをカ
メラ光軸又は該光軸に並行な軸のまわりに回転せ
しめる手段である特許請求の範囲第２項記載の装
置。[Claims] 1. An IC element recognition method for recognizing the position and/or direction of an IC element in wire bonding work using a recognition camera, comprising:
Detecting an approximate relative deviation angle in the direction of the element, and rotating the recognition camera and the IC element around the camera optical axis or an axis parallel to the optical axis by the value of the approximate relative deviation angle. At least make the relative deviation angle very small. Then, accurately detect the position and/or direction of the IC element with respect to the recognition camera, and set a standard based on the accurate detection value and the approximate relative deviation angle. the above relative to the position and/or standard orientation.
A method for recognizing an IC element, characterized by determining the position and/or direction of the IC element. 2 Recognize the position and/or direction of the IC element in the wire bonder using a recognition camera
In the IC element recognition device, the IC with respect to the standard direction of the recognition camera.
an approximate deviation angle detection means for detecting an approximate deviation angle Δθ 1 in the direction of the element; a relative rotation means for rotating around an axis parallel to the IC element to minimize a relative deviation angle, and a recognition means for recognizing the position and/or direction of the IC element in a state where the relative deviation angle is small. An IC element recognition device comprising: 3. The apparatus according to claim 2, wherein the relative rotation means is means for rotating the recognition camera around a camera optical axis or an axis parallel to the optical axis.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59005772A JPS60150637A (en) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | Recognizing process and device of ic element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59005772A JPS60150637A (en) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | Recognizing process and device of ic element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60150637A JPS60150637A (en) | 1985-08-08 |
| JPH021369B2 true JPH021369B2 (en) | 1990-01-11 |
Family
ID=11620411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59005772A Granted JPS60150637A (en) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | Recognizing process and device of ic element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60150637A (en) |
-
1984
- 1984-01-18 JP JP59005772A patent/JPS60150637A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60150637A (en) | 1985-08-08 |
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|---|---|---|---|
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