JPH0213813B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体装置の改良に関する。

従来、例えばメサ構造の半導体素子を備えた圧
接型の半導体装置は、第１図及び第２図に示す如
く、支持板１に装着された半導体素子２のエミツ
タ電極３上に略皿型の集電板４ａと平板状の集電
板４ｂを順次載置し、これをシリコンラバー等か
らなる弾性部材５を支持板１の側面に介して放熱
容器６内に収容し、集電板４ｂと支持板１に電極
７を外囲器８で圧接した構造を有している。

而して、集電板４ａ，４ｂは電極７とエミツタ
電極３の間に移動自在に介在されているため、組
立て後に種々の性能検査試験を施したり、或は、
電極７の平面度を高めるために旋削処理を施す
と、集電板４ａ，４ｂが移動してエミツタ電極３
とベース電極間で電気的に短絡が生じ、半導体装
置９の信頼性を著しく低下する問題があつた。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、
エミツタ・ベース間で電気的短絡が発生するのを
防止して信頼性の向上を図つた半導体装置を提供
するものである。

以下、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。

第３図は、本発明の一実施例の要部拡大図であ
る。図中２０は、支持板２１上に装着された半導
体素子である。半導体素子２０の表面に形成され
たエミツタ電極上には、略皿型の集電板２２ａ及
び平板状の集電極２２ｂが順次載置されている。
この半導体素子２０等は、支持板２１の側面にシ
リコンラバー等からなる弾性部材２３を介して放
熱容器２４内に収容されている。集電極２２ｂ及
び支持板２１には、電極２５が外囲器２６によつ
て圧接されている。略皿型の集電板２２ａの側面
と弾性部材２３との間には、集電板２２ａを囲む
リング状の固定部材２７が介在されている。

而して、このように構成された半導体装置２８
によれば、集電板２２ａと弾性部材２３間に介在
した固定部材２７によつて集電板２２ａの移動が
阻止できるので、組立後に種々の性能検査試験や
電極２５の平面度を高めるための旋削処理を施し
た際に、集電板２２ａの移動によるエミツタ電極
とベース電極間での電気的短絡の発生を防止でき
る。

その結果、半導体装置２８の信頼性を高めて歩
留を向上させることができる。因に、実施例の半
導体装置２８でのエミツターベース間の短絡の発
生率は約３％であるのに対し、第１図及び第２図
に示す固定部材のない従来の半導体装置９でのエ
ミツターベース間の短絡の発生率は約15％である
ことが試験によつて確認された。

以上説明した如く、本発明に係る半導体装置に
よれば、集電板の移動を固定部材によつて阻止す
るようにしたので、エミツターベース間での短絡
の発生を防止して電気的信頼性の向上を図り、歩
留を高めることができる等顕著な効果を有するも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の半導体装置の正面図、第２図
は、同半導体装置の要部拡大図、第３図は、本発
明の一実施例の要部拡大図である。 ２０…半導体素子、２１…支持板、２２ａ…集
電板、２２ｂ…集電極、２３…弾性部材、２４…
放熱容器、２５…電極、２６…外囲器、２７…固
定部材、２８…半導体装置。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 支持板上に装着された半導体素子と、該半導
   体素子の表面の電極上に載置された集電板と、前
   記支持板の側面に弾性部材を介して前記支持板、
   前記半導体素子、及び前記集電板を収容し、か
   つ、前記集電板及び前記支持板に対向する領域を
   開口した放熱容器と、前記集電板と前記支持板に
   電極を介して圧接された外囲器とを有する半導体
   装置において、弾性部材と集電板の間に固定部材
   を介在せしめたことを特徴とする半導体装置。