JPH021389B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH021389B2 JPH021389B2 JP59026464A JP2646484A JPH021389B2 JP H021389 B2 JPH021389 B2 JP H021389B2 JP 59026464 A JP59026464 A JP 59026464A JP 2646484 A JP2646484 A JP 2646484A JP H021389 B2 JPH021389 B2 JP H021389B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic insulating
- insulating resin
- resin layer
- conductor
- predetermined pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、有機絶縁樹脂層を層間絶縁膜に用
いる多層回路基板の製造方法に関するものである 〔従来技術〕 第１図ａ〜ｈは、従来の製造方法による多層回
路基板の断面図であり、順次製造される多層回路
基板の製造過程を示す。図においては、１は基
板、２は導体、３は第１導体、４は有機絶縁樹
脂、５は第１有機絶縁樹脂層、６は第２有機絶縁
樹脂層、７は第２導体である。
いる多層回路基板の製造方法に関するものである 〔従来技術〕 第１図ａ〜ｈは、従来の製造方法による多層回
路基板の断面図であり、順次製造される多層回路
基板の製造過程を示す。図においては、１は基
板、２は導体、３は第１導体、４は有機絶縁樹
脂、５は第１有機絶縁樹脂層、６は第２有機絶縁
樹脂層、７は第２導体である。
従来の多層回路基板の製造方法を以下に述べ
る。即ち導体２をスパツタ法及び蒸着法などを用
い成膜し（第１図ａ）、第１導体３を形成した後
（第１図ｂ）、有機絶縁樹脂４をスピナーおよびロ
ールコーターなどで塗布する（第１図ｃ）。次に、
この有機絶縁樹脂４を微細加工する。この有機絶
縁樹脂として例えばポリイミドを用いた場合は、
ポリイミド塗布、ベーキング後、ポジレジストを
スピナー及びロールコータで塗布、ベーキング、
露光後、アルカリ性ポジレジスト現像液を用い
て、レジストのパターニングを行なうとともに、
現像エツチング法でポリイミドのパターニングを
おこない第１有機絶縁樹脂層５を形成する。（第
１図ｄ）。一般に、有機絶縁樹脂を、層間絶縁膜
として用いた場合は、ピンホールが生じる可能性
があるため、層間絶縁膜としての信頼性に乏し
い。この問題を解決するために、さらに、有機絶
縁樹脂を塗布し（第１図ｅ）、第１図ｄと同じパ
ターンの第２有機絶縁樹脂層６を形成し（第１図
ｆ）、２層以上の多層有機絶縁膜を形成する。次
に、導体２を、スパツタ法及び蒸着法などを用い
て成膜し（第１図ｇ）、ホトレジストを用いて微
細加工をおこない第２導体７を形成し（１図ｈ）、
多層回路基板を得る。
る。即ち導体２をスパツタ法及び蒸着法などを用
い成膜し（第１図ａ）、第１導体３を形成した後
（第１図ｂ）、有機絶縁樹脂４をスピナーおよびロ
ールコーターなどで塗布する（第１図ｃ）。次に、
この有機絶縁樹脂４を微細加工する。この有機絶
縁樹脂として例えばポリイミドを用いた場合は、
ポリイミド塗布、ベーキング後、ポジレジストを
スピナー及びロールコータで塗布、ベーキング、
露光後、アルカリ性ポジレジスト現像液を用い
て、レジストのパターニングを行なうとともに、
現像エツチング法でポリイミドのパターニングを
おこない第１有機絶縁樹脂層５を形成する。（第
１図ｄ）。一般に、有機絶縁樹脂を、層間絶縁膜
として用いた場合は、ピンホールが生じる可能性
があるため、層間絶縁膜としての信頼性に乏し
い。この問題を解決するために、さらに、有機絶
縁樹脂を塗布し（第１図ｅ）、第１図ｄと同じパ
ターンの第２有機絶縁樹脂層６を形成し（第１図
ｆ）、２層以上の多層有機絶縁膜を形成する。次
に、導体２を、スパツタ法及び蒸着法などを用い
て成膜し（第１図ｇ）、ホトレジストを用いて微
細加工をおこない第２導体７を形成し（１図ｈ）、
多層回路基板を得る。
しかし、従来の製造方法により製造された多層
回路基板は、上記のように層間絶縁膜を有機絶縁
樹脂を複数回塗布することによつて形成している
ので、層間絶縁膜の膜厚が厚くなるため断差部で
上部導体が断線を生じやすくなるという欠点があ
る。
回路基板は、上記のように層間絶縁膜を有機絶縁
樹脂を複数回塗布することによつて形成している
ので、層間絶縁膜の膜厚が厚くなるため断差部で
上部導体が断線を生じやすくなるという欠点があ
る。
この発明は上記従来の欠点を除去するためにな
されたもので、基板上に第１所定パターンの第１
導体を形成し、この第１導体の所望部分を覆うよ
うに第２所定パターンの第１有機絶縁樹脂層を形
成してポストキユアを行ない、この第１有機絶縁
樹脂層を有する基板上に有機絶縁樹脂を塗布し、
ポストキユア温度より低温でプレキユアし、第２
所定パターンと同一パターンで第１有機絶縁樹脂
層にずらせて重ねた第２有機絶縁樹脂層を形成
し、第２有機絶縁樹脂層を有する基板上に第３所
定パターンの第２導体を形成することにより、第
１有機絶縁樹脂層と第２有機絶縁樹脂層におい
て、パターンの一端をずらすと必然的に他端がず
れることから同一パターンを使用することがて
き、又、第１、第２有機絶縁樹脂層から成る層間
絶縁膜端部の断差量が少ないため上部導体の断切
れの生じにくい多層回路基板の製造方法を提供す
ることを目的とする。
されたもので、基板上に第１所定パターンの第１
導体を形成し、この第１導体の所望部分を覆うよ
うに第２所定パターンの第１有機絶縁樹脂層を形
成してポストキユアを行ない、この第１有機絶縁
樹脂層を有する基板上に有機絶縁樹脂を塗布し、
ポストキユア温度より低温でプレキユアし、第２
所定パターンと同一パターンで第１有機絶縁樹脂
層にずらせて重ねた第２有機絶縁樹脂層を形成
し、第２有機絶縁樹脂層を有する基板上に第３所
定パターンの第２導体を形成することにより、第
１有機絶縁樹脂層と第２有機絶縁樹脂層におい
て、パターンの一端をずらすと必然的に他端がず
れることから同一パターンを使用することがて
き、又、第１、第２有機絶縁樹脂層から成る層間
絶縁膜端部の断差量が少ないため上部導体の断切
れの生じにくい多層回路基板の製造方法を提供す
ることを目的とする。
第２図ａ〜ｈは、この発明の一実施例による多
層回路基板の断面図であり、順次製造される多層
回路基板の製造過程を示す。図において１〜７は
第１図と同様である。
層回路基板の断面図であり、順次製造される多層
回路基板の製造過程を示す。図において１〜７は
第１図と同様である。
この発明の一実施例による多層回路基板の製造
方法を以下に述べる。即ち、導体２を、スパツタ
法及び蒸着法などを用いて成膜し（第２図ａ）、
微細加工により第１所定パターンの第１導体を形
成した後（第２図ｂ）、有機絶縁樹脂４をスピナ
ーおよびロールコータなどで塗布し、130℃でプ
レキユアする（第２図ｃ）。次に、この有機絶縁
樹脂４を微細加工する。有機絶縁樹脂として例え
ばポリイミドを用いた場合は、ポリイミド上にポ
ジレジストを、スピナーあるいはロールコーター
で塗布し、ポジレジスト80℃でベーキング、露光
後、アルカリ性ポジレジスト現像液を用いてレジ
ストのパターニングをおこなうと同時に、現像エ
ツチング法で、ポリイミドをパターニングし、
200℃でポストキユアをおこない第２所定パター
ンの第１有機絶縁樹脂層５を形成する（第２図
ｄ）。すでに述べたように、有機絶縁樹脂を、層
間絶縁膜として用いた場合は、ピンホールが生じ
る可能性がある。そこで、さらに有機絶縁樹脂４
（第２図ｅ）を塗布する。次に、第２図ｄのパタ
ーニングに用いたものと同一のマスクを用い、パ
ターン形成位置を、第１有機絶縁樹脂層５のパタ
ーン位置から数10μｍ程度移動し、微細加工をお
こない、ポストキユアを行なつて、第２有機絶縁
樹脂層６を形成する（第２図ｆ）。次に導体２を
スパツタおよび蒸着法で成膜し（第２図ｇ）、微
細加工により、第３所定パターンの第２導体を形
成する（第２図ｈ）。
方法を以下に述べる。即ち、導体２を、スパツタ
法及び蒸着法などを用いて成膜し（第２図ａ）、
微細加工により第１所定パターンの第１導体を形
成した後（第２図ｂ）、有機絶縁樹脂４をスピナ
ーおよびロールコータなどで塗布し、130℃でプ
レキユアする（第２図ｃ）。次に、この有機絶縁
樹脂４を微細加工する。有機絶縁樹脂として例え
ばポリイミドを用いた場合は、ポリイミド上にポ
ジレジストを、スピナーあるいはロールコーター
で塗布し、ポジレジスト80℃でベーキング、露光
後、アルカリ性ポジレジスト現像液を用いてレジ
ストのパターニングをおこなうと同時に、現像エ
ツチング法で、ポリイミドをパターニングし、
200℃でポストキユアをおこない第２所定パター
ンの第１有機絶縁樹脂層５を形成する（第２図
ｄ）。すでに述べたように、有機絶縁樹脂を、層
間絶縁膜として用いた場合は、ピンホールが生じ
る可能性がある。そこで、さらに有機絶縁樹脂４
（第２図ｅ）を塗布する。次に、第２図ｄのパタ
ーニングに用いたものと同一のマスクを用い、パ
ターン形成位置を、第１有機絶縁樹脂層５のパタ
ーン位置から数10μｍ程度移動し、微細加工をお
こない、ポストキユアを行なつて、第２有機絶縁
樹脂層６を形成する（第２図ｆ）。次に導体２を
スパツタおよび蒸着法で成膜し（第２図ｇ）、微
細加工により、第３所定パターンの第２導体を形
成する（第２図ｈ）。
このようにして形成された多層回路基板の層間
絶縁膜は、２層の有機絶縁樹脂層から成り立つて
いるため、ピンホールが、第２あるいは、第１有
機絶縁樹脂層中に存在したとしても両層を貫通し
たピンホールが発生している確率は低いため有機
絶縁樹脂の層間絶縁膜としての信頼性は高い。し
かも、２層の有機絶縁樹脂で、層間絶縁膜を形成
しているにもかかわらず、層間絶縁膜の端部は有
機絶縁樹脂一層であり、段差の深さは浅い。この
ため、第２導体の有機絶縁樹脂層の端部における
断線をなくすことができる。
絶縁膜は、２層の有機絶縁樹脂層から成り立つて
いるため、ピンホールが、第２あるいは、第１有
機絶縁樹脂層中に存在したとしても両層を貫通し
たピンホールが発生している確率は低いため有機
絶縁樹脂の層間絶縁膜としての信頼性は高い。し
かも、２層の有機絶縁樹脂で、層間絶縁膜を形成
しているにもかかわらず、層間絶縁膜の端部は有
機絶縁樹脂一層であり、段差の深さは浅い。この
ため、第２導体の有機絶縁樹脂層の端部における
断線をなくすことができる。
なお上記実施例では、層間絶縁膜として用いる
有機絶縁樹脂としては、２層で用いる場合につい
て説明したが、３層以上の多層で用いてもよく上
記実施例と同様の効果を奏する。
有機絶縁樹脂としては、２層で用いる場合につい
て説明したが、３層以上の多層で用いてもよく上
記実施例と同様の効果を奏する。
以上説明したとうり、この発明は基板上に第１
所定パターンの第１導体を形成し、この第１導体
の所望部分を覆うように第２所定パターンの第１
有機絶縁樹脂層を形成してポストキユアを行な
い、ポストキユアした第１有機絶縁樹脂層を有す
る基板上に有機絶縁樹脂を塗布し、上記ポストキ
ユア温度より低温でプレキユアし、第２所定パタ
ーンと同一パターンで第１有機絶縁樹脂層にずら
せて重ねた第２有機絶縁樹脂層を形成し、第２有
機絶縁樹脂層を有する基板上に第３所定パターン
の第２導体を形成することにより、パターンの一
端をずらすと必然的に他端がずれることから同一
パターンを使用することができ、又層間絶縁膜端
部の断差量が少ないため上部導体の断切れの生じ
にくい信頼性の高い多層回路基板の製造方法を得
ることができる。
所定パターンの第１導体を形成し、この第１導体
の所望部分を覆うように第２所定パターンの第１
有機絶縁樹脂層を形成してポストキユアを行な
い、ポストキユアした第１有機絶縁樹脂層を有す
る基板上に有機絶縁樹脂を塗布し、上記ポストキ
ユア温度より低温でプレキユアし、第２所定パタ
ーンと同一パターンで第１有機絶縁樹脂層にずら
せて重ねた第２有機絶縁樹脂層を形成し、第２有
機絶縁樹脂層を有する基板上に第３所定パターン
の第２導体を形成することにより、パターンの一
端をずらすと必然的に他端がずれることから同一
パターンを使用することができ、又層間絶縁膜端
部の断差量が少ないため上部導体の断切れの生じ
にくい信頼性の高い多層回路基板の製造方法を得
ることができる。
第１図ａ〜ｈは従来の製造方法により製造され
る多層回路基板を製造工程順に示す断面図、第２
図ａ〜ｈはこの発明の一実施例による多層回路基
板を製造工程順に示す断面図である。 図において、１は基板、２は導体、３は第１導
体、４は有機絶縁樹脂、５は第１有機絶縁樹脂
層、６は第２有機絶縁樹脂層、７は第２導体であ
る。なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示
す。
る多層回路基板を製造工程順に示す断面図、第２
図ａ〜ｈはこの発明の一実施例による多層回路基
板を製造工程順に示す断面図である。 図において、１は基板、２は導体、３は第１導
体、４は有機絶縁樹脂、５は第１有機絶縁樹脂
層、６は第２有機絶縁樹脂層、７は第２導体であ
る。なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示
す。
Claims (1)
- １ 基板上に第１所定パターンの第１導体を形成
する工程、第１導体を有す基板に導体の所望部分
を覆うように第２所定パターンの第１有機絶縁樹
脂層を形成しポストキユアを行なう工程、ポスト
キユアを行なつた第１有機絶縁樹脂層を有する基
板上に有機絶縁樹脂を塗布し、上記ポストキユア
温度より低温でプレキユアし、第２所定パターン
と同一パターンで第一有機絶縁樹脂層にずらせて
重ねた第２有機絶縁樹脂層を形成する工程、第２
有機絶縁樹脂層を有する基板上に第３所定パター
ンの第２導体を形成する工程を施す多層回路基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2646484A JPS60169196A (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 多層回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2646484A JPS60169196A (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 多層回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60169196A JPS60169196A (ja) | 1985-09-02 |
| JPH021389B2 true JPH021389B2 (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=12194233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2646484A Granted JPS60169196A (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 多層回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60169196A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56157053A (en) * | 1980-05-09 | 1981-12-04 | Hitachi Ltd | Manufacture of thick film hybrid ic plate |
-
1984
- 1984-02-13 JP JP2646484A patent/JPS60169196A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60169196A (ja) | 1985-09-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |