JPH021390B2 - - Google Patents
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- JPH021390B2 JPH021390B2 JP58178063A JP17806383A JPH021390B2 JP H021390 B2 JPH021390 B2 JP H021390B2 JP 58178063 A JP58178063 A JP 58178063A JP 17806383 A JP17806383 A JP 17806383A JP H021390 B2 JPH021390 B2 JP H021390B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- layer
- pattern
- layers
- patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 発明の技術分野
本発明は手設計（人手によるマニユアル設計）
に依る多層プリント板に関し、特に信号層として
使用する層が３層以上の多層プリント板のパター
ン配線の構造に関するものである。
に依る多層プリント板に関し、特に信号層として
使用する層が３層以上の多層プリント板のパター
ン配線の構造に関するものである。
(ロ) 技術の背景
多層プリント板は、一搬に、複数層の導体層
（配線層）が絶縁層又はプリプレグ層（ボンデイ
ングシート）と介して積層されて形成される。こ
れらの導体層は、信号用として使用する信号層、
電源用（給電用）として使用する電源層、及びア
ース用として使用するアース層に区別されて使用
される。構成が比較的複雑な回路の場合は、各信
号層に形成された信号パターンは、スルーホール
を介して、上下に積層された信号層のうち所定の
複数層の信号パターンが相互に接続されて一つの
回路が形成される。このような回路を形成するた
めの信号パターン図面は、手設計（人手によるマ
ニユアル設計）で作成する場合と、電算機等を利
用して自動設計で作成する場合とがある。特に、
手設計で信号パターン図面を作成して多層プリン
ト板を形成する場合は、回路を形成するために接
続される信号層の層数はできるだけ少数に抑える
ことが、多層プリント板の製造過程における信号
パターン図面の作成上好ましく、また製品化され
た多層プリント板の機能検査上においても好まし
い。
（配線層）が絶縁層又はプリプレグ層（ボンデイ
ングシート）と介して積層されて形成される。こ
れらの導体層は、信号用として使用する信号層、
電源用（給電用）として使用する電源層、及びア
ース用として使用するアース層に区別されて使用
される。構成が比較的複雑な回路の場合は、各信
号層に形成された信号パターンは、スルーホール
を介して、上下に積層された信号層のうち所定の
複数層の信号パターンが相互に接続されて一つの
回路が形成される。このような回路を形成するた
めの信号パターン図面は、手設計（人手によるマ
ニユアル設計）で作成する場合と、電算機等を利
用して自動設計で作成する場合とがある。特に、
手設計で信号パターン図面を作成して多層プリン
ト板を形成する場合は、回路を形成するために接
続される信号層の層数はできるだけ少数に抑える
ことが、多層プリント板の製造過程における信号
パターン図面の作成上好ましく、また製品化され
た多層プリント板の機能検査上においても好まし
い。
(ハ) 従来技術と問題点
第１図は従来の手設計多層プリント板（この場
合、６層構成）１０を概略的に示す図（但し、導
体層のみを示し、絶縁層又はプリプレグ層は省略
して図示）である。同図において、符号１１〜１
６はそれぞれ導体層を示し、これらのうち１１，
１２，１５，１６は信号層、１３は電源層（給電
層）、１４はアース層をそれぞれ示す。信号層１
１に図示の如く信号パターン１７，１８，１９が
配設されている。信号パターン１８と１９の
VIAランド（バイアランド）１７ａと１８ａの
間に信号パターン１９が介在配設されている。従
つて、VIAランド１７ａと１８ａは信号層１１
上において直接に接続することができず、このた
め、VIAランド１７ａはスルーホール（図中、
点線で示す）２０ａを介して信号層１２に配設さ
れたVIAランド２１ａに接続され、かつVIAラ
ンド２１ａは信号パターン２１を介してVIAラ
ンド２１ｂに接続される。VIAランド２１ｂは
スルーホール２０ｂを介して信号層１５に配設さ
れたVIAランド２２ａに接続され、かつVIAラ
ンド２２ａは信号パターン２２を介してVIAラ
ンド２２ｂに接続される。VIAランド２２ｂは
スルーホール２０ｃを介して信号層１６に配設さ
れたVIAランド２３ａに接続され、かつVIAラ
ンド２３ａは信号パターン２３介してVIAラン
ド２３ｂに接続される。VIAランド２３ｂはス
ルーホール２０ｄを介して信号層１１のVIAラ
ンド１８ａに接続される。そして、さらに信号層
１２，１５の信号パターン２１，２２は、図示し
てないが、他のパターンに接続され、全体として
一つの回路が形成される。このように、VIAラ
ンド１７ａと１８ａは合計４層の信号層１１，１
２，１５及び１６を用いて接続される。従つて、
この従来例においては、信号パターンの経路が複
雑であるため、回路の構成が立体的にさらに複雑
化される。このような手設計に依る多層プリント
板１０の製造に際しては、先づ回路図面に基づい
て、パターン図面が手設計によつて作成される。
この場合、先づパターン図の下書き図面を作成
し、この下書き図面に基づいて、各信号層ごとの
パターン図面を作成する。すなわち、この従来例
の場合は、信号層１１，１２，１５，１６に相当
する４枚のパターン図面を作成することになる。
そして、パターン図完成後、これら４枚の図面を
重ね合せて各信号層における信号パターン相互間
の配線及び結線状態が回路図面と合致しているか
どうかを目視でチエツク（検査）する必要があ
る。このチエツク作業は、例えば、１枚目から２
枚目、３枚目と信号パターンの配線及び結線状態
を目視でひとつひとつ追つてチエツクするため、
非常に煩雑で手間がかかり、またチエツクミスが
生じ易い。従つて、このようなパターン図面に基
づいて、製作された従来の多層プリント板１０
は、前述したように回路の構成がさらに複雑化さ
れ、製品としての回路を構成する信号パターンの
検査が、前述した図面の場合と同様に非常に煩雑
で手間がかかるという問題があり、また、パター
ン配線の品質の低下を招き易いという問題があ
る。
合、６層構成）１０を概略的に示す図（但し、導
体層のみを示し、絶縁層又はプリプレグ層は省略
して図示）である。同図において、符号１１〜１
６はそれぞれ導体層を示し、これらのうち１１，
１２，１５，１６は信号層、１３は電源層（給電
層）、１４はアース層をそれぞれ示す。信号層１
１に図示の如く信号パターン１７，１８，１９が
配設されている。信号パターン１８と１９の
VIAランド（バイアランド）１７ａと１８ａの
間に信号パターン１９が介在配設されている。従
つて、VIAランド１７ａと１８ａは信号層１１
上において直接に接続することができず、このた
め、VIAランド１７ａはスルーホール（図中、
点線で示す）２０ａを介して信号層１２に配設さ
れたVIAランド２１ａに接続され、かつVIAラ
ンド２１ａは信号パターン２１を介してVIAラ
ンド２１ｂに接続される。VIAランド２１ｂは
スルーホール２０ｂを介して信号層１５に配設さ
れたVIAランド２２ａに接続され、かつVIAラ
ンド２２ａは信号パターン２２を介してVIAラ
ンド２２ｂに接続される。VIAランド２２ｂは
スルーホール２０ｃを介して信号層１６に配設さ
れたVIAランド２３ａに接続され、かつVIAラ
ンド２３ａは信号パターン２３介してVIAラン
ド２３ｂに接続される。VIAランド２３ｂはス
ルーホール２０ｄを介して信号層１１のVIAラ
ンド１８ａに接続される。そして、さらに信号層
１２，１５の信号パターン２１，２２は、図示し
てないが、他のパターンに接続され、全体として
一つの回路が形成される。このように、VIAラ
ンド１７ａと１８ａは合計４層の信号層１１，１
２，１５及び１６を用いて接続される。従つて、
この従来例においては、信号パターンの経路が複
雑であるため、回路の構成が立体的にさらに複雑
化される。このような手設計に依る多層プリント
板１０の製造に際しては、先づ回路図面に基づい
て、パターン図面が手設計によつて作成される。
この場合、先づパターン図の下書き図面を作成
し、この下書き図面に基づいて、各信号層ごとの
パターン図面を作成する。すなわち、この従来例
の場合は、信号層１１，１２，１５，１６に相当
する４枚のパターン図面を作成することになる。
そして、パターン図完成後、これら４枚の図面を
重ね合せて各信号層における信号パターン相互間
の配線及び結線状態が回路図面と合致しているか
どうかを目視でチエツク（検査）する必要があ
る。このチエツク作業は、例えば、１枚目から２
枚目、３枚目と信号パターンの配線及び結線状態
を目視でひとつひとつ追つてチエツクするため、
非常に煩雑で手間がかかり、またチエツクミスが
生じ易い。従つて、このようなパターン図面に基
づいて、製作された従来の多層プリント板１０
は、前述したように回路の構成がさらに複雑化さ
れ、製品としての回路を構成する信号パターンの
検査が、前述した図面の場合と同様に非常に煩雑
で手間がかかるという問題があり、また、パター
ン配線の品質の低下を招き易いという問題があ
る。
(ニ) 発明の目的
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑
み、信号層における回路の構成を簡略化して、信
号パターン設計の簡素化、パターン設計段階及び
製品段階における信号パターンの配線及び結線状
態の検査の簡便化、及びパターン配線の品質向上
をもたらし得るパターン配線構造の手設計多層プ
リント板を提供することにある。
み、信号層における回路の構成を簡略化して、信
号パターン設計の簡素化、パターン設計段階及び
製品段階における信号パターンの配線及び結線状
態の検査の簡便化、及びパターン配線の品質向上
をもたらし得るパターン配線構造の手設計多層プ
リント板を提供することにある。
(ホ) 発明の構成
そして、上記目的を達成するために、本発明に
依れば、信号層を３層以上有する多層プリント板
の構成単位となる単一の信号層における回路を必
要に応じて少くとも２つのブロツクに区別し、こ
れら区別した各ブロツクの各信号パターンを２つ
の部分に分割し、この分割した信号パターンの一
方を第１の単一の信号層に施し、残りの他方の信
号パターンを第２の単一の信号層に施して、前記
分割した２つの部分の信号パターンをスルーホー
ルを介して相互に接続して、前記各ブロツクの信
号パターンを２層単位でそれぞれ形成するように
したことを特徴とする手設計多層プリント板が提
供される。
依れば、信号層を３層以上有する多層プリント板
の構成単位となる単一の信号層における回路を必
要に応じて少くとも２つのブロツクに区別し、こ
れら区別した各ブロツクの各信号パターンを２つ
の部分に分割し、この分割した信号パターンの一
方を第１の単一の信号層に施し、残りの他方の信
号パターンを第２の単一の信号層に施して、前記
分割した２つの部分の信号パターンをスルーホー
ルを介して相互に接続して、前記各ブロツクの信
号パターンを２層単位でそれぞれ形成するように
したことを特徴とする手設計多層プリント板が提
供される。
(ヘ) 発明の実施例
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
第２図は本発明の実施例である手設計多層プリ
ント板（この場合、６層構成）３０を概略的に示
す図（但し、導体層のみを示し、絶縁層又はプリ
プレグ層は省略して図示）である。尚、同図にお
いて、前出の第１図と同一部分又は相当する部分
は同一符号をもつて示してある。従つて、第１図
と同様に、符号１１〜１６はそれぞれ導体層を示
し、これらのうち１１，１２，１５，１６は信号
層、１３は電源層、１４はアース層をそれぞれ示
し、かつ１７，１８，１９，２３は信号パター
ン、１７ａ，１８ａ，２３ａ，２３ｂはVIAラ
ンド（バイアランド）、２０ａ〜２０ｄはスルー
ホール（点線にて図示）をそれぞれ示し、これら
の説明は省略する。さて、本実施例の場合は、信
号層１１の信号パターンのVIAランド１７ａは
スルーホール２０ａ介して信号層１６のVIAラ
ンド２３ａに直行して接続され、VIAランド２
３ａは信号パターン２３を介してVIAランド２
３ｂに接続される。VIAランド２３ｂはスルー
ホール２０ｄを介してVIAランド１８ａに直行
して接続される。このように、信号パターン１７
と１８は信号層が１１と１６の２層単位で接続形
成されている。一方、信号層１２には、信号パタ
ーン３１，３２，３３が図示の如く配設されてい
る。そして、信号層１１の場合と同様に、パター
ン３１と３２のVIAランド３１ａと３２ａの間
に信号パターン３３が介在配設されている。従つ
て、この場合も、VIAランド３１ａは、スルー
ホール２０ｂを介して、信号層１５のVIAラン
ド３４ａに直行して接続され、VIAランド３４
ａは信号パターン３４を介してVIAランド３４
ｂに接続される。そして、VIAランド３４ｂは、
スルーホール２０ｃを介して、VIAランド３２
ａに直行して接続される。このように、信号パタ
ーン３１と３２も、前記の信号パターン１７と１
８の場合と同様にして、信号層が１２と１５の２
層単位で接続形成されている。さて、本実施例の
場合、信号パターン１７，１８のブロツクと３
１，３２のブロツクとは、本来は一つの回路を構
成するものであるが、信号パターン１７に伝送さ
れる信号Ａと、信号パターン３１に伝送される信
号Ｂとに基づいて２つのブロツクに区別されたも
のである。このように、２つのブロツクに区別す
ることにより、それぞれのブロツクにおける信号
パターン（１７と１８、３１と３２）は信号層が
２層単位で簡略化して接続形成することができ
る。尚、これら２つのブロツク相互の接続も、図
示してないが２層単位で簡略的に接続することが
でき、全体として一つの回路が形成される。従つ
て、本実施例に依れば、このような２層単位によ
る信号パターンを形成することにより、製品とし
ての回路を構成する信号パターンの検査を２層ご
とに簡便かつ正確に行なうことができる。また、
パターン図面の作成に際して、一枚の下書き図面
を２色（例えば赤と青）の鉛筆を用いて２層の信
号層（例えば信号層１１と１５）ごとに色分けし
て作図し、この下書き図面に基づいて、各信号層
ごとのパターン図面をそれぞれ簡便に作成するこ
とができる。そして、このパターン図面は、常に
２枚構成であるため、各信号層における信号パタ
ーン相互間の配線及び結線状態が元の回路図面と
合致しているかどうかを目視でチエツク（検査）
する作業は、２枚のパターン図面だけを重ね合せ
て、これら相互を対照させても、きわめて簡単か
つ正確に行なうことができる。このため、チエツ
クミスの発生を皆無に等しく防止することがで
き、パターン配線の品質向上を図ることができる
と共に、パターン設計の簡素化を図ることができ
る。
ント板（この場合、６層構成）３０を概略的に示
す図（但し、導体層のみを示し、絶縁層又はプリ
プレグ層は省略して図示）である。尚、同図にお
いて、前出の第１図と同一部分又は相当する部分
は同一符号をもつて示してある。従つて、第１図
と同様に、符号１１〜１６はそれぞれ導体層を示
し、これらのうち１１，１２，１５，１６は信号
層、１３は電源層、１４はアース層をそれぞれ示
し、かつ１７，１８，１９，２３は信号パター
ン、１７ａ，１８ａ，２３ａ，２３ｂはVIAラ
ンド（バイアランド）、２０ａ〜２０ｄはスルー
ホール（点線にて図示）をそれぞれ示し、これら
の説明は省略する。さて、本実施例の場合は、信
号層１１の信号パターンのVIAランド１７ａは
スルーホール２０ａ介して信号層１６のVIAラ
ンド２３ａに直行して接続され、VIAランド２
３ａは信号パターン２３を介してVIAランド２
３ｂに接続される。VIAランド２３ｂはスルー
ホール２０ｄを介してVIAランド１８ａに直行
して接続される。このように、信号パターン１７
と１８は信号層が１１と１６の２層単位で接続形
成されている。一方、信号層１２には、信号パタ
ーン３１，３２，３３が図示の如く配設されてい
る。そして、信号層１１の場合と同様に、パター
ン３１と３２のVIAランド３１ａと３２ａの間
に信号パターン３３が介在配設されている。従つ
て、この場合も、VIAランド３１ａは、スルー
ホール２０ｂを介して、信号層１５のVIAラン
ド３４ａに直行して接続され、VIAランド３４
ａは信号パターン３４を介してVIAランド３４
ｂに接続される。そして、VIAランド３４ｂは、
スルーホール２０ｃを介して、VIAランド３２
ａに直行して接続される。このように、信号パタ
ーン３１と３２も、前記の信号パターン１７と１
８の場合と同様にして、信号層が１２と１５の２
層単位で接続形成されている。さて、本実施例の
場合、信号パターン１７，１８のブロツクと３
１，３２のブロツクとは、本来は一つの回路を構
成するものであるが、信号パターン１７に伝送さ
れる信号Ａと、信号パターン３１に伝送される信
号Ｂとに基づいて２つのブロツクに区別されたも
のである。このように、２つのブロツクに区別す
ることにより、それぞれのブロツクにおける信号
パターン（１７と１８、３１と３２）は信号層が
２層単位で簡略化して接続形成することができ
る。尚、これら２つのブロツク相互の接続も、図
示してないが２層単位で簡略的に接続することが
でき、全体として一つの回路が形成される。従つ
て、本実施例に依れば、このような２層単位によ
る信号パターンを形成することにより、製品とし
ての回路を構成する信号パターンの検査を２層ご
とに簡便かつ正確に行なうことができる。また、
パターン図面の作成に際して、一枚の下書き図面
を２色（例えば赤と青）の鉛筆を用いて２層の信
号層（例えば信号層１１と１５）ごとに色分けし
て作図し、この下書き図面に基づいて、各信号層
ごとのパターン図面をそれぞれ簡便に作成するこ
とができる。そして、このパターン図面は、常に
２枚構成であるため、各信号層における信号パタ
ーン相互間の配線及び結線状態が元の回路図面と
合致しているかどうかを目視でチエツク（検査）
する作業は、２枚のパターン図面だけを重ね合せ
て、これら相互を対照させても、きわめて簡単か
つ正確に行なうことができる。このため、チエツ
クミスの発生を皆無に等しく防止することがで
き、パターン配線の品質向上を図ることができる
と共に、パターン設計の簡素化を図ることができ
る。
(ト) 発明の効果
以上、詳細に説明したように、本発明の手設計
多層プリント板は、２層単位による信号パターン
を形成し、これによつて回路を構成することによ
り、信号層における回路の構成を簡略化すること
ができ、信号パターン設計の簡素化、パターン設
計段階及び製品段階における信号パターンの配線
及び結線状態の検査の簡便化、及びパターン配線
の品質向上を図ることができるといつた効果大な
るものがある。
多層プリント板は、２層単位による信号パターン
を形成し、これによつて回路を構成することによ
り、信号層における回路の構成を簡略化すること
ができ、信号パターン設計の簡素化、パターン設
計段階及び製品段階における信号パターンの配線
及び結線状態の検査の簡便化、及びパターン配線
の品質向上を図ることができるといつた効果大な
るものがある。
第１図は従来の手設計多層プリント板（この場
合は６層構成）を概略的に示す図（但し、絶縁層
又はプリプレグ層は省略して導体層のみ示す）、
第２図は本発明の手設計多層プリント板（この場
合は６層構成）を概略的に示す図（但し、絶縁層
又はプリプレグ層は省略して導体層のみ示す）で
ある。 図中、３０は本発明の手段設計多層プリント板
を示し、１１〜１６は導体層を示し、これらのう
ち１１，１２，１５，１６は信号層、１３は電源
層（給電層）、１４はアース層を示し、１７，１
８，１９，２３，３１，３２，３３，３４は信号
パターンを示し、１７ａ，１８ａ，２３ａ，２３
ｂ，３１ａ，３２ａ，３４ａ，３４ｂはVIAラ
ンドを示し、ＡとＢはそれぞれ信号ＡとＢを示
す。
合は６層構成）を概略的に示す図（但し、絶縁層
又はプリプレグ層は省略して導体層のみ示す）、
第２図は本発明の手設計多層プリント板（この場
合は６層構成）を概略的に示す図（但し、絶縁層
又はプリプレグ層は省略して導体層のみ示す）で
ある。 図中、３０は本発明の手段設計多層プリント板
を示し、１１〜１６は導体層を示し、これらのう
ち１１，１２，１５，１６は信号層、１３は電源
層（給電層）、１４はアース層を示し、１７，１
８，１９，２３，３１，３２，３３，３４は信号
パターンを示し、１７ａ，１８ａ，２３ａ，２３
ｂ，３１ａ，３２ａ，３４ａ，３４ｂはVIAラ
ンドを示し、ＡとＢはそれぞれ信号ＡとＢを示
す。
Claims (1)
- １ 信号層を３層以上有する多層プリント板の構
成単位となる単一の信号層における回路を必要に
応じて少くとも２つのブロツクに区別し、これら
区別した各ブロツクの各信号パターンを２つの部
分に分割し、この分割した信号パターンの一方を
第１の単一の信号層に施し、残りの他方の信号パ
ターンを第２の単一の信号層に施して、前記分割
した２つの部分の信号パターンをスルーホールを
介して相互に接続して、前記各ブロツクの信号パ
ターンを２層単位でそれぞれ形成するようにした
ことを特徴とする手設計多層プリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17806383A JPS6072297A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 手設計多層プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17806383A JPS6072297A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 手設計多層プリント板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6072297A JPS6072297A (ja) | 1985-04-24 |
| JPH021390B2 true JPH021390B2 (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=16041957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17806383A Granted JPS6072297A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 手設計多層プリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6072297A (ja) |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP17806383A patent/JPS6072297A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6072297A (ja) | 1985-04-24 |
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