Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JPH0226578B2 - - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JPH0226578B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0226578B2
JPH0226578B2 JP6547582A JP6547582A JPH0226578B2 JP H0226578 B2 JPH0226578 B2 JP H0226578B2 JP 6547582 A JP6547582 A JP 6547582A JP 6547582 A JP6547582 A JP 6547582A JP H0226578 B2 JPH0226578 B2 JP H0226578B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
inorganic
layered compound
metallized
inorganic layered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP6547582A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS58185430A (en
Inventor
Koichi Abe
Kenichi Kawakami
Tosha Yoshii
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP6547582A priority Critical patent/JPS58185430A/en
Publication of JPS58185430A publication Critical patent/JPS58185430A/en
Publication of JPH0226578B2 publication Critical patent/JPH0226578B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compounds Of Iron (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
  • Silicates, Zeolites, And Molecular Sieves (AREA)
  • Compounds Of Alkaline-Earth Elements, Aluminum Or Rare-Earth Metals (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、主として無機層状化合物からなるフ
イルムに金属蒸着層を設けてなる金属化無機質フ
イルムに関するものである。 従来、金属化無機質フイルムの例としては、無
機層状化合物からなるフイルム上に、金属を蒸着
したフイルム(例えば、英国特許第1016385号)
が知られている。しかしながら、かかる金属化無
機質フイルムはフレキシビリテイが不良であり、
強度、伸度がともに小さく、実使用に耐えうるほ
どの強靭性がなく、また基体フイルムと蒸着金属
層との接着性(蒸着強さ)が乏しいなどの欠点が
あつた。 本発明の目的は、上記欠点を解消せしめ、すぐ
れた強靭性、フレキシビリテイ、および接着性
(蒸着強さ)と、優れた耐熱特性を兼ね備えた金
属化無機質フイルムを提供せんとするものであ
る。 本発明は、上記目的を達成するため次の構成、
すなわち、無機層状化合物と、該無機層状化合物
に対し1〜30重量%の有極性の高分子化合物との
混合物からなるフイルムの少なくとも片面に金属
蒸着層を設けてなる金属化無機質フイルムを特徴
とするものである。 本発明に用いられる無機層状化合物とは、その
結晶単位格子が厚み方向に繰り返された結晶構造
をもつ無機化合物である。その無機層状化合物の
中で好ましいものは、酸化ケイ素を主成分とし、
次の一般式で表わされる粘土系鉱物、雲母系鉱物
である。 W0.3〜1X2.5〜3.0(Y4O10)Z2 ここで、 W:層間イオンと呼ばれ、リチウム、ナトリウ
ム、カリウム、カルシウム、バリウム、ストロ
ンチウム、鉛、およびアルキルアンモニウムイ
オンのごとき有機物イオンの中から選ばれた一
種のイオン。 X:マグネシウム、鉄、ニツケル、マンガン、ア
ルミニウム、リチウムの中から選ばれた一種ま
たは二種のイオン。 Y:イ素、アルミニウム、ゲルマニウム、鉄、ホ
ウ素の中から選ばれた一種または二種のイオ
ン。 O:酸素 Z:フツ素または水酸基の中から選ばれた一種ま
たは二種のイオン。 上記の一般式で示される無機層状化合物の具体
例と次の(1)〜(10)に示したが、この中で特に好まし
いものは(1)〜(6)である。 (1) LiMg2Li(Si4O10)F2 NaMg2Li(Si4O10)F2 KMg2Li(Si4O10)F2 (2) Li0.33Mg2.67Li0.33(Si4O10)F2 Na0.33Mg2.67Li0.33(Si4O10)F2 K0.33Mg2.67Li0.33(Si4O10)F2 (3) Li0.67Mg2.33Li0.67(Si4O10)F2 Na0.67Mg2.33Li0.67(Si4O10)F2 K0.67Mg2.33Li0.67(Si4O10)F2 (4) Na0.33Mg0.33Al2.67(Si4O10)(OH)2 K0.33Mg0.33Al2.67(Si4O10)(OH)2 (5) (1)〜(4)の層間イオンをアルキルアンモニウム
イオンで置換したもの。 (6) LiMg2.5(Si4O10)F2 NaMg2.5(Si4O10)F2 KMg2.5(Si4O10)F2 (7) Ba0.33Mg3.33Al2.67(Si4O10)(OH)2 (8) LiMg2Li(Si4O10)(OH)2 NaMg2Li(Si4O10)(OH)2 KMg2Li(Si4O10)(OH)2 (9) LiMg3(BSi3O10)F2 NaMg3(BSi3O10)F2 KMg3(BSi3O10)F2 (10) LiMg3(BSi3O10)(OH)2 NaMg3(BSi3O10)(OH)2 KMg3(BSi3O10)(OH)2 本発明に用いられる有極性の高分子化合物と
は、重合度100以上の化合物であり、高分子の繰
り返し単位中に、少なくとも一つの有極性官能基
をもつ高分子化合物のことをいう。 ここで、有極性官能基とはその官能基中に、結
合モーメントが0.7Debye以上、好ましくは
1.0Debye以上の結合を、少なくとも一つもつ官
能基のことをいう。結合モーメントが0.7Debye
以上の結合の具体例としては、N−H,O−H,
H−F,H−Cl,C−F,C−Cl,C−Br,C
−I,C−O,C=O,C≡Fなどがあり、これ
らの結合を少なくとも一つもつ官能基の例として
は、水酸基、アミノ基、カルボニル基、エーテル
基、ニトリル基、カルボキシル基、アミド基、イ
ミド基、ピロリドン基などがあげられるが、これ
らに限られるわけではない。 なお、結合モーメントとは結合した2原子間に
働く双極子モーメントのことであり、数値として
は、“化学便覧”基礎編、P.1406、第11173表
(1975)(丸善)に示されている値を採用した。結
合モーメントの単位のDebyeとは10-18cgs・
esu・cmのことである。 また、本発明で用いられる有極性高分子化合物
の中で特に好ましいものは、有極性の線状高分子
化合物である。ここでいう線状高分子化合物と
は、単量体が多少の枝分れをともないつつも、ほ
ぼ直線状に重合したもの、あるいは、直線状に重
合したのち、線状の高分子鎖どおしが架橋するも
のをいう。 本発明に用いられる好ましい有極性の高分子化
合物の具体例を、次の(1)〜(10)に示したが、この内
特に好ましいものは(1)〜(7)である。 (1) ポリビニルアルコール (2) ポリアクリルアミド (3) ポリエチレンオキサイド (4) ポリアクリロニトリル (5) ポリビニルピロリドン (6) ホウ酸(塩)の重合体 (7) リン酸(塩)の重合体 (8) 芳香族ポリイミド(およびその誘導体) (9) 芳香族ポリエステル(およびその誘導体) (10) 芳香族ポリアミド(およびその誘導体) 本発明において、無機層状化合物に含有せしめ
る有極性の高分子化合物の含有量は、無機層状化
合物に対し、1〜30重量%、好ましくは3〜25重
量%、さらに好ましくは7〜20重量%でないと、
強靭性、フレキシビリテイ、蒸着強さおよび耐熱
特性の全てにすぐれた金属化無機質フイルムは得
られない。 本発明における蒸着金属層の金属とは、元素の
周期律の第A族、A族、VA族、A族、
族、IB族、B族、B族、B族の中から選
ばれた金属およびその合金が望ましく、その中で
特に好ましいものは、アルミニウム、亜鉛、錫、
銅、ニツケル、クロム、鉄、チタンまたはそれら
の合金を主体とするものである。 また、本発明における基体の無機質フイルムの
厚さは、用途によつて異なり、特に限定されない
が、好ましくは200μm以下、特に好ましくは
100μm以下の場合が金属化無機質フイルムのフレ
キシビリテイが特に良好である。 また、本発明における蒸着金属層の厚さは、50
Å以上、好ましくは100Å以上、さらに好ましく
は200Å以上であれば、金属本来の電気伝導性が
得られて好ましく、また、5000Å以下、好ましく
は3000Å以下、さらに好ましくは1000Å以下であ
れば、蒸着強さがより大きくなり好ましい。 次に本発明のフイルムの製造方法の一例を説明
する。膨潤性、例えば水和膨潤性の無機層状化合
物を適当な溶媒、例えば水で膨潤させ、懸濁液と
し、その濃度を1〜20重量%、好ましくは2〜10
重量%となるように調製する。この懸濁液に有極
性の高分子化合物(あるいはその溶液)を徐々に
加えていき、有極性の高分子化合物が無機層状化
合物に対し、1〜30重量%、好ましくは3〜25重
量%、さらに好ましくは7〜20重量%になるよう
に調製する。この混合懸濁液をさらに撹拌して均
質な懸濁液とする。この懸濁液の無機層状化合物
の濃度が上述した濃度範囲(1〜20重量%、好ま
しくは2〜10重量%)から外れた場合には、再度
この範囲となるように調整する。こうして得られ
た懸濁液をシリコーン樹脂で被覆した金属板やガ
ラス板、あるいはポリエチレン板など離型性のあ
る基板上に、流延法、あるいは吹きつけ法などに
よつて懸濁液が均一な厚さになるように展延す
る。これを室温〜250℃の温度で乾燥し、フイル
ム化したのち基板からフイルムを剥離して単体の
無機質フイルムを得る。この場合、乾燥時間を短
縮するために、赤外線ヒーターなどを併用しても
よいし、また遠心分離法を用いて過剰の溶媒を除
去してもよいし、また減圧乾燥法を用いてもよ
い。 またフイルム化を連続的に行ないたい場合に
は、基板として回転ドラムやエンドレスベルトを
用いることもできる。フイルム化に際しては、そ
の他の公知の溶液流延法や湿式キヤスト法を用い
ることができるのはいうまでもない。また、こう
して得られたフイルムを、必要に応じて適当な温
度、時間をかけて熱処理することもできる。 以上の記述は、最初から有極性の高分子化合物
を含有せしめる場合について述べたが、まず重合
性の単量体を無機層状化合物に含有せしめ、次い
でこれを重合せしめて高分子化合物としてもよ
い。 以上の記述は、フイルム化の前、すなわち、懸
濁液の段階で、無機層状化合物に、有極性の高分
子化合物を含有せしめる場合について述べたが、
前もつて無機層状化合物だけのフイルムを作つて
おき、このフイルムに有極性の高分子化合物を含
浸せしめてもよいし、重合性の単量体を含浸せし
め、次いでこれを重合せしめて高分子化合物とし
てもよい。 このようにして得られたフイルムを蒸着装置の
中にセツトし、フイルムの表面に金属を蒸着し金
属化無機質フイルムとする。この場合、蒸着方式
としては、電熱加熱溶融蒸着法、イオンビーム蒸
着法、スパツタリング法、イオンプレーテイング
法、あるいは、溶融した金属をフイルム上に、流
延する方法などがあるがこれらに限定されるわけ
ではない。 なお、本発明は上記のごとき金属化無機質フイ
ルムを特徴とするものであるが、フイルムの用途
に応じて無機層状化合物の層間イオンを自由に交
換することができる。その具体的な例を説明す
る。層間イオンとして、リチウムイオン、ナトリ
ウムイオンなどをもつ水和膨潤性無機層状化合物
をフイルム原料として、上記製造法にて作られた
金属化無機質フイルムは、水と接触すると再度膨
潤してしまう。この金属化無機質フイルムに耐水
性を付与したい場合には、一たん乾燥したフイル
ムを塩化カリウム、塩化カルシウム、硝酸バリウ
ム、酢酸鉛など、リチウムイオンやナトリウムイ
オンよりも水和エネルギーの小さい金属イオンを
含む塩の飽和溶液中に、1時間以上、好ましくは
3時間以上浸漬したのち再び乾燥し、層間イオン
のリチウムイオンやナトリウムイオンを上記塩の
金属イオンで交換した金属化無機質フイルムとす
ることができる。こうして得られたフイルムは水
と接触しても再び膨潤しないようになる。また有
機物との親和性に富む金属化無機質フイルムとし
たい場合には、同様の手法にて、有機物のイオン
を層間イオンとした金属化無機質フイルムとする
こともできる。なお、以上の記述は金属化無機質
フイルムとしたのち、すなわち、フイルムに金属
を蒸着したのちに層間イオンを交換する場合につ
いて述べたが、フイルムに金属を蒸着する前に層
間イオンを交換してもよいし、あるいは、あらか
じめ無機層状化合物の層間イオンを希望する金属
イオン、有機物イオンに交換した無機層状化合物
を用いてフイルム化し、次いでこのフイルムに金
属を蒸着して金属化無機質フイルムとしてもよ
い。 また、このような金属化無機質フイルムの無機
層状化合物層に、繊維状物質を含有せしめること
により、さらに強度の大きい金属化無機質フイル
ムとすることができる。この場合の繊維状物質と
しては、パルプ、合成繊維などの有機物繊維で
も、ガラス繊維、アスベストなどの無機物繊維で
も、あるいは金属繊維でもよい。また繊維の形態
としては、長さが1〜100mm、好ましくは5〜50
mm、直径が1〜25μm、好ましくは3〜15μmのも
のが適当である。また、その含有量は無機層状化
合物に対し、1〜40重量%、好ましくは5〜30重
量%が適当である。含有させる方法としては、無
機層状化合物の懸濁液に繊維状物質を添加してお
いてもよいし、無機層状化合物と有極性の高分子
化合物の混合懸濁液に添加して、フイルム化して
もよい。 また、本発明の目的を阻害しない範囲内で、有
機または無機添加剤を、懸濁液の流動性、濡れ性
の改良、あるいはフイルムの誘電率の向上その他
を目的として混合せしめることは全く問題ない。 また、本発明フイルムを加圧することにより、
本発明の効果をより一層大きくすることができ
る。この場合の加圧工程は、フイルムに金属を蒸
着する前、すなわち無機質フイルムの製造工程に
おいて、乾燥前、乾燥中、乾燥後のいずれで行な
つてもよいし、また、フイルムに金属を蒸着した
のち行なつてもよい。これらのいずれの場合で
も、面で加圧する場合は100Kg/cm2以上、ロール
圧延などの場合は100Kg/cm2以上の圧力で行なう
のが好ましい。 また、本発明の金属化無機質フイルムの片面、
または両面に有機高分子フイルムを積層した積層
フイルムとして用いてもよい。この場合の積層方
法としては、ラミネート法、貼り合せ法などがあ
るがこれらに限られるわけではない。 次に本発明に用いている特性値の測定法につい
て説明する。 (1) 強度,伸度 本発明でいう強度,伸度とは引張り時の破断
強度,破断伸度のことであり、JIS−Z−1702
に規定された方法にしたがつて、インストロン
タイプの引張試験機を用いて測定した。 (2) 強靭度P 強靭性を定量的に表わすために、下式で定義
したものであり、Pが大きいものほど強靭性に
すぐれており、Pが10以上の場合を強靭性良
好、10未満の場合は強靭性不良と判定した。 P=1/2×(A×B) ここで、Aはフイルムの強度(Kg/mm2)、B
は伸度(%)である。 (3) フレキシビリテイ 長さ150mm、幅10mmのフイルムを長手方向に
沿つて半分に、180度折り曲げる操作を20回繰
り返したのち、フイルムを観察し、変化のない
場合はフレキシビリテイ良好、フイルムにクラ
ツクが入つたり、折り曲げた部分から破断した
場合はフレキシビリテイ不良と判定した。 (4) 耐熱特性 25℃および300℃において、フイルムの絶縁
破壊電圧を測定し、300℃での値が25℃での値
の80%以上の場合は耐熱特性良好、80%未満の
場合を耐熱特性不良と判定した。なお、絶縁破
壊電圧の測定は、JIS−C−2330に規定された
方法にしたがつて行ない、50回の測定値の平均
値をとつた。 (5) 蒸着強さ 金属化無機質フイルムの蒸着面にセロフアン
テープを貼りつけ、これを急速に剥離する。こ
の操作によつて、蒸着金属層の剥がれ率がセロ
フアンテープ全面積の5%未満のものは蒸着強
さ良好、セロフアンテープ全面積の5〜30%相
当分が剥がれた場合は蒸着強さ不満足、剥がれ
た部分が30%を越す場合は蒸着強さ不良と判定
した。 本発明フイルムは、たとえば、食品や雑貨、医
薬品包装などの包装用、ビデオまたはオーデイオ
テープ用ベースフイルムや磁気デイスクベースな
どの磁気記録用、コンデンサなどの電気絶縁用、
化粧板用フイルム、壁用フイルムなどの建材用な
どに使用することができる。その中でも特に好ま
しいのは、磁気記録用あるいはコンデンサ用であ
る。 本発明は上述したように、有極性の高分子化合
物を含有せしめた無機層状化合物フイルムの少な
くとも片面に金属蒸着層を設けた金属化無機質フ
イルムとしたので、有極性の高分子化合物、無機
層状化合物、金属の三者間の特異な相互作用によ
り、次のごときすぐれた効果を得ることができた
ものである。すなわち、 (1) 強靭性、フレキシビリテイ、蒸着強さにすぐ
れ、しかも耐熱特性は含有せしめた高分子化合
物の耐熱特性に制限されず、無機材料としての
耐熱特性を示し、過酷な熱的条件でも使用でき
る金属化無機質フイルムとすることができる。 (2) フイルムの電気物性、例えば耐コロナ性が含
有せしめた高分子化合物の電気特性に制限され
ず、無機材料の特性を示す金属化無機質フイル
ムとすることができる。 次に、実施例に基づいて本発明の実施態様を説
明する。 実施例 1 リチウムヘクトライト〔示性式:Li0.33Mg2.67
Li0.33(Si4O10)F2で表わされる無機層状化合物。
トピー工業(株)製〕の粉末を、蒸留水に入れたビー
カーに浸漬し、かくはんすると微細結晶の懸濁液
と粗大粒子、不純物などの沈殿を生ずる。この沈
殿を除去したリチウムヘクトライトの懸濁液の濃
度が6重量%になるように調製した(この懸濁液
をA液とする)。 ポリビニルアルコールの粉末(日本合成化学(株)
製、“ゴーセノール”AL−06)を蒸留水に溶解さ
せ、15重量%のポリビニルアルコール水溶液を調
製した(この溶液をB液とする)。 A液をかくはんしながら、A液にB液を徐々に
加えていき、ポリビニルアルコールの固形分がリ
チウムヘクトライトの固形分に対し20重量%とな
るように調製した。この混合液をさらにかくはん
して、均質な懸濁液としたのち、この懸濁液をガ
ラス板上に流延し、厚さが均一に2mmとなるよう
に展延し、これをギヤオーブン中で、70℃で2時
間、120℃で1時間乾燥した。ガラス板上に形成
したフイルムをガラス板から剥離して厚さ約
40μmのフイルムを得た。 このフイルムを電熱加熱溶融真空蒸着装置の中
にセツトし、真空度10-5Torrにてアルミニウム
を300Åの厚さになるように蒸着し、金属化無機
質フイルムを得た。 このフイルムの強度は14Kg/mm2、伸度は2.5%
であり、強靭度Pは17.5となり十分なる強靭性を
示した。またフレキシビリテイも良好であり、通
常の取扱いには問題のない、強靭でフレキシブル
なフイルムであつた。また耐熱特性、蒸着強さと
もに良好であつた。 上記から明らかなように、本発明フイルムは強
靭性、フレキシビリテイ、耐熱特性、蒸着強さの
全てにすぐれた金属化無機質フイルムであること
がわかる。 実施例 2 モンモリロナイト〔示性式:Na0.33Al2.67
Mg0.33(Si4O10)(OH)2で表わされる無機層状化
合物。クニミネ工業(株)製“クニピア”G〕の粉末
を、蒸留水に浸漬し、実施例1と同様の方法で精
製し、モンモリロナイトの濃度が4重量%となる
ように調製した(この懸濁液をC液とする)。 C液をガラス板上に流延し、厚さが均一に2mm
となるように展延し、これをギヤオーブン中で、
70℃で2時間、120℃で1時間乾燥した。ガラス
板上に形成したフイルムを、ガラス板から剥離し
て、厚さ約40μmのフイルムを得た。このフイル
ムを、ポリアミド酸の溶液(東レ(株)製“トレニー
ス”3000番)中に浸漬し、ポリアミド酸の固形分
がモンモリロナイトの25重量%になるように含浸
させた。このフイルムをギヤオーブン中で、70℃
で2時間、120℃で1時間乾燥させたのち、さら
に200℃で30分間、300℃で30分間、375℃で30分
間の熱処理を連続的に行なつた。 このフイルムを電気加熱溶融真空蒸着装置の中
にセツトし、真空度10-5Torrにて、アルミニウ
ムを300Åの厚さになるように蒸着し、金属化無
機質フイルムとした。 このフイルムの強度は15Kg/mm2、伸度は2.3%
であり、強靭度Pは17.3となり十分な強靭性を示
した。またフレキシビリテイも良好であり、耐熱
特性、蒸着強さも良好であつた。 上記から明らかなように、本発明フイルムは強
靭性、フレキシビリテイ、耐熱特性、蒸着強さの
全てにすぐれた金属化無機質フイルムであること
がわかる。 実施例 3 実施例2で用いたモンモリロナイトの懸濁液
(C液)をかくはんしながら、C液にポリアクリ
ルアミド(三井サイアナミツド(有)製“アコフ
ロツク”を徐々に加えていき、ポリアクリルアミ
ドの固形分がモンモリロナイトの固形分の15重量
%となるように調製した。この混合懸濁液をさら
によくかくはんして、均質な懸濁液とした。 この懸濁液をガラス板上に流延し、厚さが均一
に2mmとなるように展延し、これをギヤオーブン
中で70℃で2時間、120℃で1時間乾燥した。ガ
ラス板上に形成したフイルムを、ガラス板から剥
離して、厚さ約40μmのフイルムを得た。このフ
イルムを塩化カリウム飽和水溶液中に96時間浸漬
し、次にこのフイルムを水流下で20分間水洗した
のち、ギヤオーブン中で70℃で2時間、120℃で
1時間乾燥した。このフイルムを1t/cm2の圧力で
プレスしたのち、220℃で3時間熱処理した。 このフイルムを電気加熱溶融真空蒸着装置の中
にセツトし、真空度10-5Torrにて、アルミニウ
ムを300Åの厚さになるように蒸着し、金属化無
機質フイルムとした。 このフイルムの特性は第1表に示したとおり、
強靭性、フレキシビリテイ、耐熱特性、蒸着強さ
の全てにすぐれた金属化無機質フイルムであつた
が、無機層状化合物に含有させる添加物や、その
含有量を第1表の比較例1〜4のようにした時に
は、同表に示したように、本発明の目的を達成す
ることはできなかつた。 【表】
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a metallized inorganic film, which is formed by providing a metal vapor-deposited layer on a film mainly made of an inorganic layered compound. Conventionally, as an example of a metallized inorganic film, there is a film in which a metal is deposited on a film made of an inorganic layered compound (for example, British Patent No. 1016385).
It has been known. However, such metallized inorganic films have poor flexibility;
It had drawbacks such as low strength and elongation, not having enough toughness to withstand practical use, and poor adhesion (deposition strength) between the base film and the deposited metal layer. An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks and provide a metallized inorganic film that has excellent toughness, flexibility, and adhesion (vapor deposition strength) as well as excellent heat resistance properties. . In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration:
That is, it is characterized by a metallized inorganic film comprising a mixture of an inorganic layered compound and a polar polymer compound in an amount of 1 to 30% by weight based on the inorganic layered compound, and a metal vapor-deposited layer provided on at least one side of the film. It is something. The inorganic layered compound used in the present invention is an inorganic compound having a crystal structure in which the crystal unit cell is repeated in the thickness direction. Among the inorganic layered compounds, preferable ones include silicon oxide as a main component,
It is a clay-based mineral and a mica-based mineral represented by the following general formula. W 0.3 ~ 1 _ A type of ion selected from among them. X: One or two ions selected from magnesium, iron, nickel, manganese, aluminum, and lithium. Y: One or two ions selected from ion, aluminum, germanium, iron, and boron. O: Oxygen Z: One or two ions selected from fluorine or hydroxyl groups. Specific examples of the inorganic layered compound represented by the above general formula are shown in the following (1) to (10), among which particularly preferred are (1) to (6). (1) LiMg 2 Li (Si 4 O 10 ) F 2 NaMg 2 Li (Si 4 O 10 ) F 2 KMg 2 Li (Si 4 O 10 ) F 2 (2) Li 0.33 Mg 2.67 Li 0.33 (Si 4 O 10 )F 2 Na 0.33 Mg 2.67 Li 0.33 (Si 4 O 10 ) F 2 K 0.33 Mg 2.67 Li 0.33 (Si 4 O 10 ) F 2 (3) Li 0.67 Mg 2.33 Li 0.67 (Si 4 O 10 ) F 2 Na 0.67 Mg 2.33 Li 0.67 (Si 4 O 10 ) F 2 K 0.67 Mg 2.33 Li 0.67 (Si 4 O 10 ) F 2 (4) Na 0.33 Mg 0.33 Al 2.67 (Si 4 O 10 ) (OH) 2 K 0.33 Mg 0.33 Al 2.67 (Si 4 O 10 ) (OH) 2 (5) Interlayer ions in (1) to (4) are replaced with alkylammonium ions. (6) LiMg 2.5 (Si 4 O 10 ) F 2 NaMg 2.5 (Si 4 O 10 ) F 2 KMg 2.5 (Si 4 O 10 ) F 2 (7) Ba 0.33 Mg 3.33 Al 2.67 (Si 4 O 10 ) (OH ) 2 (8) LiMg 2 Li (Si 4 O 10 ) (OH) 2 NaMg 2 Li (Si 4 O 10 ) (OH) 2 KMg 2 Li (Si 4 O 10 ) (OH) 2 (9) LiMg 3 ( BSi 3 O 10 ) F 2 NaMg 3 (BSi 3 O 10 ) F 2 KMg 3 (BSi 3 O 10 ) F 2 (10) LiMg 3 (BSi 3 O 10 ) (OH) 2 NaMg 3 (BSi 3 O 10 ) (OH) 2 KMg 3 (BSi 3 O 10 ) (OH) 2 The polar polymer compound used in the present invention is a compound with a degree of polymerization of 100 or more, and has at least one repeating unit in the polymer. A polymer compound with polar functional groups. Here, a polar functional group is a functional group with a bonding moment of 0.7 Debye or more, preferably
A functional group with at least one bond of 1.0 Debye or more. Coupling moment is 0.7Debye
Specific examples of the above bonds include N-H, O-H,
H-F, H-Cl, C-F, C-Cl, C-Br, C
-I, C-O, C=O, C≡F, etc. Examples of functional groups having at least one of these bonds include hydroxyl group, amino group, carbonyl group, ether group, nitrile group, carboxyl group, Examples include, but are not limited to, an amide group, an imide group, a pyrrolidone group, and the like. The bond moment is the dipole moment that acts between two bonded atoms, and the numerical values are shown in "Chemistry Handbook" Basic Edition, P. 1406, Table 11173 (1975) (Maruzen). The value was adopted. Debye, the unit of bonding moment, is 10 -18 cgs・
It refers to esu・cm. Also, particularly preferred among the polar polymer compounds used in the present invention are polar linear polymer compounds. The linear polymer compound referred to here is one in which the monomer is polymerized almost linearly with some branching, or one in which the monomer is polymerized in a linear manner and then the linear polymer chain is polymerized. refers to something that is cross-linked. Specific examples of preferable polar polymer compounds used in the present invention are shown in the following (1) to (10), among which particularly preferable ones are (1) to (7). (1) Polyvinyl alcohol (2) Polyacrylamide (3) Polyethylene oxide (4) Polyacrylonitrile (5) Polyvinylpyrrolidone (6) Polymer of boric acid (salt) (7) Polymer of phosphoric acid (salt) (8) Aromatic polyimide (and its derivative) (9) Aromatic polyester (and its derivative) (10) Aromatic polyamide (and its derivative) In the present invention, the content of the polar polymer compound contained in the inorganic layered compound is , based on the inorganic layered compound, 1 to 30% by weight, preferably 3 to 25% by weight, more preferably 7 to 20% by weight,
It is not possible to obtain a metallized inorganic film that has excellent toughness, flexibility, vapor deposition strength, and heat resistance properties. The metal of the vapor-deposited metal layer in the present invention refers to Group A, Group A, Group VA, Group A of the periodic table of elements,
Metals selected from Group I, Group B, Group B, Group B, and alloys thereof are preferred, and particularly preferred among these are aluminum, zinc, tin,
Mainly made of copper, nickel, chromium, iron, titanium, or alloys thereof. Further, the thickness of the inorganic film of the substrate in the present invention varies depending on the use and is not particularly limited, but is preferably 200 μm or less, particularly preferably
The flexibility of the metallized inorganic film is particularly good when the thickness is 100 μm or less. Further, the thickness of the vapor-deposited metal layer in the present invention is 50
Å or more, preferably 100 Å or more, more preferably 200 Å or more, the electric conductivity inherent to the metal can be obtained, and 5000 Å or less, preferably 3000 Å or less, and even more preferably 1000 Å or less, the deposition strength can be improved. It is preferable that the size becomes larger. Next, an example of the method for manufacturing the film of the present invention will be explained. A swellable, for example, hydration-swellable inorganic layered compound is swollen with a suitable solvent, such as water, to form a suspension, and the concentration is 1 to 20% by weight, preferably 2 to 10% by weight.
Adjust to % by weight. A polar polymer compound (or its solution) is gradually added to this suspension, and the polar polymer compound is 1 to 30% by weight, preferably 3 to 25% by weight, based on the inorganic layered compound. More preferably, it is adjusted to 7 to 20% by weight. This mixed suspension is further stirred to form a homogeneous suspension. If the concentration of the inorganic layered compound in this suspension deviates from the above concentration range (1 to 20% by weight, preferably 2 to 10% by weight), it is adjusted again to fall within this range. The suspension thus obtained is spread uniformly onto a releasable substrate such as a metal plate, glass plate, or polyethylene plate coated with silicone resin by a casting method or a spraying method. Roll it out until it is thick. This is dried at a temperature of room temperature to 250°C to form a film, and then the film is peeled off from the substrate to obtain a single inorganic film. In this case, in order to shorten the drying time, an infrared heater or the like may be used in combination, excess solvent may be removed using centrifugation, or vacuum drying may be used. Further, if continuous film formation is desired, a rotating drum or an endless belt may be used as the substrate. Needless to say, other known solution casting methods and wet casting methods can be used to form a film. Further, the film thus obtained can be heat-treated at an appropriate temperature and time, if necessary. The above description deals with the case where a polar polymer compound is contained from the beginning, but a polymerizable monomer may first be contained in an inorganic layered compound, and then this may be polymerized to form a polymer compound. The above description deals with the case where a polar polymer compound is contained in an inorganic layered compound before film formation, that is, at the stage of suspension.
It is also possible to make a film of only an inorganic layered compound in advance and impregnate this film with a polar polymer compound, or to impregnate it with a polymerizable monomer and then polymerize it to form a polymer compound. You can also use it as The film thus obtained is set in a vapor deposition apparatus, and a metal is vapor deposited on the surface of the film to form a metallized inorganic film. In this case, the vapor deposition method includes, but is limited to, electric heating fusion vapor deposition method, ion beam vapor deposition method, sputtering method, ion plating method, or method of casting molten metal onto a film. Do not mean. Although the present invention is characterized by the metallized inorganic film as described above, the interlayer ions of the inorganic layered compound can be freely exchanged depending on the use of the film. A specific example will be explained. A metallized inorganic film produced by the above production method using a hydration-swellable inorganic layered compound having lithium ions, sodium ions, etc. as interlayer ions as a film raw material swells again when it comes into contact with water. If you want to impart water resistance to this metallized inorganic film, once the film has been dried, it can contain metal ions such as potassium chloride, calcium chloride, barium nitrate, and lead acetate, which have lower hydration energy than lithium ions and sodium ions. After being immersed in a saturated salt solution for 1 hour or more, preferably 3 hours or more, it is dried again to obtain a metallized inorganic film in which interlayer ions such as lithium ions and sodium ions are exchanged with the metal ions of the salt. The film thus obtained does not swell again upon contact with water. Furthermore, if a metallized inorganic film having a high affinity with organic substances is desired, a metallized inorganic film with organic substance ions as interlayer ions can be obtained using the same method. The above description is based on the case where interlayer ions are exchanged after forming a metallized inorganic film, that is, after metal is deposited on the film.However, even if interlayer ions are exchanged before metal is deposited on the film, Alternatively, a metallized inorganic film may be obtained by forming a film using an inorganic layered compound in which interlayer ions of the inorganic layered compound are exchanged with desired metal ions or organic ions, and then depositing a metal onto this film. Furthermore, by incorporating a fibrous substance into the inorganic layered compound layer of such a metallized inorganic film, it is possible to obtain a metallized inorganic film with even greater strength. The fibrous material in this case may be organic fibers such as pulp and synthetic fibers, inorganic fibers such as glass fibers and asbestos, or metal fibers. In addition, as for the form of the fiber, the length is 1 to 100 mm, preferably 5 to 50 mm.
mm, diameter of 1 to 25 μm, preferably 3 to 15 μm. The appropriate content thereof is 1 to 40% by weight, preferably 5 to 30% by weight, based on the inorganic layered compound. The fibrous material may be added to a suspension of an inorganic layered compound, or it may be added to a mixed suspension of an inorganic layered compound and a polar polymer compound to form a film. Good too. Furthermore, within the scope that does not impede the purpose of the present invention, there is no problem in mixing organic or inorganic additives for the purpose of improving the fluidity and wettability of the suspension, or increasing the dielectric constant of the film. . Moreover, by pressurizing the film of the present invention,
The effects of the present invention can be further enhanced. In this case, the pressurizing step may be performed before the metal is vapor-deposited on the film, that is, before, during, or after drying in the inorganic film manufacturing process. You can do it later. In any of these cases, it is preferable to use a pressure of 100 Kg/cm 2 or more when applying pressure on a surface, and a pressure of 100 Kg/cm 2 or more when applying roll rolling. Further, one side of the metallized inorganic film of the present invention,
Alternatively, it may be used as a laminated film in which organic polymer films are laminated on both sides. Lamination methods in this case include, but are not limited to, laminating methods and bonding methods. Next, a method for measuring characteristic values used in the present invention will be explained. (1) Strength and elongation Strength and elongation as used in the present invention refer to breaking strength and elongation when tensile, and are based on JIS-Z-1702.
It was measured using an Instron type tensile tester according to the method specified in . (2) Toughness P To quantitatively express toughness, it is defined by the following formula. In the case of , it was determined that the toughness was poor. P=1/2×(A×B) Here, A is the strength of the film (Kg/mm 2 ), B
is the elongation (%). (3) Flexibility After repeating the operation of folding a film with a length of 150 mm and a width of 10 mm in half along the longitudinal direction 180 degrees 20 times, observe the film. If there is no change, the film has good flexibility. If there is a crack in the part or the part breaks at the bent part, it is judged as having poor flexibility. (4) Heat resistance properties Measure the dielectric breakdown voltage of the film at 25°C and 300°C. If the value at 300°C is 80% or more of the value at 25°C, it has good heat resistance properties, and if it is less than 80%, it is heat resistant. It was determined that the characteristics were poor. The dielectric breakdown voltage was measured in accordance with the method specified in JIS-C-2330, and the average value of 50 measurements was taken. (5) Vapor deposition strength Attach cellophane tape to the vapor deposition surface of the metallized inorganic film and quickly peel it off. As a result of this operation, if the peeling rate of the vapor-deposited metal layer is less than 5% of the total area of the cellophane tape, the vapor deposition strength is good, and if the peeling is equivalent to 5 to 30% of the total area of the cellophane tape, the vapor deposition strength is poor. If unsatisfactory or the peeled portion exceeds 30%, the deposition strength was determined to be poor. The film of the present invention can be used, for example, for packaging such as food, miscellaneous goods, and pharmaceutical packaging, for magnetic recording such as base films for video or audio tapes and magnetic disk bases, for electrical insulation such as capacitors, etc.
It can be used for building materials such as decorative laminate films and wall films. Among these, particularly preferred are those for magnetic recording or capacitors. As described above, the present invention is a metallized inorganic film in which a metal vapor-deposited layer is provided on at least one side of an inorganic layered compound film containing a polar polymer compound. Through the unique interaction between the three metals, we were able to obtain the following excellent effects. In other words, (1) It has excellent toughness, flexibility, and vapor deposition strength, and its heat resistance is not limited to that of the polymer compound it contains, but exhibits heat resistance as an inorganic material, and can withstand harsh thermal conditions. It can also be a metallized inorganic film that can be used. (2) The electrical properties of the film, such as corona resistance, are not limited to the electrical properties of the polymer compound contained therein, and can be made into a metallized inorganic film exhibiting the properties of an inorganic material. Next, embodiments of the present invention will be described based on Examples. Example 1 Lithium hectorite [characteristic formula: Li 0.33 Mg 2.67
An inorganic layered compound represented by Li 0.33 (Si 4 O 10 ) F 2 .
When the powder (manufactured by Topy Industries, Ltd.) is immersed in a beaker containing distilled water and stirred, a suspension of fine crystals and a precipitate of coarse particles and impurities are formed. A suspension of lithium hectorite from which this precipitate was removed was prepared to have a concentration of 6% by weight (this suspension was referred to as Liquid A). Polyvinyl alcohol powder (Nippon Gosei Kagaku Co., Ltd.)
"GOHSENOL" AL-06) manufactured by Goshenol, Ltd., was dissolved in distilled water to prepare a 15% by weight aqueous polyvinyl alcohol solution (this solution is referred to as Solution B). While stirring Solution A, Solution B was gradually added to Solution A so that the solid content of polyvinyl alcohol was 20% by weight based on the solid content of lithium hectorite. This mixture was further stirred to make a homogeneous suspension, and then this suspension was cast onto a glass plate to a uniform thickness of 2 mm, and then placed in a gear oven. It was dried at 70°C for 2 hours and at 120°C for 1 hour. The film formed on the glass plate is peeled off from the glass plate to a thickness of approx.
A 40 μm film was obtained. This film was set in an electric heating melting vacuum deposition apparatus, and aluminum was deposited to a thickness of 300 Å at a vacuum degree of 10 -5 Torr to obtain a metallized inorganic film. The strength of this film is 14Kg/mm 2 and the elongation is 2.5%
The toughness P was 17.5, indicating sufficient toughness. The film also had good flexibility, and was a strong and flexible film that caused no problems in normal handling. Moreover, both heat resistance properties and vapor deposition strength were good. As is clear from the above, the film of the present invention is a metallized inorganic film that is excellent in toughness, flexibility, heat resistance, and vapor deposition strength. Example 2 Montmorillonite [Specific formula: Na 0.33 Al 2.67
An inorganic layered compound represented by Mg 0.33 (Si 4 O 10 ) (OH) 2 . A powder of "Kunipia" G manufactured by Kunimine Kogyo Co., Ltd. was immersed in distilled water and purified in the same manner as in Example 1, and the concentration of montmorillonite was adjusted to 4% by weight (this suspension is called liquid C). Cast liquid C onto a glass plate to a uniform thickness of 2 mm.
Spread this in a gear oven,
It was dried at 70°C for 2 hours and at 120°C for 1 hour. The film formed on the glass plate was peeled off from the glass plate to obtain a film with a thickness of about 40 μm. This film was immersed in a polyamic acid solution (Trenice No. 3000 manufactured by Toray Industries, Inc.) to impregnate the polyamic acid so that the solid content was 25% by weight of the montmorillonite. Place this film in a gear oven at 70°C.
After drying at 120°C for 2 hours and 1 hour at 120°C, further heat treatment was performed successively at 200°C for 30 minutes, 300°C for 30 minutes, and 375°C for 30 minutes. This film was set in an electrically heated melting vacuum deposition apparatus, and aluminum was deposited to a thickness of 300 Å at a vacuum degree of 10 -5 Torr to form a metallized inorganic film. The strength of this film is 15Kg/mm 2 and the elongation is 2.3%.
The toughness P was 17.3, indicating sufficient toughness. The flexibility was also good, and the heat resistance and vapor deposition strength were also good. As is clear from the above, the film of the present invention is a metallized inorganic film that is excellent in toughness, flexibility, heat resistance, and vapor deposition strength. Example 3 While stirring the montmorillonite suspension (liquid C) used in Example 2, polyacrylamide (“Acofloc” manufactured by Mitsui Cyanamid Co., Ltd.) was gradually added to liquid C to reduce the solid content of polyacrylamide. was prepared so that the solid content of montmorillonite was 15% by weight.This mixed suspension was further stirred well to obtain a homogeneous suspension.This suspension was cast onto a glass plate, and a thick The film was spread to a uniform thickness of 2 mm and dried in a gear oven at 70°C for 2 hours and at 120°C for 1 hour.The film formed on the glass plate was peeled off from the glass plate and the thickness was A film with a diameter of approximately 40 μm was obtained. This film was immersed in a saturated aqueous solution of potassium chloride for 96 hours, then washed under running water for 20 minutes, and then heated in a gear oven at 70°C for 2 hours and at 120°C. The film was dried for 1 hour. After being pressed at a pressure of 1 t/cm 2 , it was heat treated at 220°C for 3 hours. This film was set in an electrically heated melting vacuum evaporator and heated at a vacuum degree of 10 -5 Torr. , aluminum was vapor-deposited to a thickness of 300 Å to form a metallized inorganic film. The properties of this film are shown in Table 1.
Although the metallized inorganic film was excellent in toughness, flexibility, heat resistance, and vapor deposition strength, the additives to be included in the inorganic layered compound and their contents were compared to Comparative Examples 1 to 4 in Table 1. When doing so, as shown in the same table, the object of the present invention could not be achieved. 【table】

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 無機層状化合物と、該無機層状化合物に対し
1〜30重量%の有極性の高分子化合物との混合物
からなるフイルムの少なくとも片面に金属蒸着層
を設けてなる金属化無機質フイルム。
1. A metallized inorganic film comprising a film made of a mixture of an inorganic layered compound and a polar polymer compound in an amount of 1 to 30% by weight based on the inorganic layered compound, and a metal vapor-deposited layer provided on at least one side of the film.
JP6547582A 1982-04-21 1982-04-21 Metallized inorganic film Granted JPS58185430A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6547582A JPS58185430A (en) 1982-04-21 1982-04-21 Metallized inorganic film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6547582A JPS58185430A (en) 1982-04-21 1982-04-21 Metallized inorganic film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58185430A JPS58185430A (en) 1983-10-29
JPH0226578B2 true JPH0226578B2 (en) 1990-06-11

Family

ID=13288162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6547582A Granted JPS58185430A (en) 1982-04-21 1982-04-21 Metallized inorganic film

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58185430A (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0768692A (en) * 1994-04-25 1995-03-14 Toyobo Co Ltd Gas barrier film or sheet
JP4997493B2 (en) * 2004-08-10 2012-08-08 独立行政法人産業技術総合研究所 Clay film manufacturing method
JP5170607B2 (en) * 2004-12-10 2013-03-27 独立行政法人産業技術総合研究所 Fiber-reinforced clay film and method for producing the same
JP5598890B2 (en) * 2008-05-15 2014-10-01 独立行政法人産業技術総合研究所 Gel-like clay film or dry clay film produced from it

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58185430A (en) 1983-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4522880A (en) Thick polyimide-metal laminates with high peel strength
US4675246A (en) Flexible multilayer polyimide laminates
KR100276010B1 (en) Multi-layered structure including adhesion promoting layer
JPS60147441A (en) Polyamine acid copolymer
JPH0226578B2 (en)
US3214622A (en) Electroluminescent lamp with high dielectric constant thermoplastic phosphor-bearing matrix
US3213341A (en) Polymers suitable for use in electroluminescent lamps and capacitors
JPH04272193A (en) Coating composition useful as anticorrosive or adhesive
CA2096578A1 (en) Solid electrolytic capacitors and process for producing the same
JPH0525670B2 (en)
JPS60157106A (en) Capacitor with dielectric having multifunction acrylate polymer, method of producing and chemical substance for dielectric
US4952666A (en) Hexafluoroisopropylidene-containing polyimide oligomers and polymers
JPH0245144A (en) Laminate and manufacture thereof
JPS58192318A (en) Condenser
JP2797525B2 (en) Capacitor
JPS58149930A (en) Inorganic film
JPS6159714A (en) Composite dielectric capacitor
JPS62185749A (en) Electrically conductive coated particle
JPH0227282B2 (en) MUKI * JUKIFUKUGOTAINOZORUOYOBISOREOGENRYOTOSURUFUIRUMU
JPH01197903A (en) High-dielectric constant film
JP2663610B2 (en) High dielectric constant film and capacitor
EP0429985A2 (en) Process for producing flexible printed circuit board
CA1234518A (en) Thick polyimide-metal laminates with high peel strength
SU956047A1 (en) Method of surface treating of polyamide coating
JPH0390349A (en) Laminate