【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
本発明は歯科用金属材料に関する。歯牙の窩洞
修復用に充填する歯科用金属材料として、従来よ
りアマルガムが用いられている。これは液体の
Hgに金属粉末を混入、練和するもので、金属粉
末としては通常Ag＋Sn，Ag＋ZnまたはAg＋Sn
＋Zn等が用いられている。
このアマルガムは上記した如くHgを用いるた
めにその毒性が問題となり、常温においても蒸気
となつて毒性雰囲気を作るために歯科医等に悪い
影響を与え、さらに常時歯牙に充填されている患
者にも何らかの影響があることが考えられてい
る。
しかし、このアマルガムは用法が容易であるた
めに毒性の心配があるにもかかわらず使用がつづ
られているのが現状である。しかし、Hgに代わ
る金属の研究も進んでいる。既にGa単位やGaの
二元合金が研究されている。Gaは毒性が無く、
融点が約30℃であるためにその融点を下げるため
にInを加えることにより約17℃に下げることがで
きる未だ使用するには融点が高く作業性が良好で
ないもので広く使用されるには至つていない。
本発明は毒性が無くしかも15℃以下の融点を有
する歯科用金属材料を得ることを目的とし、Ga
を含む三元合金より成り、他の金属との親和性が
良く、しかし各種金属の添加により耐食性および
機械的特性などが向上する、歯科用金属材料とし
たもので、液体金属合金と金属合金粉末とを組み
合わせて練成して用いる歯科用金属材料におい
て、液体金属合金を、In24.6〜45wt％、Sn1〜
13.5wt％および残部Gaから成る合金としたこと
を特徴とする。
ここで、In24.6〜45wt％、Sn1〜13.5wt％およ
び残をGaの三元合金とすることにより、常温で
液体状態を保つことができることになる。ここ
で、Sn1wt％以下、Inが45wt％以上を超えると
常温で液体状態が保ちにくくなる傾向になる。ま
た、Snが13.5wt％を超え、Inが24.6wt％未満の
場合には練和したときの硬化反応が遅滞する不都
合が生じる。
以下に本発明の実施例を説明する。
本発明はGa―In―Snの三元合金から成り、そ
の配合比を選ぶことによりその融点が決定される
ものであり、以下に実施例を表にして示す。
The present invention relates to dental metal materials. Amalgam has conventionally been used as a dental metal material to be filled for tooth cavity restoration. This is a liquid
Metal powder is mixed and kneaded with Hg, and the metal powder is usually Ag+Sn, Ag+Zn or Ag+Sn.
+Zn etc. are used. As mentioned above, this amalgam uses Hg, which poses a problem of toxicity.Even at room temperature, it turns into vapor and creates a toxic atmosphere, which has a negative impact on dentists, and also on patients whose teeth are constantly filled. It is thought that there is some influence. However, because this amalgam is easy to use, it is currently being used despite concerns about toxicity. However, research on metals that can replace Hg is also progressing. Ga units and binary alloys of Ga are already being studied. Ga is non-toxic,
Since the melting point is about 30℃, it can be lowered to about 17℃ by adding In to lower the melting point.The melting point is still too high for use, and the workability is not good, so it has not been widely used. It's not on. The purpose of the present invention is to obtain a dental metal material that is non-toxic and has a melting point of 15°C or less.
It is a dental metal material that is made of a ternary alloy that has good compatibility with other metals, but whose corrosion resistance and mechanical properties are improved by adding various metals. In the dental metal material used by kneading the liquid metal alloy in combination with In24.6~45wt%, Sn1~
The alloy is characterized by having 13.5wt% and the balance being Ga. Here, by using a ternary alloy of 24.6 to 45 wt% In, 1 to 13.5 wt% Sn, and the balance Ga, it is possible to maintain a liquid state at room temperature. Here, if Sn exceeds 1wt% or more and In exceeds 45wt% or more, it tends to be difficult to maintain a liquid state at room temperature. Furthermore, if Sn exceeds 13.5 wt% and In is less than 24.6 wt%, the curing reaction upon kneading will be delayed. Examples of the present invention will be described below. The present invention consists of a ternary alloy of Ga--In--Sn, and its melting point is determined by selecting its blending ratio.Examples are shown below in the form of a table.
【表】
以上の配合比によると、鉄や銅等の金属、ガラ
スおよびアルミナ焼結板等のセラミツクおよび歯
質にすぐれたぬれ性を示した。
さらに種々の実験の結果In24.6〜45wt％、Sn1
〜13.5wt％、残部Gaとすることにより15℃以下
の融点の合金となることがわかつた。
以上の三元合金による金属は、従来のHgと同
様に使用に際してこれは金属粉末と混合、練和し
て歯科用充填材料として用いるものであるが、本
金属は合金であるために、従来HgがAg＋Sn，
Ag＋ZnまたはAg＋Sn＋Zn等の二元以上の金属
粉末と混合していたのに対しこれらの金属粉末は
勿論のことAg，SnまたはZnの単体粉末でも充分
に歯科用金属として使用可能である。
一般にある温度における液体はその凝固点が低
いほどその液体が持つ内部エネルギーは大きい。
従つて本発明はGa単位や、Ga―In二元系に比べ
てもある金属や合金に対する拡散速度は増大す
る。
また、本発明は三元系としたことにより表面張
力を下げることができ、他金属へのぬれ性を向上
させ、さらに多元系であるために他金属または合
金への拡散を増大させることができる。
従つて、歯科用金属粉末と練和し、充填固化さ
せるに際し、上記理由によりGa単体やGa―Inの
二元系に比べて非常にすぐれた歯科用金属として
利用することができる。
以上の本発明によると、Ga―In―Snの三元合
金としたことにより、歯質および他の金属に対し
てすぐれたぬれ性を有し、歯牙の窩洞充填に用い
たときに歯質との間に隙間が出ずることもなく、
しかも融点が低いために使用に際しても作業性は
極めて良い。
また、生体反応における毒性は全く無く、歯科
用金属として適するものであり、単に窩洞修復の
みならず義歯の修復および歯科用の鋳造金属床の
修復に用いて有用である。[Table] According to the above compounding ratio, excellent wettability was exhibited for metals such as iron and copper, ceramics such as glass and alumina sintered plates, and tooth substance. Furthermore, as a result of various experiments, In24.6~45wt%, Sn1
It was found that by setting the content to ~13.5wt% and the balance being Ga, an alloy with a melting point of 15°C or lower can be obtained. The above ternary alloy metal is mixed and kneaded with metal powder and used as a dental filling material in the same way as conventional Hg, but since this metal is an alloy, conventional Hg is Ag+Sn,
Although mixed with two or more metal powders such as Ag+Zn or Ag+Sn+Zn, not only these metal powders but also single powders of Ag, Sn or Zn can be used satisfactorily as dental metals. Generally, the lower the freezing point of a liquid at a certain temperature, the greater the internal energy it has.
Therefore, in the present invention, the diffusion rate for certain metals and alloys is increased compared to the Ga unit or the Ga--In binary system. Furthermore, since the present invention is a ternary system, it is possible to lower the surface tension, improve wettability to other metals, and furthermore, because it is a multi-component system, it is possible to increase diffusion into other metals or alloys. . Therefore, when mixed with dental metal powder and filled and solidified, it can be used as a dental metal that is much better than Ga alone or a binary system of Ga-In for the above reasons. According to the present invention, the ternary alloy of Ga-In-Sn has excellent wettability to tooth structure and other metals, and when used for filling tooth cavities, it can bond with tooth structure. There are no gaps between the
Moreover, since it has a low melting point, it has extremely good workability when used. In addition, it has no toxicity in biological reactions and is suitable as a dental metal, and is useful not only for cavity repair but also for denture repair and dental cast metal floor repair.