JPH0229106B2 - Setsuchakuzaisoseibutsu - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は接着特性及び耐熱性の改善された接着
剤組成物に関する。 スチレン−ブタジエン−スチレンブロツク共重
合物（以下SBSと略称する）またはスチレン−イ
ソプレン−スチレンブロツク共重合物（以下SIS
と略称する）は、物理的にクロスリンクした独特
な構造を有し、有機溶剤に対する易溶性、ストレ
ス−ストレイン物性、高い凝集力、高弾性を有す
るのでホツトメルト型接着剤、コーテイング材、
シーラント材等として利用されている。 本発明者らは、上記SBSまたはSISの接着剤と
しての性能上の改善を図るべく種々検討を行つた
結果、これにテルペン樹脂および特定分子量の塩
素化ポリエチレンまたは塩素化エチレン−酢酸ビ
ニル共重合物を配合した組成物が接着強度を著し
く向上させ、また耐熱性においても優れた性質を
与えることを見出し、本発明に至つたものであ
る。すなわち、本発明は、(a)SBSまたはSIS、(b)
テルペン樹脂及び(c)分子量10000〜100000のポリ
エチレンもしくはエチレン−酢酸ビニル共重合物
を塩素化した塩素化エチレン系ポリマーを含む接
着剤組成物である。本発明のSBSまたはSISとし
ては、ポリブタジエンもしくはポリイソプレンに
スチレンモノマーを共重合せしめたブロツク共重
合物がよく、通常ポリブタジエンもしくはポリイ
ソプレン70〜86重量％にスチレンモノマー30〜14
重量％共重合せしめたもので、得られたブロツク
共重合物の20℃における10重量％トルエン溶液粘
度が10〜100センチポイズのものが好ましく用い
られる。 テルペン樹脂は、一般にエラストマーへの相溶
性に優れ粘着性があるので粘着助剤として広く用
いられているが、本発明においては、その目的上
軟化点70〜100℃で20℃における40重量％トルエ
ン溶液粘度が１〜20センチポイズのものが好まし
く用いられる。 本発明に用いられる塩素化エチレン系ポリマー
としては、分子量10000〜100000のポリエチレン
もしくはエチレン−酢酸ビニル共重合物を原料と
して、これを残存結晶をなくすように調節しなが
ら塩素化したゴム状物が好ましい。 このゴム状物の溶解性パラメーター（SP値）
は濁点滴定法による測定値は9.1〜10.0であつて、
上記SBSまたはSISのポリスチレン部分のSP値
8.9、ポリブタジエン部分のSP値8.4、ポリイソプ
レン部分のSP値8.1と近い値を有しているので有
機溶剤存在下でのこれらの相溶性は非常に良好で
あつた。なお、ここにいうSP値とは相溶性を示
す目安となるもので、両者のSP値が近似すると
き両者は相溶性があると推定される。 本発明に用いられる塩素化エチレン系ポリマー
は比較的分子量が高いため熱的に安定であり、し
かも引張強度が大きく、高い伸び率を有してい
る。従つて、これをSBSもしくはSISにブレンド
した場合、これがSBSもしくはSISの高凝集力を
緩和する役目を果たし、それらの接着時における
耐熱性とハクリ強度を向上させるものと考えられ
る。 本発明の塩素化エチレン系ポリマーの原料分子
量が10000未満のものでは、引張強さ、伸び率等
のゴム弾性は低下し、更には熱安定性も劣るため
好ましくない。 また原料分子量が100000をこえるものは、得ら
れた塩素化物の溶液粘度が極端に高くなり、作業
性を害する他、SBSもしくはSISへの配合量も小
さくなり、本発明の目的とする効果も望み得な
い。 塩素化エチレン系ポリマーの塩素含量は、通常
30〜50重量％のものが好ましい。この範囲より少
ないものでは有機溶剤に対する溶解性に問題があ
り、こえるものでは耐熱性が低下するので好まし
くない。 また塩素化エチレン系ポリマーの原料がエチレ
ン−酢酸ビニル共重合物の場合、共重合物中の酢
酸ビニル含量は、ゴム弾性、熱安定性の点から20
重量％以下のものが好ましい。 本発明組成物の各成分割合は、(a)SBSまたは
SIS100重量部、(b)テルペン樹脂30〜150重量部、
(c)塩素化エチレン系ポリマー２〜30重量部の範囲
が適当である。(b)成分のテルペン樹脂が上記範囲
外では接着強度が低下する。 また(c)成分の塩素化エチレン系ポリマーが２重
量部未満では改良好果が小さく、30重量部をこえ
ると接着強度、耐熱性が共に低下するようになる
ので好ましくない。 本発明組成物には通常使用される如き各種の配
合剤を添加することができる。 例えば充填材として炭酸カルシウム、タルク、
クレー、マイカ、アスベスト、アルミナ、エロジ
ル等があり、無機顔料、有機顔料による着色も可
能である。 本発明組成物はこれを有機溶剤に溶解して使用
される。 有機溶剤としてはベンゼン、トルエン、キシレ
ン等の芳香族化合物をベースとしてこれにケトン
類、アルコール類、セロソルブ類、炭化水素系溶
剤を少量添加したものが用いられる。 本発明組成物の用途としては接着剤の他、プラ
イマー塗料、シーリング材などとして利用され
る。 以下実施例によつて説明する。 なお、各例におけるピール強度、耐熱温度は以
下の試験法による。 ピール強度 厚さ0.4mmで大きさ20mm×150mmのポリアセター
ル板を接着部分20mm×40mmを有するＬ型板とし、
これを２枚用いてこの接着部分に各例組成物を塗
布し、溶剤を揮散させた後両者を重ねて常温で30
Kg／cm²の圧力を加えて接着させた。 引張試験機にて常温でこの２枚のＬ型板を上下
に引張り、接着面との90°ハクリ強度を測定した。 耐熱温度 ピール強度測定の場合と同様にして２枚のＬ型
板を接着させた。エアーオーブン中でこの２枚の
Ｌ型板にて上下に30ｇの一定荷重をかけ、この状
態で昇温速度１℃／分で加温していき、接着部分
が15mmハクリしたときの温度を耐熱温度として示
した。 実施例１〜６、比較例１〜５ 表１に示す各組成物をトルエンに溶解させて各
例とも30重量％溶液とした。 これら接着剤溶液を用いてピール強度および耐
熱温度を測定し表１に併わせて示した。なお、各
例に用いた塩素化ポリエチレンは、分子量50000
のポリエチレンを原料として水性懸濁下で塩素化
した塩素含有量45重量％のゴム状ポリマーであ
り、SISは、シエル化学社製「カリフレツクス
TR1107」（20℃における10重量％トルエン溶液
粘度60センチポイズ）、テルペン樹脂は日本ゼオ
ン社製合成テルペン樹脂「クイントンＡ−100」
（軟化点100℃）である。

【表】 実施例７〜８、比較例６ 塩素化ポリエチレンとして、分子量20000のポ
リエチレンを水性懸濁下に塩素化した塩素含有量
40重量％のゴム状塩素化物を使用し、SBSとし
て、シエル化学社製「カリフレツクスTR1101」
（20℃における10重量％トルエン溶液粘度80セン
チポイズ）、テルペン樹脂として、日本ゼオン社
製合成テルペン樹脂「クイントンＢ−170」（軟化
点70℃）を用いた以外は実施例１〜６と同様にし
てピール強度、耐熱温度を測定し、その結果を表
２に示した。

【表】 実施例 ９〜10 塩素化ポリエチレンの代わりに、分子量30000
のエチレン−酢酸ビニル共重合物（酢酸ビニル含
量10重量％）を原料として水性懸濁下に塩素化し
た塩素含量40重量％のゴム状塩素化物を用いた以
外は実施例１〜６と同様にして物性試験を行い、
その結果を表３に示した。

【表】 比較例 ７ 分子量8000と150000のポリエチレンを水性懸濁
下に塩素化した塩素含量35重量％の塩素化物にお
いて、分子量8000のものは、原料ポリエチレンの
融点が低くて塩素化が非常に困難であり、得られ
た塩素化物もプラスチツク状であつて接着性向上
効果も低いものであつた。 また分子量150000のものはトルエン溶液粘度が
極端に高く、実用的粘度まで下げるには組成物含
量を５重量％程度まで上げねばならず接着剤とし
ての実用性に乏しいものであつた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (a) スチレン−ブタジエン−スチレンブロツ
   ク共重合物またはスチレン−イソプレン−スチ
   レンブロツク共重合物 (b) テルペン樹脂 (c) 分子量10000〜100000のポリエチレンもしく
   はエチレン−酢酸ビニル共重合物を塩素化した
   塩素化エチレン系ポリマー 上記(a)、(b)、(c)、各成分を含む接着剤組成物。