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JPH0236973B2 - - Google Patents
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JPH0236973B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0236973B2
JPH0236973B2 JP62074177A JP7417787A JPH0236973B2 JP H0236973 B2 JPH0236973 B2 JP H0236973B2 JP 62074177 A JP62074177 A JP 62074177A JP 7417787 A JP7417787 A JP 7417787A JP H0236973 B2 JPH0236973 B2 JP H0236973B2
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JP
Japan
Prior art keywords
sheet
electronic component
metal sheet
adhesive
metal
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP62074177A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS62295161A (en
Inventor
Kazuhiro Sugyama
Tatsuo Shimazaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は薄型の小型電子機器に関するものであ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a thin and small electronic device.

[従来の技術] 従来、小型電子式計算機などの小型電子機器と
しては、合成樹脂の成形品からなる上下一対のケ
ースを組合わせた機器ケース内に、集積回路素子
を取付けた配線基板などの電子機器構成部品を収
納した構造のものが知られている。
[Prior art] Conventionally, small electronic devices such as small electronic calculators have been constructed by combining a pair of upper and lower cases made of synthetic resin moldings, and have electronic devices such as wiring boards with integrated circuit elements mounted inside the device case. Some devices are known that have a structure in which device components are housed.

[発明が解決しようとする問題点] ところで、近時、小型電子式計算機などの小型
電子機器は薄型化の傾向にあり、最近では小型電
子機器を、クレジツトカードと同程度まで薄型化
することも検討されている。
[Problems to be solved by the invention] In recent years, there has been a tendency for small electronic devices such as small electronic calculators to become thinner, and it is now possible to make small electronic devices as thin as credit cards. It is being considered.

しかしながら、従来の小型電子機器は、上記の
ように合成樹脂からなる機器ケース内に電子機器
構成部品を収納したものであるために、機器を薄
型化するために上下の樹脂ケースの肉厚を薄くす
ると機器の強度が弱くなつてしまうことになり、
そのために従来の小型電子機器では、ケースの肉
厚をあまり薄くすることができないから、機器の
厚さをクレジツトカードのように薄くすることは
できなかつた。また、上記小型電子機器において
は、外部からの静電気の影響によつて機器内の集
積回路素子が誤動作するのを防ぐために、静電気
シールド対策を講じる必要があるが、上記従来の
小型電子機器では、機器ケースが合成樹脂製であ
るために機器ケース自体では静電気をシールドす
ることができないから、機器ケース内に金属板な
どの静電気シールド部材を別に設けなければなら
ないという問題もあつた。さらにまた、金属パネ
ルだけを機器ケースとして用い静電気シールド部
材の機能を兼用させたものもあるが、この場合に
は、内部の電子部品が金属パネルによつて短絡さ
れることを防止するために、両者の間に空間を設
けなければならず機器が厚くなるとともに両者の
結合部の構造が複雑になるものであつた。
However, in conventional small electronic devices, electronic device components are housed in a device case made of synthetic resin as mentioned above, so in order to make the device thinner, the walls of the upper and lower resin cases have to be thinned. This will weaken the strength of the equipment,
For this reason, in conventional small electronic devices, the thickness of the case cannot be made very thin, so the thickness of the device cannot be made as thin as that of a credit card. In addition, in the above-mentioned small electronic devices, it is necessary to take measures against static electricity shielding in order to prevent the integrated circuit elements inside the device from malfunctioning due to the influence of external static electricity. Since the device case is made of synthetic resin, the device case itself cannot shield static electricity, so there is a problem in that a static electricity shielding member such as a metal plate must be provided separately within the device case. Furthermore, there are devices that use only a metal panel as a device case and also have the function of an electrostatic shielding member, but in this case, in order to prevent the internal electronic components from being short-circuited by the metal panel, A space must be provided between the two, which increases the thickness of the device and complicates the structure of the joint between the two.

本発明は上記のような実情にかんがみてなされ
たものであつて、その目的とするところは、強度
を十分に確保しながら大巾な薄型化をはかること
ができるとともに、別に静電気シールド部材を設
けることなく静電気をシールドすることができる
小型電子機器を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and its purpose is to significantly reduce the thickness while ensuring sufficient strength, and to provide a separate static electricity shielding member. An object of the present invention is to provide a small electronic device capable of shielding static electricity without causing any damage.

[問題点を解決するための手段] 本発明の小型電子機器は、キー接点を有する配
線基板や表示パネル等が電子部品構成体の上面
に、キー表示が設けられ且つ裏面に接着剤が付着
された上面保護シートと該上面保護シートに接着
された金属シートと接点孔が設けられ且つ表・裏
面に接着剤が付着されたスペーサとを有する上部
カバーを接着し、下面に金属シートを含む下部カ
バーを接着するとともに上・下部カバー間に金属
製の枠体を配し、上記上・下部カバーの金属シー
トと上記枠体との三者を電気的に接続したことを
特徴とするものである。
[Means for Solving the Problems] The small electronic device of the present invention has a wiring board, a display panel, etc. having key contacts, and a key display is provided on the top surface of the electronic component structure, and an adhesive is attached to the back surface. A lower cover having a metal sheet on the lower surface is bonded to an upper cover having a top protection sheet, a metal sheet adhered to the top protection sheet, and a spacer provided with contact holes and adhesive adhered to the front and back surfaces. A metal frame is disposed between the upper and lower covers, and the metal sheets of the upper and lower covers and the frame are electrically connected.

[作用] 本発明の小型電子機器によれば、電子部品構成
体の上面には、表・裏面に接着剤が被着されたス
ペーサにより金属シートを有する上部カバーが一
体化され、電子部品構成体の下面には、金属シー
トを含む下部カバーが接着により一体化されるた
め、この上下の金属シートにより機器の強度を確
保することができるし、また上下の金属シートが
電子部品構成体の上下に両面に積層されることに
なるので、従来の小型電子機器に比べてその厚さ
も大巾に薄くすることができる。しかも、電子部
品構成体は上・下部カバー間に配された金属製の
枠体内に収納され、上・下部カバーの金属シート
と枠体との三者が電気的に接続されているため、
外部からの静電気を確実にシールドすることがで
きる。
[Function] According to the small electronic device of the present invention, an upper cover having a metal sheet is integrated with the top surface of the electronic component component by means of a spacer whose front and back surfaces are coated with an adhesive. The bottom cover, which includes metal sheets, is integrated with adhesive on the bottom surface, so the upper and lower metal sheets can ensure the strength of the device, and the upper and lower metal sheets can be attached to the top and bottom of the electronic component structure. Since it is laminated on both sides, its thickness can be made much thinner than conventional small electronic devices. Moreover, the electronic component component is housed in a metal frame placed between the upper and lower covers, and the metal sheets of the upper and lower covers and the frame are electrically connected.
Static electricity from the outside can be reliably shielded.

[発明の実施例] 以下本発明を図面で示す実施例について説明す
る。
[Embodiments of the Invention] Examples of the present invention will be described below with reference to drawings.

本発明の第1実施例を、第1図ないし第11図
で示すシート状小型電子式計算機について説明す
る。
A first embodiment of the present invention will be described with reference to a sheet-like small electronic calculator shown in FIGS. 1 to 11.

第2図はシート状小型電子式計算機の外観を示
し、第3図は分解状態を示す図である。図中1は
電子部品構成体、2は上部カバー、3は下部カバ
ーである。電子部品構成体1は配線基板11、半
導体集積回路素子12、電子部品13、表示パネ
ル14および太陽電池15を組合せて構成されて
いる。上部カバー2は、その主体である金属シー
ト16と、上面保護シート18、スペーサ17、
および枠対19を積層して構成されている。下部
カバー3はその主体である金属シート20と下面
保護シート21を積層して構成されている。第3
図では示されないが、第1図および第4図ないし
第6図において4は絶縁性接着剤22からなる接
着剤層である。そして、電子部品構成体1の上側
に上部カバー2が密着積層され、電子部品構成体
1の下側に接着剤層4が設けられ、接着剤層4の
下側に下部カバー3が密着積層されて、全体が薄
いシート状をなしている。
FIG. 2 shows the external appearance of the sheet-like small electronic calculator, and FIG. 3 shows the disassembled state. In the figure, 1 is an electronic component structure, 2 is an upper cover, and 3 is a lower cover. The electronic component structure 1 is configured by combining a wiring board 11, a semiconductor integrated circuit element 12, an electronic component 13, a display panel 14, and a solar cell 15. The upper cover 2 includes a metal sheet 16 as its main body, a top protection sheet 18, a spacer 17,
and a pair of frames 19 are stacked together. The lower cover 3 is constructed by laminating a metal sheet 20, which is the main body thereof, and a lower surface protection sheet 21. Third
Although not shown in the drawings, reference numeral 4 in FIG. 1 and FIGS. 4 to 6 indicates an adhesive layer made of an insulating adhesive 22. Then, the upper cover 2 is closely laminated on the upper side of the electronic component structure 1, the adhesive layer 4 is provided on the lower side of the electronic component structure 1, and the lower cover 3 is closely laminated on the lower side of the adhesive layer 4. The whole thing is in the form of a thin sheet.

次に各部分の構成を第1図および第4図ないし
第8図について述べる。第1図は第2図A−A線
に沿う断面図、第4図は第2図B−B線に沿う断
面図、第5図は第2図C−C線および第6図は第
2図D−D線に夫々沿う断面図であり、第7図お
よび第8図は夫々スイツチ部分を示す図面であ
る。
Next, the structure of each part will be described with reference to FIG. 1 and FIGS. 4 to 8. Figure 1 is a cross-sectional view taken along line A-A in Figure 2, Figure 4 is a cross-sectional view taken along line B-B in Figure 2, Figure 5 is a cross-sectional view taken along line C-C in Figure 2, and Figure 6 is a cross-sectional view taken along line C-C in Figure 2. 7 and 8 are cross-sectional views taken along the line D-D in the figure, respectively, and FIGS. 7 and 8 are drawings showing the switch portion, respectively.

電子部品構成体1について述べる。配線基板1
1は絶縁材料からなる厚さ220μ程度の矩形シー
ト状をなすもので、上面にはスイツチ用接点とし
て夫々が一対の接点からなる固定接点23が複数
個格子状に並べて形成してあるとともに、上面お
よび下面には固定接点23および後述する端子2
4,28を含む所定の配線パターンが形成してあ
る。配線基板11に形成した取付孔11aに半導
体集積回路素子12とチツプコンデンサやダイオ
ードなどの電子部品13が上下側に貫通して取付
けてあり、これらは配線基板11の配線パターン
に接続してある。表示パネル14は液晶フイルム
パツケージした厚さ550μ程度の液晶表示パネル
から成るもので、上部および下部の電極基板とな
る上部および下部フイルムの間に液晶を封入して
フイルム一端部14aを封着してある。表示パネ
ル14は配線基板11の一側部側に同一平面的に
配置される。第1図で示すように配線基板11の
下面に形成した端子24と、表示パネル14の上
部電極基板下面に形成した端子25とは、導電性
接着剤からなる配線26を有するフレキシブルフ
イルム27により接続され、端子24,25と配
線26は加熱加圧により接着されている。太陽電
池15はステンレス鋼からなる基板の上面にアル
モフアスシリコン薄膜を形成した厚さ180μ程度
のもので、表示パネル14と並んで配線基板11
の一側部側に同一平面的に配置されている。第4
図で示すように配線基板11の下面に形成した端
子28と、太陽電池15の基板上面に形成した端
子29は、導電性接着剤からなる配線30を有す
るフレキシブルフイルム31により接続され、配
線30と端子28,29は加熱加圧により接着さ
れている。この場合、配線30は太陽電池15の
基板側に対しシヨートしないようにフレキシブル
フイルム31の反対面に形成され、太陽電池15
の端子29部分でスルーホール31aを介して配
線30が太陽電池15側に導出されて端子29と
電気的に接続されている。このようにして電子部
品構成体1は各部品を平面的に並べ夫々電気的に
接続して構成され、上記半導体集積回路素子12
は太陽電池15を電源として固定接点23からの
入力信号により演算動作を行なつて、表示パネル
14に表示信号を出力し、演算結果が表示される
ものである。
The electronic component structure 1 will be described. Wiring board 1
1 is a rectangular sheet made of an insulating material and has a thickness of about 220 μm. On the top surface, a plurality of fixed contacts 23, each consisting of a pair of contacts, are arranged in a grid pattern as switch contacts. and a fixed contact 23 and a terminal 2 to be described later on the bottom surface.
A predetermined wiring pattern including lines 4 and 28 is formed. Semiconductor integrated circuit elements 12 and electronic components 13 such as chip capacitors and diodes are attached to the mounting holes 11a formed in the wiring board 11 by penetrating the upper and lower sides thereof, and these are connected to the wiring pattern of the wiring board 11. The display panel 14 is composed of a liquid crystal display panel packaged with a liquid crystal film and has a thickness of about 550 μm.A liquid crystal is sealed between upper and lower films that serve as upper and lower electrode substrates, and one end 14a of the film is sealed. be. The display panel 14 is disposed on one side of the wiring board 11 on the same plane. As shown in FIG. 1, terminals 24 formed on the lower surface of the wiring board 11 and terminals 25 formed on the lower surface of the upper electrode substrate of the display panel 14 are connected by a flexible film 27 having wiring 26 made of conductive adhesive. The terminals 24, 25 and the wiring 26 are bonded together by heating and pressing. The solar cell 15 has a thickness of approximately 180 μm and is made by forming an alumofous silicon thin film on the upper surface of a substrate made of stainless steel.
are arranged coplanarly on one side of the . Fourth
As shown in the figure, terminals 28 formed on the lower surface of the wiring board 11 and terminals 29 formed on the upper surface of the substrate of the solar cell 15 are connected by a flexible film 31 having wiring 30 made of conductive adhesive. The terminals 28 and 29 are bonded together by heating and pressing. In this case, the wiring 30 is formed on the opposite surface of the flexible film 31 so as not to shoot against the substrate side of the solar cell 15.
A wiring 30 is led out to the solar cell 15 side through a through hole 31a at the terminal 29 portion, and is electrically connected to the terminal 29. In this way, the electronic component structure 1 is constructed by arranging each component in a plane and electrically connecting each component to the semiconductor integrated circuit element 12.
uses the solar cell 15 as a power source to perform a calculation operation based on the input signal from the fixed contact 23, outputs a display signal to the display panel 14, and displays the calculation result.

上部カバー2について述べる。この上部カバー
の主体である金属シート16は厚さ100μ程度の
金属板例えば、ステンレス鋼板で形成され且つ枠
体19全体に対応する大きさの矩形状をなしてい
る。この金属シート16は、接点シートを兼ねる
もので、この金属シート16には、第7図で示す
形状をなす複数の接点ばね32が配線基板11の
固定接点23に対向して格子状に並べてエツチン
グ処理により形成してあるとともに、表示パネル
14と太陽電池15に対応して表示窓33と電池
窓34がエツチング処理により形成され、さらに
下面には集積回路素子12と電子部品13に対応
して複数の逃げ凹部35がハーフエツチング処理
により形成されている。各接点バネ32の中央下
面には夫々カーボン塗料を印刷することにより、
固定接点23に対して入力を行なうための操作部
として可動接点36が設けてある。なお、金属シ
ート16の電池窓34にはフレキシブルフイルム
31の配線30を逃げる逃げ凹部34aが形成し
てある。スペーサ17は接点シートを兼ねている
上記金属シート16と配線基板11との間隔を保
持するもので、厚さ50μ程度の透明ポリエステル
フイルムで形成され、配線基板11に対応する大
きさの矩形状をなしている。スペーサ17には配
線基板11の各固定接点23と対向する位置に複
数の接点孔37が格子状に並べて形成されると共
に、集積回路素子12と各電子部品13に対応し
て複数の逃げ孔38が形成してある。なお、この
スペーサ17の上下面には夫々厚さ25μ程度の透
明絶縁性接着剤43が予め塗布されている。枠体
19は厚さ400μ程度の金属板例えばステンレス
鋼板で形成され、電子部品構成体1の周囲を囲む
大きさを有するとともに、表示パネル14と太陽
電池15との間を仕切る突出部19aを有して、
全体が矩形の枠状をなすものである。枠体19の
適宜な個所には第5図および第6図で示すよう
に、静電シールド用として上方へ向けて切起され
た接触片39aと下方へ向けて切起された接触片
39bが形成してある。上面保護シート18は金
属シート16の上面を保護するもので、厚さ50μ
程度の透明なポリエステルフイルムで形成され、
金属シート16より若干大きな矩形状をなしてい
る。この保護シート18には表示パネル14の表
示透視部40と太陽電池15の受光部41を除い
て下面側の全面に不透明印刷が施してあり、且つ
金属シート16の各接点ばね32に対応してスイ
ツチ接点の入力項目を表示する表示印刷42が印
刷してある。さらに、この上面保護シート18の
下面には全面に厚さ25μ程度の透明絶縁性接着剤
43が塗布されている。そして、スペーサ17は
電子部品構成体1の配線基板11の上面に配置さ
れて、スペーサ17の下面に塗布されている絶縁
性接着剤43により配線基板11を接着され、さ
らに金属シート16はスペーサ17の上面上に配
置されスペーサ17の上面に塗布されている絶縁
性接着剤43によりスペーサ17と接着されてい
る。さらに上面保護シート18は金属16の上面
上に配置されて、この上面保護シート18の下面
に塗布されている透明絶縁性接着剤43により金
属シート16と接着されている。また、枠体19
は金属シート16の下側において電子部品構成体
1およびスペーサ17の周囲を囲んで配置され、
金属シート16の下面に接着剤43を介して接着
されている。しかして、第4図で示すように金属
シート16の各接点ばね32とスペーサ17の各
接点孔37は上下に対向して夫々重なり、各接点
ばね32の各可動接点36はスペーサ17の各接
点孔37を介して配線基板11の各固定接点23
の上方に位置して対向する。上面保護シート18
の表示印刷42の各項目は各接点ばね32の上方
に位置する。これによりスイツチが構成される。
金属シート16の接点ばね32は常時は第4図で
示すようにばね力により水平な状態にあるので、
可動接点36が固定接点23から離間しており、
且つ第8図で示すように指で上面保護シート18
における表示印刷42の部分を押下げると、金属
シート16の接点ばね32もばね力に抗して下方
へたわんでスペーサ17の接点孔37内に入り込
み、可動接点36が配線基板11の固定接点23
に接触する。このため、固定接点23の一対の接
点は互いに導通する。また、第1図で示すように
上面保護シート18の表示透視部40と金属シー
ト16の表示窓33が上下に重なつており、表示
パネル14の上部が表示窓33に嵌合してその表
示面が透明な表示透視部40に対面している。こ
のため、表示パネル14の表示を表示透視部40
を介して外部から読み取ることができる。なお、
表示パネル14の上面は透明絶縁性接着剤43に
より上面保護シート18に接着している。また、
第4図で示すように保護シート18の受光部41
と金属シート16の電池窓34が上下に重なつて
おり、太陽電池15が電池窓34に嵌合して電池
素子が透明な受光部41に対面している。このた
め、太陽電池15は受光部41を介して外部光を
受光できる。なお、太陽電池15は透明絶縁性接
着剤43を介して保護シート18に接着してい
る。第1図で示すように金属シート16の各逃げ
凹部35とスペーサ17の各逃げ孔38は上下に
重なり、配線基板11に取付けた集積回路素子1
2と各電子部品13の上部が対向する逃げ孔38
と逃げ凹部35に嵌合している。なお、集積回路
素子12と電子部品13は絶縁性接着剤43の層
により金属シート16とは電気的に絶縁された状
態にある。このようにして上部カバー2は電子部
品構成体1の上面全体に密着して積層してある。
この実施例では上部カバー2の一部として枠体1
9を設けてあり、この枠体19が電子部品構成体
1を周囲から保持している。
The upper cover 2 will be described. The metal sheet 16, which is the main body of the upper cover, is made of a metal plate, for example, a stainless steel plate, with a thickness of about 100 μm, and has a rectangular shape corresponding to the entire frame 19. This metal sheet 16 also serves as a contact sheet, and a plurality of contact springs 32 having the shape shown in FIG. In addition, a display window 33 and a battery window 34 are formed by etching to correspond to the display panel 14 and the solar cell 15, and a plurality of holes are formed on the lower surface to correspond to the integrated circuit element 12 and electronic components 13. A relief recess 35 is formed by half-etching. By printing carbon paint on the lower center surface of each contact spring 32,
A movable contact 36 is provided as an operation section for inputting input to the fixed contact 23. Note that an escape recess 34a is formed in the battery window 34 of the metal sheet 16 to allow the wiring 30 of the flexible film 31 to escape. The spacer 17 maintains the distance between the metal sheet 16, which also serves as a contact sheet, and the wiring board 11, and is made of a transparent polyester film with a thickness of about 50 μm, and has a rectangular shape corresponding to the size of the wiring board 11. I am doing it. A plurality of contact holes 37 are formed in the spacer 17 in a grid pattern at positions facing each of the fixed contacts 23 of the wiring board 11, and a plurality of relief holes 38 are formed corresponding to the integrated circuit element 12 and each electronic component 13. is formed. Note that a transparent insulating adhesive 43 having a thickness of approximately 25 μm is applied in advance to the upper and lower surfaces of the spacer 17, respectively. The frame 19 is formed of a metal plate, for example, a stainless steel plate, with a thickness of about 400 μm, and has a size that surrounds the electronic component structure 1, and has a protrusion 19a that partitions the display panel 14 and the solar cell 15. do,
The entire frame is rectangular. As shown in FIGS. 5 and 6, a contact piece 39a cut upward and a contact piece 39b cut downward are provided at appropriate locations on the frame 19 for electrostatic shielding. It has been formed. The top protection sheet 18 protects the top surface of the metal sheet 16 and has a thickness of 50 μm.
Made of transparent polyester film,
It has a rectangular shape slightly larger than the metal sheet 16. This protective sheet 18 has opaque printing applied to the entire lower surface of the protective sheet 18, except for the transparent display section 40 of the display panel 14 and the light receiving section 41 of the solar cell 15, and also has a pattern corresponding to each contact spring 32 of the metal sheet 16. A display printout 42 is printed to display input items for the switch contacts. Furthermore, a transparent insulating adhesive 43 having a thickness of approximately 25 μm is applied to the entire lower surface of the upper surface protection sheet 18. The spacer 17 is placed on the upper surface of the wiring board 11 of the electronic component assembly 1, and the wiring board 11 is bonded to the wiring board 11 by an insulating adhesive 43 applied to the lower surface of the spacer 17. It is bonded to the spacer 17 by an insulating adhesive 43 placed on the upper surface and applied to the upper surface of the spacer 17 . Further, the upper protective sheet 18 is placed on the upper surface of the metal 16 and is bonded to the metal sheet 16 by a transparent insulating adhesive 43 applied to the lower surface of the upper protective sheet 18. In addition, the frame body 19
is arranged on the lower side of the metal sheet 16 surrounding the electronic component structure 1 and the spacer 17,
It is adhered to the lower surface of the metal sheet 16 via an adhesive 43. As shown in FIG. Each fixed contact 23 of the wiring board 11 is inserted through the hole 37.
Located above and facing. Top protection sheet 18
Each item of the display print 42 is located above each contact spring 32. This constitutes a switch.
Since the contact spring 32 of the metal sheet 16 is always in a horizontal state due to the spring force as shown in FIG.
The movable contact 36 is spaced apart from the fixed contact 23,
In addition, as shown in FIG.
When the display print 42 is pressed down, the contact spring 32 of the metal sheet 16 also bends downward against the spring force and enters the contact hole 37 of the spacer 17, causing the movable contact 36 to connect to the fixed contact 23 of the wiring board 11.
come into contact with. Therefore, the pair of contacts of the fixed contact 23 are electrically connected to each other. Further, as shown in FIG. 1, the display transparent part 40 of the top protection sheet 18 and the display window 33 of the metal sheet 16 are vertically overlapped, and the upper part of the display panel 14 fits into the display window 33 to display the display. The surface faces the transparent display see-through section 40. Therefore, the display on the display panel 14 is displayed on the display transparent section 40.
Can be read externally via . In addition,
The upper surface of the display panel 14 is adhered to the upper surface protection sheet 18 with a transparent insulating adhesive 43. Also,
As shown in FIG. 4, the light receiving section 41 of the protective sheet 18
The battery windows 34 of the metal sheets 16 are stacked vertically, and the solar cells 15 are fitted into the battery windows 34 so that the battery elements face the transparent light receiving section 41. Therefore, the solar cell 15 can receive external light via the light receiving section 41. Note that the solar cell 15 is adhered to the protective sheet 18 via a transparent insulating adhesive 43. As shown in FIG. 1, the escape recesses 35 of the metal sheet 16 and the escape holes 38 of the spacer 17 overlap vertically, and the integrated circuit element 1 mounted on the wiring board 11
2 and the escape hole 38 where the upper part of each electronic component 13 faces each other.
and is fitted into the escape recess 35. Note that the integrated circuit element 12 and the electronic component 13 are electrically insulated from the metal sheet 16 by a layer of insulating adhesive 43. In this way, the upper cover 2 is laminated in close contact with the entire upper surface of the electronic component structure 1.
In this embodiment, a frame 1 is used as a part of the upper cover 2.
9 is provided, and this frame body 19 holds the electronic component structure 1 from the periphery.

接着剤層4について述べる。接着剤層4はアク
リル系またはエポキシ系の2液混合形絶縁性接着
剤22にて形成されるものである。接着剤22は
電子部品構成体1における配線基板11の下面全
体に塗布するとともに配線基板11下面から突出
する集積回路素子12と各電子部品13の下部を
覆い被めて充填してあり、また接着剤22は表示
パネル14の下部を覆い被して充填してあるとと
もに太陽電池15の下部側空間を埋めて充填して
ある。さらに、接着剤22は上部カバー2におけ
る枠体19の外周部全体を囲んで上部カバー2の
保護シート18と下部カバー3の保護シート21
の間に充填してある。このように接着剤層4は接
着剤22を電子部品構成体1の下面全体に層状に
充填することにより形成され、電子部品構成体1
の各部品を下側から接着固定するとともに、電子
部品構成体1の下側における各部品の凹凸すなわ
ち各部品の高さ寸法のバラツキを吸収している。
仮に接着剤層4に代えて機器ケースを構成するケ
ース構体を電子部品構成体1の下側に設けた場合
には、電子部品構成体1を固定するために構成が
複雑となり、また電子部品構成体1の各部品の凹
凸の吸収が困難であるとともに、特に組立時に電
子部品構成体1の部品の取付寸法や部品自体の厚
さに誤差が生じた場合にはその吸収は困難であ
る。これに対して、本実施例の接着剤層4は流動
性があるために電子部品構成体1の各部品の凹凸
を吸収しながら各部品を確実に固定でき、特に組
立時における各部品の取付寸法や部品自体の厚さ
の誤差を柔軟に吸収できる。また、この実施例で
は接着剤22が両保護シート18,21の間で枠
体19の外周部を接着固定しているのでシート状
小型電子式計算機の強度を高めることができると
ともに、小型電子式計算機の外周部における各部
品の積層継ぎ目を接着剤22で覆い隠し外観性を
向上できる。
The adhesive layer 4 will be described. The adhesive layer 4 is formed of an acrylic or epoxy two-component insulating adhesive 22. The adhesive 22 is applied to the entire lower surface of the wiring board 11 in the electronic component assembly 1, and is filled to cover the integrated circuit element 12 protruding from the lower surface of the wiring board 11 and the lower part of each electronic component 13. The agent 22 is filled to cover the lower part of the display panel 14, and is also filled to fill the lower space of the solar cell 15. Furthermore, the adhesive 22 surrounds the entire outer periphery of the frame 19 in the upper cover 2 and protects the protective sheet 18 of the upper cover 2 and the protective sheet 21 of the lower cover 3.
It is filled in between. In this way, the adhesive layer 4 is formed by filling the entire lower surface of the electronic component structure 1 with the adhesive 22 in a layered manner.
Each component is bonded and fixed from below, and irregularities of each component on the lower side of the electronic component structure 1, that is, variations in height of each component are absorbed.
If a case structure constituting the device case is provided below the electronic component structure 1 instead of the adhesive layer 4, the structure will be complicated in order to fix the electronic component structure 1, and the electronic component structure will be It is difficult to absorb the irregularities of each component of the electronic component structure 1, and it is especially difficult to absorb the irregularities when an error occurs in the mounting dimensions of the components of the electronic component structure 1 or the thickness of the component itself during assembly. On the other hand, since the adhesive layer 4 of this embodiment has fluidity, it can absorb the unevenness of each component of the electronic component structure 1 while reliably fixing each component, especially when attaching each component during assembly. It can flexibly absorb errors in dimensions and thickness of the parts themselves. Further, in this embodiment, since the adhesive 22 adheres and fixes the outer periphery of the frame 19 between the protective sheets 18 and 21, the strength of the sheet-like small electronic calculator can be increased, and the small electronic calculator The adhesive 22 covers the laminated seams of each component on the outer periphery of the computer to improve its appearance.

下部カバー3について述べる。この下部カバー
3の主体である金属シート20は厚さ100μ程度
の金属板例えばステンレス鋼板で形成され、上部
カバー2の枠体19と同じ大きさの矩形をなして
いる。下面保護シート21は厚さ25μ程度の透明
ポリエステルフイルムで形成され、金属シート2
0より稍々大形の矩形をなしており、その上面側
には厚さ25μ程度の透明絶縁性接着剤43が塗布
されている。そして、金属シート20は接着剤層
4の下面部に重ねて配置され接着固定してある。
金属シート20上面は電子部品構成体1の各部品
と対向する部分は各部品との絶縁をはかるために
絶縁性接着剤43が塗布してある。下面保護シー
ト21は接着剤43を介して金属シート20の下
面に重ねて接着固定されている。この場合、接着
剤22が流動して下部カバー3を受け止めるの
で、下部カバー3は上部カバー2に対し平行で且
つ必要とする間隔位置に精度良く設定でき、しか
も上部カバー2に対する間隔(厚さ寸法)を製造
段階で自由に調整できる。上記金属シート20は
接着剤層4を下側から支持するものであり、また
下面保護シート21は金属シート20の下面を保
護するもので、下面保護シート21の上面には例
えば装飾用のに印刷がなされている。
The lower cover 3 will be described. The metal sheet 20, which is the main body of the lower cover 3, is made of a metal plate, for example, a stainless steel plate, with a thickness of about 100 μm, and has a rectangular shape with the same size as the frame 19 of the upper cover 2. The lower surface protection sheet 21 is formed of a transparent polyester film with a thickness of about 25 μm, and the metal sheet 2
It has a rectangular shape slightly larger than zero, and a transparent insulating adhesive 43 with a thickness of about 25 μm is applied to the upper surface side. The metal sheet 20 is placed overlappingly on the lower surface of the adhesive layer 4 and fixed by adhesive.
The upper surface of the metal sheet 20 is coated with an insulating adhesive 43 on the portion facing each component of the electronic component structure 1 in order to insulate the metal sheet 20 from each component. The lower surface protection sheet 21 is overlaid and adhesively fixed to the lower surface of the metal sheet 20 via an adhesive 43. In this case, since the adhesive 22 flows and receives the lower cover 3, the lower cover 3 can be set parallel to the upper cover 2 and at the required spacing position with high precision. ) can be freely adjusted at the manufacturing stage. The metal sheet 20 supports the adhesive layer 4 from below, and the lower surface protection sheet 21 protects the lower surface of the metal sheet 20. The upper surface of the lower surface protection sheet 21 is printed, for example, for decoration. is being done.

このシート状小型電子式計算機は接点シート1
6、枠体19および支持シート20が金属板例え
ばステンレス鋼板で形成されているので、計算機
全体は機械的強度が大で剛性を有している。ま
た、このシート状小型電子式計算機の厚さは
800μである。
This sheet-like small electronic calculator has contact sheet 1.
6. Since the frame 19 and the support sheet 20 are made of a metal plate, such as a stainless steel plate, the entire computer has high mechanical strength and rigidity. Also, the thickness of this sheet-like small electronic calculator is
It is 800μ.

さらに、このシート状小型電子式計算機では、
その上部カバー2および下部カバー3を利用して
静電シールド対策を講じている。すなわち、第5
図で示すように枠体19に形成した上向きの接触
片39aが上部カバー2の金属シート16の下面
に接触し、第6図で示すように枠体19に形成し
た下向きの接触片39bが下部カバー3の金属シ
ート20の上面に接触している。従つて、上側に
位置する金属シート16と下側に位置する金属シ
ート20とが、金属製の枠体19を介して電気的
に同電位として接続されるため、外部からの静電
気を一方の金属シート16または20から他方の
金属シート20または16に逃がして、静電気の
影響が配線基板11の半導体集積回路素子12に
及ぶのを確実に防ぐことができる。
Furthermore, this sheet-like small electronic calculator
Electrostatic shielding measures are taken using the upper cover 2 and lower cover 3. That is, the fifth
As shown in the figure, an upward contact piece 39a formed on the frame body 19 contacts the lower surface of the metal sheet 16 of the upper cover 2, and a downward contact piece 39b formed on the frame body 19 as shown in FIG. It is in contact with the upper surface of the metal sheet 20 of the cover 3. Therefore, since the metal sheet 16 located on the upper side and the metal sheet 20 located on the lower side are electrically connected at the same potential through the metal frame 19, static electricity from the outside is absorbed by one metal sheet. By discharging static electricity from the sheet 16 or 20 to the other metal sheet 20 or 16, it is possible to reliably prevent the influence of static electricity from reaching the semiconductor integrated circuit element 12 of the wiring board 11.

次に前記の構成をなすシート状小型電子式計算
機を製造する方法について説明する。まず、電子
部品構成体1は、配線基板11にその表面(上
面)を基準位置として集積回路素子12と各電子
部品13を取付け、表示パネル14と太陽電池1
5をフレキシブルフイルム27,31により配線
基板11に接続して組立てる。上部カバー2は金
属シート16の下面に枠体19を接着剤43を介
して加熱加圧法により接着固定し、次いで金属シ
ート16の上面に上面保護シート18を接着剤4
3を介して加熱加圧法により接着固定して組立て
る。そして、電子部品構成体1と、金属シート1
6と上面保護シート18との積層体とをスペーサ
17を挟んで重ね合せ、これら三者をスペーサ1
7両面に塗布されている接着剤43を介して加熱
加圧法により接着固定する。この場合、上面保護
シート18の表面側を基準面として接着する。こ
の結果上部カバー2と電子部品構成体1とが組立
てられ、上部カバー2の上面側が平坦面となる。
なお、電子部品構成体1の下部側は各部品が突出
した凹凸状態となつている(第9図、第10図参
照)。次いで、第9図で示すように上部カバー2
と電子部品構成体1の積層体を、上部カバー2を
下側にして配置し、電子部品構成体1の裏部を上
側に位置させる。上側になつた電子部品構成体1
の裏部上を含む積層体の上部および外周部に接着
剤22を充填する。この接着剤22は流動性があ
るために、電子部品構成体11の裏部側における
各部品間のに凹部に容易に入り込むとともに各部
品の凸部を覆つて埋め込むので、電子部品構成体
11の裏部側における部品の凹凸および寸法のバ
ラツキを吸収して接着剤層4を形成する。次い
で、金属シート20と保護シート21を接着剤4
3を介して加熱加圧法により相互に接着固定して
下部カバー3を製作し、第10図で示す如くこの
下部カバー3を接着剤22上にのせて上方から圧
力を加え接着剤22に接着固定する。下部カバー
3は上部カバー2に対して平行にして総圧が
800μとなる位置まで圧下する。この場合、接着
剤22は下部カバー3に押圧された外周側に流動
するので、下部カバー3を予め設定されている高
さ位置に圧下できる。従つて、上部カバー2と下
部カバー3と精度良く平行に配置できるととも
に、上部カバー2と下部カバー3との間の厚さを
設計値に対して精度良く設定できる。なお、接着
剤22の余剰分は上部カバー2の保護シート18
と下部シート3の保護シート21の間に流動して
外周にはみ出す。次いで、第10図および第11
図で示すように両保護シート18,21およびこ
の保護シート18,21の間にある接着剤22の
外周部を破線で示す最終形状に切断する。この切
断のために両保護シート18,21は製造段階で
は予め最終形状より大きく形成しておく。そし
て、最終形状に切断した後は、両保護シート1
8,21の間に存在する接着剤22が、上下の金
属シート16,20および枠体19の外周部を隠
し、シート状小型電子式計算機の周縁を樹脂性の
保護シート18,21と併せて樹脂の間隔をもつ
た外観にみせることができる。
Next, a method of manufacturing a sheet-like small electronic calculator having the above-mentioned configuration will be explained. First, in the electronic component structure 1, the integrated circuit element 12 and each electronic component 13 are mounted on the wiring board 11 with its surface (top surface) as a reference position, and the display panel 14 and the solar cell 1 are mounted.
5 is connected to the wiring board 11 using flexible films 27 and 31 and assembled. The upper cover 2 is made by adhesively fixing the frame 19 to the lower surface of the metal sheet 16 using an adhesive 43 using a heating and pressing method, and then attaching the upper protective sheet 18 to the upper surface of the metal sheet 16 using an adhesive 43.
3, and is assembled by adhesion and fixation by heating and pressing. Then, the electronic component structure 1 and the metal sheet 1
6 and a laminate of the upper surface protection sheet 18 are stacked on top of each other with the spacer 17 in between.
7. Adhesive fixation is performed by heating and pressing via adhesive 43 applied to both surfaces. In this case, the surface side of the upper surface protection sheet 18 is used as a reference surface for bonding. As a result, the upper cover 2 and the electronic component assembly 1 are assembled, and the upper surface side of the upper cover 2 becomes a flat surface.
Note that the lower side of the electronic component structure 1 has an uneven state in which each component protrudes (see FIGS. 9 and 10). Next, as shown in FIG.
A stacked body of the electronic component structure 1 and the electronic component structure 1 is arranged with the upper cover 2 facing down, and the back side of the electronic component structure 1 is positioned on the top side. Electronic component structure 1 on the upper side
An adhesive 22 is filled in the upper part and outer periphery of the laminate including the back side of the laminate. Since the adhesive 22 has fluidity, it easily enters the recesses between the parts on the back side of the electronic component structure 11 and covers and embeds the convex parts of each component. The adhesive layer 4 is formed by absorbing the irregularities and dimensional variations of the parts on the back side. Next, the metal sheet 20 and the protective sheet 21 are glued together with adhesive 4.
The lower cover 3 is manufactured by adhering and fixing the lower cover 3 to each other using the heat and pressure method via the lower cover 3, and as shown in FIG. do. The lower cover 3 is placed parallel to the upper cover 2 so that the total pressure is
Roll down to a position of 800μ. In this case, since the adhesive 22 flows toward the outer periphery pressed by the lower cover 3, the lower cover 3 can be lowered to a preset height position. Therefore, the upper cover 2 and the lower cover 3 can be arranged in parallel with high precision, and the thickness between the upper cover 2 and the lower cover 3 can be set with high precision relative to the design value. Note that the excess adhesive 22 is used as a protective sheet 18 of the upper cover 2.
It flows between the protective sheet 21 of the lower sheet 3 and protrudes to the outer periphery. Next, Figures 10 and 11
As shown in the figure, the outer periphery of both the protective sheets 18, 21 and the adhesive 22 between the protective sheets 18, 21 is cut into the final shape shown by the broken line. For this cutting, both protective sheets 18 and 21 are previously formed larger than their final shape at the manufacturing stage. After cutting into the final shape, both protective sheets 1
The adhesive 22 present between 8 and 21 hides the upper and lower metal sheets 16 and 20 and the outer periphery of the frame 19, and protects the periphery of the sheet-like small electronic calculator together with the resin protective sheets 18 and 21. It can give the appearance of resin spacing.

すなわち、上記実施例のシート状小型電子式計
算機は、金属シート16を主体としてかつその下
面に金属枠体19を接着した上部カバー2と、金
属シート20を主体とする下部カバー3とによつ
て計算機のケース体を構成し、この上部カバー2
と下部カバー3との間に、集積回路素子12およ
び電子部品13を取付けた配線基板11に表示パ
ネル14と太陽電池15を接続した電子部品構成
体1を収納するとともに、この電子部品構成体1
の配線基板11の上面に上部カバー2を構成する
金属シート16をスペーサ17を介して積層して
このスペーサ17の上下面に塗布した接着剤43
により接着し、さらに電子部品構成体1の配線基
板11と表示パネル14および太陽電池15の下
面に下部カバー3を構成する金属シート20を積
層して絶縁接着剤22からなる接着剤層4および
金属シート20上面に塗布した絶縁性接着剤43
によつて接着したものであり、このシート状小型
電子式計算機によれば、その上下面にそれぞれ上
部カバー2を構成する金属シート16と下部カバ
ーを構成する金属シート20があるために、この
上下の金属シート16,20によつて計算機のに
上下面の強度を確保することができるし、また上
下の金属シート16,20をそれぞれ電子部品構
成体1の上下両面に積層して計算機を構成してい
るため、樹脂成形品からなる上下一対のケースを
組合わせた機器ケース内に電子機器構成部品を収
納している従来の小型電子機器に比べその厚さも
大巾に薄くすることができる。また、上記実施例
のシート状小型電子式計算機では、上部カバー2
を構成する金属シート16と下部カバー3を構成
する金属シート20を電気的に接続しているか
ら、従来のように別に静電気シールド部材を設け
ることなく外部からの静電気を計算機の上部カバ
ー2および下部カバー3を利用してシールドする
ことができる。
That is, the sheet-like small electronic calculator of the above embodiment has an upper cover 2 mainly composed of a metal sheet 16 and a metal frame 19 adhered to the lower surface thereof, and a lower cover 3 mainly composed of a metal sheet 20. This upper cover 2 constitutes the case body of the calculator.
Between the lower cover 3 and the lower cover 3, an electronic component assembly 1 is housed, in which a display panel 14 and a solar cell 15 are connected to a wiring board 11 on which an integrated circuit element 12 and an electronic component 13 are attached.
A metal sheet 16 constituting the upper cover 2 is laminated on the upper surface of the wiring board 11 via a spacer 17, and an adhesive 43 is applied to the upper and lower surfaces of the spacer 17.
The metal sheet 20 constituting the lower cover 3 is then laminated on the lower surfaces of the wiring board 11, display panel 14, and solar cell 15 of the electronic component structure 1, and the adhesive layer 4 made of an insulating adhesive 22 and the metal Insulating adhesive 43 applied to the top surface of the sheet 20
According to this sheet-like small electronic calculator, there are a metal sheet 16 constituting the upper cover 2 and a metal sheet 20 constituting the lower cover on the upper and lower surfaces, respectively. The strength of the upper and lower surfaces of the computer can be ensured by the metal sheets 16 and 20, and the computer can be constructed by laminating the upper and lower metal sheets 16 and 20 on the upper and lower surfaces of the electronic component structure 1, respectively. As a result, the thickness of the device can be significantly reduced compared to conventional small electronic devices in which electronic device components are housed in a device case that combines a pair of upper and lower cases made of resin molded products. In addition, in the sheet-like small electronic calculator of the above embodiment, the upper cover 2
Since the metal sheet 16 constituting the calculator and the metal sheet 20 constituting the lower cover 3 are electrically connected, static electricity from the outside can be removed from the upper cover 2 and the lower part of the computer without providing a separate static electricity shielding member as in the past. It can be shielded using the cover 3.

次に本発明の第2実施例を第12図について説
明する。この第2実施例は前述した第1実施例と
同様にシート状小型電子機計算機に適用したもの
であり、第12図において第1図および第3図と
同一部分は同一符号を付して説明を省略する。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This second embodiment is applied to a sheet-like small electronic computer like the first embodiment described above, and in FIG. 12, the same parts as in FIGS. 1 and 3 are given the same reference numerals and explained. omitted.

この第2実施例は、接着剤層4の接着剤22を
電子部品構成体1と下部カバー3との間に設ける
とともに、上部カバー2の金属シート16と下部
カバー3の金属シート20の間で枠体19の外周
部を囲んで充填し、かつ上下の金属シート16,
20を枠体19を介して電気的に接続したもので
ある。この場合は外周の強度が向上する。
In this second embodiment, the adhesive 22 of the adhesive layer 4 is provided between the electronic component structure 1 and the lower cover 3, and the adhesive 22 of the adhesive layer 4 is provided between the metal sheet 16 of the upper cover 2 and the metal sheet 20 of the lower cover 3. The outer periphery of the frame 19 is surrounded and filled, and the upper and lower metal sheets 16,
20 are electrically connected via a frame 19. In this case, the strength of the outer periphery is improved.

[発明の効果] 本発明の小型電子機器によれば、電子部品構成
体の上下両面にそれぞれが金属シートを有する上
下部カバーを接着しているために、その強度を十
分に確保しながら大巾な薄型化をはかることがで
き、また電子部品構成体を収納する金属製の枠体
を上下の金属シートに電気的に接続しているから
外部からの静電気を確実にシールドできるし、さ
らに、裏面に接着剤が付着された上面保護シート
と表・裏面に接着剤が付着されたスペーサとは、
金属シートと上面保護シートの接着および金属シ
ートと電子部品構成体の接着を能率的且つ確実に
するという効果もある。
[Effects of the Invention] According to the small electronic device of the present invention, since the upper and lower covers each having a metal sheet are adhered to the upper and lower surfaces of the electronic component structure, the large width can be maintained while ensuring sufficient strength. Furthermore, since the metal frame housing the electronic components is electrically connected to the upper and lower metal sheets, static electricity from the outside can be reliably shielded. The top protection sheet has adhesive attached to the top and the spacer has adhesive attached to the front and back sides.
This also has the effect of efficiently and reliably adhering the metal sheet and the top protection sheet and the metal sheet and the electronic component structure.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図ないし第11図は本発明の第1実施例を
示すもので、第1図は第2図A−A線に沿う断面
図、第2図はシート状小型電子式計算機を示す外
観図、第3図は分解斜視図、第4図は第2図B−
B線に沿う断面図、第5図は第2図C−C線に沿
う断面図、第6図は第2図D−D線に沿う断面
図、第7図は接点シートの接点ばねを示す平面
図、第8図はスイツチの操作状態を示すスイツチ
部の断面図、第9図および第第10図はシート状
小型電子式計算機の製造工程を示す説明図、第1
1図はシート状小型電子式計算機の半製品を示す
斜視図である。第12図は本発明第2実施例を示
すシート状小型電子式計算機の断面図である。 1…電子部品構成体、2…上部カバー、3…下
部カバー、4…接着剤層、11…配線基板、12
…集積回路素子、13…半導体部品、14…表示
パネル、15…太陽電池、16…金属シート、1
7…スペーサ、18…上面保護シート、19…枠
体、20…金属シート、21…下面保護シート、
22…接着剤、23…固定接点、32…接点ば
ね、33…表示窓、34…電池窓、36…可動接
点、40…表示透視部、41…受光部、43…絶
縁性接着剤。
1 to 11 show a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a sectional view taken along line A-A in FIG. 2, and FIG. 2 is an external view showing a sheet-like small electronic calculator. , Figure 3 is an exploded perspective view, Figure 4 is Figure 2B-
5 is a sectional view taken along the line C-C in FIG. 2, FIG. 6 is a sectional view taken along the line D-D in FIG. 2, and FIG. 7 shows the contact spring of the contact sheet. 8 is a cross-sectional view of the switch section showing the operating state of the switch; FIGS. 9 and 10 are explanatory diagrams showing the manufacturing process of the sheet-like small electronic calculator;
FIG. 1 is a perspective view showing a semi-finished product of a sheet-like small electronic calculator. FIG. 12 is a sectional view of a sheet-like small electronic calculator showing a second embodiment of the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Electronic component structure, 2... Upper cover, 3... Lower cover, 4... Adhesive layer, 11... Wiring board, 12
... integrated circuit element, 13 ... semiconductor component, 14 ... display panel, 15 ... solar cell, 16 ... metal sheet, 1
7... Spacer, 18... Top protection sheet, 19... Frame, 20... Metal sheet, 21... Bottom protection sheet,
22...Adhesive, 23...Fixed contact, 32...Contact spring, 33...Display window, 34...Battery window, 36...Movable contact, 40...Display transparent section, 41...Light receiving section, 43...Insulating adhesive.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 キー接点を有する配線基板、半導体集積回路
素子、表示パネルおよび電池が電気的に接続され
た電子部品構成体と、 前記キー接点に対応するキー表示および前記表
示パネルに対向する表示窓が設けられ且つ裏面に
接着剤が付着された上面保護シート、前記表示パ
ネルに対向する表示窓が開口されると共に前記上
面保護シートに接着された金属シート、前記キー
接点に対向する位置に接点孔が設けられ且つ表・
裏面それぞれに前記金属シートと前記電子部品構
成体の上面に接着される接着剤が付着されたスペ
ーサを有する上部カバーと、 少なくとも金属シートを含み前記電子部品構成
体の下面に接着された下部カバーと、 前記上部カバーと下部カバー間に設けられ前記
電子部品構成体を収納する金属製の枠体とを具備
してなり、前記上・下部カバーの金属シートと前
記枠体との三者を電気的に接続したことを特徴と
する小型電子機器。
[Scope of Claims] 1. An electronic component structure in which a wiring board having a key contact, a semiconductor integrated circuit element, a display panel, and a battery are electrically connected, and a key display corresponding to the key contact and facing the display panel. a top protection sheet provided with a display window and adhesive adhered to the back surface; a metal sheet having a display window facing the display panel opened and bonded to the top protection sheet; a position facing the key contacts; A contact hole is provided on the front and
an upper cover having a spacer on each back side with an adhesive adhered to the metal sheet and the upper surface of the electronic component structure; and a lower cover including at least a metal sheet and adhered to the lower surface of the electronic component structure. , a metal frame provided between the upper cover and the lower cover and accommodating the electronic component structure, and electrically connecting the metal sheets of the upper and lower covers and the frame. A small electronic device characterized by being connected to.
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