JPH0239085B2 - Denkaikondensa - Google Patents
DenkaikondensaInfo
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- JPH0239085B2 JPH0239085B2 JP5275582A JP5275582A JPH0239085B2 JP H0239085 B2 JPH0239085 B2 JP H0239085B2 JP 5275582 A JP5275582 A JP 5275582A JP 5275582 A JP5275582 A JP 5275582A JP H0239085 B2 JPH0239085 B2 JP H0239085B2
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- JP
- Japan
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- sealing body
- electrolyte
- rubber
- capacitor
- case
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Electrophonic Musical Instruments (AREA)
- Primary Cells (AREA)
Description
本発明は電解コンデンサに関するもので、封口
体を改良し、コンデンサの性能を向上させること
を目的とするものである。 一般に電解コンデンサはアルミニウム、タンタ
ルなどの弁作用を有する金属の表面に陽極酸化に
よつて誘電体皮膜を形成したものを陽極電極と
し、対向する陰極電極との間に電解液を含浸した
セパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形
成し、このコンデンサ素子に封口体を取り付けた
ものをケースに収納した後、ケース開口部を巻き
締め密封した構造となつている。 昨今、電子機器の小形化、コンパクト化が進む
中で、コンデンサの使用雰囲気の変化、特に周囲
温度の高温化が顕著である。また機器の置かれる
環境も多様で、高温雰囲気中に置かれることも少
なくなる。 従つてこのような環境の変化に対応して電解コ
ンデンサの耐熱性向上の要望が必然的に高まつて
きている。しかるに電解コンデンサは一般に電解
液を使用しているため、高温になるに従つて電解
液の蒸発速度が増大し、ケース内圧が急速に増加
するため防爆弁の早期作動またはコンデンサの破
裂に至ることが多く見られる。このため電解液の
耐熱性すなわち高温雰囲気中における蒸発速度の
低減が必須であるが、誘電体酸化皮膜との反応な
どの避け得ない現象のために自ずと低減に限界が
ある。 従つてこれを補う一手段として蒸発性の電解液
を封口体を介して透過逸散させる方法が用いられ
ている。 従来からこの効果が大きい材料としてシリコン
ゴムが用いられており、低蒸発性の電解液と組合
わせて大きな効果が得られている。しかもシリコ
ンゴムの耐熱性は大きく200℃程度までの硬度変
化脆化を生じることなく、長期の使用に耐える。
しかし公知のようにシリコンゴムの気体透過率は
かなり大きく、電解液組成によつては透過速度が
大きすぎて特性の経時劣化が早まるのを防止する
ことができない。他方やはり耐熱性に優れる材料
として、エチレンプロピレンゴムも多用されてい
る。このエチレンプロピレンゴムは150℃程度ま
での長期使用に耐え、硬度変化も比較的少ない
が、気体透過率が小さく、気密性に富む反面形状
の大きなコンデンサや蒸発速度の大きな電解液を
用いる場合などにおいては、内圧の上昇に伴つて
封口体が押し上げられ、外観上好ましくない状態
になる。 本発明はこのような現状に鑑みなされたもの
で、封口体のゴム材としてスチレンエチレンブチ
レンスチレンエラストマーを使用することによつ
て、前記の長所を備えると同時に欠点をも解消す
るものであり、以下本発明の具体的実施例に基づ
いて説明する。 第１表は気体透過性の例として酸素ガスの透過
率をスチレンエチレンブチレンスチレンエラスト
マー、シリコンゴムおよびエチレンプロピレンゴ
ムの各材料試料数各５個について測定したもので
ある。
体を改良し、コンデンサの性能を向上させること
を目的とするものである。 一般に電解コンデンサはアルミニウム、タンタ
ルなどの弁作用を有する金属の表面に陽極酸化に
よつて誘電体皮膜を形成したものを陽極電極と
し、対向する陰極電極との間に電解液を含浸した
セパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形
成し、このコンデンサ素子に封口体を取り付けた
ものをケースに収納した後、ケース開口部を巻き
締め密封した構造となつている。 昨今、電子機器の小形化、コンパクト化が進む
中で、コンデンサの使用雰囲気の変化、特に周囲
温度の高温化が顕著である。また機器の置かれる
環境も多様で、高温雰囲気中に置かれることも少
なくなる。 従つてこのような環境の変化に対応して電解コ
ンデンサの耐熱性向上の要望が必然的に高まつて
きている。しかるに電解コンデンサは一般に電解
液を使用しているため、高温になるに従つて電解
液の蒸発速度が増大し、ケース内圧が急速に増加
するため防爆弁の早期作動またはコンデンサの破
裂に至ることが多く見られる。このため電解液の
耐熱性すなわち高温雰囲気中における蒸発速度の
低減が必須であるが、誘電体酸化皮膜との反応な
どの避け得ない現象のために自ずと低減に限界が
ある。 従つてこれを補う一手段として蒸発性の電解液
を封口体を介して透過逸散させる方法が用いられ
ている。 従来からこの効果が大きい材料としてシリコン
ゴムが用いられており、低蒸発性の電解液と組合
わせて大きな効果が得られている。しかもシリコ
ンゴムの耐熱性は大きく200℃程度までの硬度変
化脆化を生じることなく、長期の使用に耐える。
しかし公知のようにシリコンゴムの気体透過率は
かなり大きく、電解液組成によつては透過速度が
大きすぎて特性の経時劣化が早まるのを防止する
ことができない。他方やはり耐熱性に優れる材料
として、エチレンプロピレンゴムも多用されてい
る。このエチレンプロピレンゴムは150℃程度ま
での長期使用に耐え、硬度変化も比較的少ない
が、気体透過率が小さく、気密性に富む反面形状
の大きなコンデンサや蒸発速度の大きな電解液を
用いる場合などにおいては、内圧の上昇に伴つて
封口体が押し上げられ、外観上好ましくない状態
になる。 本発明はこのような現状に鑑みなされたもの
で、封口体のゴム材としてスチレンエチレンブチ
レンスチレンエラストマーを使用することによつ
て、前記の長所を備えると同時に欠点をも解消す
るものであり、以下本発明の具体的実施例に基づ
いて説明する。 第１表は気体透過性の例として酸素ガスの透過
率をスチレンエチレンブチレンスチレンエラスト
マー、シリコンゴムおよびエチレンプロピレンゴ
ムの各材料試料数各５個について測定したもので
ある。
【表】
また第２表に第１表と同じ３種類の材料を125
℃で2000時間放置した後、常温に復帰させて測定
した硬度の初期値との比較を示す。
℃で2000時間放置した後、常温に復帰させて測定
した硬度の初期値との比較を示す。
【表】
次に第３表にそれぞれの材料で作製した封口体
を定格50WV、470μFの電解液を含浸したコンデ
ンサ素子を収納したケースの開口部に封着して電
解コンデンサ（16mmφ×30.5mmｌ）を製作し、
125℃2000時間の定格電圧印加の寿命試験を実施
した時の静電容量変化tonδ変化および外観変化を
示している。いずれも試料数は10個で、エチレン
プロピレンゴムは防爆弁が作動したものを除く６
個の平均値、他のものは10個の平均値である。
を定格50WV、470μFの電解液を含浸したコンデ
ンサ素子を収納したケースの開口部に封着して電
解コンデンサ（16mmφ×30.5mmｌ）を製作し、
125℃2000時間の定格電圧印加の寿命試験を実施
した時の静電容量変化tonδ変化および外観変化を
示している。いずれも試料数は10個で、エチレン
プロピレンゴムは防爆弁が作動したものを除く６
個の平均値、他のものは10個の平均値である。
【表】
これらの試験結果から明らかなように本発明に
おけるスチレンエチレンブチレンスチレンエラス
トマーは物性が優れているばかりでなく、電解コ
ンデンサの封口体として使用した場合に優れた耐
熱性能を発揮する。さらに加硫工程が不要であ
り、スクラツプの再利用も可能であるのでコスト
ダウンにも寄与する。 なお、上述の実施例においては単体ゴムパツキ
ングの場合についてのみ記したが、フエノールな
どの樹脂基材との貼り合せ用のゴム材や封口体周
囲に設けるＯ−リング用のゴム材などに用いても
同様に大きな効果が得られた。 以上のように本発明は電解コンデンサの性能向
上およびコストダウンに大きく寄与するものであ
り、工業的価値が極めて大きいものである。
おけるスチレンエチレンブチレンスチレンエラス
トマーは物性が優れているばかりでなく、電解コ
ンデンサの封口体として使用した場合に優れた耐
熱性能を発揮する。さらに加硫工程が不要であ
り、スクラツプの再利用も可能であるのでコスト
ダウンにも寄与する。 なお、上述の実施例においては単体ゴムパツキ
ングの場合についてのみ記したが、フエノールな
どの樹脂基材との貼り合せ用のゴム材や封口体周
囲に設けるＯ−リング用のゴム材などに用いても
同様に大きな効果が得られた。 以上のように本発明は電解コンデンサの性能向
上およびコストダウンに大きく寄与するものであ
り、工業的価値が極めて大きいものである。
Claims (1)
- １ ゴム材としてスチレンエチレンブチレンスチ
レンエラストマーを使用した封口体をコンデンサ
素子を収納したケース開口部に封着したことを特
徴とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5275582A JPH0239085B2 (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | Denkaikondensa |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5275582A JPH0239085B2 (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | Denkaikondensa |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58169904A JPS58169904A (ja) | 1983-10-06 |
| JPH0239085B2 true JPH0239085B2 (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=12923701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5275582A Expired - Lifetime JPH0239085B2 (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | Denkaikondensa |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239085B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280264A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Nec Tokin Corp | 電気二重層コンデンサおよびその製造方法 |
-
1982
- 1982-03-30 JP JP5275582A patent/JPH0239085B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58169904A (ja) | 1983-10-06 |
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