JPH0241198B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント基板を垂直に摺動自在に支
持した状態において電子部品の装着を実行する電
子部品装着方法に関する。

従来の電子部品装着方法は、プリント基板を水
平に移送するとともに、電子部品装着用の装着ヘ
ツドを基板移送路の上方に設けて上方より電子部
品の装着を実行していた。このため、水平方向に
場所が広く必要となり、しかも、プリント基板の
下面にも電子部品を装着する必要がある場合、プ
リント基板を反転しなければならない。このた
め、一度にプリント基板両面への電子部品の装着
は、原理上不可能であり、またプリント基板を反
転させる機構も複雑化する。

本発明は、上記の点に鑑み、プリント基板を垂
直に摺動自在に支持して移送するとともに、該プ
リント基板の移送路の両側に電子部品装着用の装
着ヘツドを配設する構造とすることにより、水平
方向のスペースを小さくするとともに、プリント
基板両面への電子部品の装着を可能にした電子部
品装着方法を提供しようとするものである。

以下、本発明に係る電子部品装着方法の実施例
を図面に従つて説明する。

第１図乃至第３図において、プリント基板１を
垂直に摺動自在に支持するために上面ガイドレー
ル２と、下面ガイドレール３とが設けられてい
る。上面ガイドレール２は、上部枠４に対し調整
ボルト５を介し上下位置調整可能に取付けられ、
下面ガイドレール３はベース面６上に固定され
る。上面ガイドレール２にはプリント基板１のが
たつき防止のために板ばね９が設けられている。
また、下面ガイドレール３には、プリント基板１
に沿つて無端帯、例えばチエーン７が走行するよ
うになつており、該チエーン７には一定間隔で基
板後端に係合する係合部材８が取付けられてい
る。プリント基板１が位置決めされて停止する位
置である基板位置Ａ，Ｂは夫々電子部品の装着を
実行する位置であり、これらの位置のプリント基
板１の位置決め穴１０に嵌合するように基板位置
出しピン１１が下面ガイドレール３に沿つて配設
されている。位置決め穴１０及び位置出しピン１
１がプリント基板１を位置出し（位置決め）する
位置出し手段を構成している。

基板位置Ａの左側には、第２図に示すように、
リード線付電子部品、異形電子部品等を挿入する
ための装着ヘツド２０を有する装着ヘツド機構２
１が設けられている。また、これと対向する基板
位置Ａの右側には、電子部品のリード線を折曲げ
る（クリンチする）クリンチ機構２２が配設され
ている。

基板位置Ｂの右側には、第３図に示すように、
チツプ状電子部品を装着するための装着ヘツド３
０を有する装着ヘツド機構３１が設けられてい
る。

第４図は前記装着ヘツド２０の一例であつて、
電子部品４０のリード線を挟持する一対の挟持部
材２３と、電子部品４０の本体を押込む押し棒２
４とを備えている。

第５図は前記装着ヘツド３０の一例であつて、
チツプ状電子部品５０を真空吸着するための吸着
ピン３２と、該ピン３２を突出する方向に付勢す
るばね３３と、真空吸引路３４とを備えている。

なお、装着ヘツド機構２１，３１は共にインラ
イン方式のものであつて、プリント基板１への電
子部品の装着位置は一定である。

以上の構成において、プリント基板１がチエー
ン７の間欠走行により垂直状態で基板位置Ａまで
移送されてくると、基板位置出しピン１１が基板
側の位置決め穴１０に嵌合してプリント基板１の
位置出しを行なう。次いで、部品供給部２５より
順次電子部品４０の供給を受けた装着ヘツド２０
はプリント基板１の左側より所定の挿入動作を実
行して第４図のように電子部品４０のリード線を
プリント基板１の穴に差し込む。これとともに右
側のクリンチ機構２２により電子部品４０のリー
ド線の折り曲げが行なわれる。この結果、プリン
ト基板１の左側の第１の特定位置に対して電子部
品４０の取り付けが行われたことになる。

同様に、プリント基板１がチエーン７の間欠走
行により垂直状態で基板位置Ｂまで移送されてく
ると、基板位置出しピン１１が基板側の位置決め
穴１０に嵌合してプリント基板１の位置出しを行
なう。次いで、部品供給部３５より順次チツプ状
電子部品５０の供給を受けた装着ヘツド３０はプ
リント基板１の右側より所定の装着動作を実行し
て第５図のように電子部品５０をプリント基板１
に装着する。この結果、プリント基板１の右側の
第２の特定位置に対して電子部品５０の装着が行
われたことになる。この基板位置Ｂの動作は通常
基板位置Ａでの動作と同時期に行なわれる。

上記実施例によれば、プリント基板１を垂直状
態で移送するので、水平方向の場所をとらない。
また、プリント基板１の左右に装着ヘツド２０、
装着ヘツド３０を夫々配置することにより、基板
を反転させることなく基板両面への電子部品の装
着が可能であり、作業能率の改善を図ることがで
きる。

なお、第６図のように、板ばねの代りに上面ガ
イドレール２の長穴６０に係合する軸６１にプー
リー６２を設け、該プーリー６２をばね６３で下
方（プリント基板１を押える方向）に付勢する構
造を用いてもよい。

また、装着ヘツド機構２１及び装着ヘツド機構
３１は、ヘツドを複数個回転自在に備えたインデ
ツクス方式を示したが、１個のヘツドを用いたシ
ングルヘツド方式としてもよい。

さらに、基板位置Ａ，Ｂの検出は、例えば位置
検出素子を用いて、基板位置の検出の自動化を図
ることができる。

また、基板位置Ａ，Ｂにおいて、装着動作時の
プリント基板１のしなりを防止するため、しなり
防止装置を付加し、基板を自動化に支える構造と
することもできる。

以上説明したように、本発明の電子部品装着方
法によれば、プリント基板を垂直に摺動自在に支
持して移動するとともに、該プリント基板の移送
路の両側に電子部品装着用の装着ヘツドを配設す
る構造とすることにより、水平方向のスペースを
小さくするとともに、プリント基板両面への電子
部品の装着を可能にし、ひいては装着効率の改善
を可能にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品装着方法の実施
例の概略正面図、第２図は基板位置Ａにおける側
面図、第３図は基板位置Ｂにおける側面図、第４
図は基板位置Ａの装着ヘツドの一例を示す斜視
図、第５図は基板位置Ｂの装着ヘツドの一例を示
す側断面図、第６図は上面ガイドレール部分の他
の構成例を示す正面図である。 １……プリント基板、２……上面ガイドレー
ル、３……下面ガイドレール、７……チエーン、
２０，３０……装着ヘツド、４０，５０……電子
部品。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 上面ガイドレール及び下面ガイドレールによ
   りプリント基板を垂直に立てた状態で摺動自在に
   支持して移送するとともに、該プリント基板の移
   送路の一方の側に電子部品装着用の第１の装着ヘ
   ツドを、他方の側に電子部品装着用の第２の装着
   ヘツドをそれぞれ配設し、第１の位置出し手段に
   よる第１の基板停止位置では前記プリント基板の
   一方の面の第１の特定位置に前記第１の装着ヘツ
   ドで電子部品の装着を行い、第２の位置出し手段
   による第２の基板停止位置では前記プリント基板
   の他方の面の第２の特定位置に前記第２の装着ヘ
   ツドで電子部品の装着を行うことを特徴とする電
   子部品装着方法。 ２ 前記第１又は第２の装着ヘツドのいずれか一
   方がリード線付きの電子部品をプリント基板に挿
   入するものである特許請求の範囲第１項記載の電
   子部品装着方法。