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JPH0259877B2 - - Google Patents
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JPH0259877B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0259877B2
JPH0259877B2 JP6037183A JP6037183A JPH0259877B2 JP H0259877 B2 JPH0259877 B2 JP H0259877B2 JP 6037183 A JP6037183 A JP 6037183A JP 6037183 A JP6037183 A JP 6037183A JP H0259877 B2 JPH0259877 B2 JP H0259877B2
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JP
Japan
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plated
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strip
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JP6037183A
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Inventor
Kenji Yamamoto
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NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
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NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/34Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
    • C23C2/36Elongated material
    • C23C2/40Plates; Strips
    • C23C2/405Plates of specific length

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)
  • Heat Treatments In General, Especially Conveying And Cooling (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Rollers For Roller Conveyors For Transfer (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)
  • Tunnel Furnaces (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は短冊状メツキ物のメツキ処理方法に
関する。
メツキ処理は、従来より多種多様の処理方法が
提案され且つ実施化されているが、第1図〜第3
図で示すように例えばICリードフレームの如き
短冊状メツキ物1〔以下単に「メツキ物」と称
す〕を噴射メツキ装置2にてメツキ処理する場
合、能率向上のためにパスライン上に多数枚のメ
ツキ物1を置きいわば並列的に移送させながら処
理槽3内で処理液に接触させて前処理ゾーンA及
び後処理ゾーンBで各々意図する前処理、後処理
を施してメツキゾーンCの噴射メツキ装置(図示
せず)上で多数枚同時にメツキする方法が提案さ
れている。このようなメツキ処理方法にあつて
は、通常水平ロール4がパスラインに沿つて複数
配置されその上を並列的に複数枚のメツキ物1を
通すものである。従つて、かかるメツキ処理方法
にあつては、メツキ物1を各々水平状態にして移
送するため複数枚のメツキ物の幅に応じたパスラ
イン幅W1が要求されロードゾーンD、前処理ゾ
ーンA、メツキゾーンC、後処理ゾーンB、及び
アンドロードゾーンEを問わず多数枚のメツキ物
1を通すためにはそれに応じた広幅に全体を構成
せねばならず各処理槽3の幅W2は同様に大幅で
あることが必要とされ、逆に云えば或る幅サイズ
に限定されている処理槽があるとすればその幅サ
イズ内で通せるメツキ物の枚数〔換言すればメツ
キ物の並列数〕が限定されてしまい、それを多く
できないという不具合がある。
この発明はこのような点に注目して為されたも
ので、短冊状メツキ物を複数枚高密度にして能率
よく処理するために、水平(横形)に換えて縦形
にして移送することを特徴としており、具体的に
はこの発明に係る短冊状メツキ物のメツキ処理方
法は、複数の短冊状メツキ物の各々がパスライン
に沿つて複数配置した複数の溝付きロールの各溝
内で縦形にして支持されつつ移送されてメツキ処
理を受けることを要旨としている。
以下この発明の詳細を、図面を参照して説明す
る。尚以下では従来と共通する部分につき同一符
号を用いることにし重複説明は省略する。先ず、
この発明ではメツキ物1を水平(横形)に換えて
縦形にして移送するものであり、このため複数の
溝付きロール10が従来の水平ロール4に換えて
使用される。これらの溝付きロール10の複数の
溝11はメツキ物1を縦形にして十分支持できる
サイズと形状のものにされ、第5図イで示すよう
にメツキ物1を受入れ易いように広開口12で、
底13及び斜面14にてメツキ物1を倒れぬよう
支持し、全体としてメツキ物1を若干「傾斜状
態」で縦形にして支持することも、又第5図ロで
示すようにメツキ物1の厚さtに相応させて底1
5及びその近辺部位を凹設し、全体としてメツキ
物1を「垂直に近い状態」で縦形にして支持する
ことも可能であり、種々の形状、サイズの溝11
が採用できるものである。勿論、多数枚のメツキ
物1を同時に移送するためにはその枚数に見合う
数の溝11をロール10に形成しておくことにな
り、メツキ物1が通常のICリードフレームであ
れば、溝11の開口は0.25〜10mm、底13,15
のサイズは0.15〜2.0mm、深さは3〜25mm、溝1
1同士のピツチは5〜40mm程度にすることができ
る。各ロール10は、このような溝11を複数周
面に備えており、パスラインに沿つて複数配置さ
れることになる。配置に当つては、種々の形状、
サイズの溝11付きロール10を組合わせること
も可能であり、第6図の例では、前処理ゾーンA
と後処理ゾーンBの各々中央区間でピツチの比較
的小なる溝付きロール10を用いその前後の区間
ではピツチの比較的大なるそして開口の比較的広
い溝付きロール10を組合わせて用い、前処理ゾ
ーンAと後処理ゾーンBではロード、メツキ及び
アンロードの各ゾーンD,C,Eの処理能力が相
当高くなつてもそれに合わせて多数枚のメツキ物
1を縦形にして高密度にして支持しつつ移送でき
るようにしてある。
尚、第5図イ,ロで示すような溝11の斜面1
4の傾斜度を順次暖急又は急暖として用いること
も可能であり、又例えばロードゾーンDは水平送
りとし前処理ゾーンAに入つてから徐々に斜面1
4の傾斜度を暖より急にした溝11付きロール1
0を組合わせてメツキ物1を水平(横形)から縦
形にして移送することも又、その逆にすることも
十分可能である。
このようにして、複数の溝付きロールの各溝内
で、メツキ物を縦形にして支持・移送するものと
し、複数枚のメツキ物を並列的に多数枚移送して
は前処理、メツキ及び後処理を施してメツキ処理
するものである。
この発明に係る短冊状メツキ物のメツキ処理方
法は以上の如き内容のものなので、従来の水平ロ
ール使用のメツキ処理方法に比べて同じロール
幅、処理槽幅であつても溝付きロールにてメツキ
物を縦形にして支持・移送するので、ロールの溝
ピツチを小にして多数の溝をロールに形成してお
くことにより格段と高密度にして移送能力を高め
ることができ、短冊状メツキ物を並列的に移送し
ては前処理、メツキ及び後処理を施すメツキ処理
方法にとつてメツキ処理能力の相当な向上が期待
でき、特にメツキ処理条件の内短冊状メツキ物の
移送枚数を相当多めに設定できて、メツキ処理の
ライン設計がし易くなるという利点もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のメツキ処理方法に用いている水
平ロールの使用状態を示す斜視図、第2図はロー
ドよりアンロードゾーンに至るメツキ処理の工程
概略平面図、第3図は第2図中の矢示部のメツ
キ物の移送状態を示す平面図、第4図はこの発明
に係るメツキ処理方法に用いる溝付きロールの使
用状態を示す第1図相当の斜視図、第5図イ,ロ
は溝付きロールの実施例を各々示すロールの部分
正面図、第6図はこの発明の一実施例を示す第2
図相当の工程概略平面図、そして第7図は第6図
中の矢示部のメツキ物の移送状態を示す第3図
相当の平面図である。 1……短冊状メツキ物、3……処理槽、4……
水平ロール、A……前処理ゾーン、B……後処理
ゾーン、C……メツキゾーン、D……ロードゾー
ン、E……アンロードゾーン、10……溝付きロ
ール、11……溝。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 複数枚の短冊状メツキ物を並列的に移送して
    は前処理、メツキ及び後処理を施す短冊状メツキ
    物のメツキ処理方法に於いて、 上記短冊状メツキ物は、各々がパスラインに沿
    つて複数配置した複数の溝付きロールの各溝内で
    縦形にして支持されつつ移送されることを特徴と
    する短冊状メツキ物のメツキ処理方法。
JP6037183A 1983-04-06 1983-04-06 短冊状メツキ物のメツキ処理方法 Granted JPS59185769A (ja)

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JP6037183A JPS59185769A (ja) 1983-04-06 1983-04-06 短冊状メツキ物のメツキ処理方法

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