JPH02854B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は多数の半導体チツプをその極性を特定
方向に揃えて整列させる半導体チツプの整列方法
に関するものである。

［従来技術］ 半導体素子を量産する場合、例えば第３図に示
すように所定のＰ−Ｎ接合を形成した半導体ウエ
ハ１を個々の半導体チツプ２に分割した後、この
チツプ２の電気的特性をチエツクしながら１個毎
に図示を省略した真空ピンセツトで吸着しリード
フレーム３上の所定位置に搭載し以後所定の処理
が施されるという方法が採られている。

あるいはリードフレーム３に搭載する前にシー
ト４上の個々に分割された半導体チツプ２の特性
をチエツクした後、別に用意されたトレイに１個
毎に真空ピンセツトで吸着し極性を揃えこれをさ
らにリードフレーム３上に移すという方法が採ら
れている。

しかるに上記の方法による場合、多数かつ小片
の半導体チツプを手作業で取扱うので作業能率が
向上しないという欠点があつた。

［発明の概要］ 本発明は上記の事情に基づきなされたもので、
半導体チツプの電気的特性および極性をチエツク
しつつ良品の半導体チツプのみを特定方向に極性
を揃えて大量に整列させることができる半導体チ
ツプの整列方法を提供することを目的とする。

［発明の実施例］ 以下に本発明の一実施例につき第１図および第
２図を参照して説明する。

第１図は本発明の方法を実施するための装置の
要素を概略的に示したものである。

同図において１０は第１の転写板、１１は第２
の転写板であつて、これらはその表面には縦、横
に半導体チツプを収納するための多数の凹所１０
ａ，１１ａが形成されこの凹所１０ａ，１１ａは
同一ピツチおよび第２の転写板１１上に第１の転
写板１０を反転させて重ね合せた場合に相互に一
致する位置に形成されている。

上記第１の転写板１０および第２の転写板１１
は絶縁材料で形成され上記第１の転写板１０には
凹所１０ａに連通する導体１２が設けられてい
る。

この導体１２は凹所１０ａ内に収納される半導
体チツプ１３の一方の面に接触し電気的特性およ
び極性をチエツクする際の共通電極となる。

また、第１の転写板１０には各凹所１０ａに通
じる透孔１０ｂが設けられこの透孔１０ｂはメイ
ン通路１０ｃに連通し、このメイン通路１０ｃは
その一端が真空ポンプ１４に接続される。

１５は半導体チツプ１３の電気的特性および極
性をチエツクするための測定用移動ヘツドであつ
てこのヘツド１５には第１の転写板１０の凹所１
０ａのピツチに一致するピツチの複数の測定針１
５ａを有する。この測定針１５ａはそれぞれ接続
線１６を介して測定電源１７に接続されこの測定
電源１７は制御装置１８に連結されている。

制御装置１８では測定針１５ａで測定した半導
体チツプ１３の電気的特性および極性を記憶し、
特性不良および特定極性の半導体チツプ１３のみ
を吸着するように後述の真空吸着ノズルに出力指
令を与えるとともに半導体チツプ１３の吸着移動
工程中に特性不良の半導体チツプ１３の吸着を解
除するように真空吸着ノズルに指令を与える機能
を備えている。

１９は吸着ノズル台であつて、このノズル台１
９には前記凹所１０ａ，１１ａのピツチに合せた
複数の吸着ノズル１９ａが設けてあり、この吸着
ノズル１９ａはそれぞれ真空バルブ１９ｂを介し
て真空ポンプ２０に接続されている。

上記の吸着ノズル台１９は制御装置１８の出力
指令によつて第１の転写板１０、第２の転写板１
１間の水平移動およびそれらの所定列への昇降を
なすように構成されている。

図中、２１は第１の転写板１０と第２の転写板
１１の間に配置された不良半導体チツプ収納箱で
ある。

次に上記構成の装置を用いて本発明の半導体チ
ツプの整列方法について述べる。

まず所定のＰ−Ｎ接合が形成された半導体ウ
エハから個々の細片チツプに分割された半導体
チツプ１３が第１の転写板１０の凹所１０ａに
供給される。

制御装置１８からの指令により測定用移動ヘ
ツド１５が第１の転写板１０の第１列目の凹所
１０ａ上に下降しその測定針１５ａを各凹所１
０ａ内の半導体チツプ１３の表面に接触させ
る。

半導体チツプ１３の下面は導体１２に接触
し、この導体１２は接続線２２を介して測定電
源１７に接続され閉回路を構成し、半導体チツ
プ１３の耐圧、順方向特性等の電気的特性の良
品、不良品と、極性を測定し、その測定結果を
制御装置１８で記憶する。

次に測定用移動ヘツド１５を所定位置まで上
昇させた後、同じく制御装置１８からの指令に
より吸着ノズル台１９を水平方向に移動しかつ
第１の転写板１０の第１列目の凹所１０ａ上に
下降させる。

制御装置１８では記憶した測定結果に基づき
特定方向の極性および特性不良の半導体チツプ
１３を判別し、これらのチツプ１３のみを吸着
すべく真空バルブ１９ｂに「開」の出力指令を
出す。

これにより真空ポンプ２０から真空が吸着ノ
ズル１９ａに供給され特定方向の極性に対して
反対極性となる半導体チツプ１３を残して他の
半導体チツプ１３が吸着ノズル１９ａに吸着さ
れる。

制御装置１８の出力指令により吸着ノズル台
１９が所定位置まで上昇した後、不良半導体チ
ツプ収納箱２１の位置まで水平移動し、ここで
同じく制御装置１８の出力指令により特性不良
と判別された半導体チツプ１３を吸着している
吸着ノズル１９ａの真空バルブ１９ｂを「閉」
にすべく出力指令を出し、吸着ノズル１９ａか
ら特性不良と判別された半導体チツプ１３を不
良半導体チツプ収納箱２１内に落下させる。

次いで、再び吸着ノズル台１９を第２の転写
板１１の対応例、例えば第１の転写板１０の
［］列を移動しているときには第２の転写板
１１の［］列の直上位置まで水平移動させた
後、下降させ凹所１１ａ内に半導体チツプ１３
を収納する。

こうして第２の転写板１１の［］列には同
一極性に揃えられた半導体チツプ１３が先の不
良半導体チツプおよび第１の転写板１０に残さ
れた半導体チツプ１３を除いて所謂歯抜けの状
態で整列される。

以上の動作を最終列まで繰返した後、次の工
程に移る。

第１の転写板１０の内部に設けたメイン通路
１０ｃに連通する外部パイプ１０ｄに制御装置
１８の出力指令により真空バルブ１４ａを開き
真空ポンプ１４からの真空を供給し第１の転写
板１０の凹所１０ａに残つた良品かつ前記特定
極性と反対極性の半導体チツプ１３を吸着しつ
つ第１の転写板１０を第２の転写板１１上に反
転させて重ね合せ第２図Ｂに示す状態とする。

制御装置１８からの出力指令により真空バル
ブ１４ａを閉じ、凹所１０ａ内への真空の供給
を断つと、凹所１０ａ内の残余の半導体チツプ
１３が反転されて第２の転写板１１の凹所１１
ａ内に移る。

最後に制御装置１８からの出力指令により第
１の転写板１０を初期位置に復帰させた後、第
２の転写板１１の半導体チツプ１３が収納され
ていない部分、すなわち特性不良として取除か
れた第１の転写板１０の凹所１０ａに対応する
凹所１１ａの部分にはその数も少いため手作業
により特定方向に極性を揃えて半導体チツプ１
３を補充する。

なお、測定針１５ａおよび吸着ノズル１９ａ
のピツチは転写板１０ａ，１１ａのピツチの一
つおきのピツチとして、１列の穴を２回に分け
て測定、吸着を行いチツプを移動させることに
より、微小サイズのチツプを取り扱うこともで
きる。

［発明の効果］ 本発明は上記のように構成したので、第２の転
写板上には半導体チツプの極性がすべて同一方向
に揃えられしかも一列毎に同時に自動的に行なわ
れるので、整列作業の作業能率を向上させるとと
もに次工程の例えば半導体チツプをリードフレー
ムに供給する場合に極性が同一方向に揃えられて
いるので、容易に供給工程の自動化が可能であ
る。すなわち、半導体ウエハ内に多数個の素子を
作り込んで、粘着テープ上で個々の半導体チツプ
に分割し、この半導体チツプの電気的特性検査後
に不良チツプのみを除去したものでは、粘着テー
プ上に不良チツプの抜け跡があり、そのため、前
記半導体チツプをリードフレーム上に複数個単位
で載置する場合に、不良チツプを除去した部分
は、リードフレーム上に半導体チツプが載置され
ないことになり、何んらかの補充工程を付加しな
ければ、半導体チツプ供給工程の自動化ができな
い。しかしながら本発明では良品半導体チツプが
抜けなく転写板上に整列させているので、リード
フレーム上で列単位で容易に自動供給が可能とな
る。

さらに特性不良の半導体チツプが第１の転写板
から第２の転写板へ移動させる工程で自動的に除
去することができ最終製品の信頼性の向上に寄与
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体チツプの整列方法を実
施するために使用する装置の一例を示す構成図、
第２図Ａは上記装置の第１の転写板の構成を示す
一部切欠断面図、同図Ｂは上記第１の転写板と第
２転写板を反転させて重ね合せた状態の一部切欠
断面図、第３図は従来の整列方法を説明するため
の図である。 １０……第１の転写板、１０ａ……凹所、１１
……第２の転写板、１１ａ……凹所、１３……半
導体チツプ、１５……測定用移動ヘツド、１５…
…測定針、１８……制御装置、１９……吸着ノズ
ル台、１９ａ……吸着ノズル。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 縦、横の整列された複数の凹所を有する第１
   の転写板上に個々に分離された半導体チツプが供
   給される工程と、前記第１の転写板に供給された
   前記半導体チツプの特性および極性を１列毎に測
   定し、その結果を記憶しかつ特定方向の極性およ
   び特性不良の半導体チツプを判別する工程と、こ
   の工程で判別された特定方向の極性および特性不
   良の半導体チツプのみを１列毎に第１の転写板か
   ら同時に吸着し搬送工程上で前記特性不良の半導
   体チツプのみを除去する工程と、前記吸着された
   良品かつ特定方向の極性の半導体チツプを第２の
   転写板の対応凹所内に１列毎に移す工程と、前記
   第１の転写板に残つた良品かつ前記特定極性に対
   して反対極性になる半導体チツプを当該第１の転
   写板とともに第２の転写板上に反転させて重ね合
   せ残りの半導体チツプを第２の転写板の空所部分
   に移し第２の転写板上に同一極性かつ良品の半導
   体チツプを整列させる工程とを有することを特徴
   とする半導体チツプの整列方法。