JPH031332B2 - - Google Patents
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- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 14
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 11
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 7
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 7
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 7
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical group C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- -1 aminocyclohexyl Chemical group 0.000 claims description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butyl]-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(CCC)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 3
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 239000012362 glacial acetic acid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 3
- 239000011833 salt mixture Substances 0.000 description 3
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 3
- HHJJPFYGIRKQOM-UHFFFAOYSA-N sodium;oxido-oxo-phenylphosphanium Chemical compound [Na+].[O-][P+](=O)C1=CC=CC=C1 HHJJPFYGIRKQOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000003359 percent control normalization Methods 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920006029 tetra-polymer Polymers 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229940093915 gynecological organic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 230000004584 weight gain Effects 0.000 description 1
- 235000019786 weight gain Nutrition 0.000 description 1
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- Polyamides (AREA)
Description
[発明の詳細な説明]
本発明はポリアミド組成物、更に詳しくは透明
物品へ成型しうるポリアミドに関する。
従来、フイルム、パルプ、棒及び容器の如き物
品に使用するための透明なポリアミドを製造する
いくつかの方法が提案された。そのような方法の
一つはビス(p−アミノシクロヘキシル)メタン
をジアミン成分として用い、これをイソフタル酸
と重縮合せしめることを提案している(米国特許
第2696482号)。この方法で得られるポリアミドは
透明性においてすぐれているけれども、それらは
高い溶融粘度を有し、成型物品を成形するのに困
難を来たしている。
その他の提案された方法はテレフタル酸及びイ
ソフタル酸をジカルボン酸成分として用い、これ
らをアルキル基含有ヘキサメチレンジアミンと重
縮合させている。しかしながら、この方法によつ
て得られるポリアミドはメタノールのごとき有機
溶剤に対し貧弱な抵抗性を有する。
更に別の提案された方法はコポリマーを作るた
め選択された量のビス(p−アミノシクロヘキシ
ル)メタン、ヘキサメチレンジアミン、テレフタ
ル酸及びイソフタル酸を用いている(米国特許第
3597400号)。しかしながら、このコポリマーの溶
融粘度は依然として高く、そしてこのコポリマー
は或る溶剤中で望ましくない寸法変化及び望まし
くない水吸収水準を有する物品を与える。
本発明の目的は溶剤中の寸法変化が少なく且つ
水吸収水準が低い透明物品を与える低溶融粘度の
ポリアミド樹脂を提供することである。
本発明のポリアミド樹脂は、
a 酸の全存在量に基づき60〜90モル%のイソフ
タル酸、
b 酸の全存在量に基づき10〜40モル%のテレフ
タル酸、
c アミンの全存在量に基づき98〜92モル%のヘ
キサメチレンジアミン、及び
d 存在するモル%の下限がアミンの全存在量の
2モル%であり上限が存在するa)のモル%の
1/11であり、そしてビス(p−アミノシクロヘ
キシル)メタンの少くとも59重量%はトランス
−トランス異性体またはシス−トランス異性体
のいずれかであるビス(p−アミノシクロヘキ
シル)メタン、
の単位から形成された重縮合物より本質的に成る
ポリアミドであつて、
但し酸a)及びb)の量は合わせて約100モル
%でありそしてアミンc)及びd)の量は合わせ
て約100モル%であり、該ポリアミドは280℃にお
いて30000ポイズよりも低い溶融粘度を有するも
のである、
成型用ポリアミド樹脂である。
本発明の成型用ポリアミド樹脂は、剪断応力
105ダイン/cm2で測定した280℃における溶融粘度
が30000ポイズよりも低く、好ましくは20000ポイ
ズよりも低い値をあらわす。
このポリアミドは上記組成比において公知のポ
リマー縮合方法により製造することができる。高
分子量ポリマーを形成させるためには使用する酸
の合計モルは使用するジアミンの合計モルと同じ
であるべきである。
本発明でジアミン成分の一つとして用いられる
ビス(p−アミノクロヘキシル)メタン(以下
PACMと略記)は通常立体異性体の混合物であ
る。本発明においてこれら異性体の比は重要であ
る。PACMの少くとも59重量%はトランス−ト
ランスまたはシス−トランス異性体のいずれかで
あるべきである。この場合、熱変形温度はいずれ
かの異性体が59%を越えて存在するとき驚くべき
程高い。
イソフタル酸及びテレフタル酸に加えてそれら
の誘導体例えばクロライドを用いてポリマーをつ
くることができる。
重合は溶融重合、溶液重合及び界面重合技法の
如き公知の重合技術によつて実施することができ
るが、溶融重合法により重合を実施することが好
ましい。この方法は高分子量のポリアミドを生成
する。溶融重合においてPACM、ヘキサメチレ
ンジアミン、テレフタル酸及びイソフタル酸を、
ジアミン成分とジカルボン酸成分との比が実質的
に等モルとなり且つこれら四つのモノマーの組成
が上記したモル%を満たす量で混合する。これら
成分を、得られるポリアミドの融点よりも高い温
度但しその減成温度よりも低い温度に加熱する。
ヘキサメチレンジアミンの揮発性に基づきその僅
か過剰量が混合物中に使用される。加熱温度は
170〜300℃の範囲内にある。圧力は大気圧乃至
300psigの範囲内にあることができる。
出発モノマーの添加方法は臨界的ではない。例
えば、ジアミンと酸との結合塩をつくりそして混
合することができる。またジアミン混合物を水中
へ分散させ、この分散液へ前記した量の酸混合物
を高温において添加してナイロン塩混合物の溶液
を形成させ、そしてこの溶液を重合に附すること
も可能である。
所望により、粘度調整剤として1価のアミンま
たは好ましくは有機酸を出発塩混合物またはその
水性溶液に添加してもよい。
また本発明のポリアミドに常用の各種添加剤、
例えば熱安定剤、UV安定剤、ガラスまたは鉱物
質の強化剤、強靭剤、対炎剤、可塑剤、抗酸化剤
及び顔料を重合の前または後に添加することも可
能である。
本発明のポリアミドはすぐれた透明性、化学耐
性、熱安定性及び溶融成形性を有し、従つて各種
の成形及び成型物品、例えば種々のタイプのフイ
ルム、プレート、パイプ、棒及び容器の製造に有
用である。
以下に実施例を参照しつつ更に詳細に本発明を
説明する。
それぞれの樹脂の塩の水性溶液を通常300℃以
下の温度及び通常300psigの圧力で適当時間、約
2時間オートクレーブ中で反応させることによつ
てコポリマー樹脂を製造した。水の大部分が蒸発
したとき圧力を徐々に大気圧に下げ、そして減圧
下に所望の分子量に達するまで反応を継続する。
もし低分子量を望むなら、反応の最終段階を減圧
下よりもむしろ大気圧条件で実施することができ
る。
実施例 1……塩の比6I/6T/PACM I/
PACM T
(66.8/28.6/3.2/1.4)のコポリマーの製造
6Iはヘキサメチレンジアミン(HMD)とイソ
フタル酸(I)との単位、6TはHMDとテレフタ
ル酸(T)との単位、PACM IはPACMとIと
の単位、そしてPACM TはPACMとTとの単位
をあらわす。
水140lbにヘキサメチレンジアミン(HMD)
の水中溶液(82.03%HMD)48.8ld及びシス−ト
ランス異性体を62%とトランス−トランス異性体
を20%とシス−シス異性体を18%含有するビス
(p−アミンシクロヘキシル)メタン2.6lbを添加
した。混合物を加熱しそしてイソフタル酸41.2lb
及びテレフタル酸17.7lbを添加した。溶液のPHを
少量のHMDを用いて8.62に調整した。この塩溶
液へ熱安定剤のナトリウムフエニルホスフイネー
ト49g、抵抗酸化剤の4,4′−ブチリデンビス
(6−t−ブチル−m−クレゾール)97g、消泡
剤としてジメチルポリシロキサンの10%乳化液20
ml、及び分子量調整用の氷酢酸14mlを添加した。
溶液の温度を70〜80℃に保持した。
次いでこの塩混合物をオートクレーブに仕込ん
だ。混合物を175℃に加熱して180psigの圧力に服
せしめた。圧力を180psigに保ちつつ水を徐々に
放出して溶液が充分に濃縮されバツチの温度が
226℃に達するに至らしめた。次いで圧力を序々
に大気圧に低下させそして減圧を施した。バツチ
温度を次いで約270℃に上昇させた。所望の分子
量に達したときオートクレーブに窒素ガスで圧力
をかけ、そしてポリマーを円柱状ストランドに押
出し、水中で急冷しそしてペレツトに切断した。
使用した各酸及びジアミンに関し、テトラポリ
マーは酸の全量100%に対して70%のイソフタル
酸及び30%のテレフタル酸を含み、ジアミンの全
量100%に対して96.5%のHMD及び3.5%の
PACMを含んでいた。
対照例 A−−−6I/6T/PACM I
/PACM T
(63.5/27.2/6.5/2.8)の製造
このポリマーは上記実施例におけるように製造
された。
水140lbにHMD(濃度82.03%)46.5lb及び実施
例1で使用したのと同じビス(p−アミノシクロ
ヘキシル)メタン5.25lbを添加した。混合物を加
熱し、イソフタル酸41.2lb及びテレフタル酸
17.7lbを加えた。次いで少量のHMDを用いPHを
8.60に調整した。この塩溶液にナトリウムフエニ
ルホスフイネート49g、4,4′−ブチリデンビス
(6−t−ブチル−m−クレゾール)97g、ポリ
ジメチルシロキサンの10%乳化液20ml、及び氷酢
酸14mlを加えた。
対照例 B……6I/6T/PACM I /PACM
T
(57.6/24.7/12.4/5.3)の製造
上記の如く、水140lb、ヘキサメチレンジアミ
ン(濃度81.45%)44.2lb、及び実施例1で用いた
のと同じビス(p−アミノシクロヘキシル)メタ
ン10.5lbを使用して塩仕込物をつくつた。ジアミ
ンをイソフタル酸41.2lb及びテレフタル酸17.7lb
と反応させそしてPHを8.50に調整した。この塩溶
液にナトリウムフエニルホスフイネート49g、
4,4′−ブチリデンビス(6−t−ブチル−m−
クレゾール)97g、ポリジメチルシロキサンの10
%乳化液20ml、及び氷酢酸14mlを加えた。
対照例 C……6I/6T/PACM I /PACM
T
(63.5/27.2/6.5/2.8)の製造
このポリマーは、使用したPACMが約48%の
トランス−トランス異性体及び40%のシス−トラ
ンス異性体を含有している他は実施例1のポリマ
ーと同じである。
上記対照例A及びBは米国特許第3597400号の
代表例である。
溶剤の影響
コポリマーの成型バー(5×1/2×1/4)
を各種溶剤中に表記の時間浸漬しその都度重量及
び寸法を測定することによつて各種溶剤中におけ
る重量及び寸法の変化を検定した。
結果は表1〜5に示す通りである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to polyamide compositions, and more particularly to polyamides that can be formed into transparent articles. In the past, several methods have been proposed for producing transparent polyamides for use in articles such as films, pulp, rods, and containers. One such method proposes using bis(p-aminocyclohexyl)methane as the diamine component and polycondensing it with isophthalic acid (US Pat. No. 2,696,482). Although the polyamides obtained in this way have excellent transparency, they have a high melt viscosity, which makes it difficult to form molded articles. Other proposed methods use terephthalic acid and isophthalic acid as dicarboxylic acid components and polycondensate them with alkyl group-containing hexamethylene diamine. However, the polyamides obtained by this method have poor resistance to organic solvents such as methanol. Yet another proposed method uses selected amounts of bis(p-aminocyclohexyl)methane, hexamethylene diamine, terephthalic acid, and isophthalic acid to make a copolymer (U.S. Pat.
3597400). However, the melt viscosity of this copolymer remains high, and the copolymer provides articles with undesirable dimensional changes and undesirable water absorption levels in certain solvents. It is an object of the present invention to provide polyamide resins of low melt viscosity that yield transparent articles with low dimensional change in solvents and low levels of water absorption. The polyamide resin of the present invention contains a) 60-90 mol% isophthalic acid based on the total amount of acids present, b) 10-40 mol% terephthalic acid based on the total amount of acids present, c) 98 based on the total amount of amines present. ~92 mol % of hexamethylene diamine, and d the lower limit of the mol % present is 2 mol % of the total amount of amine present and the upper limit is 1/11 of the mol % of a) present, and bis(p- At least 59% by weight of aminocyclohexyl)methane consists essentially of polycondensates formed from units of bis(p-aminocyclohexyl)methane, which are either trans-trans or cis-trans isomers. a polyamide, provided that the amounts of acids a) and b) together are about 100 mol % and the amounts of amines c) and d) are about 100 mol % together, and the polyamide has a temperature of 30,000 poise at 280°C. It is a polyamide resin for molding, which has a melt viscosity lower than that of polyamide resin. The polyamide resin for molding of the present invention has shear stress
The melt viscosity at 280° C. measured at 10 5 dynes/cm 2 is lower than 30,000 poise, preferably lower than 20,000 poise. This polyamide can be manufactured by a known polymer condensation method at the above composition ratio. To form a high molecular weight polymer, the total moles of acid used should be the same as the total moles of diamine used. Bis(p-aminochlorohexyl)methane (hereinafter referred to as
PACM) is usually a mixture of stereoisomers. The ratio of these isomers is important in the present invention. At least 59% by weight of the PACM should be either trans-trans or cis-trans isomers. In this case, the heat distortion temperature is surprisingly high when more than 59% of either isomer is present. Polymers can be made using isophthalic acid and terephthalic acid as well as their derivatives such as chloride. Although the polymerization can be carried out by known polymerization techniques such as melt polymerization, solution polymerization and interfacial polymerization techniques, it is preferred to carry out the polymerization by melt polymerization techniques. This method produces high molecular weight polyamides. PACM, hexamethylene diamine, terephthalic acid and isophthalic acid in melt polymerization,
The diamine component and dicarboxylic acid component are mixed in such an amount that the ratio is substantially equimolar and the composition of these four monomers satisfies the above-mentioned mol%. These components are heated to a temperature above the melting point of the resulting polyamide, but below its degradation temperature.
Due to the volatility of hexamethylene diamine, a slight excess thereof is used in the mixture. The heating temperature is
Within the range of 170-300℃. Pressure is from atmospheric pressure to
Can be within the range of 300psig. The method of addition of the starting monomers is not critical. For example, a binding salt of a diamine and an acid can be created and mixed. It is also possible to disperse the diamine mixture in water, add to this dispersion at elevated temperature the amount of the acid mixture described above to form a solution of the nylon salt mixture, and subject this solution to polymerization. If desired, monovalent amines or preferably organic acids may be added as viscosity modifiers to the starting salt mixture or its aqueous solution. In addition, various additives commonly used in the polyamide of the present invention,
It is also possible, for example, to add heat stabilizers, UV stabilizers, glass or mineral reinforcing agents, toughening agents, anti-flame agents, plasticizers, antioxidants and pigments before or after the polymerization. The polyamides of the present invention have excellent transparency, chemical resistance, thermal stability and melt formability and are therefore suitable for the production of various moldings and molded articles, such as various types of films, plates, pipes, rods and containers. Useful. The present invention will be explained in more detail below with reference to Examples. Copolymer resins were prepared by reacting aqueous solutions of the respective resin salts in an autoclave at temperatures typically below 300° C. and pressures typically 300 psig for a suitable period of time, about 2 hours. When most of the water has evaporated, the pressure is gradually reduced to atmospheric pressure and the reaction is continued under reduced pressure until the desired molecular weight is reached.
If low molecular weights are desired, the final stage of the reaction can be carried out at atmospheric conditions rather than under reduced pressure. Example 1...Salt ratio 6I/6T/PACM I/
Production of copolymer of PACM T (66.8/28.6/3.2/1.4) 6I is a unit of hexamethylene diamine (HMD) and isophthalic acid (I), 6T is a unit of HMD and terephthalic acid (T), PACM I is PACM and I, and PACM T represents the unit of PACM and T. Hexamethylene diamine (HMD) in 140lb of water
(82.03% HMD) and 2.6 lb of bis(p-aminecyclohexyl)methane containing 62% cis-trans isomer, 20% trans-trans isomer and 18% cis-cis isomer. Added. Heat the mixture and add 41.2 lb of isophthalic acid
and 17.7 lbs of terephthalic acid were added. The pH of the solution was adjusted to 8.62 using a small amount of HMD. To this salt solution is emulsified 49 g of sodium phenylphosphinate as a heat stabilizer, 97 g of 4,4'-butylidenebis(6-t-butyl-m-cresol) as a resistive oxidizing agent, and 10% emulsion of dimethylpolysiloxane as an antifoaming agent. liquid 20
ml and 14 ml of glacial acetic acid for molecular weight adjustment were added.
The temperature of the solution was maintained at 70-80°C. This salt mixture was then charged to an autoclave. The mixture was heated to 175°C and subjected to a pressure of 180 psig. Water is gradually released while maintaining the pressure at 180 psig until the solution is sufficiently concentrated and the temperature of the batch is lowered.
The temperature reached 226℃. The pressure was then gradually reduced to atmospheric pressure and vacuum applied. The batch temperature was then increased to approximately 270°C. When the desired molecular weight was reached, the autoclave was pressurized with nitrogen gas and the polymer was extruded into cylindrical strands, quenched in water and cut into pellets. For each acid and diamine used, the tetrapolymer contained 70% isophthalic acid and 30% terephthalic acid based on 100% total amount of acids, 96.5% HMD and 3.5% HMD based on 100% total amount of diamine.
It contained PACM. Control Example A - Preparation of 6I/6T/PACM I/PACM T (63.5/27.2/6.5/2.8) This polymer was prepared as in the above example. To 140 lbs of water was added 46.5 lbs of HMD (82.03% concentration) and 5.25 lbs of the same bis(p-aminocyclohexyl)methane used in Example 1. Heat the mixture and add 41.2lb of isophthalic acid and terephthalic acid.
Added 17.7lb. Then, use a small amount of HMD to adjust the PH.
Adjusted to 8.60. To this salt solution were added 49 g of sodium phenylphosphinate, 97 g of 4,4'-butylidenebis(6-t-butyl-m-cresol), 20 ml of a 10% emulsion of polydimethylsiloxane, and 14 ml of glacial acetic acid. Control example B...6I/6T/PACM I/PACM
Preparation of T (57.6/24.7/12.4/5.3) As above, 140 lb of water, 44.2 lb of hexamethylene diamine (concentration 81.45%), and 10.5 lb of bis(p-aminocyclohexyl)methane as used in Example 1. I used it to make salt preparation. Diamine to isophthalic acid 41.2lb and terephthalic acid 17.7lb
and the pH was adjusted to 8.50. 49 g of sodium phenylphosphinate in this salt solution,
4,4'-Butylidene bis(6-t-butyl-m-
cresol) 97g, polydimethylsiloxane 10
% emulsion and 14 ml of glacial acetic acid were added. Control example C...6I/6T/PACM I/PACM
Preparation of T (63.5/27.2/6.5/2.8) This polymer is the polymer of Example 1 except that the PACM used contains approximately 48% trans-trans isomer and 40% cis-trans isomer. is the same as Control Examples A and B above are representative of US Pat. No. 3,597,400. Effect of solvent Copolymer molded bar (5 x 1/2 x 1/4)
The changes in weight and dimensions in various solvents were examined by immersing them in various solvents for the indicated times and measuring the weight and dimensions each time. The results are shown in Tables 1-5.
【表】【table】
【表】【table】
【表】【table】
【表】【table】
【表】【table】
【表】【table】
【表】
吸湿性
試料を沸騰水または酢酸カリウム含有沸騰水
(1.25lb KAC/1lb H2O)中に24時間浸漬した後
の重量増加を測定することにより吸湿性データを
得た。
結果を表6に示す。
表 6
50%RH 100%RH
番号 (沸騰KAC) (沸騰水)
実施例1 1.86% 5.29%
対照例A 2.14% 6.32%
対照例B 2.04% 8.13%
溶融粘度
乾燥試料を定速レオメータ中280℃でテストし
た。樹脂押し出しに要する力を10インチ/分乃至
0.02インチ/分に変る一連の予め定めたピストン
速度及び剪断応力において測定し、そして剪断速
度及び見掛けの溶融粘度を計算する。
定速レオメータは、インストロン試験機により
予め定めた速度で駆動されうるピストンを備えた
加熱押出し装置から成る。オリフイスを通じて樹
脂を押し出すのに要する力を圧縮負荷セルによつ
て測定し、記録する。L/D=16を有する0.0468
インチのオリフイスを全試料について用いた。
樹脂の所要量を試験チユーブから加熱されたド
ラムの中に注加し、手の圧力で圧縮する。次いで
ピストンを取り付けそしてポリマーと丁度接触す
るように下げ(インストロンのクロスヘツドによ
り)、そしてタイマーをスタートさせる。180秒後
にポリマーがオリフイスを出るに至るまでポリマ
ーを圧縮し(速度1インチ/分で);次いでピス
トンを停止する。更に120秒の後(合計300秒)、
異なるピストン速度のもとに1連の押出しを行な
い、各速度の押出しに要した力を記録する。次に
このデータから剪断応力、剪断速度及び見掛けの
溶融粘度を計算する。
与えられた剪断応力の値のいずれの場合にも、
実施例1のポリマーの見かけの溶融粘度は対照例
A及びBのポリマーのものよりも低く、かくして
実施例1のポリマーは、成型機中における加工が
より容易でありそして製造過程でオートクレーブ
からの取出しがより容易であることを示してい
る。
熱変形温度
熱変形温度(HDT)は、ポリマーを試験前に
30分間100℃で焼鈍し、ASTM D−648に従つて
測定した。
対照例Cの製品及び実施例1の製品の熱変形温
度を測定して比較した結果は次の通り:
66psi応力 264psi応力
対照例C 125℃ 123℃
実施例1 132℃ 124℃
このデータは、実施例1で使用のPACM(要求
の異性体59%以上)からつくられたテトラポリマ
ーは対照例Cで使用のPACMからつくられたポ
リマーにくらべて高いHDTを有することを示し
ている。Table: Hygroscopicity Hygroscopicity data were obtained by measuring the weight gain after immersing the samples in boiling water or boiling water containing potassium acetate (1.25 lb KAC/1 lb H 2 O) for 24 hours. The results are shown in Table 6. Table 6 50%RH 100%RH Number (Boiling KAC) (Boiling Water) Example 1 1.86% 5.29% Control A 2.14% 6.32% Control B 2.04% 8.13% Melt Viscosity Dry sample was heated at 280°C in a constant speed rheometer. Tested. Reduce the force required to extrude resin from 10 inches/minute to
Measurements are taken at a series of predetermined piston speeds and shear stresses varying from 0.02 inches/min, and the shear rate and apparent melt viscosity are calculated. A constant speed rheometer consists of a heated extrusion device with a piston that can be driven at a predetermined speed by an Instron tester. The force required to force the resin through the orifice is measured and recorded by a compression load cell. 0.0468 with L/D=16
An inch orifice was used for all samples. Pour the required amount of resin from the test tube into the heated drum and compact with hand pressure. The piston is then installed and lowered (by the Instron crosshead) into just contact with the polymer, and the timer is started. Compress the polymer (at a speed of 1 inch/minute) until it exits the orifice after 180 seconds; then stop the piston. After another 120 seconds (total 300 seconds),
Perform a series of extrusions at different piston speeds and record the force required for each extrusion speed. The shear stress, shear rate and apparent melt viscosity are then calculated from this data. For any given value of shear stress,
The apparent melt viscosity of the polymer of Example 1 is lower than that of the polymers of Control Examples A and B, and thus the polymer of Example 1 is easier to process in the molding machine and to remove from the autoclave during manufacturing. is shown to be easier. Heat Distortion Temperature Heat Distortion Temperature (HDT) is the temperature at which a polymer is tested before it is tested.
Annealed at 100°C for 30 minutes and measured according to ASTM D-648. The heat distortion temperatures of the product of Control C and the product of Example 1 were measured and compared as follows: 66 psi stress 264 psi stress Control C 125°C 123°C Example 1 132°C 124°C This data is based on The tetrapolymer made from the PACM used in Example 1 (greater than 59% desired isomer) is shown to have a higher HDT compared to the polymer made from the PACM used in Control Example C.
Claims (1)
ソフタル酸、 b 酸の全存在量に基づき10〜40モル%のテレフ
タル酸、 c アミンの全存在量に基づき98〜92モル%のヘ
キサメチレンジアミン、及び d 存在するモル%の下限がアミンの全存在量の
2モル%であり上限が存在するa)のモル%の
1/11であり、そしてビス(p−アミノシクロヘ
キシル)メタンの少くとも59重量%はトランス
−トランス異性体またはシス−トランス異性体
のいずれかであるビス(p−アミノシクロヘキ
シル)メタン、 の単位から形成された重縮合物より本質的に成る
ポリアミドであつて、 但し酸a)及びb)の量は合わせて約100モル
%でありそしてアミンc)及びd)の量は合わせ
て約100モル%であり、該ポリアミドは280℃にお
いて30000ポイズより低い溶融粘度を有するもの
である、 成型用ポリアミド樹脂。 2 成分が、 a 約70モル% b 約30モル% c 約96.5モル% d 約3.5モル% の量で存在する、特許請求の範囲第1項記載の成
型用ポリアミド樹脂。[Scope of Claims] 1 a. 60 to 90 mol % of isophthalic acid based on the total amount of acids present, b. 10 to 40 mol % of terephthalic acid based on the total amount of acids present, c. 98 based on the total amount of amines present. ~92 mol % of hexamethylene diamine, and d the lower limit of the mol % present is 2 mol % of the total amount of amine present and the upper limit is 1/11 of the mol % of a) present, and bis(p- At least 59% by weight of aminocyclohexyl)methane consists essentially of polycondensates formed from units of bis(p-aminocyclohexyl)methane, which are either trans-trans or cis-trans isomers. a polyamide, provided that the amounts of acids a) and b) together are about 100 mol % and the amounts of amines c) and d) are about 100 mol % together, and the polyamide has a temperature of 30,000 poise at 280°C. Polyamide resin for molding, which has a lower melt viscosity. 2. The moldable polyamide resin of claim 1, wherein the two components are present in the following amounts: a about 70 mol% b about 30 mol% c about 96.5 mol% d about 3.5 mol%.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US20864880A | 1980-11-20 | 1980-11-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57115420A JPS57115420A (en) | 1982-07-17 |
| JPH031332B2 true JPH031332B2 (en) | 1991-01-10 |
Family
ID=22775431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18316581A Granted JPS57115420A (en) | 1980-11-20 | 1981-11-17 | Polyamide |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57115420A (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4681911A (en) * | 1986-01-17 | 1987-07-21 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Reinforced composites |
| JPH07120839B2 (en) * | 1986-05-12 | 1995-12-20 | 三井石油化学工業株式会社 | Printed wiring board |
| JP2530319B2 (en) * | 1986-06-11 | 1996-09-04 | 三菱化学株式会社 | Hollow polyamide molded product |
| EP0280736A4 (en) * | 1986-08-20 | 1988-11-22 | Mitsui Petrochemical Ind | AROMATIC POLYAMIDES AND AGENTS FOR GIVING GAS PROTECTIVE LAYERS. |
-
1981
- 1981-11-17 JP JP18316581A patent/JPS57115420A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57115420A (en) | 1982-07-17 |
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