JPH0318756B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0318756B2 JPH0318756B2 JP58231975A JP23197583A JPH0318756B2 JP H0318756 B2 JPH0318756 B2 JP H0318756B2 JP 58231975 A JP58231975 A JP 58231975A JP 23197583 A JP23197583 A JP 23197583A JP H0318756 B2 JPH0318756 B2 JP H0318756B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- glass
- pitch
- pad portion
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ICパツケージまたは多層配線基板
の製造方法に関する。 ［従来の技術］ 従来の技術を第１図とともに説明する。 (1) タングステン、モリブデン粉末等を調製した
ペーストをグリーンシート上に配線印刷する。 (2) これらを積層接着し還元雰囲気中で焼成す
る。 ３ ニツケ鍍金を施し、電極パツト部３にピン４
を銀ろうを用いて接合する。なお、１はセラミ
ツク配線基板、２はIC素子を搭載するための
載置部、Ｐはパツド部３のピツチ寸法である。 ［発明が解決しようとする課題］ 従来の技術はつぎのような欠点がある。 上記(2)の工程において、積層物は10％〜20％の
焼成収縮を起こす。その収縮率は使用するセラミ
ツク原料、グリーンシートの成形条件、配線印刷
や積層の加工条件、更には焼成条件に影響を受
け、常に一定の収縮率にコントロールすることは
非常に困難である。このためピツチ寸法Ｐは不均
一である。 一方、この配線基板１に接合するピン４の配列
ピツチは2.54mm（100mil）あるいは1.27mm
（50mil）等定まつ寸法である。 従つて、ピン４の配列ピツチとパツド部３の配
列とに差が生じ、銀ろうによりピン４をパツド部
３に接合しようとすると、ピン４は電極パツド部
３の中心からずれたり、電極パツド部３から食み
出したりする（配線基板が大きい程顕著）。 このため、往々にして、ピン４と隣接するパツ
ド部３とがシヨートしたり、ピン４とパツド部３
との接合強度の低下を起こしたりする。 本発明の目的は、同一並設ピツチを有する外部
電極をパツド部の中心に接合できるようにするこ
とにより、外部電極と隣接するパツド部とのシヨ
ートを招かず、外部電極とパツド部との均一な接
合強度が得られる配線基板の製造方法の提供にあ
る。 ［課題を解決するための手段］ 上記目的達成のため、本発明は、セラミツクグ
リーンシートの外面にタングステンまたはモリブ
デン粉末を調製したペーストを一定間隔で印刷
し、このグリーンシートを焼成して、同一並設ピ
ツチを有する外部電極の先端面より大面積であ
り、内部配線と電気導通を図つた電極取り出し用
パツド部を形成し、前記並設ピツチで、かつ前記
先端面より大きい面積でもつて前記パツド部が露
出するように、前記焼成温度より低い軟化点を有
するガラスペーストを塗布し、還元雰囲気中、前
記焼成温度より低い温度で前記ガラスペーストを
焼付けて電気絶縁性のガラス被覆を形成した構成
を採用した。 ［作用および発明の効果］ 本発明はつぎの作用および効果を奏する。 外部電極の並設ピツチと同じ寸法で、かつ外部
電極の先端面より大きい面積でもつてパツド部が
露出するように、ガラスペーストを塗布してい
る。このガラスの軟化点は、グリーンシートの焼
成温度より低いから、該焼成温度より低い温度で
焼き付けることが可能である。従つて、一旦焼成
収縮したグリーンシートがガラス焼成時に更に収
縮することはなく、焼付けると、パツド部のピツ
チは外部電極のピツチと同じになり外部電極をパ
ツド部の中心に接合することができる。 よつて、外部電極と隣接するパツド部との絶縁
が確実になり、外部電極と対応するパツド部との
接合強度の均一化が図れる。 ［実施例］ 本発明の一実施例を第２図に基づき説明する。 第２図において、１１はセラミツク配線基板、
１２はIC素子の搭載部、１３はタングステンま
たはモリブデンの焼成層、１４はパツド部、１５
はガラス、１６はピンである。 ガラス１５は、1000℃〜1400℃の還元雰囲気で
焼付け可能なものであり、またニツケル鍍金や金
鍍金を施す工程を経ても何ら影響を受けない組成
であることが要求される。本実施例ではAl2O3−
SiO2−CaO−K2O系であり、焼付けは1400℃で
ある。 つぎに製造方法を述べる。 (1) Al2O392重量％、CaO2重量％、MgO3重量
％、SiO23重量％の混合粉末に対し、エチルセ
ルローズ、ジブチルフタレート、トリクレン、
ノニオンを適量加えて調製した泥漿を既知のド
クターブレード工法にてグリーンシートを成形
する。 (2) このグリーンシートを15.24cm×10.16cm（６
×4inch）寸法に切断したものを３枚作り、そ
れらの規定位置にパンチングにより電気導通を
図る、直径0.254mm（10mil）の細孔を設け、タ
ングステン粉末を調製しペーストをその細孔に
孔埋めする。 (3) 同一のタングステンペーストにてこれらシー
トの規定位置に配線パターンを印刷し、また外
部電極取り出し用パツド部１４を従来のパツド
寸法2.1336mmφ±１％（84milφ±１％）を、
2.54mmφ±１％（100milφ±１％）に大きくし
て印刷形成する。なお、各パツドでセンター間
のピツチ寸法は120mil±１％である。 (4) これら３枚を積層接着して250℃にて樹脂抜
後、水素と窒素の混合雰囲気中、1550℃にて焼
成する。焼成品のパツド寸法は2.1082mmφ±１
％（83milφ±１％）で、パツドセンター間の
ピツチ寸法は2.54mmφ±１％（100milφ±１％）
である。 (5) 別にガラス組成として、Al2O313重量％、
SiO275重量％、K2O8重量％、CaO2.8重量％、
Na2O1.2重量％の混合粉末を溶融してフリツト
とし、このガラス軟化点は1100℃であり、これ
を粉末にして溶剤を加え、ペーストを製造す
る。このガラスペーストを前記焼成品のタング
ステンパツドを形成した面上に、パツド寸法
1.778mmφ（70ｍilφ）を残し、各パツドセンタ
ー間ピツチ2.54mm（100milφ）にて、0.0254mm
（1mil）の厚さにガラス印刷を行い、1400℃の
還元雰囲気中に焼き付ける。 この焼付けにより配線基板１１は寸法変化を
せず、ガラス印刷で施した所望のピツチ寸法
（2.54mm）、形状寸法（1.778mmφ）を有したタ
ングステンからなるパツド面が形成され、不要
な部分はガラス１５で被覆された形状となる。 (6) つぎに、0.00254mm（0.1mil）厚さにニツケ
ル鍍金を施し、一定ピツチ寸法でセツトされて
いる外部取り出しピン16；0.508mm（20mil）に
銀ろう材を用い、850℃中にて接合する。これ
に0.00254mm（0.1mil）の厚さの金鍍金を施し
て完成する。 本実施例における作用効果を述べる。 (1) パツド部１４のセンター位置にピン１６が接
合でき、接合強度の均一化が図れる。 (2) パツド間が確実に絶縁されたシヨートするこ
とが皆無となり、安定品質となる。 (3) ガラスはAl2O3−SiO2−CaO−K2O系であ
り、熱膨張率は6.0×10-6／℃である。なおセ
ラミツクは5.9×10-6／℃である。このため、
充分な耐急熱急冷性、耐久性、耐薬品性が得ら
れる。 (4) 一般形状品は勿論のこと、セラミツク配線基
板１が大型になる程、その効果を発揮し、信頼
性に優れた安定品質ものを製造できる。 つぎに、上記(5)の工程を省いた比較品と、発明
品との接合強度測定結果を第１表とともに述べ
る。なお、試料は各５個ずつ製造し、ピンの接合
強度はオートグラフ（島津製作所製）で測定し
た。 発明品のピン１６の接合強度は、8.5Kg以上の
略一定した強度を示した。また、温度150℃から
15℃のエアー吹付けの反復10回の急熱急冷試験
で、セラミツクとガラスとの剥離およびガラスの
クラツクの発生は殆ど見られなかつた。 【表】
の製造方法に関する。 ［従来の技術］ 従来の技術を第１図とともに説明する。 (1) タングステン、モリブデン粉末等を調製した
ペーストをグリーンシート上に配線印刷する。 (2) これらを積層接着し還元雰囲気中で焼成す
る。 ３ ニツケ鍍金を施し、電極パツト部３にピン４
を銀ろうを用いて接合する。なお、１はセラミ
ツク配線基板、２はIC素子を搭載するための
載置部、Ｐはパツド部３のピツチ寸法である。 ［発明が解決しようとする課題］ 従来の技術はつぎのような欠点がある。 上記(2)の工程において、積層物は10％〜20％の
焼成収縮を起こす。その収縮率は使用するセラミ
ツク原料、グリーンシートの成形条件、配線印刷
や積層の加工条件、更には焼成条件に影響を受
け、常に一定の収縮率にコントロールすることは
非常に困難である。このためピツチ寸法Ｐは不均
一である。 一方、この配線基板１に接合するピン４の配列
ピツチは2.54mm（100mil）あるいは1.27mm
（50mil）等定まつ寸法である。 従つて、ピン４の配列ピツチとパツド部３の配
列とに差が生じ、銀ろうによりピン４をパツド部
３に接合しようとすると、ピン４は電極パツド部
３の中心からずれたり、電極パツド部３から食み
出したりする（配線基板が大きい程顕著）。 このため、往々にして、ピン４と隣接するパツ
ド部３とがシヨートしたり、ピン４とパツド部３
との接合強度の低下を起こしたりする。 本発明の目的は、同一並設ピツチを有する外部
電極をパツド部の中心に接合できるようにするこ
とにより、外部電極と隣接するパツド部とのシヨ
ートを招かず、外部電極とパツド部との均一な接
合強度が得られる配線基板の製造方法の提供にあ
る。 ［課題を解決するための手段］ 上記目的達成のため、本発明は、セラミツクグ
リーンシートの外面にタングステンまたはモリブ
デン粉末を調製したペーストを一定間隔で印刷
し、このグリーンシートを焼成して、同一並設ピ
ツチを有する外部電極の先端面より大面積であ
り、内部配線と電気導通を図つた電極取り出し用
パツド部を形成し、前記並設ピツチで、かつ前記
先端面より大きい面積でもつて前記パツド部が露
出するように、前記焼成温度より低い軟化点を有
するガラスペーストを塗布し、還元雰囲気中、前
記焼成温度より低い温度で前記ガラスペーストを
焼付けて電気絶縁性のガラス被覆を形成した構成
を採用した。 ［作用および発明の効果］ 本発明はつぎの作用および効果を奏する。 外部電極の並設ピツチと同じ寸法で、かつ外部
電極の先端面より大きい面積でもつてパツド部が
露出するように、ガラスペーストを塗布してい
る。このガラスの軟化点は、グリーンシートの焼
成温度より低いから、該焼成温度より低い温度で
焼き付けることが可能である。従つて、一旦焼成
収縮したグリーンシートがガラス焼成時に更に収
縮することはなく、焼付けると、パツド部のピツ
チは外部電極のピツチと同じになり外部電極をパ
ツド部の中心に接合することができる。 よつて、外部電極と隣接するパツド部との絶縁
が確実になり、外部電極と対応するパツド部との
接合強度の均一化が図れる。 ［実施例］ 本発明の一実施例を第２図に基づき説明する。 第２図において、１１はセラミツク配線基板、
１２はIC素子の搭載部、１３はタングステンま
たはモリブデンの焼成層、１４はパツド部、１５
はガラス、１６はピンである。 ガラス１５は、1000℃〜1400℃の還元雰囲気で
焼付け可能なものであり、またニツケル鍍金や金
鍍金を施す工程を経ても何ら影響を受けない組成
であることが要求される。本実施例ではAl2O3−
SiO2−CaO−K2O系であり、焼付けは1400℃で
ある。 つぎに製造方法を述べる。 (1) Al2O392重量％、CaO2重量％、MgO3重量
％、SiO23重量％の混合粉末に対し、エチルセ
ルローズ、ジブチルフタレート、トリクレン、
ノニオンを適量加えて調製した泥漿を既知のド
クターブレード工法にてグリーンシートを成形
する。 (2) このグリーンシートを15.24cm×10.16cm（６
×4inch）寸法に切断したものを３枚作り、そ
れらの規定位置にパンチングにより電気導通を
図る、直径0.254mm（10mil）の細孔を設け、タ
ングステン粉末を調製しペーストをその細孔に
孔埋めする。 (3) 同一のタングステンペーストにてこれらシー
トの規定位置に配線パターンを印刷し、また外
部電極取り出し用パツド部１４を従来のパツド
寸法2.1336mmφ±１％（84milφ±１％）を、
2.54mmφ±１％（100milφ±１％）に大きくし
て印刷形成する。なお、各パツドでセンター間
のピツチ寸法は120mil±１％である。 (4) これら３枚を積層接着して250℃にて樹脂抜
後、水素と窒素の混合雰囲気中、1550℃にて焼
成する。焼成品のパツド寸法は2.1082mmφ±１
％（83milφ±１％）で、パツドセンター間の
ピツチ寸法は2.54mmφ±１％（100milφ±１％）
である。 (5) 別にガラス組成として、Al2O313重量％、
SiO275重量％、K2O8重量％、CaO2.8重量％、
Na2O1.2重量％の混合粉末を溶融してフリツト
とし、このガラス軟化点は1100℃であり、これ
を粉末にして溶剤を加え、ペーストを製造す
る。このガラスペーストを前記焼成品のタング
ステンパツドを形成した面上に、パツド寸法
1.778mmφ（70ｍilφ）を残し、各パツドセンタ
ー間ピツチ2.54mm（100milφ）にて、0.0254mm
（1mil）の厚さにガラス印刷を行い、1400℃の
還元雰囲気中に焼き付ける。 この焼付けにより配線基板１１は寸法変化を
せず、ガラス印刷で施した所望のピツチ寸法
（2.54mm）、形状寸法（1.778mmφ）を有したタ
ングステンからなるパツド面が形成され、不要
な部分はガラス１５で被覆された形状となる。 (6) つぎに、0.00254mm（0.1mil）厚さにニツケ
ル鍍金を施し、一定ピツチ寸法でセツトされて
いる外部取り出しピン16；0.508mm（20mil）に
銀ろう材を用い、850℃中にて接合する。これ
に0.00254mm（0.1mil）の厚さの金鍍金を施し
て完成する。 本実施例における作用効果を述べる。 (1) パツド部１４のセンター位置にピン１６が接
合でき、接合強度の均一化が図れる。 (2) パツド間が確実に絶縁されたシヨートするこ
とが皆無となり、安定品質となる。 (3) ガラスはAl2O3−SiO2−CaO−K2O系であ
り、熱膨張率は6.0×10-6／℃である。なおセ
ラミツクは5.9×10-6／℃である。このため、
充分な耐急熱急冷性、耐久性、耐薬品性が得ら
れる。 (4) 一般形状品は勿論のこと、セラミツク配線基
板１が大型になる程、その効果を発揮し、信頼
性に優れた安定品質ものを製造できる。 つぎに、上記(5)の工程を省いた比較品と、発明
品との接合強度測定結果を第１表とともに述べ
る。なお、試料は各５個ずつ製造し、ピンの接合
強度はオートグラフ（島津製作所製）で測定し
た。 発明品のピン１６の接合強度は、8.5Kg以上の
略一定した強度を示した。また、温度150℃から
15℃のエアー吹付けの反復10回の急熱急冷試験
で、セラミツクとガラスとの剥離およびガラスの
クラツクの発生は殆ど見られなかつた。 【表】
第１図は従来の配線基板でありピンを接合した
ところを示し、Ａはその要部断面図、Ｂはその一
部下面図である。第２図は本発明の一実施例にお
ける配線基板であり、ピンを接合したところを示
し、Ａはその要部断面図、Ｂはその一部下面図で
ある。 図中、１１……配線基板、１４……パツド部（電
極取り出し用パツド部）、１５……ガラス（ガラ
ス被覆）、１６……ピン（外部電極）。
ところを示し、Ａはその要部断面図、Ｂはその一
部下面図である。第２図は本発明の一実施例にお
ける配線基板であり、ピンを接合したところを示
し、Ａはその要部断面図、Ｂはその一部下面図で
ある。 図中、１１……配線基板、１４……パツド部（電
極取り出し用パツド部）、１５……ガラス（ガラ
ス被覆）、１６……ピン（外部電極）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツクグリーンシートの外面にダングス
テンまたはモリブデン粉末を調製したペーストを
一定間隔で印刷し、 このグリーンシートを焼成して、同一並設ピツ
チを有する外部電極の先端面より大面積であり、
内部配線と電気導通を図つた電極取り出し用パツ
ド部を形成し、 前記並設ピツチで、かつ前記先端面より大きい
面積でもつて前記パツド部が露出するように、前
記焼成温度より低い軟化点を有するガラスペース
トを塗布し、 還元雰囲気中、前記焼成温度より低い温度で前
記ガラスペーストを焼付けて電気絶縁性のガラス
被覆を形成したことを特徴とする配線基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23197583A JPS60123088A (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23197583A JPS60123088A (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60123088A JPS60123088A (ja) | 1985-07-01 |
| JPH0318756B2 true JPH0318756B2 (ja) | 1991-03-13 |
Family
ID=16931978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23197583A Granted JPS60123088A (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60123088A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50131063A (ja) * | 1974-04-05 | 1975-10-16 | ||
| JPS51106058A (ja) * | 1975-03-14 | 1976-09-20 | Citizen Watch Co Ltd | Seramitsukukiban |
| JPS6228794U (ja) * | 1985-08-03 | 1987-02-21 |
-
1983
- 1983-12-07 JP JP23197583A patent/JPS60123088A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60123088A (ja) | 1985-07-01 |
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