Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JPH0320870B2 - - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JPH0320870B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0320870B2
JPH0320870B2 JP19225782A JP19225782A JPH0320870B2 JP H0320870 B2 JPH0320870 B2 JP H0320870B2 JP 19225782 A JP19225782 A JP 19225782A JP 19225782 A JP19225782 A JP 19225782A JP H0320870 B2 JPH0320870 B2 JP H0320870B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead wire
insertion hole
ground lead
glass
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP19225782A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS5981878A (en
Inventor
Koichi Yoshizawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP19225782A priority Critical patent/JPS5981878A/en
Publication of JPS5981878A publication Critical patent/JPS5981878A/en
Publication of JPH0320870B2 publication Critical patent/JPH0320870B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は気密端子およびその製造方法に関し、
一層詳細には、アースリード線をろう付けする挿
通孔に金属スリーブを介在させることによつて、
ろう材が節約でき、かつ挿通孔自体も大径に形成
しうるからプレスポンチが座屈することなく無理
なくプレス加工が行え、しかもろう材として純銀
を用いることによつて、アースリード線のろう付
け工程と他のリード線のガラス溶着工程とを同時
に行うことができ、工数の削減、コストの低減化
を図ることのできる気密端子およびその能率的な
製造方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an airtight terminal and a method for manufacturing the same.
More specifically, by interposing a metal sleeve in the insertion hole to which the ground lead wire is brazed,
The brazing material can be saved, and the insertion hole itself can be formed with a large diameter, so the press punch can be pressed easily without buckling.Furthermore, by using pure silver as the brazing material, it is possible to braze the ground lead wire. The present invention relates to an airtight terminal and an efficient manufacturing method thereof, which can perform the process and the glass welding process of other lead wires at the same time, thereby reducing the number of man-hours and costs.

半導体素子等を搭載する気密端子には、素子搭
載部たる金属外環に、先端部が素子上面とほぼ同
じ高さ位置になるように突出して、ガラスによつ
て絶縁して植設されるリード線と、ろう材によつ
て金属外環と電気的導通を確保したまま植設され
るアースリード線とを有するタイプのものがあ
る。
An airtight terminal for mounting a semiconductor device, etc. has a lead that is insulated by glass and is implanted in the metal outer ring that is the device mounting part, with the tip protruding from the top of the device at almost the same height. There is a type that has a wire and a ground lead wire that is implanted while maintaining electrical continuity with the metal outer ring using a brazing material.

これら各リード線はその先端部分に金メツキが
施されて素子との間にワイヤボンデイングされ
る。
The tips of each of these lead wires are plated with gold and wire bonded to the element.

この各リード線が挿通される挿通孔は、アース
リード線にあつては高価な銀ろうの節約のため、
またろう付け時のろうの流れ性等を考慮して、小
径のものが要求される。
The insertion holes through which each lead wire is inserted are designed to save expensive silver solder for the ground lead wire.
Also, in consideration of the flowability of the solder during brazing, a small diameter is required.

しかしながら、例えば1.5mm厚の金属外環に0.5
mmφ程度のプレス抜き孔を穿設することは、プレ
スポンチが座屈したり、折損したりして極めて困
難である。このようなプレス抜き孔は、一般には
部材の厚み0.7倍程度の径までが可能とされてい
る。
However, for example, 0.5 mm in a 1.5 mm thick metal outer ring
It is extremely difficult to drill a press punch hole of approximately mmφ because the press punch may buckle or break. Generally, such press punched holes can have a diameter up to about 0.7 times the thickness of the member.

この問題に対処するものとして、第1図に示す
ように、まず比較的大径の、深さが金属外環1の
厚みの半分程度の有底凹部2を設けて銀ろう充填
部とし、この薄くなつた底部に所要の小径の挿通
孔3をプレス加工するようにしたものがある。
To deal with this problem, as shown in Fig. 1, a bottomed recess 2 with a relatively large diameter and a depth of approximately half the thickness of the metal outer ring 1 is provided, and this is filled with silver solder. There is one in which an insertion hole 3 of a required small diameter is pressed into the thinned bottom part.

しかしながらこれとても次のような難点があ
る。すなわち、アースリード線4は前記のごとく
素子の厚み分に合せて先端部を突出してろう付け
されるが、素子の厚みによつてはアースリード線
4の先端部が金属外環1表面上から僅かに0.3mm
〜0.5mmしか突出していないため、前述のごとき
容積の大きい有底凹部2内に充填される銀ろうの
量が少しでも多いと、銀ろうは金属との間の濡れ
性が極めてよいこともあつてアースリード線4の
先端部上にまではい上がり、これが後に先端部に
施す前述の金メツキに悪影響を及ぼし、例えば銀
ろう中の不純物等により金メツキにふくれが生じ
るなど、ボンデイング特性を劣化させるという難
点がある。
However, this method has the following drawbacks. That is, as mentioned above, the ground lead wire 4 is brazed with its tip protruding according to the thickness of the element, but depending on the thickness of the element, the tip of the ground lead wire 4 may extend beyond the surface of the metal outer ring 1. Only 0.3mm
Since the protrusion is only ~0.5 mm, if the amount of silver solder filled in the large volume bottomed recess 2 as mentioned above is even slightly large, the silver solder may have extremely good wettability with the metal. This will creep up onto the tip of the ground lead wire 4, and this will have a negative effect on the gold plating that is later applied to the tip, causing blisters to form on the gold plating due to impurities in the silver solder, deteriorating the bonding characteristics. There is a drawback.

また逆に、銀ろうが少ないと銀ろう表面が陥没
し、銀ろう表面からアースリード線4先端部に至
る長さが必要長よりも大きくなるため、超音波ボ
ンダーを用いた場合に先端部が共振を起し、ため
にワイヤーのネツク切れが生じる等の難点があ
る。
Conversely, if there is not enough silver solder, the surface of the silver solder will cave in and the length from the silver solder surface to the tip of the ground lead wire 4 will be longer than the required length, so when using an ultrasonic bonder, the tip will There are drawbacks such as resonance, which can cause wires to break.

次の問題として、従来はろう材として銀ろうを
用いているため、アースリード線の銀ろうによる
ろう付けと他のリード線のガラス溶着とを別工程
にせざるを得なかつた。
The next problem is that conventionally, silver solder is used as a brazing material, so the brazing of the ground lead wire with silver solder and the glass welding of other lead wires have to be done in separate steps.

すなわち、ガラスは金属に対して濡れ性が悪い
ため、金属表面に金属酸化膜を形成して濡れ性を
よくし、密着性、気密性を向上させる必要がある
が、一方、銀ろうは金属酸化膜に対して濡れ性が
悪いという相反する性質があるからである。また
もう一つの理由としては、ガラスは約700℃、銀
ろうは約800℃で溶けるが、ガラスを金属表面の
金属酸化膜とじつくりなじませるためには約1000
℃にまで加熱する必要があり、一方銀ろうはこの
温度まで昇温すると極めて流れ易くなり、このた
めに金属外環の表面上を流れて他のリード線の挿
通孔の内壁とガラスの境界部にまで入り込むなど
して気密性を劣化させる難点がるからである。
In other words, since glass has poor wettability with metal, it is necessary to form a metal oxide film on the metal surface to improve wettability and improve adhesion and airtightness.On the other hand, silver solder has poor wettability with metal. This is because they have contradictory properties such as poor wettability to the film. Another reason is that glass melts at about 700℃ and silver solder melts at about 800℃, but it takes about 1000℃ to make the glass adhere to the metal oxide film on the metal surface.
℃, and silver solder becomes extremely flowable when heated to this temperature, so it flows over the surface of the metal outer ring and forms the boundary between the inner wall of the insertion hole for other lead wires and the glass. This is because it has the disadvantage of deteriorating airtightness by penetrating into the air.

このためガラス溶着と銀ろうによるろう付けは
別工程で行うしかなく、コストの上昇を招いてい
た。
For this reason, glass welding and silver brazing had to be performed in separate processes, leading to an increase in costs.

本発明は上述の諸難点に鑑みてなされ、その目
的とするところは、ろう材が節約でき、かつ挿通
孔自体も大径に形成しうるからプレスポンチが座
屈することなく無理なくプレス加工が行える、金
属外環に設けた各々の挿通孔に、ろう材によつて
植設されるアースリード線と、ガラスによつて絶
縁して植設されるリード線とを有する気密端子に
おいて、前記アースリード線が挿通される挿通孔
は金属外環にプレスポンチによつて容易に穿設で
きるようにアースリード線よりは充分大径に形成
され、前記アースリード線はアースリード線の挿
通孔に緩く嵌入された金属スリーブを介して純銀
を用いてろう付けして成る気密端子、およびその
能率的な製造方法たる、金属外環に設けた各々の
挿通孔に、ろう材によつて植設されるアースリー
ド線と、ガラスによつて絶縁して植設されるリー
ド線とを有する気密端子において、前記アースリ
ード線挿通孔をプレスポンチによつてアースリー
ド線よりは充分大径に穿設し、該アースリード線
挿通孔内に、アースリード線挿通孔に緩く嵌入保
持される金属スリーブを介して前記アースリード
線を挿通位置させ、前記リード線挿通孔内にはリ
ード線を挿通位置させておき、アースリード線は
ろう材として純銀を用い、リード線はガラスを用
いて、純銀ろう付けとガラス溶着とを同一工程中
で行うことを特徴とする気密端子の製造方法を提
供するにある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and its purpose is to save the amount of brazing filler metal, and because the insertion hole itself can be formed with a large diameter, press processing can be carried out easily without buckling the press punch. , an airtight terminal having a ground lead wire implanted in each insertion hole provided in a metal outer ring with a brazing material, and a lead wire insulated and implanted with glass; The insertion hole through which the wire is inserted is formed to have a sufficiently larger diameter than the earth lead wire so that it can be easily punched in the metal outer ring with a press punch, and the earth lead wire is loosely fitted into the insertion hole of the earth lead wire. An airtight terminal made by brazing pure silver through a metal sleeve, and an efficient method for manufacturing the same. In an airtight terminal having a lead wire and a lead wire insulated by glass and implanted, the ground lead wire insertion hole is punched with a press punch to a diameter sufficiently larger than that of the ground lead wire, and The ground lead wire is inserted into the ground lead wire insertion hole via a metal sleeve that is loosely fitted and held in the ground lead wire insertion hole, and the lead wire is inserted into the lead wire insertion hole, To provide a method for producing an airtight terminal, characterized in that pure silver is used as a brazing material for the ground lead wire, glass is used for the lead wire, and pure silver brazing and glass welding are performed in the same process.

以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づ
き詳細に説明する。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

第2図は本発明に係る気密端子10の断面図を
示し、11は金属外環、12はリード線、13は
アースリード線である。
FIG. 2 shows a sectional view of the airtight terminal 10 according to the present invention, in which 11 is a metal outer ring, 12 is a lead wire, and 13 is a ground lead wire.

リード線12は金属外環11に穿設した挿通孔
14内にガラス15によつて先端を上方に突出し
て溶着されている。またアースリード線13は、
金属外環11に大径に穿設した挿通孔16内に緩
く嵌入した金属スリーブ17を介して、ろう材た
る純銀18によつて挿通孔16内に、先端を上方
に突出してろう付けされている。なお19は金属
スリーブ17上に施したニツケルメツキ層であ
る。このニツケルメツキは、これに限られず、純
銀との密着性、気密性がよいものであればいかな
る種類のメツキでもよい。
The lead wire 12 is welded into an insertion hole 14 formed in the metal outer ring 11 with a glass 15 with the tip thereof protruding upward. In addition, the ground lead wire 13 is
A metal sleeve 17 is loosely fitted into an insertion hole 16 formed in a large diameter in the metal outer ring 11, and is brazed into the insertion hole 16 with the tip thereof protruding upward using pure silver 18 as a brazing material. There is. Note that 19 is a nickel plating layer applied on the metal sleeve 17. This nickel plating is not limited to this, and any type of plating may be used as long as it has good adhesion to pure silver and airtightness.

次にこの製造方法を第3図を参照して説明す
る。
Next, this manufacturing method will be explained with reference to FIG.

まず、金属外環11に前記した所要の径になる
ように、リード線の挿通孔14およびアースリー
ド線の挿通孔16をプレス加工により穿設する。
この挿通孔16は大径に形成できるため、太いプ
レスポンチによりプレスポンチが座屈したり、折
損することなく加工が行える。
First, a lead wire insertion hole 14 and a ground lead wire insertion hole 16 are bored in the metal outer ring 11 by press working so as to have the required diameters described above.
Since this insertion hole 16 can be formed to have a large diameter, processing can be performed using a thick press punch without buckling or breaking the press punch.

この金属外環11を図のごとく、カーボン治具
20上に、その挿通孔16がカーボン治具20上
に設けた凹部21上に対応位置するように載せ
る。このとき他の挿通孔14もカーボン治具20
上に設けた凹部(図示せず)と対応位置してい
る。次に、あらかじめニツケルメツキ19等の純
銀に対して濡れ性のよい金属のメツキを施してあ
る金属スリーブ17を、前記凹部21を跨いでそ
の周縁上に載るように挿通孔16内に嵌入する。
金属スリーブ17は、その高さが金属外環11の
厚みよりも若干小さくなるように設定され、その
上面にろう材たるリング状の純銀18が載せられ
るようになつている。このようにして純銀18を
載せ、アースリード線13を金属スリーブ17に
挿通位置させ、カーボン治具22によつてアース
リード線13と金属外環11を固定位置決めす
る。なお図示しないが、前記リード線挿通孔14
にもリード線12を挿通位置させるとともにガラ
ス15を収容しておく。
As shown in the figure, this metal outer ring 11 is placed on a carbon jig 20 so that its insertion hole 16 corresponds to the recess 21 provided on the carbon jig 20. At this time, the other insertion holes 14 are also connected to the carbon jig 20.
This corresponds to a recess (not shown) provided above. Next, the metal sleeve 17, which has been plated with a metal having good wettability against pure silver such as nickel plating 19, is inserted into the insertion hole 16 so as to straddle the recess 21 and rest on the periphery thereof.
The height of the metal sleeve 17 is set to be slightly smaller than the thickness of the metal outer ring 11, and a ring-shaped pure silver 18 serving as a brazing material is placed on its upper surface. In this manner, the pure silver 18 is placed, the earth lead wire 13 is inserted into the metal sleeve 17, and the earth lead wire 13 and the metal outer ring 11 are fixedly positioned using the carbon jig 22. Although not shown, the lead wire insertion hole 14
The lead wire 12 is inserted into the housing, and the glass 15 is housed therein.

上記のように組立準備したものを電気炉に入
れ、純銀18による金属外環11と金属スリーブ
17とアースリード線13のろう付けとガラス1
5による金属外環11とリード線12の溶着とを
同時に行うものである。
The assembly prepared as described above is placed in an electric furnace, and the metal outer ring 11, metal sleeve 17, and ground lead wire 13 are brazed with pure silver 18, and the glass 1
Welding of the metal outer ring 11 and the lead wire 12 according to No. 5 is performed at the same time.

電気炉中で昇温すると、まずガラスが700℃付
近で溶け、これがリード線12周壁およびリード
線の挿通孔14内壁に形成されている金属酸化膜
と結合し、各々が気密に密着される状態になつて
いる。さらに、960℃付近にまで昇温することに
より、ガラスは一層金属となじみ密着性が向上す
る。一方、この温度でろう材たる純銀18も溶け
るが、このときにはアースリード線13、金属ス
リーブ17のニツケル被膜19上、アースリード
線の挿通孔16内壁の金属酸化膜は、カーボン治
具20,22によつて醸成される還元性雰囲気に
よつて分解され、ガス化して出ていつてしまうた
め、溶けた純銀は上記周囲のピユアーな金属面に
対して濡れ性がよく、気密に密着される状態とな
つている。このように、不純物がガス化して逃散
するから、純銀中に巣が生じることがなく良好な
気密封止が行える。
When the temperature rises in the electric furnace, the glass first melts at around 700°C, which combines with the metal oxide film formed on the peripheral wall of the lead wire 12 and the inner wall of the lead wire insertion hole 14, making each of them airtightly adhered. It's getting old. Furthermore, by raising the temperature to around 960°C, the glass becomes more familiar with the metal and its adhesion improves. On the other hand, the pure silver 18 serving as the brazing material also melts at this temperature, but at this time, the metal oxide film on the ground lead wire 13, the nickel coating 19 of the metal sleeve 17, and the inner wall of the ground lead wire insertion hole 16 is removed from the carbon jigs 20, 22. The molten silver is decomposed by the reducing atmosphere created by the sterling process, gasified and released, so the molten pure silver has good wettability to the surrounding pure metal surface and is in an airtight state. It's summery. In this way, since the impurities gasify and escape, no cavities are formed in the pure silver, and a good airtight seal can be achieved.

上記カーボン治具20,22による還元作用
は、リード線12の気密封止に必要な金属酸化膜
が溶けたガラスと結合し、充分なじんで還元され
にくい結合物になつた以後に発揮されてくるもの
である。
The reducing effect of the carbon jigs 20 and 22 is exerted after the metal oxide film necessary for hermetically sealing the lead wire 12 combines with the molten glass and becomes a bond that is sufficiently compatible and difficult to be reduced. It is something.

しかして冷却して取り出すと、リード線12、
アースリード線13がそれぞれ良好に気密封止さ
れた気密端子を得ることができる。
However, when it is cooled and taken out, the lead wire 12,
It is possible to obtain an airtight terminal in which each of the ground lead wires 13 is well hermetically sealed.

なお前記金属スリーブ17に施すメツキはニツ
ケルメツキに限られず、純銀との濡れ性が良好で
気密封止できるものであればいかなるものでもよ
く、また、アースリード線13上にも同様なメツ
キが施されているものである。
Note that the plating applied to the metal sleeve 17 is not limited to nickel plating, but any material may be used as long as it has good wettability with pure silver and can be airtightly sealed.Furthermore, similar plating may be applied to the ground lead wire 13. It is something that

以上のように本発明によれば、アースリード線
をろう付けする挿通孔に金属スリーブを介在させ
るから、高価なろう材が節約でき、また該挿通孔
自体も大径に形成しうるから、プレスポンチが座
屈することなく無理なくプレス加工が行え、さら
にろう材として純銀を用いることによつて、ろう
付け条件とガラス溶着条件とが一致し、両者を同
時に行うことができるので工数の削減、コストの
低減化が図れ、また気密性に優れた高品質の気密
端子を能率よく製造できるという著効を奏する。
As described above, according to the present invention, since the metal sleeve is interposed in the insertion hole to which the ground lead wire is brazed, expensive brazing material can be saved, and the insertion hole itself can be formed with a large diameter, so that press Pressing can be performed easily without buckling the punch, and by using pure silver as the brazing material, the brazing conditions and glass welding conditions match, and both can be performed at the same time, reducing man-hours and costs. This has the remarkable effect that it is possible to reduce the amount of air-tightness, and to efficiently manufacture high-quality airtight terminals with excellent airtightness.

以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説
明したが、本発明はこの実施例に限定されるもの
ではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多く
の改変を施し得るのはもちろんのことである。
Although the present invention has been variously explained above with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to these embodiments, and it goes without saying that many modifications can be made without departing from the spirit of the invention. It is.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来の気密端子を示す断面図である。
第2図は本発明に係る気密端子の一例を示す断面
図、第3図はカーボン治具に各部材を組込んだ状
態を示す断面説明図である。 1,11……金属外環、2……有底凹部、4,
13……アースリード線、10……気密端子、1
2……リード線、14,16……挿通孔、15…
…ガラス、17……金属スリーブ、18……純
銀、19……ニツケルメツキ層、20,22……
カーボン治具、21……凹部。
FIG. 1 is a sectional view showing a conventional airtight terminal.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of an airtight terminal according to the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional explanatory view showing a state in which each member is assembled into a carbon jig. 1, 11...metal outer ring, 2...bottomed recess, 4,
13...Earth lead wire, 10...Airtight terminal, 1
2... Lead wire, 14, 16... Insertion hole, 15...
... Glass, 17 ... Metal sleeve, 18 ... Pure silver, 19 ... Nickel metal layer, 20, 22 ...
Carbon jig, 21... recess.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 金属外環に設けた各々の挿通孔に、ろう材に
よつて植設されるアースリード線と、ガラスによ
つて絶縁して植設されるリード線とを有する気密
端子において、前記アースリード線が挿通される
挿通孔は金属外環にプレスポンチによつて容易に
穿設できるようにアースリード線よりは充分大径
に形成され、前記アースリード線はアースリード
線の挿通孔に緩く嵌入された金属スリーブを介し
て純銀を用いてろう付けして成る気密端子。 2 金属外環に設けた各々の挿通孔に、ろう材に
よつて植設されるアースリード線と、ガラスによ
つて絶縁して植設されるリード線とを有する気密
端子において、前記アースリード線挿通孔をプレ
スポンチによつてアースリード線よりは充分大径
に穿設し、該アースリード線挿通孔内に、アース
リード線挿通孔に緩く嵌入保持される金属スリー
ブを介して前記アースリード線を挿通位置させ、
前記リード線挿通孔内にはリード線を挿通位置さ
せておき、アースリード線はろう材として純銀を
用い、リード線はガラスを用いて、純銀ろう付け
とガラス溶着とを同一工程中で行うことを特徴と
する気密端子の製造方法。
[Scope of Claims] 1. An airtight device having an earth lead wire implanted in each insertion hole provided in the metal outer ring with a brazing material and a lead wire insulated with glass. In the terminal, the insertion hole through which the ground lead wire is inserted is formed to have a sufficiently larger diameter than the ground lead wire so that it can be easily punched in the metal outer ring with a press punch, and the ground lead wire is An airtight terminal made by brazing sterling silver through a metal sleeve that is loosely fitted into the insertion hole. 2. In an airtight terminal having a ground lead wire implanted in each insertion hole provided in the metal outer ring with a brazing material and a lead wire insulated with glass, the ground lead A wire insertion hole is bored with a diameter sufficiently larger than that of the ground lead wire using a press punch, and the ground lead is inserted into the ground lead wire insertion hole through a metal sleeve that is loosely fitted and held in the ground lead wire insertion hole. Insert the wire into position,
A lead wire is inserted into the lead wire insertion hole, pure silver is used as a brazing material for the ground lead wire, glass is used for the lead wire, and pure silver brazing and glass welding are performed in the same process. A method for manufacturing an airtight terminal characterized by:
JP19225782A 1982-11-01 1982-11-01 Airtight terminal and method of producing same Granted JPS5981878A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19225782A JPS5981878A (en) 1982-11-01 1982-11-01 Airtight terminal and method of producing same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19225782A JPS5981878A (en) 1982-11-01 1982-11-01 Airtight terminal and method of producing same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5981878A JPS5981878A (en) 1984-05-11
JPH0320870B2 true JPH0320870B2 (en) 1991-03-20

Family

ID=16288273

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19225782A Granted JPS5981878A (en) 1982-11-01 1982-11-01 Airtight terminal and method of producing same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5981878A (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5981878A (en) 1984-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58169942A (en) Semiconductor device
JPH11307692A (en) Semiconductor element support member and semiconductor element storage package using the same
JPH0320870B2 (en)
JP3764669B2 (en) Seal ring with brazing material and method of manufacturing electronic component storage package using the same
JP4144826B2 (en) Seal ring for semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device using the same
JPS5868951A (en) Semiconductor device
JPH01244651A (en) Ceramic package type semiconductor device
JP2002254166A (en) Brazing structure
JPH01239958A (en) Airtightly sealed semiconductor element
JPS6317256Y2 (en)
JP3374395B2 (en) Package for electronic components
JPS6330131Y2 (en)
JPS6033624Y2 (en) Combination of airtight terminal and container
JP3276795B2 (en) Package for integrated circuit
JPS5917542B2 (en) Hermetically sealed assembly method for semiconductor devices
JPS6140045A (en) Manufacture of stem by cold pressure welding
KR800001520B1 (en) Manufacturing method of airtight terminal
KR830002575B1 (en) Manufacturing method of hermetic terminal
JP2543661Y2 (en) Microwave transistor
JPS6235657A (en) Semiconductor device
JPS6031263Y2 (en) Metal cap sealed semiconductor device
JPH10173079A (en) Package for storing optical semiconductor elements
JPS5817644A (en) Stem
JPS6025900Y2 (en) semiconductor equipment
JP2003197797A (en) Hermetic sealing method for piezoelectric element