JPH0328987B2

JPH0328987B2 -

Info

Publication number: JPH0328987B2
Application number: JP62034182A
Authority: JP
Inventors: Makoto Kawakami; Toshiaki Fujita; Akio Hashimoto; Yasuyuki Nakamura
Original assignee: Sumitomo Special Metals Co Ltd
Current assignee: Proterial Ltd
Priority date: 1987-02-17
Filing date: 1987-02-17
Publication date: 1991-04-22
Also published as: JPS63203290A

Description

【発明の詳細な説明】

利用産業分野この発明は、金属または合金基板上に、被着材
料を、長手方向に不連続的に、例えば、一定間隔
で島状や縞状に圧着してなる、所謂電子部品用ア
イランド状クラツド板の製造方法に係り、冷間圧
接後の拡散焼なまし処理を必要とせず、品質およ
び密着性良好に、被着材料を高能率にクラツドし
てなる電子部品用アイランド状クラツド板の製造
方法に関する。背景技術電子部品用クラツド材料として、 Fe−Ni系封着材料（40〜55％Ni−Fe）−Al板、（基板−被着材料、以下同配列） Fe−Ni系封着材料（40〜55％Ni−Fe）−Au
板、 Fe−Ni系封着材料（40〜55％Ni−Fe）−Cu板、 Fe−Ni系封着材料（40〜55％Ni−Fe）−Cu合
金板、 Fe−Ni系封着材料（40〜55％Ni−Fe）−Agろ
う板、 Fe−Ni系封着材料（40〜55％Ni−Fe）−Ag
板、コバール合金板（25〜50％Ni−10〜20％Co−
Fe）−Agろう板、等からなるアイランド状クラツド板（第１図ａ図
参照）、または、Fe−Ni系封着材料（40〜55％Ni−Fe）
−Al板、コバール合金板（25〜50％Ni−10〜20
％Co−Fe）−Agろう板、等からなる横縞クラツ
ド板（第１図ｂ図参照）、あるいはさらに、積層
基板に被着材料を同様に圧着または、めつき、蒸
着した多層クラツド板が利用されている。例えば、Alアイランド状クラツド材料の製造
には、42％Ni−Fe合金の金属基板帯を還元雰囲
気中で焼鈍し、基板表面の清浄化処理を施したの
ち、さらに冷間圧接すべき表面の被着予定部分に
バフ研摩を施して清浄化した後、Al板を被着予
定部分を含む長手方向の所要位置に重ね合せ、冷
間圧接し、その後、被着予定以外のAl板をブラ
シの機械的研摩あるいはアルカリ等による化学的
な除去方法を用いて除去し、少なくとも１回の冷
間圧延を行なつた後、600℃以下で拡散焼なまし
処理して、Al条と金属基板との接合を完全にし、
さらに、クラツド材料の寸法、形状を調整するた
め、少なくとも１回の冷間圧延を行ない、つぎ
に、アイランド状にクラツドすることによる基板
内部に不均一に残留した内部応力歪を除去するた
め、550℃以下で熱処理したり、あるいは550℃以
下で加熱してクラツド条に張力を付与し、伸びを
付加して矯正する製造方法、あるいは、基板表面
をアルカリ脱脂、電解脱脂などの化学的方法で清
浄化した後、真空蒸着法により所要部分以外をマ
スキングし、、スポツト状にAlを積層させる方
法、あるいはレジストを印刷後、基板表面を化学
的方法にて、脱脂、研摩した後、Au、Ag湿式め
つきする方法等が、一般に採用されている。しかし、ワイマバフ研摩等の機械的研摩では、
所要部分にのみ限定して研摩を行なうことが困難
なため、所要圧接予定表面以外の基板表面、例え
ば全表面まで研摩され、研摩によつて研摩表面に
割れの発生や鱗片状金属粉の発生付着及び異物が
残存する恐れがあり、被着材の圧接の際に圧接面
に金属粉、該異物あるいは気体の巻き込みが起
り、被着材表面の膨れを生じる問題がある。また、前記割れが冷間圧接または後続の冷間圧
延時に金属微粉を生成して、前記金属微粉がクラ
ツド板に付着する原因となり、クラツド板表面の
品質を劣化させる等の問題を有するほか、従来の
製造方法では、多大の工程や熱処理を要し、製造
コストの上昇、並びに拡散焼なまし時のAl及び
Al合金面等の疵や表面品質の低下が問題となつ
ていた。また、真空蒸着法が電気めつき法では冷間圧接
法に比べて生産性が悪く、真空装置使用によるコ
スト上昇や、緻密なAl面が得られず、また、電
気めつき液の処理等の問題があつた。発明の目的この発明は、従来の電子部品用アイランド状ク
ラツド板の製造方法において、金属基板表面の清
浄化に起因する問題点を解消し、また、従来困難
であつた被着予定部分のみの清浄化が容易に実施
でき、被着材表面の膨れ防止とすぐれたクラツド
板表面品質が得られるとともに、従来、不可欠で
あつた冷間圧接後の拡散焼なまし処理工程を省略
でき、冷間圧接工程のみで完全な接合が可能な電
子部品用アイラント状クラツド板の製造方法を目
的としている。発明の構成と効果この発明は、電子部品用アイランド状クラツド
材料の基板表面の清浄化とクラツド板の被着材表
面の品質改善並びに被着強度の向上を目的に種々
検討した結果、走行中の基板表面の被着予定所要
表面にのみに、レーザービームの照射を行ない、
被着予定面以外ではレーザービーム照射を止め、
あるいは遮光して非照射として、接合不良の原因
となる異物、油脂、水分に吸収され易い波長のレ
ーザービームを照射することにより、所要の被着
予定部分の表面に付着している異物、油脂、水分
がレーザー光を吸収してガス化し、除去されるた
め、清浄な表面が得られ、前記表面に被着材料を
圧接すると、表面が清浄なために容易に原子間結
合が起り、実用上、差支えない範囲の充分な接着
強度が得られ、また、レーザービームの非照射部
分は表面清浄化が行なわれていないため、原子間
結合が発生せず、容易に剥離可能となり、簡単に
かつ品質性状のすぐれた電子部品用アイランド状
クラツド板が得られることを知見した。さらに、異物等だけでなく、基板にも吸収され
易い波長、すなわち、波長5μｍ以下のレーザー
ビームを用いれば、2μｍ以下、望ましくはサブ
ミクロンオーダーの極表面層を、溶融凝固させて
硬化層を形成し、被着材の冷間圧接時に、基板表
面の硬化層に内部のすべり変形によつて表面に微
細な亀裂を生じさせることにより、内部の新生面
を露出させて基板と被着材料との密着強度を著し
く向上させることができ、従来の機械的研摩にと
もなう表面の割れ、金属粉、残留異物の発生、付
着を防止でき、気体の巻き込みが発生せずにクラ
ツド材表面の膨れがなくなり、特に、被着材料が
Alの場合は、前記の拡散焼なまし処理工程が不
要となり、冷間圧接のまま、あるいは冷間圧接後
の冷間圧延のみで、被着予定部分以外はブラツシ
ング等により、容易に被着材を除去できるため、
容易に長手方向に不連続な電子部品用アイランド
状クラツド板が得られることを知見し、この発明
を完成したものである。この発明は、金属あるいは合金基板の少なくと
も１主面の不連続的な被着予定部にのみ、少なく
とも１条のレーザービームを照射した後、前記照
射面を含む基板長手方向に連続した所要の条部全
面に被着材料を圧下率25％〜70％にて冷間圧接
後、被着予定部以外の被着材料を除去してアイラ
ンド状クラツド板を得ることを特徴とする電子部
品用クラツド板の製造方法である。さらに詳述すれば、金属あるいは合金基板、例
えば、42％Ni−Fe合金やコバール合金の少なく
とも１主面の被着予定部分にのみ、少なくとも１
条のレーザービームを種々の照射形態にて断続的
に照射し、また、被着予定面以外の部分はレーザ
ービームの照射を行なわない非照射面となし、該
照射面を含む基板長手方向の所要の条部全面に、
AlまたはAl合金条の被着材料を25％〜70％の圧
下率で冷間圧接すると、被着予定面である照射面
では、レーザービームの照射に伴なう表面の溶融
凝固硬化層に亀裂を生じ、この亀裂内にAlまた
はAl合金条が、冷間圧接時に押込まれた状態と
なり、圧接が完全となる。一方、被着予定面以外では、かかる溶融凝固硬
化層が形成されておらず、被着材料と基板の接合
は弱く、容易に剥離させることが可能となつてい
る。従つて、被着材料の圧接後に、例えば、被着予
定面以外の被着材料を真空吸着にて剥がしたり、
ブラシ等で研摩したり、あるいは超音波を印加し
て浮き上がらせて真空吸着、またはブラツシング
を行なつたり、さらには粘着テープを挿入しなか
らコイルに巻き取りし、巻き戻しの際に前記テー
プを引き剥がす等の手段により、レーザービーム
照射を行なつた被着予定面以外の被着材料は、簡
単に除去でき、所要パターンの電子部品用アイラ
ンド状クラツド板を得ることができる。この発明による電子部品用アイランド状クラツ
ド板から得られるリードフレームにおけるガラス
封着については、被着予定面以外に被着された材
料の除去後面が均一に荒れており、ガラス封着性
が良好となる効果がある。また、所要パターンのアイランド状クラツド板
を得るために、従来法によるワイヤーバフ研摩を
被着予定面に限つて、基板の長手方向に不連続に
実施することは困難であるが、この発明によるレ
ーザービームによる場合は、光であるため任意に
遮断でき、基板長手方向に、所要のパターンで被
着予定箇所にのみ照射でき、種々形態のアイラン
ド状クラツド板を製造できる利点がある。この発明より基板表面の高清浄化とクラツド板
の被着材表面の品質改善ならびに密着強度向上が
得られ、電子部品用アイランド状クラツド板を高
能率で得ることができる。発明の好ましい実施態様この発明による電子部品用アイランド状クラツ
ド板は、基板の少なくとも１主面に、その長手方
向に不連続的に被着材料を圧接被着してなるもの
で、第１図ａ図に示す如く、正方形状の被着材料
２を基板１幅方向の中央部に長手方向に所定間隔
で被着したクラツド板のほか、同ｂ図に示す如
く、基板１の全幅にわたる長方形状の被着材料２
を、基板１の長手方向に一定間隔で被着したクラ
ツド板とするのもよく、さらには、第１図ｃ図に
示す如く、ａ図のパターンを基板１の幅方向に繰
り返し、正方形状の被着材料２を基板１幅方向に
３箇所被着し、長手方向に３条相当部分に不連続
的に被着材料を圧着した電子部品用アイランド状
クラツド板とすることもできる。被着材料の被着形状、寸法及び長手方向の間隔
等は、用途等に応じて任意に選定でき、用途等に
応じて所要の不連続的パターンを採用できるが、
同一形状の被着材料を等間隔で配置する被着パタ
ーンが製造性の面から好ましいが、パターンの形
状は任意でよく、さらに、同じ形状を繰り返さな
くともよく、また、パターン間隔も一定でなくて
もよい。また、比較的広い幅の基板に、ｂ，ｃ図のパタ
ーンで被着材料を被着したのち、スリツターにて
所要幅の電子部品用アイランド状クラツド板に製
造することもできる。この発明において、レーザービームの照射方法
は、被着材料の被着予定表面にスポツト状のビー
ムをミラーを用いて２次元的に走行、あるいはレ
ンズ、ミラーを用いて、ビームを拡げて板幅方向
に一括照射を行ない、被着予定表面の全面に均一
に照射するか、あるいは被着予定表面上に少なく
とも１条のレーザービームを、全面状、ジグザグ
状、蛇行あるいは縞状等の種々照射形態にて照射
する。また、被着予定面以外の面では、該レーザ
ービームを照射しない非照射面とする。また、基板の被着予定表面に、例えば、ジグザ
グ状にレーザービームを照射した場合、基板の照
射面の表面状態は、前記の如く、照射表面の清浄
化と極表面層の溶融凝固硬化層を形成し、被着予
定面における非照射部分は、上記の該レーザービ
ームを照射しない、すなわち、被着予定面以外の
非照射面とは全く異なり、ジグザグ状のレーザー
ビーム照射に伴なう熱影響により、その表面が清
浄化されている。このため、全面的な照射でない
ジグザグ状のレーザービームの照射部分に被着材
料を冷間圧接すると、前述の如く、照射部分にお
いて、被着材料と基板材料が強固に接着し、非照
射部分も表面が清浄化されるため、被着材料と基
板材料との密着性が向上して充分な接着強度が得
られる。この発明において、基板及び被着材料の種類や
組み合せは、任意でクラツドできる組み合せであ
ればよく、また、レーザービームの照射は、表面
の付着物、油脂、水分の除去ができればよく、好
ましくは2μｍ以下の極表面層の溶融凝固が可能
であれば、いかなる方法でもよく、例えば、スポ
ツト状にビームを集光させて基板表面の直交方向
に照射し、基板とレーザービームとを基板の長手
方向に同方向あるいは逆方向に移動させたり、さ
らには、レーザービームを基板幅方向に振幅させ
ながら基板長手方向に移動させ、レーザービーム
を断続的に発振、停止させ、所要パターンのアイ
ランド状の照射面を得たり、あるいは被着予定面
以外を遮光するか、被着予定面以外でレーザービ
ームを基板外にはずす等の方法が採用できる。また、レーザービームは、レーザー発振器から
発振されて、コリメータ、レンズにより集光し、
光フアイバーにて所要位置に導いて照射する方法
も採用できる。この発明において、レーザービームの照射条件
として、ビームのパワー密度は、100kW／mm²〜
1500kW／mm²の範囲が好ましく、さらに好ましく
は、300kW／mm²〜900kW／mm²である。レーザービームのパワー密度が100kW／mm²未
満では、圧接に対する表面清浄化効果がなく、ま
た、1500kW／mm²を越えると、表面の凹凸が激し
くなり、パワー密度の上昇に伴ない基板に孔が生
成し好ましくない。また、レーザー波長は、5μｍ以下であれば有
効であるが、2μｍを越えると基板への吸収効果
が悪いため、2μｍ以下の波長を用いることが望
ましい。この発明における金属または合金基板は、 Fe−Ni系封着材料（40〜55％Ni−Fe）、コバール合金板（25〜50％Ni−10〜20％Co−
Fe）、 Cu合金板（Be1.1％以下、Ti1.0％以下、Cr1.6
％以下、Fe6.0％以下、Ni15.0％以下、Zn43％以
下、B0.5％以下、Si6.0％以下、Pb0.08％以下、
P0.5以下、Te0.6％以下、Mg0.6％以下、Zr0.7％
以下、Mn7％以下、Co2％以下、Ag1.5％以下、
Cd1.3％以下、Al12％以下、Sn12％以下の少なく
とも１種を含有し、但し、添加元素を２種以上含
有する場合、その総量は45％以下、残部Cuから
なる）が好ましい。この発明において、金属または合金の基板は、
単板でもよく、また、導電性、耐食性、強度向上
のため、例えば、前記Cu合金と42％Ni−Fe合
金、あるいは前記Cu合金とコバール合金の積層
板を用いることもできる。なお、前記積層基板は、レーザービームを使用
して、表面清浄後に圧接してもよく、従来のワイ
ヤブラツシングにより表面清浄後に圧接してもよ
い。また、被着材料として、Au板、Al板、Al合金
板、Cu板、Cu合金板、Ag板、Agろう板、黄銅
ろう板、はんだ板が好ましい。また、この発明による電子部品用アイランド状
クラツド板の板厚は、0.05〜1.0mmが好ましく、
目的用途に応じて板厚を適宜選定するとよい。発明の図面に基づく開示第２図と第３図はそれぞれこの発明による電子
部品用アイランド状クラツド板の製造方法を示す
基板の斜視説明図である。ここでは、42％Ni−
Fe合金板の幅方向中央に矩形状のAl板を、１条
相当部に一定間隔でアイランド状に冷間圧接する
例を説明する。第２図と第３図ａに示す如く、42％Ni−Fe合
金板１０コイルは、アンコイリングされて冷間圧
接ロール１１へ進行する。圧接ロール１１後方に
は、通過する合金板１０の上面にレーザービーム
を照射するための照射ボツクス１２が配置され、
照射ボツクス１２は合金板１０全体を包囲し、内
部にArガスを通気してあり、Arガス雰囲気中で
レーザービームを照射できる構成である。レーザービームは、例えば、YAGレーザーの
レーザー発振器１３から発振されてコリメーター
１４、ガルバニツクミラー１５を介して、fθレン
ズ１６により集光し焦点を結んだのち、焦点より
所要距離、離間した位置で、合金板１０の幅方向
中央位置の所要幅部分を照射できるよう、fθレン
ズ１６位置が調整される。レーザービームは、ガルバニツクミラー１５と
fθレンズ１６間に配置したシヤツター１８の開閉
により、断続的に基板に照射でき、基板長手方向
に不連続な照射部分を形成することができる。また、第３図ａの場合は、レーザービームを断
続して発振することにより、照射面と合金板１０
の長手方向に不連続に設けることができる。なお、この発明に使用されるレーザービーム発
生装置は、ガルバニツクミラー１５に代えて、多
面体ミラーもしくはセグメントミラーを用いるこ
とにより、レーザー走査速度を速くすることがで
き、また、シリンドリカルレンズを用いて、板幅
方向を一括して照射することにより、加工速度の
向上を図ることができる。巻き戻された合金板１０は幅方向中央位置の一
定間隔の被着予定面部分を、ジグザグ状あるいは
縞状に、レーザービームが照射されて、極表面層
が溶融凝固し、表面の付着物、油脂、水分が除去
された新生面となる。また、被着予定面以外では、シヤツター１８を
閉じるか、ガルバニツクミラー１５にオフセツト
を与えてレーザービームを合金板１０外に導く
か、あるいはレーザービームの発振を止め、照射
を行なわない。一方、Al板１７は巻き戻されたのち、合金板
１０上方より圧接ロール１１へ送給され、前記の
レーザービーム照射による照射面上に圧接され
る。この際、圧延により被着予定面では、照射面の
溶融凝固層が内部のすべり変形の影響により表面
に微細な亀裂を生じ、内部の新生面が露出して
Al板１７が圧接されるため、従来の機械的研摩
表面に比較して、清浄度がすぐれ、合金板１０と
Al板１７がより強固に密着する。しかし、被着予定面以外の箇所は、レーザービ
ームによる照射を施していないため、被着材料は
基板に密着しておらず、圧接後に、例えば、第２
図に示す如く、ブラシロール１９によつてブラツ
シングすると、容易に除去でき、被着予定面にの
み、Al板１７が被着したアイランド状クラツド
板を高効率で得ることができる。また、第３図ａに示す如く、Al板１７の圧接
ロール１１による圧接後、コイル２０に巻き取る
際、粘着テープ２１の粘着面２２が被着したAl
板上に貼られるようにして巻き取る。その後、コイル２０を巻き戻す際に、第３図ｂ
に示す如く、粘着テープ２１を剥がすことによ
り、被着予定面以外の箇所は、レーザービームに
よる照射を施していないため、被着材料は容易に
引き剥がすことができ、被着予定面にのみ、Al
板１７が被着したアイランド状クラツド板を高効
率で得ることができる。なお、アイランド状パターンについて、第１図
では、合金板上に被着材料を矩形状に一定間隔で
冷間圧接した例を説明したが、基板幅方向に複数
パターンで、あるいは長手方向に不等間隔で設け
る場合であつても同様に製造でき、すぐれた密着
強度と製品性状を得ることができる。また、１主
面のみならず、他主面にも圧接した両面クラツド
板についても同様に製造できる。従つて、基板となる材料の材質や寸法、さらに
被着材料の材質寸法等により、レーザービームの
発振方法や照射出力、feレンズによる焦点と照射
表面までの距離、被照射側の移動速度などを適宜
選定する必要がある。実施例実施例１金属基板には、板厚0.38mm、板幅27mmの42％Ni−Fe合金板、被着材料には、板厚0.02mm、板幅10mm、純度99.7％のAl板を使
用した。照射ボツクス内雰囲気ガス、Arガス、基板移動速度10ｍ／minであつた。レーザー照射装置には、100W出力、10kHzＱ
スイツチYAGレーザーを用い、上述した第２図
に示す方法で、レンズ焦点間距離100mm、波長が1.00μｍ、レー
ザーパワー密度500kW／mm²の条件にて、基板幅方向に10.5mm、基板長手方向に７mm寸法
の長方形のスポツト状部分に、断続的にレーザー
ビームを照射し、基板長手方向に40mm間隔の不連
続の照射面を形成して、第１図ａ図に示すパター
ンにて、照射面と非照射面とを形成し、同照射面
を含む長手方向の１条相当部に、前記Al板を圧
接ロールにて、圧延率30％で冷間圧接した。その後、0.15mmφのナイロンブラシを用いるブ
ラツシングにて、不要なAl板を除去し、さらに、
１回の冷間圧延を施して、板厚0.25mm、板幅27mm
寸法のアイランド状クラツド板を得た。なお、全
圧延率は34.2％であつた。この時の被着材料部の形状は、 10.3mm×10.7mm寸法の略正方形状からなり、そ
の間隔はその長手方向に60mmであつた。得られたこの発明による電子部品用アイランド
状クラツド板の寸法、外観性状及び機械的性質を
調べ、その結果を第１表に示す。実施例２金属基板には、板厚0.45mm、板幅35mmの42％Ni−Fe合金板、被着材料には、板厚0.02mm、板幅30mm、純度99.7％のAl板を使
用した。照射ボツクス内雰囲気ガス、Arガス、基板移動速度５ｍ／minであつた。レーザー照射装置には、100W出力、10kHzＱ
スイツチYAGレーザーを用い、上述した第３図
に示す方法で、レンズ焦点間距離100mm、波長が1.06μｍ、レー
ザーパワー密度500kW／mm²の条件にて、基板幅方向に７mm、基板長手方向に3.9mm寸法
の長方形のスポツト状部分に、発振器断続的に作
動させてレーザービームを照射し、基板長手方向
に20mm間隔の不連続の照射面を形成して、第１図
ａ図に示すパターンにて、照射面と非照射面とを
形成し、同照射面を含む長手方向の１条相当部
に、前記Al板を圧接ロールにて、圧延率44％で
冷間圧接した。その後、第３図ａに示す如く、Al板１７の圧
接ロール１１による圧接後、コイル２０に巻き取
る際、粘着テープ２１の粘着面２２が被着した
Al板上に貼られるようにして巻き取り、コイル
２０を巻き戻す際に、第３図ｂに示す如く、粘着
テープ２１を引き剥がし、不要なAl板を除去し、
さらに、連続的に歪取り焼鈍を施して、板厚0.25
mm、板幅35mm寸法のこの発明によるアイランド状
クラツド板を得た。なお、全圧延率は47％であつ
た。この時の被着材料部の形状は、7.1mm×7.0mm寸
法の略正方形状からなり、その間隔はその長手方
向に36mmであつた。得られたこの発明によるアイランド状クラツド
板の寸法、外観性状及び機械的性質を調べ、その
結果を第１表に示す。第１表から明らかなように、この発明の製造方
法により、従来では製造が困難であつた電子部品
用アイランド状クラツド板を容易に得ることがで
き、かつ外観性状がすぐれ、すこぶる品質のよい
電子部品用アイランド状クラツド板が得られるこ
とが分る。

【表】

【表】さらに、本発明におけるレーザービーム照射後
の圧接前基板の表層から内部にかけての硬さの状
況及び比較例のワイヤーバフ研摩後の基板表層か
ら内部にかけての硬さの状況を測定し、第４図に
その結果を示す。第４図から明らかなように、ワイヤーバフ研摩
後の表層は約10μｍの厚さにわたり、硬化してお
り、硬化層は内部より変形能力が劣るため、圧接
時の変形により割れを生じ、その割れに現われる
新生面に被着材がよく密着する。このことは、圧
接後の密着性試験として加熱処理を施すと、この
割れが拡散の起点となることから理解される。ワイヤーバフ研摩で生じる上記の態様は、圧接
前の表面処理として有効であるが、その反面、付
着物、油脂、水分を減少させ、圧接に必要な清浄
面を得るまでかかる処理を行なうと、研摩面は著
しく粗面となり、鱗片状金属粉の発生付着及び圧
接面への気体の巻き込む障害を残す恐れがあり、
また、かかる研摩を、基板上のアイランド状の被
着予定部分に、限定して施すことは困難である。これに対して、この発明によるレーザービーム
照射では、断続的にビーム照射できるため、実施
例の如く、アイランド状の所要部分にのみ施すこ
とが可能であり、照射条件の選定により、粗面が
生じることなく、付着物、油脂、水分が除去さ
れ、所要厚みの溶融凝固硬化層を設けて、被着材
料の選択的な接着が可能である。また、この溶融凝固層は圧接時にマイクロクラ
ツクの発生により、比較例の場合より、新生面が
均一且つ密に分布しているため、被着材がよく密
着することは加熱処理を施すと、拡散が均一に進
行することからも確認できた。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による電子部品用アイランド
状クラツド板における被着材料の被着パターンを
示す基板の上面図である。第２図と第３図はこの
発明による電子部品用アイランド状クラツド板の
製造方法を示す装置の斜視説明図である。第４図
はこの発明の電子部品用アイランド状クラツド板
の基板深さとビツカース硬さとの関係を示すグラ
フである。１０……合金板、１１……圧接ロール、１２…
…照射ボツクス、１３……レーザー発振器、１４
……コリメータ、１５……ガルバニツクミラー、
１６……fθレンズ、１７……Al板、１８……シ
ヤツター、１９……ブラシロール、２０……コイ
ル、２１……粘着テープ、２２……粘着面。

Claims

【特許請求の範囲】

１金属あるいは合金基板の少なくとも１主面の
不連続的な被着予定部にのみ、少なくとも１条の
レーザービームを照射した後、前記照射面を含む
基板長手方向に連続した所要の条部全面に被着材
料を圧下率25％〜70％にて冷間圧接後、被着予定
部以外の被着材料を除去してアイランド状クラツ
ド板を得ることを特徴とする電子部品用クラツド
板の製造方法。