JPH0335069B2 - - Google Patents
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- JPH0335069B2 JPH0335069B2 JP14728485A JP14728485A JPH0335069B2 JP H0335069 B2 JPH0335069 B2 JP H0335069B2 JP 14728485 A JP14728485 A JP 14728485A JP 14728485 A JP14728485 A JP 14728485A JP H0335069 B2 JPH0335069 B2 JP H0335069B2
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はガラス、木、金属、陶磁器等の被処理
面に所定の模様、文字等を形成するサンドブラス
ト工法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a sandblasting method for forming predetermined patterns, characters, etc. on the surface of glass, wood, metal, ceramics, etc. to be treated.
この種のサンドブラスト工法にあつては、被処
理面を所定形状の保護層で被覆してからサンドブ
ラストを行ない、保護層以外の被処理面を削除す
ることにより被処理面に所定の凸凹形状を形成す
ることが行われている。
In this type of sandblasting method, sandblasting is performed after the surface to be treated is coated with a protective layer of a predetermined shape, and the surface to be treated other than the protective layer is removed to form a predetermined uneven shape on the surface to be treated. things are being done.
従来は被処理面上に直接インキによつて所定形
状を印刷することによつて保護層を形成してい
た。あるいは被処理面に感光性樹脂を塗布し所定
形状にマスクしてから感光させ、準感光未硬化部
分を除去することによつて保護層を形成してい
た。
Conventionally, a protective layer has been formed by printing a predetermined shape directly onto the surface to be treated using ink. Alternatively, a protective layer has been formed by applying a photosensitive resin to the surface to be treated, masking it in a predetermined shape, exposing it to light, and removing the semi-photosensitive uncured portion.
しかし上記従来方法において、前者の方法では
被処理面が曲面の場合には印刷が困難であり、後
者の方法では感光性樹脂は高価でありかつ工程数
が多く手間がかかつていた。更に従来方法におい
ては保護膜が比較的硬くサンドブラストの際摩耗
され易いし、しかも印刷層の膜厚が充分確保出来
ないので被処理面を深くサンドブラストすること
が困難であつた。
However, in the above-mentioned conventional methods, printing is difficult in the former method when the surface to be treated is a curved surface, and in the latter method, the photosensitive resin is expensive and the number of steps is large, which is time-consuming. Furthermore, in the conventional method, the protective film is relatively hard and easily abraded during sandblasting, and furthermore, it is difficult to sandblast the surface to be treated deeply because it is not possible to ensure a sufficient thickness of the printed layer.
本発明は上記従来の問題点を解決するための手
段として、所定の凹凸形状を形成した基型1面を
離型処理した後ホツトメルト型粘着剤2Aを溶融
して流し込む工程1、該ホツトメルト型粘着剤2
Aを基型1に流し込んだ後透過性シート3をその
上から貼着する工程2、基型に流し込んだホツト
メルト型粘着剤2Aが冷却固化した後透過性シー
ト3と共に基形1から剥離する工程3、離型性シ
ート4に該ホツトメルト型粘着剤層2を当接して
該透過性シート3を貼着する工程4、該透過性シ
ート3に該ホツトメルト型粘着剤2Aの溶剤を含
浸させて該ホツトメルト型粘着剤層2の該透過性
シート3接触面を若干溶解させてから該透過性シ
ート3を剥離する工程5、該ホツトメルト型粘着
剤層2を被処理面5に当接して離型性シート4を
貼着する工程6、該ホツトメルト型粘着剤層2を
被処理面5に残して離型性シート4を剥離する工
程7、このようにして所定形状のホツトメルト型
粘着剤層2により被覆された被処理面5にサンド
ブラストを施こしてホツトメルト型粘着剤層2以
外の部分を削除する工程8、ホツトメルト型粘着
剤層2を除去する工程9、以上の工程1、2、
3、4、5、6、7、8、9からなるサンドブラ
スト工法を提供するものである。
As a means for solving the above-mentioned conventional problems, the present invention provides a step 1 of melting and pouring a hot melt adhesive 2A after releasing a base mold having a predetermined uneven shape. Agent 2
Step 2 of pouring A into the base mold 1 and then pasting the transparent sheet 3 thereon; Step 2 of peeling the hot melt adhesive 2A poured into the base mold from the base shape 1 together with the transparent sheet 3 after cooling and solidifying it. 3. Step 4 of abutting the hot melt adhesive layer 2 on the release sheet 4 and pasting the transparent sheet 3; impregnating the transparent sheet 3 with the solvent of the hot melt adhesive 2A; A step 5 of slightly dissolving the contact surface of the transparent sheet 3 of the hot-melt adhesive layer 2 and then peeling off the transparent sheet 3; a step 5 of peeling off the transparent sheet 3 by bringing the hot-melt adhesive layer 2 into contact with the surface to be treated 5 to achieve mold releasability; Step 6 of pasting the sheet 4, Step 7 of peeling off the release sheet 4 while leaving the hot melt adhesive layer 2 on the surface 5 to be treated, and thus covering with the hot melt adhesive layer 2 having a predetermined shape. A step 8 of sandblasting the treated surface 5 to remove the portion other than the hot melt adhesive layer 2, a step 9 of removing the hot melt adhesive layer 2, the above steps 1 and 2,
Sandblasting methods consisting of 3, 4, 5, 6, 7, 8, and 9 are provided.
上記本発明の方法を以下に工程順に詳細に説明
する。 The method of the present invention will be explained in detail below in order of steps.
工程1において用いられる基型は例えば亜鉛
板、銅板等の金属板の表面に感光性樹脂を塗布し
所定の形状にマスキングを施こしてから感光硬化
せしめ、その後未硬化部分を除去することにより
金属板表面に所定形状の感光性樹脂保護膜を形成
し、金属板表面の該保護膜によつて保護されてい
ない部分を腐蝕液によつて腐蝕させ、その後保護
膜を除去することにより表面に凹凸形状を形成し
たり、プラスチツクを鋳込成形、射出成形、プレ
ス成形等によつて表面に凹凸形状を形成したり、
あるいは金属、プラスチツク、木等の表面に彫刻
を施こしたりすることによつて製造され、型面に
はシリコン樹脂、弗素樹脂等を塗布して離型処理
が施される。 The base mold used in step 1 is made by applying a photosensitive resin to the surface of a metal plate such as a zinc plate or copper plate, masking it into a predetermined shape, photocuring it, and then removing the uncured part to make the metal. A photosensitive resin protective film of a predetermined shape is formed on the surface of the metal plate, the parts of the metal plate surface that are not protected by the protective film are corroded with an etchant, and then the protective film is removed to create irregularities on the surface. Forming shapes, forming uneven shapes on the surface of plastic by casting, injection molding, press molding, etc.
Alternatively, it is manufactured by engraving the surface of metal, plastic, wood, etc., and the mold surface is coated with silicone resin, fluororesin, etc. and subjected to mold release treatment.
工程1において用いられるホツトメルト型粘着
剤とは合成ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデン、アクリル
樹脂、ウレタン樹脂、ロジン、石油樹脂等を適宜
配合してなり、所定温度に加熱することによつて
溶融し、常温では粘着性を有するものであり凝集
力の大きなものが望ましく、そのためには合成ゴ
ムを主体とする粘着剤が推賞される。該粘着剤は
その融点、例えば180℃程度に加熱されて溶融し、
該溶融物は上記離型処理した基型面に流し込まれ
る。この状態は第1図に示される。図において、
基型1の表面には凹凸形状1Aが付され、該基型
1面を離型処理した後ホツトメルト型粘着剤2A
溶融物が流し込まれる。この際基型1の凹凸形状
1Aを深くしておけば後に得られる粘着剤層2の
膜厚を大とすることが出来る。 The hot melt adhesive used in step 1 is a mixture of synthetic rubber, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyamide, polyvinylidene chloride, acrylic resin, urethane resin, rosin, petroleum resin, etc., and is heated to a predetermined temperature. It is desirable that the adhesive has a large cohesive force because it melts when the adhesive is heated at room temperature and has a large cohesive force.For this purpose, an adhesive mainly composed of synthetic rubber is recommended. The adhesive is heated to its melting point, for example about 180°C, and melts,
The melt is poured onto the surface of the base mold which has been subjected to the mold release treatment. This situation is shown in FIG. In the figure,
The surface of the base mold 1 is provided with an uneven shape 1A, and after the surface of the base mold 1 is subjected to mold release treatment, a hot melt adhesive 2A is applied.
The melt is poured. At this time, if the uneven shape 1A of the base mold 1 is made deep, the thickness of the adhesive layer 2 obtained later can be increased.
工程2においては基型1に流し込まれた該粘着
剤2A溶融物が固化しないうちに第2図に示すよ
うに透過性シート3をその上から貼着する。そし
て所望なればロール4により押圧固定する。該透
過性シート3としては例えば紙、不織布、織布、
多孔プラスチツクフイルム等が用いられる。 In step 2, before the melted adhesive 2A poured into the base mold 1 solidifies, a transparent sheet 3 is pasted thereon as shown in FIG. Then, if desired, it is pressed and fixed with a roll 4. Examples of the transparent sheet 3 include paper, nonwoven fabric, woven fabric,
A porous plastic film or the like is used.
工程3においては基型1に流し込まれた該粘着
剤2Aが固化した後これを透過性シート3と共に
基型1から剥離し、かくして第3図に示すように
透過性シート3の片面に所定形状の粘着剤層2が
形成される。前記したように基型1の凹凸形状1
Aを深くすることによつて該粘着剤層2の膜厚は
充分大きくすることが出来る。 In step 3, after the adhesive 2A poured into the base mold 1 is solidified, it is peeled off from the base mold 1 together with the transparent sheet 3, and a predetermined shape is formed on one side of the transparent sheet 3 as shown in FIG. An adhesive layer 2 is formed. As mentioned above, the uneven shape 1 of the base mold 1
By making A deep, the thickness of the adhesive layer 2 can be made sufficiently large.
工程4においては第4図に示すように離型性シ
ート4に粘着剤層2を当接して該透過性シート3
を貼着する。離型性シート4とはポリエチレンシ
ート、ポリプロピレンシート、ポリ弗化ビニルシ
ート、離型紙等の離型性を有するシートである。 In step 4, the adhesive layer 2 is brought into contact with the release sheet 4 as shown in FIG.
Paste. The release sheet 4 is a sheet having release properties such as a polyethylene sheet, a polypropylene sheet, a polyfluorinated vinyl sheet, or a release paper.
工程5においては透過性シート3に粘着剤の溶
剤、例えばトルオール、キシロール、酢酸エチ
ル、酢酸n−ブチル、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、セロソルブアセ
テート、n−ブチルセロソルブ等を含浸させ、粘
着剤層2の透過性シート3接触面を若干溶解させ
れば透過性シート3は粘着剤層2から剥離可能に
なり、かくして透過性シート3を剥離すれば第5
図に示すように粘着剤層2は離型性シート4に転
写される。 In step 5, the transparent sheet 3 is impregnated with an adhesive solvent such as toluene, xylene, ethyl acetate, n-butyl acetate, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cellosolve acetate, n-butyl cellosolve, etc., and the adhesive layer 2 If the contact surface of the transparent sheet 3 is slightly dissolved, the transparent sheet 3 can be peeled off from the adhesive layer 2, and if the transparent sheet 3 is peeled off in this way, the fifth
As shown in the figure, the adhesive layer 2 is transferred to a release sheet 4.
工程6においては第6図イ,ロに示すように粘
着剤層2を被処理面5に当接して離型性シート4
を貼着する。この際、離型性シート4は軟質でし
かも粘着剤層2も軟質であるから第6図ロに示す
ように被処理面5が曲面であつても離型性シート
4を貼着することが出来、また粘着剤層2は常温
で粘着性を持つものであるから離型性シート4の
貼着にあたつては加熱を必要としない。なお被処
理面5としてはガラス、木、金属、陶磁器、プラ
スチツク等の表面が含まれる。 In step 6, the adhesive layer 2 is brought into contact with the surface to be treated 5 as shown in FIG.
Paste. At this time, since the release sheet 4 is soft and the adhesive layer 2 is also soft, the release sheet 4 can be attached even if the surface to be treated 5 is a curved surface as shown in FIG. Moreover, since the adhesive layer 2 is sticky at room temperature, no heating is required when attaching the release sheet 4. Note that the surface to be treated 5 includes surfaces of glass, wood, metal, ceramics, plastic, and the like.
工程7においては粘着剤層2を被処理面5に残
して離型性シート4を粘着剤層2から剥離する。
このようにして第7図に示すように粘着剤層2は
更に被処理面5へ転写されることになる。 In step 7, the release sheet 4 is peeled off from the adhesive layer 2, leaving the adhesive layer 2 on the surface to be treated 5.
In this way, the adhesive layer 2 is further transferred to the treated surface 5 as shown in FIG.
工程8においてはこのようにして粘着剤層2が
転写された被処理面5にサンドブラストを行な
う。この際粘着剤層2はサンドブラストに対して
被処理面5を保護し、被処理面5の粘着剤層2以
外の部分がサンドブラストにより削除されて第8
図に示すように被処理面5に所定の凹凸形状51
が形成される。この際粘着剤層2は膜厚が充分大
でありかつ粘弾性を有しているからサンドブラス
トによる衝撃を吸収してしまい自からはサンドブ
ラストにより摩耗されることが殆んどないから深
い凹凸形状51を形成することが出来る。 In step 8, sandblasting is performed on the surface to be treated 5 to which the adhesive layer 2 has been transferred in this manner. At this time, the adhesive layer 2 protects the surface to be treated 5 from sandblasting, and the portion of the surface to be treated 5 other than the adhesive layer 2 is removed by sandblasting.
As shown in the figure, a predetermined uneven shape 51 is formed on the surface to be processed 5.
is formed. At this time, the adhesive layer 2 has a sufficiently large film thickness and has viscoelasticity, so it absorbs the impact caused by the sandblasting and is hardly abraded by the sandblasting, so that the deep uneven shape 51 is formed. can be formed.
工程9では研削、有機溶剤による洗滌等によつ
て粘着剤層2を除去し、かくして第9図に示すよ
うな所定の凹凸形状51が形成された被処理面5
が得られる。 In step 9, the adhesive layer 2 is removed by grinding, cleaning with an organic solvent, etc., and the surface to be treated 5 is thus formed with a predetermined uneven shape 51 as shown in FIG.
is obtained.
工程4において第10図に示すように離型性シ
ート4の表面にシリコン樹脂、ウレタン樹脂、ア
クリル樹脂、スチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン等
のサンドブラストによつて容易に摩耗される摩耗
性合成樹脂層6を形成しておいてもよい。該摩耗
性合成樹脂層6は工程7において離型性シート4
を剥離する時には第11図に示すようにホツトメ
ルト型粘着剤層2側に転着する。そして該摩耗性
合成樹脂層6は変形し易い粘着剤層2を保護して
形くずれや位置のずれを防止するものであり工程
8においてサンドブラストにより容易に摩耗除去
されるものである。 In step 4, as shown in FIG. 10, the surface of the release sheet 4 is easily abraded by sandblasting silicone resin, urethane resin, acrylic resin, styrene resin, vinyl acetate resin, polyvinyl chloride, polyethylene, polypropylene, etc. Alternatively, an abrasive synthetic resin layer 6 may be formed. The abrasive synthetic resin layer 6 is formed with a release sheet 4 in step 7.
When it is peeled off, it is transferred to the hot melt adhesive layer 2 side as shown in FIG. The abrasive synthetic resin layer 6 protects the easily deformable adhesive layer 2 to prevent it from deforming or shifting its position, and is easily removed by abrasion by sandblasting in step 8.
本発明は上記構成にもとづき下記の作用を有す
るものである。
The present invention has the following effects based on the above configuration.
基型面に形成する凹凸形状は任意に深くするこ
とが出来る。したがつてそれに対応して該基型に
流し込んで作られるホツトメルト型粘着剤層の膜
厚を充分大きくすることが出来る。 The uneven shape formed on the base surface can be made arbitrarily deep. Accordingly, the thickness of the hot-melt adhesive layer formed by pouring into the base mold can be increased accordingly.
ホツトメルト型粘着剤は加熱溶融するから無溶
剤で基型に流し込むことが出来る。そして該粘着
剤層は常温で粘着性を有するから常温で離型性シ
ートあるいは被処理面へ転写することが出来る。
更に離型性シートと粘着剤層は共に軟質であるか
ら被処理面形状に容易に適用することが出来、ま
た粘着剤層はその粘弾性によつてサンドブラスト
時の衝撃を吸収する。 Hot-melt adhesives melt by heating, so they can be poured into a base mold without using a solvent. Since the adhesive layer has tackiness at room temperature, it can be transferred to a release sheet or a surface to be treated at room temperature.
Furthermore, since both the release sheet and the adhesive layer are soft, they can be easily applied to the shape of the surface to be treated, and the adhesive layer absorbs impact during sandblasting due to its viscoelasticity.
したがつて本発明においては有機溶剤は透過性
シート剥離の際にのみ最小限に用いられるのみで
あるから作業場の環境は殆んど悪化することな
く、また粘着剤層の離型性フイルムおよび被処理
面への転写は常温で行われるから加熱する必要が
なくエネルギーの浪費が防がれるとともに離型性
フイルムや被処理面に耐熱性のないものでも用い
ることが出来、更に粘着剤層は充分な膜厚を有し
かつ耐摩耗性を有するから被処理面に形成する凹
凸模様を深くすることが容易に可能であり本発明
は被処理面が曲面であつても適用が出来る。
Therefore, in the present invention, the organic solvent is only used to a minimum when peeling off the transparent sheet, so the environment in the workplace is hardly deteriorated, and the releasable film of the adhesive layer and the coating are Since the transfer to the treated surface is carried out at room temperature, there is no need for heating, which prevents wasted energy, and can also be used with release films or materials with no heat resistance on the treated surface, and the adhesive layer is sufficient. Since it has a film thickness of 100% and wear resistance, it is possible to easily deepen the uneven pattern formed on the surface to be treated, and the present invention can be applied even when the surface to be treated is a curved surface.
図面は本発明の工程説明図であり、第1図は工
程1の説明図、第2図は工程2の説明図、第3図
は工程3の説明図、第4図は工程4の説明図、第
5図は工程5の説明図、第6図は工程6の説明図
でイは水平被処理面、ロは曲被処理面に適用した
場合の説明図、第7図は工程7の説明図、第8図
は工程8の説明図、第9図は工程9の説明図、第
10図は他の実施例における工程4の説明図、第
11図は他の実施例における工程7の説明図であ
る。
図中1…基型、2…粘着剤層、2A…ホツトメ
ルト型粘着剤、3…透過性シート、4…離型性シ
ート、5…被処理面、6…摩耗性合成樹脂層。
The drawings are process explanatory diagrams of the present invention, and FIG. 1 is an explanatory diagram of process 1, FIG. 2 is an explanatory diagram of process 2, FIG. 3 is an explanatory diagram of process 3, and FIG. 4 is an explanatory diagram of process 4. , FIG. 5 is an explanatory diagram of process 5, FIG. 6 is an explanatory diagram of process 6, A is an explanatory diagram when applied to a horizontal surface to be treated, B is an explanatory diagram when applied to a curved surface to be treated, and FIG. 7 is an explanatory diagram of process 7. 8 is an explanatory diagram of step 8, FIG. 9 is an explanatory diagram of step 9, FIG. 10 is an explanatory diagram of step 4 in another embodiment, and FIG. 11 is an explanatory diagram of step 7 in another embodiment. It is a diagram. In the figure, 1... Base mold, 2... Adhesive layer, 2A... Hot melt adhesive, 3... Transparent sheet, 4... Release sheet, 5... Treated surface, 6... Abrasive synthetic resin layer.
Claims (1)
した後ホツトメルト型粘着剤を溶融して流し込む
工程1 該ホツトメルト型粘着剤を基型に流し込んだ後
透過性シートをその上から貼着する工程2 基型に流し込んだホツトメルト型粘着剤が冷却
固化した後透過性シートと共に基型から剥離する
工程3 離型性シートに該ホツトメルト型粘着剤層を当
接して該透過性シートを貼着する工程4 該透過性シートに該ホツトメルト型粘着剤の溶
剤を含浸させて該ホツトメルト型粘着剤層の該透
過性シート接触面を若干溶解させてから該透過性
シートを剥離する工程5 該ホツトメルト型粘着剤層を被処理面に当接し
て離型性シートを貼着する工程6 該ホツトメルト型粘着剤層を被処理面に残して
離型性シートを剥離する工程7 このようにして所定形状のホツトメルト型粘着
剤層により被覆された被処理面にサンドブラスト
を施こしてホツトメルト型粘着剤層以外の部分を
削除する工程8 ホツトメルト型粘着剤層を除去する工程9 以上の工程1、2、3、4、5、6、7、8、
9からなるサンドブラスト工法。 2 所定の凹凸形状を形成した基型面を離型処理
した後ホツトメルト型粘着剤を溶融して流し込む
工程1 該ホツトメルト型粘着剤を基型に流し込んだ後
透過性シートをその上から貼着する工程2 基型に流し込んだホツトメルト型粘着剤が冷却
固化した後透過性シートと共に基型から剥離する
工程3 表面に摩耗性合成樹脂層を形成した離型性シー
トに該ホツトメルト型粘着剤層を当接して該透過
性シートを貼着する工程4 該透過性シートに該ホツトメルト型粘着剤の溶
剤を含浸させて該ホツトメルト型粘着剤層の該透
過性シート接触面を若干溶解させてから該透過性
シートを剥離する工程5 該ホツトメルト型粘着剤層を被処理面に当接し
て離型性シートを貼着する工程6 該ホツトメルト型粘着剤層を摩耗性合成樹脂層
と共に被処理面に残して離型性シートを剥離する
工程7 このようにして摩耗性合成樹脂層に支持された
所定形状のホツトメルト型粘着剤層により被覆さ
れた被処理面にサンドブラストを施こしてホツト
メルト型粘着剤層以外の部分を該摩耗性合成樹脂
層とともに削除する工程8 ホツトメルト型粘着剤層を除去する工程9 以上の工程1、2、3、4、5、6、7、8、
9からなるサンドブラスト工法。[Claims] 1 Process of melting and pouring a hot-melt adhesive after releasing the base mold surface on which a predetermined uneven shape has been formed 1. After pouring the hot-melt adhesive into the base mold, a transparent sheet is poured. Step 2 of adhering from above; Step 3 of peeling off the hot melt adhesive layer from the base mold together with the transparent sheet after cooling and solidifying the hot melt adhesive poured into the base mold; Step 4 of pasting the transparent sheet: Impregnate the transparent sheet with the solvent of the hot melt adhesive to slightly dissolve the contact surface of the hot melt adhesive layer with the transparent sheet, and then peel off the transparent sheet. Step 5: Step 6: Bringing the hot melt adhesive layer into contact with the surface to be treated and attaching a release sheet; Step 7: Peeling off the release sheet, leaving the hot melt adhesive layer on the surface to be treated. Step 8 of sandblasting the surface to be treated covered with a hot melt adhesive layer of a predetermined shape to remove the portion other than the hot melt adhesive layer Step 9 of removing the hot melt adhesive layer Step 1 above , 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8,
Sandblasting method consisting of 9 steps. 2 Process of melting and pouring a hot melt adhesive after releasing the base mold surface on which a predetermined uneven shape has been formed 1 After pouring the hot melt adhesive into the base mold, a transparent sheet is pasted on top of it. Step 2 After the hot melt adhesive poured into the base mold cools and solidifies, it is peeled off from the base mold together with the transparent sheet. Step 3 The hot melt adhesive layer is applied to a releasable sheet with an abrasive synthetic resin layer formed on the surface. Step 4 of adhering the permeable sheet in contact with the permeable sheet: impregnating the permeable sheet with the solvent of the hot melt adhesive to slightly dissolve the contact surface of the permeable sheet of the hot melt adhesive layer; Step 5 of peeling off the sheet; Step 6 of attaching a release sheet by bringing the hot melt adhesive layer into contact with the surface to be treated; and Step 6 of peeling off the sheet, leaving the hot melt adhesive layer together with the abrasive synthetic resin layer on the surface to be treated. Step 7 of peeling off the moldable sheet 7 The surface to be treated covered with the hot-melt adhesive layer of a predetermined shape supported by the abrasive synthetic resin layer is sandblasted to remove the parts other than the hot-melt adhesive layer. Step 8 of removing the hot melt adhesive layer together with the abrasive synthetic resin layer Step 9 of removing the hot melt adhesive layer Above steps 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8,
Sandblasting method consisting of 9 steps.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14728485A JPS629871A (en) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | Sand blast construction method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14728485A JPS629871A (en) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | Sand blast construction method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS629871A JPS629871A (en) | 1987-01-17 |
| JPH0335069B2 true JPH0335069B2 (en) | 1991-05-24 |
Family
ID=15426722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14728485A Granted JPS629871A (en) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | Sand blast construction method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS629871A (en) |
-
1985
- 1985-07-04 JP JP14728485A patent/JPS629871A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS629871A (en) | 1987-01-17 |
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