JPH0337734B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は感光性ポリイミド樹脂によつて形成さ
れた層間絶縁層をもつ多層配線において、該層間
絶縁層の段差部における上層電極の断線を防止す
ることを目的としたものである。

従来の方法では感光性ポリイミド樹脂を層間絶
縁層として用いる場合、フオトリン工程によつて
層間絶縁層パターンを形成しスルーホールなどを
設けるが、その際層間絶縁層パターンの段差部が
必要とする層間絶縁層の厚み以上に盛り上がるた
め、上層電極形成時に段差部分で上層電極の断線
が生じやすいという欠点がある。この欠点を図面
に基づいて説明する。第１図は感光性ポリイミド
樹脂を層間絶縁層とした場合の従来の多層配線構
造の例を示す断面および平面図である。層間絶縁
層１においてスルーホール２を形成する場合には
フオトリソ工程によるわけであるが、その際該ス
ルーホール２の段差部分３は必要とする厚み以上
に盛り上がつてしまうことが避けられない。この
盛り上がりが鋭いために第２図に示すように上層
電極４を蒸着する際に、該上層電極４が該層間絶
縁層１の該段差部分３において断線してしまう。
あるいは第３図のように、蒸着時に断線しなくと
も該上層電極４をフオトリソ工程によつて形成す
る場合、該段差部分３におけるフオトレジスト層
７が薄いため該段差部分３において該上層電極４
がエツチング液によつて侵食され断線してしま
う。このように感光性ポリイミド樹脂を用いた場
合の従来の多層配線構造では、層間絶縁層の段差
部での鋭い盛り上がりに起因する上層電極の断線
が発生しやすい。

本発明はこのような層間絶縁層段差部分におけ
る上層電極の断線を防止することを目的としたも
のであり、段差部分下層に下層電極配線パターン
に加えて疑似電極を設けることを特徴としてい
る。この方法は第１図に示したように、感光性ポ
リイミド樹脂を用いた層間絶縁層が下層電極配線
パターンによる段差をそのまま反映して形成され
ることを積極的に利用するものである。

以下に本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。第４図および第５図は本発明の好適な応用例
を示す図である。第４図に示すようにスルーホー
ル２を介して上層電極４と導通する下層電極６に
隣接して疑似電極８を設ける。段差部分３におけ
る層間絶縁層１の盛り上がりはこの場合も避けら
れないが、同時に該擬似電極８による段差もある
ため該段差部分３は従来のような鋭い盛り上がり
をもたず、全体として該段差部分３を平担にする
ことができる。あるいは第５図に示すように該下
層電極６に隣接する下層電極５の、該スルーホー
ル２と平行な部分の幅を該スルーホール２の側に
広げることによつても同様の効果をもたせること
ができる。

以上のように本発明によつて、層間絶縁層段差
部分における鋭い盛り上がりを下層に設けた疑似
電極による段差を利用して緩和することができ、
感光性ポリイミド樹脂を層間絶縁層として用いた
場合に生じやすい上層電極の層間絶縁層段差部分
における断線を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はポリイミド樹脂を層間絶縁層とする場
合の従来の多層配線構造の例を示す図、第２図お
よび第３図は従来の方法による欠点を示す図、第
４図および第５図は本発明の好適な応用例を示す
図である。 １……ポリイミド樹脂を用いた層間絶縁層、２
……スルーホール、３……層間絶縁層の段差部
分、４……上層電極、５……下層電極、６……ス
ルーホールのある下層電極、７……フオトレジス
ト層、８……擬似電極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 下層電極配線パターンと、感光性ポリイミド
   樹脂によつて形成された層間絶縁層と、上層電極
   配線パターンとから成る多層配線構造において、
   該層間絶縁層の段差部分の下層に該下層電極配線
   パターンに加えて疑似電極を設けたことを特徴と
   する多層配線構造。