JPH0338295B2 - - Google Patents
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- JPH0338295B2 JPH0338295B2 JP61198049A JP19804986A JPH0338295B2 JP H0338295 B2 JPH0338295 B2 JP H0338295B2 JP 61198049 A JP61198049 A JP 61198049A JP 19804986 A JP19804986 A JP 19804986A JP H0338295 B2 JPH0338295 B2 JP H0338295B2
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- formula
- group
- groups
- diacetylene
- atoms
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Polyamides (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Description
〔発明の利用技術分野〕
本発明は、ジアセチレン基含有芳香族性ポリア
ミド成形体の製造方法に関するものであり、更に
詳しくは、ジアセチレン基によつて容易に重合す
る能力をするジアセチレン基含有芳香族性ポリア
ミドを超高圧で成形する方法に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
近年、固相重合によるトポケミカル反応を用い
た単結晶ポリマーの合成は、注目されており、こ
の手法を用いて、種々の高弾性率を有する高結晶
性高分子の開発が試みられている。
(例えば、「有機非線形光学材料」、シーエムシー
(1985)、マクロモレキユル ケミストリー第134
巻、第219頁(1970)、ジヤーナル オブ ポリマ
ー サイエンス 第B9巻、第133頁(1971)、ジ
ヤーナル オブ ポリマー サイエンス ポリマ
ー フイジクスエデイシヨン第12巻 第1511頁
(1974)。)
〔発明が解決しようとしている課題〕
しかしながら、これまで合成されてきたジアセ
チレン化合物のポリマーは、原料モノマーの粉体
または単結晶を光化学的あるいは熱的に重合して
得ていたので、大きな成形体として得ることがで
きず、またポリマー自体、水および有機溶媒に不
要なものが多いので、重合後の加工性がきわめて
悪い。
また、これまで合成研究されてきたトポケミカ
ル重合性を有するジアセチレン化合物は、
HOCH2C≡C−C≡CCH2OHのような水酸基を
有する化合物及びその誘導体に限られており、研
究の進展が妨げられていた。これに対し窒素原子
が導入された素材では窒素原子の電気陰性度や凝
集力が活用可能な上に、窒素原子が−NH−結合
を有する場合は水素結合による分子間力や窒素原
子の反応性が活用可能であるなどジアセチレン化
合物間の分子間相互作用の強化や種々の誘導体へ
の展開などが考えられ、トポケミカル反応の可能
性とその実用化へ大きな期待が持たれる。
このような観点から、ジアセチレン基を持つポ
リアミドは、非常に興味が持たれるが、従来この
ようなトポケミカル反応性を示すジアセチレン基
含有ポリアミドは、ほとんど知られていない。
〔課題を解決する為の手段〕
本発明者らは、従来からジアセチレン基の隣り
にアルキル基など種々の基を導入する方法及び得
られた化合物の特性を検討してきたが、その過程
でジアセチレン基含有芳香族性ポリアミドの合成
に成功し、更に研究の結果本発明に到達した。
すなわち、本発明は、
繰り返し単位として、
(ここで、X、X′は水素原子、炭素数が1から
20までの炭化水素基、該炭化水素基に結合したカ
ルボニル基またはスルホニル基、及びハロゲン原
子の中から選ばれた1種または2種以上の基また
は原子を示し、R、R′は炭素数が3から20まで
の2価の芳香族炭化水素基を示し(ただし
[Technical Field of Application of the Invention] The present invention relates to a method for producing a diacetylene group-containing aromatic polyamide molded article, and more specifically, the present invention relates to a method for producing a diacetylene group-containing aromatic polyamide molded article, and more specifically, a diacetylene group-containing aromatic polyamide molded article that has the ability to be easily polymerized by diacetylene groups. The present invention relates to a method of molding aromatic polyamide under ultrahigh pressure. [Prior art] In recent years, the synthesis of single-crystalline polymers using topochemical reactions through solid-state polymerization has attracted attention, and attempts have been made to develop various highly crystalline polymers with high elastic modulus using this method. It is being (For example, "Organic Nonlinear Optical Materials", CMC (1985), Macromolecule Chemistry No. 134
Vol. 219 (1970), Journal of Polymer Science Vol. B9, p. 133 (1971), Journal of Polymer Science Polymer Physics Edition Vol. 12, p. 1511 (1974). ) [Problem to be solved by the invention] However, the polymers of diacetylene compounds that have been synthesized so far have been obtained by photochemically or thermally polymerizing raw material monomer powder or single crystals. In addition, the polymer itself, water, and organic solvent contain many unnecessary substances, so the processability after polymerization is extremely poor. In addition, diacetylene compounds with topochemical polymerizability that have been synthesized and studied so far are
The research has been limited to compounds having a hydroxyl group such as HOCH 2 C≡C-C≡CCH 2 OH and derivatives thereof, which has hindered the progress of research. On the other hand, in materials with nitrogen atoms introduced, the electronegativity and cohesive force of the nitrogen atoms can be utilized, and if the nitrogen atoms have -NH- bonds, the intermolecular force due to hydrogen bonds and the reactivity of the nitrogen atoms can be utilized. This method can be used to strengthen intermolecular interactions between diacetylene compounds and to develop various derivatives, and there are great expectations for the potential of topochemical reactions and their practical application. From this point of view, polyamides having diacetylene groups are of great interest, but so far, diacetylene group-containing polyamides exhibiting such topochemical reactivity are hardly known. [Means for Solving the Problem] The present inventors have conventionally investigated methods of introducing various groups such as an alkyl group next to a diacetylene group and the properties of the resulting compounds, but in the process, diacetylene We succeeded in synthesizing an aromatic polyamide containing acetylene groups, and as a result of further research, we arrived at the present invention. That is, the present invention provides, as a repeating unit, (Here, X and X' are hydrogen atoms, and the number of carbon atoms is from 1 to
Represents one or more groups or atoms selected from up to 20 hydrocarbon groups, carbonyl or sulfonyl groups bonded to the hydrocarbon groups, and halogen atoms, and R and R' each have a carbon number of Indicates a divalent aromatic hydrocarbon group from 3 to 20 (but
【式】を除く)、Zは炭素数1から20まで
の2価の炭化水素基を示し、数平均重合度は2か
ら250である。)を有するジアセチレン基含有芳香
族性ポリアミドを100MPa以上の加圧下で成形す
ることを特徴とするジアセチレン基含有芳香族性
ポリアミド成形体の製造方法を提供するものであ
る。
本発明において、X、X′はそれぞれ水素原子、
炭素数1から20までの炭化水素基、該炭化水素基
に結合したカルボニル基又はスルホニル基、及び
ハロゲン原子中から選ばれた1種又は2種以上の
基又は原子であり、炭素数1から20までの炭化水
素基としては、CH3、C2H5、C3H7、C4H9、
C5H11、C6H13、C7H15、C8H17、C9H19、
C10H21、CH2=CH−、CH3CH=CH−、HC≡
C−、HC≡CCH2−、(excluding [Formula]), Z represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and the number average degree of polymerization is 2 to 250. ) The present invention provides a method for producing a diacetylene group-containing aromatic polyamide molded article, which comprises molding a diacetylene group-containing aromatic polyamide having the following properties under pressure of 100 MPa or more. In the present invention, X and X' are each a hydrogen atom,
One or more groups or atoms selected from a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a carbonyl group or sulfonyl group bonded to the hydrocarbon group, and a halogen atom, and having 1 to 20 carbon atoms. Hydrocarbon groups include CH 3 , C 2 H 5 , C 3 H 7 , C 4 H 9 ,
C5H11 , C6H13 , C7H15 , C8H17 , C9H19 ,
C10H21 , CH2 =CH-, CH3CH =CH-, HC≡
C-, HC≡CCH2- ,
【式】などの脂 肪族炭化水素基、fat such as [formula] aliphatic hydrocarbon group,
【式】【formula】
【式】などの脂環式炭化水素 基、Alicyclic hydrocarbons such as [formula] basis,
【式】【formula】
【式】などの芳香族炭化水
素基を表わし、好ましくは、不飽和脂肪族炭化水
素基及び芳香族炭化水素基であり、又、上記の脂
肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化
水素基は、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、
カルボキシル基、アミド基、エステル基、カルボ
ニル基、エーテル結合等で置換されていてもよ
い。
また、該炭化水素基に結合したカルボニル基又
はスルホニル基としては、一般式で書くと、Y−
CO−又はY−SO2−(Yは、該炭化水素基をあら
わす。)で示される基であり、例としては、
Represents an aromatic hydrocarbon group such as [Formula], preferably an unsaturated aliphatic hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group, and also the above aliphatic hydrocarbon group, alicyclic hydrocarbon group, aromatic Group hydrocarbon groups include halogen atoms, nitro groups, cyano groups,
It may be substituted with a carboxyl group, amide group, ester group, carbonyl group, ether bond, etc. In addition, as the carbonyl group or sulfonyl group bonded to the hydrocarbon group, when written in the general formula, Y-
A group represented by CO- or Y-SO 2 - (Y represents the hydrocarbon group), examples of which include:
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】CH3SO2−、C2H5SO2−、 C3H7SO2−、C4H9SO2−、[Formula] CH 3 SO 2 −, C 2 H 5 SO 2 −, C 3 H 7 SO 2 −, C 4 H 9 SO 2 −,
【式】【formula】
【式】等が挙げられ、好ましくは[Formula] etc., preferably
【式】CH3SO2−、[Formula] CH 3 SO 2 −,
【式】等である。
ハロゲン原子としては、F、Cl、Br、Iであ
り、好ましくは、Cl、Brである。
これらのX、X′のうち、特に好ましくはX、
X′共に水素原子である場合であり、これは、凝
集力の向上によるトポケミカル性、耐熱性、強度
等の点ですぐれているからである。
本発明において、R、R′は、炭素数が3から
20までの2価の芳香族炭化水素基を示し、その例
としては、[Formula] etc. Examples of the halogen atom include F, Cl, Br, and I, preferably Cl and Br. Among these X, X', particularly preferably X,
This is the case when both X′ are hydrogen atoms, and this is because the topochemical property, heat resistance, strength, etc. are excellent due to improved cohesive force. In the present invention, R and R' have from 3 to 3 carbon atoms.
Indicates up to 20 divalent aromatic hydrocarbon groups, examples of which are:
【式】(ただし[Formula] (However,
【式】を除 く)、excluding [expression] Ku),
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】等が挙げられ、[Formula] etc. are listed,
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】等のようにハロゲン原子、シ
アノ基、カルボキシル基、アミド基、エステル
基、カルボニル基、エーテル結合等で置換されて
いてもよい。
これらのR、R′のうち、好ましいのは、トポ
ケミカル性の面でIt may be substituted with a halogen atom, a cyano group, a carboxyl group, an amide group, an ester group, a carbonyl group, an ether bond, etc. as shown in the formula. Among these R and R′, preferable ones are from the viewpoint of topochemical properties.
【式】のオルト体、成形性 の面でOrtho form of [formula], formability in terms of
【式】のパラ体である。
本発明において、Zとしては、炭素数が1から
20までの2価の炭化水素であり、その例として
は、−CH2−、−C2H4−、−C3H6−、−C4H8−、−
C5H10−、−C8H16−、−C10H20−、−C12H24−、−
C20H40−、It is the para field of [Formula]. In the present invention, Z has a carbon number of 1 to
Divalent hydrocarbons up to 20, such as -CH2- , -C2H4- , -C3H6- , -C4H8- , -
C 5 H 10 −, −C 8 H 16 −, −C 10 H 20 −, −C 12 H 24 −, −
C 20 H 40 −,
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】等の脂肪族基、及び脂 環式基、Aliphatic groups such as [Formula], and fatty cyclic group,
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】等の芳香族基、 及びAromatic groups such as [Formula], as well as
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】等の芳香族基、脂肪族
基、及び脂環式基の複合した基が挙げられ、また
これらのZの水素原子のいくつかが、ハロゲン原
子、ニトロ基、水酸基、シアノ基、カルボキシル
基、アミノ基、アミド基、エステル基、カルボニ
ル基、エーテル結合等で置換されていてもよい。
Zとして好ましいのは、入手しやすさより、
Examples include composite groups of aromatic groups, aliphatic groups, and alicyclic groups such as [Formula], and some of the hydrogen atoms of these Z are halogen atoms, nitro groups, hydroxyl groups, cyano groups, carboxyl groups. may be substituted with a group, an amino group, an amide group, an ester group, a carbonyl group, an ether bond, etc. What is preferable for Z is that it is easier to obtain,
【式】−C4H8−、C8H16−、C10H20−で
ある。
また本発明のR、R′、Z中の炭化水素基がカ
ルボニル基、エステル基、アミド基、スルフイド
結合、エーテル結合、アミノ基、スルホニル基等
の他の官能基で結ばれていてもよく、本発明の
R、R′、Zは、このような場合も含む。このよ
うな例としては、[Formula] −C 4 H 8 −, C 8 H 16 −, C 10 H 20 −. Furthermore, the hydrocarbon groups in R, R', and Z of the present invention may be bonded with other functional groups such as a carbonyl group, an ester group, an amide group, a sulfide bond, an ether bond, an amino group, and a sulfonyl group. R, R', and Z in the present invention include such cases. An example of this is
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】【formula】
【式】等が挙げられる。
本発明において、X、X′、R、R′、Zの組み
合わせとしては、(X、X′、R、R′、Z)が
(H、H、Examples include [Formula]. In the present invention, as a combination of X, X', R, R', Z, (X, X', R, R', Z) is (H, H,
【式】【formula】
【式】)(H、H、[Formula]) (H, H,
【式】【formula】
【式】−C4H8−)(H、H、[Formula] -C 4 H 8 -) (H, H,
【式】−C8H16−)(H、 H、[Formula] -C 8 H 16 -) (H, H,
【式】−C4H8−) (CH3、CH3 [Formula] −C 4 H 8 −) (CH 3 , CH 3
【式】【formula】
【式】)(CH3、CH3、[Formula]) (CH 3 , CH 3 ,
【式】【formula】
【式】)(H、CH3、[Formula]) (H, CH 3 ,
【式】)
等が挙げられ、好ましいのは、合成の容易さとト
ポケミカル性より(H、H、(H, H,
【式】【formula】
【式】)(H、H、[Formula]) (H, H,
【式】−C4H8−)などで
あるが、この組み合せ例だけに限られることはな
いのは言うまでもない。
本発明において、ジアセチレン基含有芳香族性
ポリアミド(以下、素材ポリアミドと略す。)の
数平均重合度は2から250であり、充分な成形性
と強度を持たせるためには50以上が好ましい。
本発明において、成形体中の素材ポリアミドの
重量パーセントについては、特に制限はなく、他
のモノマーやポリマーとのブレンドや共重合して
いても良い。
素材ポリアミドの製造方法としては、たとえ
ば、原料としてアミン[Formula] -C 4 H 8 -), but it goes without saying that the combination is not limited to this example. In the present invention, the number average degree of polymerization of the diacetylene group-containing aromatic polyamide (hereinafter abbreviated as raw material polyamide) is from 2 to 250, preferably 50 or more in order to have sufficient moldability and strength. In the present invention, there is no particular restriction on the weight percentage of the raw material polyamide in the molded article, and it may be blended or copolymerized with other monomers or polymers. For example, as a method for manufacturing polyamide material, amine is used as a raw material.
【式】 を用い、カルボン酸ハロゲン化物【formula】 using carboxylic acid halide
【式】
(Aはハロゲン原子を示す)、カルボン酸エステル
[Formula] (A represents a halogen atom), carboxylic acid ester
【式】(Bは炭化水素基を示す)、また はカルボン酸[Formula] (B represents a hydrocarbon group), or is carboxylic acid
【式】と重縮合させる方法
(以下、方法1と呼ぶ)や、アミド
[Formula] and polycondensation method (hereinafter referred to as method 1), amide
【式】をCuClのような金
属触媒を用いて酸化カツプリング重合する方法
(以下、方法2と呼ぶ)が例として挙げられる。
方法1の場合、例えばアミン
An example is a method of oxidative coupling polymerization of [Formula] using a metal catalyst such as CuCl (hereinafter referred to as method 2). For method 1, e.g. amine
【式】とカルボン酸ハロゲン 化物[Formula] and carboxylic acid halogen monster
【式】の組み合わせでは、例えばアミ
ンをアルカリ水溶液に溶かし、カルボン酸ハロゲ
ン化物を水とまざらない有機溶媒に溶かし、この
2液をまぜあわせることにより合成できる。ま
た、アミンThe combination of [Formula] can be synthesized by, for example, dissolving the amine in an alkaline aqueous solution, dissolving the carboxylic acid halide in an organic solvent that does not mix with water, and mixing these two solutions. Also, amine
【式】とカルボン
酸ハロゲン化物、カルボン酸エステル、またはカ
ルボン酸[Formula] and carboxylic acid halide, carboxylic acid ester, or carboxylic acid
【式】を有機溶媒中、均一系に
て重縮合を行なつても素材ポリアミドは合成でき
る。この場合、アミンとカルボン酸ハロゲン化
物、カルボン酸エステル、またはカルボン酸を混
合しただけでも均一になるのであれば有機溶媒は
なくてもよい。
次に方法2の場合、例えば別途合成したアミド
The material polyamide can also be synthesized by polycondensing [Formula] in an organic solvent in a homogeneous system. In this case, the organic solvent may be omitted if uniformity can be obtained by simply mixing the amine and the carboxylic acid halide, carboxylic ester, or carboxylic acid. Next, in the case of method 2, for example, a separately synthesized amide
【式】をCuClのような金
属触媒を用い、ピリジンを溶媒として酸素を吹き
込みながら合成できる。
上記の方法1の場合、カルボン酸ハロゲン化
物、カルボン酸エステル、またはカルボン酸のア
ミンに対する量は特に制限はないが、好ましくは
0.1当量から2当量である。
上記の方法1の場合、用いるアルカリ水溶液の
種類、濃度、量についても特に制限はない。
上記の方法1の場合、反応温度、反応時間につ
いても特に制限はなく、好ましくは反応温度は−
20℃から300℃であり、反応時間は20分から10時
間である。
上記の方法2の酸化カツプリング重合におい
て、用いる金属触媒のモル数は基質に対し0.01当
量から1当量、酸素の流量は10〜1000ml/minが
好ましい。この反応に用いる溶媒としてはピリジ
ンが好ましく、他の溶媒を共存させることも可能
であり、反応温度、反応時間については特に制限
はなく、好ましくは反応温度は−20℃から100℃
の間でよく、反応時間は20分から12時間の範囲で
ある。
素材ポリアミドを合成する際、原料が高度な純
度を有することが極めて重要であるが、このよう
な純度としては98%以上のものが好ましい。この
ような原料を得る方法としては蒸留、再結晶、昇
華など一般的な精製方法が使えるが、必要な純度
を得るために、これらの精製方法を繰り返し行な
うことが大切である。
素材ポリアミド及びその合成上の中間体は、赤
外分光法(以下IRと呼ぶ)、レーザーラマン法、
X線法、熱分析法、核磁気共鳴法にて確認同定で
きる。
本発明によつて得られる成形体は、素材ポリア
ミドを成形したもので、高弾性率を発現する。発
現される弾性率の値は、成形の方法、条件によ
り、好ましい方法を用いれば4GPa以上の弾性率、
特に、5GPa以上の弾性率を発現することも容易
である。
本発明で得られた成形体の形状は、例えば板
状、塊状、棒状であつて、用途に応じた形態と大
きさを有するものである。
本発明で得られた成形体の弾性率は、成形体の
形状に依り、曲げ弾性率あるいは引張弾性率を適
用できる。曲げ弾性率の測定方法は、標準的な方
法としてASTM−D790−66が使用できる。しか
し、成形体は必ずしもASTMの測定法で測定で
きるだけの大型(長い)の成形体を製造するとは
限らない場合がある。このため、本発明では、小
型成形体の曲げ弾性率の測定方法として、次の方
法を用いた。
すなわち、本発明で用いた曲げ弾性率の測定法
としては、試験片を長さ15mm以上、幅4mm、高さ
2mmとし、支点間距離10mm、支点先端半径2R、
加圧くさび先端半径5R、試験速度5mm/minに
設定して測定した。この場合ASTMの方法に比
べ曲げ弾性率は若干小さく測定されるもののほぼ
近い値が得られた。
弾性率が4GPa以上を有する成形体を成形する
方法としては、成形時に架橋反応が進みうる方法
を用いることができ、例えば、押出し成形、射出
成形、圧縮成形などが用いられる。素材ポリアミ
ドは、ジアセチレン基がきわめて反応性に富むた
め、これらの方法により架橋反応が進みうると思
われ、さらに好ましくは、より積極的に架橋反応
を進めるため、圧力、熱、紫外線、放射線等の励
起エネルギーを単独に、又、組み合せて与えるこ
とが効果的である。これらの励起エネルギーは、
形状を付与した後、又、付与すると同時に与える
ことができる。
特に高度の弾性率を発現させる方法としては高
圧下で成形する方法であり、例えば、プレス成形
や静水圧加圧法などの加圧方法を使用できる。加
圧圧力は4GPa以上の高弾性率をバルクの成形体
で得るため100MPa以上である。好ましくは
600MPa以上である。また、加圧時には大気圧下
で加圧することによつて成形可能であるが、空隙
のない成形物を得るためには加圧時に加圧容器内
や試料空隙の空気を排気し、減圧ないし真空状態
にして加圧成形することが好ましい。
加圧成形時の温度は、特に制限はない。好まし
くは、室温(20℃)から350℃の範囲、特に120か
ら200℃の範囲であればよい。
〔発明の効果〕
本発明によつて得られる成形体は、アミノ基の
凝集力により、それ自体高強度、高弾性率をそな
えているのに加え、トポケミカル反応により架橋
しうるジアセチレン基を有しているので、加熱、
光照射等にて架橋を行うことによりさらに高強度
高弾性率を持たせることができる。また、アミノ
基の存在により、成形体の表面エネルギーが低い
ため、表面処理が容易であり、疎水化、親水化、
ドーピング等が非常に行いやすく、2次的な高機
能性も発現しうる。
従つて、本発明によつて得られる成形体は、主
鎖のπ電子共役系に基づいた有機導電性材料や高
移動の素子などの電子材料、非線形光学材料、ま
た固相反応性を生かした指紋検出材、ホログラム
感材、三次元メモリー等、多岐にわたる高機能材
料源として使用できる。
(実施例)
以下、本発明を一層明確にするために実施例を
挙げて説明するが、本発明の範囲をこれらの実施
例に限定するものでないことはいうまでもない。
また、実施例において用いる試薬は必要に応じ
て精製してもよく、むしろその方が好ましい。
実施例 1[Formula] can be synthesized using a metal catalyst such as CuCl, using pyridine as a solvent and blowing oxygen. In the case of method 1 above, the amount of carboxylic acid halide, carboxylic ester, or carboxylic acid relative to the amine is not particularly limited, but preferably
The amount is 0.1 to 2 equivalents. In the case of method 1 above, there are no particular limitations on the type, concentration, and amount of the alkaline aqueous solution used. In the case of method 1 above, there are no particular restrictions on the reaction temperature or reaction time, and preferably the reaction temperature is -
The temperature is 20°C to 300°C, and the reaction time is 20 minutes to 10 hours. In the oxidative coupling polymerization of method 2 above, the number of moles of the metal catalyst used is preferably 0.01 to 1 equivalent relative to the substrate, and the flow rate of oxygen is preferably 10 to 1000 ml/min. Pyridine is preferable as the solvent used in this reaction, and other solvents can also be used together. There are no particular restrictions on the reaction temperature and reaction time, and the reaction temperature is preferably -20°C to 100°C.
reaction times range from 20 minutes to 12 hours. When synthesizing the raw material polyamide, it is extremely important that the raw material has a high degree of purity, and such purity is preferably 98% or higher. General purification methods such as distillation, recrystallization, and sublimation can be used to obtain such raw materials, but it is important to repeat these purification methods to obtain the required purity. The material polyamide and its synthetic intermediates can be analyzed using infrared spectroscopy (hereinafter referred to as IR), laser Raman method,
It can be confirmed and identified using X-ray method, thermal analysis method, and nuclear magnetic resonance method. The molded article obtained by the present invention is made of polyamide material and exhibits a high modulus of elasticity. The value of the elastic modulus developed depends on the molding method and conditions, and if a preferred method is used, an elastic modulus of 4 GPa or more,
In particular, it is easy to exhibit an elastic modulus of 5 GPa or more. The shape of the molded product obtained in the present invention is, for example, plate-like, block-like, or rod-like, and has a shape and size depending on the intended use. For the elastic modulus of the molded article obtained in the present invention, bending elastic modulus or tensile elastic modulus can be applied depending on the shape of the molded article. ASTM-D790-66 can be used as a standard method for measuring the flexural modulus. However, there are cases where it is not always possible to produce a molded object large enough (long enough) to be measured using the ASTM measurement method. Therefore, in the present invention, the following method was used as a method for measuring the flexural modulus of a small molded body. That is, the method for measuring the bending elastic modulus used in the present invention is to use a test piece with a length of 15 mm or more, a width of 4 mm, a height of 2 mm, a distance between fulcrums of 10 mm, a fulcrum tip radius of 2R,
The pressure wedge tip radius was set to 5R and the test speed was set to 5 mm/min. In this case, although the flexural modulus was measured slightly smaller than the ASTM method, almost similar values were obtained. As a method for molding a molded article having an elastic modulus of 4 GPa or more, a method that allows a crosslinking reaction to proceed during molding can be used, such as extrusion molding, injection molding, compression molding, and the like. Since the diacetylene groups of the material polyamide are extremely reactive, it is thought that the crosslinking reaction can proceed by these methods.More preferably, in order to proceed with the crosslinking reaction more actively, it is preferable to use pressure, heat, ultraviolet rays, radiation, etc. It is effective to apply excitation energy of These excitation energies are
It can be applied after or at the same time as the shape is applied. In particular, a method for developing a high elastic modulus is a method of molding under high pressure, and for example, a pressurizing method such as press molding or isostatic pressing can be used. The pressurizing pressure is 100 MPa or more in order to obtain a high elastic modulus of 4 GPa or more in the bulk compact. Preferably
It is 600MPa or more. In addition, molding is possible by applying pressure under atmospheric pressure, but in order to obtain a molded product without voids, the air in the pressurized container and sample voids must be evacuated during pressurization, and the air must be reduced or vacuumed. It is preferable to form the product into a state and press-mold it. The temperature during pressure molding is not particularly limited. Preferably, the temperature range is from room temperature (20°C) to 350°C, particularly from 120 to 200°C. [Effects of the Invention] The molded product obtained by the present invention not only has high strength and high modulus of elasticity due to the cohesive force of the amino groups, but also has diacetylene groups that can be crosslinked by topochemical reaction. Because it is heated,
By crosslinking with light irradiation or the like, higher strength and higher elastic modulus can be imparted. In addition, due to the presence of amino groups, the surface energy of the molded product is low, so surface treatment is easy, making it hydrophobic, hydrophilic,
Doping etc. are very easy to perform, and secondary high functionality can also be expressed. Therefore, the molded product obtained by the present invention can be used as an organic conductive material based on a π-electron conjugated system in the main chain, an electronic material such as a high-mobility element, a nonlinear optical material, or a material that takes advantage of solid phase reactivity. It can be used as a source of a wide variety of high-performance materials such as fingerprint detection materials, hologram sensitive materials, and three-dimensional memory. (Examples) In order to further clarify the present invention, the present invention will be described below with reference to Examples, but it goes without saying that the scope of the present invention is not limited to these Examples. Furthermore, the reagents used in the examples may be purified as necessary, and this is preferable. Example 1
【式】2モルをクロロホルム50
mlに溶かした溶液に、
[Formula] In a solution of 2 moles dissolved in 50 ml of chloroform,
【式】2モルを
溶かした1N水酸化ナトリウム水溶液を加え、0
℃にて、30分間撹拌した後、析出した白色のポリ
マーを吸引ろ過にて単離した。得られたポリマー
の数平均重合度は245であつた。こうして、得た
ポリマーを成形装置(第1図)を用いて30MPa、
5分間、室内にて予備成形した。こうしてできた
成形体を静水圧装置(第2図)を用いて、さらに
600MPa、60分、100℃にて処理した。この成形
体の予備成形後の曲げ弾性率は3.6GPaであり、
静水圧処理後の曲げ弾性率は、4.1GPaであつた。
実施例 2[Formula] Add 1N aqueous sodium hydroxide solution containing 2 moles of
After stirring at ℃ for 30 minutes, the precipitated white polymer was isolated by suction filtration. The number average degree of polymerization of the obtained polymer was 245. In this way, the obtained polymer was heated to 30 MPa using a molding device (Fig. 1).
Preforming was carried out indoors for 5 minutes. The molded body thus formed is further processed using a hydrostatic pressure device (Fig. 2).
It was treated at 600 MPa, 60 minutes, and 100°C. The flexural modulus of this molded body after preforming is 3.6 GPa,
The flexural modulus after hydrostatic pressure treatment was 4.1 GPa. Example 2
【式】の代りに、ClOC
(CH2)4COClを用いた以外は実施例1を繰り返し
た。得られたポリマーの数平均重合度は232であ
つた。
この場合、予備成形後の曲げ弾性率は3.4GPa
であり、静水圧処理後の曲げ弾性率は4.5GPaで
あつた。
実施例 3Example 1 was repeated except that ClOC (CH 2 ) 4 COCl was used instead of ClOC (CH 2 ) 4 COCl. The number average degree of polymerization of the obtained polymer was 232. In this case, the flexural modulus after preforming is 3.4GPa
The flexural modulus after hydrostatic pressure treatment was 4.5 GPa. Example 3
【式】の代り
に
を用いた以外は、実施例1を繰り返した。得られ
たポリマーの数平均重合度は5.4であつた。
この場合、予備成形後の曲げ弾性率は3.0GPa
であり、静水圧処理後の曲げ弾性率は4.8GPaで
あつた。
実施例 4
実施例1で得たポリアミド10gをNaH1.0gを
加えたジメチルスルホキシドに溶かし、ただちに
プロパルギルブロミド500mgを加え、30分間撹拌
する。反応後、水1000mlに反応物を注ぎ、析出し
たポリマーを吸引ろ過にて単離した。得られたポ
リマーの数平均重合度は106であつた。こうして
得られたポリマーを実施例1と同じ成形を行なつ
た。
その結果、予備成形後の曲げ弾性率は3.3GPa
であり、静水圧処理後の曲げ弾性率は4.1GPaで
あつた。
実施例 5
実施例1のポリアミド50%と6,6−ナイロン
50%からなる混合物を用いた以外は、実施例1を
繰り返した。
この場合、予備成形後の曲げ弾性率は2.6GPa
であり、高圧成形後の曲げ弾性率は3.9GPaであ
つた。instead of [expression] Example 1 was repeated except that . The number average degree of polymerization of the obtained polymer was 5.4. In this case, the flexural modulus after preforming is 3.0GPa
The flexural modulus after hydrostatic pressure treatment was 4.8 GPa. Example 4 10 g of the polyamide obtained in Example 1 is dissolved in dimethyl sulfoxide to which 1.0 g of NaH has been added, 500 mg of propargyl bromide is immediately added, and the mixture is stirred for 30 minutes. After the reaction, the reaction product was poured into 1000 ml of water, and the precipitated polymer was isolated by suction filtration. The number average degree of polymerization of the obtained polymer was 106. The polymer thus obtained was molded in the same manner as in Example 1. As a result, the flexural modulus after preforming is 3.3GPa
The flexural modulus after hydrostatic pressure treatment was 4.1 GPa. Example 5 50% polyamide of Example 1 and 6,6-nylon
Example 1 was repeated except that a mixture consisting of 50% was used. In this case, the flexural modulus after preforming is 2.6GPa
The bending elastic modulus after high-pressure forming was 3.9 GPa.
第1図は、成形装置の半分切欠断面図である。
図中、1は押棒、2は押え金具、3は外筒のフ
タ、4は外筒、5は空気排出管、6は内筒、7は
受け用プラグ、8は成形ポリマー、9,10はO
リングである。
第2図は、静水圧装置の概略図である。図中、
11は油圧ポンプ、12は圧力計、13は高圧容
器、14はバンドヒータ、15は高圧室である。
第3図は、成形装置の半分切欠断面図である。
図中、1′は押し棒、2′は押さえ金具、3′は外
筒、4′は内筒、5′は基盤、6′は空気排出管、
7′は受け棒、8′はOリング押さえ、9′は鏡面
板、10′はOリング上、11′はOリング下、1
2′は成形樹脂粉末である。
FIG. 1 is a half-cutaway sectional view of the molding device.
In the figure, 1 is a push rod, 2 is a presser metal fitting, 3 is an outer cylinder lid, 4 is an outer cylinder, 5 is an air exhaust pipe, 6 is an inner cylinder, 7 is a receiving plug, 8 is a molded polymer, 9 and 10 are O
It's a ring. FIG. 2 is a schematic diagram of a hydrostatic pressure device. In the figure,
11 is a hydraulic pump, 12 is a pressure gauge, 13 is a high pressure container, 14 is a band heater, and 15 is a high pressure chamber. FIG. 3 is a half-cut sectional view of the molding device.
In the figure, 1' is a push rod, 2' is a presser, 3' is an outer cylinder, 4' is an inner cylinder, 5' is a base, 6' is an air exhaust pipe,
7' is the receiving rod, 8' is the O-ring holder, 9' is the mirror plate, 10' is above the O-ring, 11' is below the O-ring, 1
2' is molded resin powder.
Claims (1)
20までの炭化水素基、該炭化水素基に結合したカ
ルボニル基またはスルホニル基、及びハロゲン原
子の中から選ばれた1種または2種以上の基また
は原子を示し、R、R′は炭素数が3から20まで
の2価の芳香族炭化水素基を示し(ただし
【式】を除く)、Zは炭素数が1から20ま での2価の炭化水素基を示し、数平均重合度は2
から250である。)を有するジアセチレ基含有芳香
族性ポリアミドを100MPa以上の加圧下で成形す
ることを特徴とするジアセチレン基含有芳香族性
ポリアミド成形体の製造方法。[Claims] 1. As a repeating unit, (Here, X and X' are hydrogen atoms, and the number of carbon atoms is from 1 to
Represents one or more groups or atoms selected from up to 20 hydrocarbon groups, carbonyl or sulfonyl groups bonded to the hydrocarbon groups, and halogen atoms, and R and R' each have a carbon number of Represents a divalent aromatic hydrocarbon group with a carbon number of 3 to 20 (excluding [formula]), Z represents a divalent hydrocarbon group with a carbon number of 1 to 20, and the number average degree of polymerization is 2.
From 250. 1. A method for producing a diacetylene group-containing aromatic polyamide molded article, which comprises molding a diacetylene group-containing aromatic polyamide having the following properties under a pressure of 100 MPa or more.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19804986A JPS6354430A (en) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | Molding of diacetylene group-containing aromatic polyamide |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19804986A JPS6354430A (en) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | Molding of diacetylene group-containing aromatic polyamide |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6354430A JPS6354430A (en) | 1988-03-08 |
| JPH0338295B2 true JPH0338295B2 (en) | 1991-06-10 |
Family
ID=16384681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19804986A Granted JPS6354430A (en) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | Molding of diacetylene group-containing aromatic polyamide |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6354430A (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62288628A (en) * | 1986-06-06 | 1987-12-15 | Agency Of Ind Science & Technol | Aromatic polyamide containing diacetylene group |
-
1986
- 1986-08-26 JP JP19804986A patent/JPS6354430A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6354430A (en) | 1988-03-08 |
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