JPH0340520B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0340520B2 JPH0340520B2 JP55176850A JP17685080A JPH0340520B2 JP H0340520 B2 JPH0340520 B2 JP H0340520B2 JP 55176850 A JP55176850 A JP 55176850A JP 17685080 A JP17685080 A JP 17685080A JP H0340520 B2 JPH0340520 B2 JP H0340520B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- shutter
- hopper
- pipe
- alignment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は抵抗器、コンデンサー等の電気部品の
内、リード線を持たない電気部品(チツプ部品)
をプリント基板の所定の位置に取付けるためのチ
ツプ部品の取付装置に関するものであり、特にチ
ツプ部品の補給が容易で整列が良く、さらに部品
の形状が同じでも異なる常数の部品に交換する場
合の交換性にすぐれたチツプ部品の取付装置を提
供することを目的とする。[Detailed Description of the Invention] The present invention applies to electrical components such as resistors and capacitors that do not have lead wires (chip components).
This relates to a chip parts mounting device for mounting chips on a predetermined position on a printed circuit board, and it is particularly easy to replenish chip parts, has good alignment, and is also suitable for replacing parts with different constants even if the parts have the same shape. The purpose of the present invention is to provide a mounting device for chip parts with excellent performance.
チツプ部品の取付装置としては、例えば特開昭
55−8018号に見られる如く、チツプ部品をあらか
じめ部品収納容器(マガジンあるいはカートリツ
ジ)内に整列した状態で装填しておき、これを1
ケずつ案内パイプに落下させてプリント基板上に
配置するように構成したものが公知である。 For example, as a mounting device for chip parts,
As seen in No. 55-8018, chip parts are loaded in advance into a parts storage container (magazine or cartridge) in an aligned state, and then
A structure is known in which the wires are dropped one by one into a guide pipe and placed on a printed circuit board.
しかし、このような構成においてはチツプ部品
はあらかじめチツプ部品収納容器内に方向を一定
にして整列した状態で装填しておく必要があり、
そのため装填に時間がかかり非能率であつた。さ
らにまたマガジン等に収納できるチツプ部品の数
量はマガジンの長さによつて限定され、マガジン
の長さは取扱いの面からあまり長くはできず、従
つてチツプ部品の補給においてはひんぱんにマガ
ジンを交換しなければならないという欠点があつ
た。 However, in such a configuration, it is necessary to load the chip components in advance in the chip component storage container in a constant alignment and alignment.
As a result, loading took time and was inefficient. Furthermore, the number of chip parts that can be stored in a magazine, etc. is limited by the length of the magazine, and the length of the magazine cannot be made too long from the viewpoint of handling, so the magazine must be replaced frequently when replenishing chip parts. The drawback was that I had to do it.
また、案内パイプ中に落下したチツプ部品を1
個ずつプリント基板上に配置するようにしたもの
として特公昭53−44024号に見られる如くパイプ
の終端にシヤツターを設けたものが知られている
が、この構成においては例えばチツプ部品を形が
同じで異なる定数の部品に交換する必要が生じた
場合チツプ部品の収納容器のみを交換しただけで
はパイプ中に残留したチツプ部品を交換できず、
従つて、このパイプ中のチツプ部品まで交換する
のに多大の時間を要していた。 Also, remove any chip parts that have fallen into the guide pipe.
As shown in Japanese Patent Publication No. 53-44024, it is known that a shutter is provided at the end of a pipe in which chip parts are placed one by one on a printed circuit board. When it becomes necessary to replace parts with different constants, it is not possible to replace the chip parts remaining in the pipe by simply replacing the chip parts storage container.
Therefore, it took a lot of time to replace even the chip parts in this pipe.
本発明はこのような従来の欠点を解消するため
にチツプ部品の収納部をホツパーとしてこのホツ
パーにチツプ部品の整列手段とこの整列手段によ
つて整列されたチツプ部品を1個ずつパイプに送
り出すシヤツターを備えるようにしたものであり
以下本発明を実例例に基づいて説明する。 In order to solve these conventional drawbacks, the present invention uses a chip parts storage section as a hopper, and uses a chip parts aligning means in the hopper and a shutter that sends the chip parts aligned by the aligning means one by one to a pipe. The present invention will be described below based on practical examples.
第1図はチツプ部品の取付装置全体を示す概略
側面図、第2図はその概略上面図、第3図はチツ
プ部品の取付装置の動作を示す説明図であり、こ
こで、これ等の図面によつて、全体的な構成、並
びに動作を説明すると、1…は装置の上方に複数
個が配設されたホツパーで、該ホツパーには、第
4図示の如く、絶縁部Caの両端に電極部Cb,Cb
を形成したリード線を持たない柱状のチツプ部品
Cが収納されていて、プリント基板上Pに取付け
るチツプ部品Cの数に対応して用意されており、
図面においては、6個を2列に設けて、12個のホ
ツパー1…が用意されたものを示している。 Fig. 1 is a schematic side view showing the entire chip parts mounting device, Fig. 2 is a schematic top view thereof, and Fig. 3 is an explanatory view showing the operation of the chip parts mounting device. To explain the overall configuration and operation, 1... is a plurality of hoppers arranged above the device, and the hoppers have electrodes at both ends of the insulating part Ca, as shown in Figure 4. Part Cb, Cb
Column-shaped chip parts C having no lead wires formed therein are stored, and they are prepared in correspondence with the number of chip parts C to be attached to the printed circuit board P.
In the drawing, 12 hoppers 1 are shown, with six hoppers arranged in two rows.
2は装置の上方に位置し、ホツパー1…を取り
換え自在に支持するホツパー台、3…は位置合せ
板4をホツパー台2に固定する支持部材、5…は
プラスチツクから成るチツプ部品C供給用の中空
のパイプで、該パイプはホツパー台2と位置合せ
板4との間を結ぶように形成され、ホツパー1…
から送り出されたチツプ部品Cがこのパイプ5…
を通つて、位置合せ板4側に落下するように成つ
ている。 2 is a hopper stand located above the device and supports the hoppers 1 in a replaceable manner; 3... is a support member for fixing the alignment plate 4 to the hopper stand 2; 5... is a support member for supplying chip parts C made of plastic; A hollow pipe is formed to connect the hopper stand 2 and the alignment plate 4, and the hopper 1...
The chip part C sent out from this pipe 5...
It is configured such that it passes through and falls to the alignment plate 4 side.
6はベース台7にホツパー台2を固定する支持
部材、8は移動可能な送りベルト、9は送りベル
ト8上に載置された台部材、10は台部材9上に
載置された下側プレート、11は下側プレート1
0上に載置された上側プレートで、該上側および
下側プレート11,10は、位置合せ板4と同様
に、プリント基板Pへのチツプ部品Cの配置と合
致した位置に、孔11a…,10a…が設けられ
ており、また、上側プレート11は下側プレート
10より厚い板で形成され、下側プレート10上
から動かすことができるように成つている。 Reference numeral 6 indicates a support member for fixing the hopper stand 2 to the base stand 7, 8 a movable feed belt, 9 a stand member placed on the feed belt 8, and 10 a lower side placed on the stand member 9. plate, 11 is the lower plate 1
0, the upper and lower plates 11, 10 are provided with holes 11a, . 10a... are provided, and the upper plate 11 is formed of a thicker plate than the lower plate 10, so that it can be moved from above the lower plate 10.
12は上側、下側プレート11,10および台
部材9を位置合せ板4側に移動させる動力源であ
る。 12 is a power source for moving the upper and lower plates 11, 10 and the base member 9 toward the alignment plate 4 side.
次に、第1図および第3図により本発明装置の
動作を説明すると、ホツパー1…内には所望のチ
ツプ部品Cが収納されていて、各ホツパー1…か
らはチツプ部品Cが1個ずつ送り出されるように
成つている。(送り出し機構については後述する)
今、第1図の如く、台部材9、下側および上側
プレート10,11が重ね合わされた状態にし、
これを、第3図Aの如く、動力源12によつて持
ち上げて位置合せ板4に重ね合わせる。 Next, the operation of the device of the present invention will be explained with reference to FIGS. 1 and 3. Desired chip parts C are stored in the hoppers 1, and one chip part C is delivered from each hopper 1. It is designed to be sent out. (The feeding mechanism will be described later.) Now, as shown in FIG.
This is lifted by the power source 12 and placed on the alignment plate 4 as shown in FIG. 3A.
次に、送り出し機構によつて、各ホツパー1…
からチツプ部品Cを1個、送り出すと、チツプ部
品Cはパイプ5にガイドされて上側、下側プレー
ト11,10の孔11a,10a内に落下する。
(第3図A参照)
次に、動力源12を元の位置に戻し、上側、下
側プレート11,10および台部材9を送りベル
ト8上に乗せて、送りベルト8を動かす等して振
動を与えると、チツプ部品Cは上側と下側プレー
ト11,10の孔11a,10aをガイドにして
横倒しの状態となり、チツプ部品Cを横倒しにし
た後、上側プレート11を下側プレート10上か
ら取り除く。(第3図B参照)
すると、第3図Bの如く、チツプ部品Cは下側
プレート10の孔10aで位置決めされると共
に、薄板の下側プレート10から一部が突出した
状態にあり、このような状態の上に、予め、チツ
プ部品Cの位置と対応する個所に接着剤Sを塗布
したプリント基板上Pを重ね合わせると、チツプ
部品Cが接着剤Sによつてプリント基板Pに付着
し、チツプ部品Cはプリント基板P上に転移した
状態となり、このプリント基板Pを半田槽に浸漬
すれば、チツプ部品Cのプリント基板Pへの取付
けが完了する。 Next, each hopper 1...
When one chip part C is sent out from the pipe 5, the chip part C is guided by the pipe 5 and falls into the holes 11a and 10a of the upper and lower plates 11 and 10.
(See Figure 3A) Next, return the power source 12 to its original position, place the upper and lower plates 11 and 10 and the base member 9 on the feed belt 8, and move the feed belt 8 to vibrate it. When given, the chip part C falls sideways using the holes 11a and 10a of the upper and lower plates 11 and 10 as guides, and after the chip part C is turned sideways, the upper plate 11 is removed from above the lower plate 10. . (See Fig. 3B) Then, as shown in Fig. 3B, the chip part C is positioned in the hole 10a of the lower plate 10, and a part of it protrudes from the lower plate 10 of the thin plate. When a printed circuit board P on which adhesive S has been applied in advance to the position corresponding to the position of the chip component C is placed on top of such a state, the chip component C will be attached to the printed circuit board P by the adhesive S. , the chip component C is transferred onto the printed circuit board P, and by immersing the printed circuit board P in a solder bath, the attachment of the chip component C to the printed circuit board P is completed.
そして、このような工程を繰返えせば、自動的
にチツプ部品Cをプリント基板Pに取付けること
ができる。 By repeating these steps, the chip component C can be automatically attached to the printed circuit board P.
次に、前述したように、ホツパー1…内に収納
されたチツプ部品Cが1個ずつ送り出されるよう
にした送り出し機構を、第2図に基づいて説明す
ると、13,13は2列のホツパー1…に対向し
て設けられた駆動ローラ、該駆動ローラは、軸受
14,14によつて回動自在に取付けられると共
に、各駆動ローラ13,13の一端には、互いに
噛合つた歯車15,16が固着され、各歯車1
5,16、および駆動ローラ13,13は、モー
タ等の駆動源17から歯車18を介して常時回転
させられている。 Next, as mentioned above, the feeding mechanism that feeds out the chip parts C stored in the hoppers 1 one by one will be explained based on FIG. The drive rollers are rotatably mounted on bearings 14, 14, and gears 15, 16 meshing with each other are provided at one end of each drive roller 13, 13. Fixed, each gear 1
5, 16 and drive rollers 13, 13 are constantly rotated by a drive source 17 such as a motor via a gear 18.
また、ホツパー1…は後で詳述する整列ローラ
34と整列パイプ38とからなる整列手段とシヤ
ツター41とを備えていて、各ホツパー1…の整
列ローラ34は駆動ローラ13,13に接して常
時回転し、ホツパー1内のチツプ部品Cを整列状
態にしながら整列パイプ38内に落下させ、また
各ホツパー1…のシヤツター41は、シヤツター
駆動部材19,19に連動するように成つてい
る。 Further, the hoppers 1 are equipped with an aligning means consisting of an aligning roller 34 and an aligning pipe 38, which will be described in detail later, and a shutter 41, and the aligning roller 34 of each hopper 1 is always in contact with the drive rollers 13, 13. The chip parts C in the hopper 1 are rotated to be aligned and dropped into the alignment pipe 38, and the shutters 41 of each hopper 1 are configured to be interlocked with shutter drive members 19, 19.
即ち、20,20はシヤツター駆動用シリンダ
ー、21…は、シヤツター駆動部材19,19に
連結されると共に、シリンダー20,20内に配
設されたピストンで、シリンダー20,20内
に、空気あるいは油を出し入れすることによつ
て、ピストン21…が往復運動するように成つて
おり、今、シリンダー20,20を働らかせて、
第2図において、ピストン21…を矢印X方向に
動かすと、これに伴つてシヤツター駆動部材1
9,19が動く。 That is, 20, 20 are cylinders for driving the shutters, 21... are pistons connected to the shutter driving members 19, 19 and disposed within the cylinders 20, 20, and air or oil is supplied into the cylinders 20, 20. By moving the pistons 21 in and out, the pistons 21... are made to reciprocate.Now, by operating the cylinders 20, 20,
In FIG. 2, when the pistons 21 are moved in the direction of the arrow X, the shutter drive member 1
9,19 moves.
すると、各ホツパー1…のシヤツター41が動
かされて、各ホツパー1…に収納されたチツプ部
品Cの1個がパイプ5…を通して落下する。 Then, the shutter 41 of each hopper 1 is moved, and one of the chip parts C stored in each hopper 1 falls through the pipe 5.
しかる後、シリンダー20,20を働らかせて
ピストン21…を元の位置に戻すと、各シヤツタ
ー41も元の位置に戻る。 Thereafter, when the cylinders 20, 20 are operated to return the pistons 21 to their original positions, each shutter 41 also returns to its original position.
そして、このような動作を繰返えせば、各ホツ
パー1…から1個ずつのチツプ部品Cが送り出さ
れるようになる。 By repeating this operation, one chip component C will be sent out from each hopper 1.
次に、ホツパー1の詳細な構成、並びに動作を
第5図〜第9図によつて説明すると、30は金属
から成る本体部で、該本体部は、上方には漏斗部
30aが、また、側面には中心部まで延びた切欠
部30bが設けられている。 Next, the detailed structure and operation of the hopper 1 will be explained with reference to FIGS. 5 to 9. Reference numeral 30 is a main body made of metal, and the main body has a funnel part 30a at the upper part, and A notch 30b extending to the center is provided on the side surface.
31は本体部30の上方にビス32止めされた
外筒部、33は外筒部31の上方を塞ぐ蓋で、外
筒部31と本体部30の漏斗部30aで形成され
る中空部にチツプ部品Cが収納される。 Reference numeral 31 denotes an outer cylindrical portion fixed to the upper part of the main body 30 with a screw 32; 33 is a lid that closes the upper part of the outer cylindrical portion 31; Part C is stored.
34は外円周中央部に設けた凹溝34aと、外
周部に設けた摩擦部材34bとを有する整列ロー
ラで、該整列ローラは本体部34の切欠部30b
内に位置し、支軸35によつて本体部30に回転
自在に取付けられると共に、整列ローラ34の一
部は切欠部30bから外に突出し、駆動ローラ1
3と接触できるようにしてある。 Reference numeral 34 denotes an alignment roller having a groove 34a provided at the center of the outer circumference and a friction member 34b provided at the outer periphery.
The alignment roller 34 is located inside the main body part 30 and is rotatably attached to the main body part 30 by a support shaft 35, and a part of the alignment roller 34 protrudes outside from the notch part 30b.
I have made it possible to contact 3.
36は本体部30の切欠部30b内に位置し、
外筒部31にビス32止めされた封止部材で、該
封止部材は、整列ローラ34の上部における切欠
部30bを封止して、チツプ部品Cの脱落を防ぐ
と共に整列ローラ34の一部を漏斗部30a内で
露出させるようにするものである。 36 is located within the notch 30b of the main body 30,
A sealing member is fixed to the outer cylindrical portion 31 with a screw 32. The sealing member seals the notch 30b in the upper part of the alignment roller 34 to prevent the chip parts C from falling off and also prevents a part of the alignment roller 34 from falling off. is exposed within the funnel portion 30a.
37は中心部に整列用パイプ38を取付けたシ
ヤツター上板で、該シヤツター上板の下面には中
心部を横切る凹部37cを備えている。35は溝
部39aと、溝部39aの底部に設けたチツプ部
品C挿通用孔39bとを有するシヤツター下板
で、このシヤツター上・下板37,39は本体部
30の下方に重ね合わされ、ビス40を孔37
a,39cに挿通して本体部30にネジ込みする
ことにより取付けられる。この時、第5図の如
く、整列用パイプ38の先端は整列ローラ34の
凹溝34aと対向するようになる。 Reference numeral 37 denotes a shutter top plate having an alignment pipe 38 attached to its center, and a recess 37c extending across the center on the lower surface of the shutter top plate. Reference numeral 35 designates a lower shutter plate having a groove 39a and a hole 39b for inserting a chip component C provided at the bottom of the groove 39a. Hole 37
It is attached by inserting it through holes a and 39c and screwing it into the main body part 30. At this time, as shown in FIG. 5, the tips of the alignment pipes 38 come to face the grooves 34a of the alignment rollers 34.
41はシヤツター下板39の溝部39aに収納
され、シヤツター上板37と下板39との間で移
動可能に取付けられたシヤツターで、該シヤツタ
ーは、孔41aと、チツプ部品C挿通用孔41b
とを備え、シヤツター41の孔41aには、シヤ
ツター上板37の孔37bを通して本体部30に
固着されたストツパーピン42が挿入されて、シ
ヤツター41の移動範囲を制限するように成つて
いる。 A shutter 41 is housed in the groove 39a of the lower shutter plate 39 and is movably attached between the upper shutter plate 37 and the lower plate 39. The shutter has a hole 41a and a hole 41b for inserting the tip component C.
A stopper pin 42 fixed to the main body portion 30 is inserted into the hole 41a of the shutter 41 through the hole 37b of the shutter upper plate 37 to limit the range of movement of the shutter 41.
43はシヤツター上板37にビス44止めされ
たバネで、該バネはシヤツター下板39の溝部3
9a内に位置し、シヤツター41を常時一方向に
押圧して、シヤツター41の一部を溝部39aか
ら突出させ、このシヤツター41にはシヤツター
駆動部材19が当接できるようにしてある。 Reference numeral 43 denotes a spring fixed to the shutter upper plate 37 with screws 44, and the spring is inserted into the groove 3 of the lower shutter plate 39.
9a, the shutter 41 is always pressed in one direction so that a part of the shutter 41 protrudes from the groove 39a, and the shutter drive member 19 can come into contact with the shutter 41.
このように構成したホツパー1を、ホツパー台
2に取付けるには、第7図に示す如く、シヤツタ
ー下板39に設けた孔39d,39dを、ホツパ
ー台2の突起2a,2aに嵌合すればよく、これ
によつて、本体部30、シヤツター上・下板3
7,39が金属で作られているので、重く、安定
した状態で取付けられると共に、取付けられた際
は、シヤツター下板39のチツプ部品挿通用孔3
9bとホツパー台2のチツプ部品挿通用孔2bと
は合致した状態となる。 In order to attach the hopper 1 constructed in this way to the hopper stand 2, as shown in FIG. By this, the main body 30, shutter upper and lower plates 3
Since 7 and 39 are made of metal, they are heavy and can be mounted in a stable state.
9b and the chip component insertion hole 2b of the hopper stand 2 are in a matched state.
そして、例えば、チツプ部品を形状が同じでも
異なる定数の部品に変更する必要が生じてホツパ
ー1をホツパー台2から取り外す時は単にホツパ
ー1を持ち上げて、代りに他のチツプ部品が収納
されたホツパーをホツパー台2上に接続するだけ
でよい。 For example, when it becomes necessary to change the chip parts to parts with the same shape but different constants and to remove the hopper 1 from the hopper stand 2, simply lift the hopper 1 and replace it with a hopper containing another chip part. Just connect it to the hopper stand 2.
次に、ホツパー1の動作を説明すると、先ず、
外筒部31と漏斗部30aとで形成される中空部
に多数のチツプ部品Cを収納しておき、整列ロー
ラ34を第5図において矢印Y方向(反時計方
向)に回転する。この整列ローラ34の回転は駆
動ローラ13によつて行なうが、整列ローラ34
が回転すると、整列ローラ34に設けた摩擦部材
34bによつてチツプ部品Cを上方にかきあげ、
整列用パイプ38の先端部にチツプ部品Cを集中
させないようにすると同時に、整列ローラ34の
凹溝34a内にチツプ部品Cが嵌まつて整列状態
となり、この整列状態となつたチツプ部品Cが順
次、整列用パイプ38内に落下する。 Next, to explain the operation of Hopper 1, first,
A large number of chip parts C are stored in the hollow part formed by the outer cylinder part 31 and the funnel part 30a, and the alignment roller 34 is rotated in the direction of arrow Y (counterclockwise) in FIG. The alignment roller 34 is rotated by the drive roller 13.
When it rotates, the chip part C is scraped upward by the friction member 34b provided on the alignment roller 34,
At the same time, while preventing the chip parts C from being concentrated at the tip of the alignment pipe 38, the chip parts C fit into the groove 34a of the alignment roller 34 and become aligned, and the chip parts C in this aligned state are sequentially , and fall into the alignment pipe 38.
第8図Aはその要部拡大図を示し、最初に落下
したチツプ部品Cは、整列用パイプ38とシヤツ
ター41のチツプ部品挿通用孔41bとが一致し
ているため、シヤツター41のチツプ部品挿通用
孔41bに嵌り込んで、チツプ部品Cの一端がシ
ヤツター下板39と当接した状態となり、また、
次に落下したチツプ部品Cは整列用パイプ38内
で、最初に落下したチツプ部品C上に重なり、こ
のように、整列用パイプ38内ではチツプ部品C
が順次、整列状態で重なつている。 FIG. 8A shows an enlarged view of the main part, and the chip component C that fell first was inserted into the chip component insertion hole 41b of the shutter 41 because the alignment pipe 38 and the chip component insertion hole 41b of the shutter 41 coincided with each other. It fits into the communication hole 41b, and one end of the chip component C comes into contact with the shutter lower plate 39, and
The chip component C that fell next overlaps the chip component C that fell first in the alignment pipe 38, and in this way, the chip component C that falls inside the alignment pipe 38 overlaps with the chip component C that fell first.
are sequentially arranged and overlapped.
次に、シヤツター41をバネ43に抗して矢印
Z方向に動かす。このシヤツター41はシヤツタ
ー駆動部材19によつて動かされるもので、する
と、シヤツター41の孔41aの一端がストツパ
ーピン42に係合するまで動き、第8図Bの如
く、チツプ部品挿通用孔41bに嵌り込んでいる
チツプ部品Cが、シヤツター下板39のチツプ部
品挿通用孔39bに一致する位置に運ばれ、する
と、チツプ部品Cはシヤツター下板39のチツプ
部品挿通用孔39bを通つて落下するようにな
る。 Next, the shutter 41 is moved in the direction of arrow Z against the spring 43. This shutter 41 is moved by the shutter drive member 19, and then moves until one end of the hole 41a of the shutter 41 engages with the stopper pin 42, and as shown in FIG. 8B, it fits into the tip component insertion hole 41b. The loaded chip component C is carried to a position that matches the chip component insertion hole 39b of the lower shutter plate 39, and then the chip component C falls through the chip component insertion hole 39b of the lower shutter plate 39. become.
この時、次のチツプ部品Cはシヤツター41の
上部に当接した状態となつている。 At this time, the next chip part C is in contact with the upper part of the shutter 41.
また、シヤツター駆動部材19を解除すると、
チツプ部品41はバネ43によつて、シヤツター
41の孔41aの他端がストツパーピン42に係
止した元の位置に戻ると共に、シヤツター41の
チツプ部品挿通用孔41bには新たにチツプ部品
Cが嵌り込んだ、第8図Aの状態となる。 Moreover, when the shutter drive member 19 is released,
The tip component 41 is returned to the original position where the other end of the hole 41a of the shutter 41 is locked to the stopper pin 42 by the spring 43, and the tip component C is newly fitted into the tip component insertion hole 41b of the shutter 41. The state shown in FIG. 8A is reached.
そして、このような動作の繰返しによつて、チ
ツプ部品Cが一個ずつ、ホツパー1から出される
ものである。 By repeating such operations, the chip parts C are taken out from the hopper 1 one by one.
また、ホツパー1は、通常時においてはシヤツ
ター41がバネ43によつて押圧されて、第8図
Aの如く、シヤツター下板39のチツプ部品挿通
用孔39bがシヤツター41で塞がれているた
め、ホツパー1をホツパー台2から取り外して
も、チツプ部品Cがこぼれるようなことはない。
また、このときパイプ5内にはチツプ部品は残留
しておらず、他のホツパーをホツパー台2上に接
続すれば再びチツプ部品の送り出しが可能とな
る。 Further, in the hopper 1, the shutter 41 is normally pressed by the spring 43, and the chip component insertion hole 39b of the lower shutter plate 39 is closed by the shutter 41, as shown in FIG. 8A. Even if the hopper 1 is removed from the hopper stand 2, the chip parts C will not spill out.
Further, at this time, no chip parts remain in the pipe 5, and if another hopper is connected to the hopper stand 2, chip parts can be sent out again.
また、チツプ部品Cは製作誤差によつて、その
長さにバラツキがあり、そこで、第8図Aにおい
て、シヤツター下板39の上面とシヤツター上板
37の凹部37cの底部との高さTは、チツプ部
品Cの最大長さよりも若干大きく、また、シヤツ
ター41の上面とシヤツター下板39の上面まで
の高さtは、チツプ部品Cの最小長さと等しい
か、または、それよりも若干小さくしてあり、更
に、シヤツター上面37に設けた凹部37cにお
ける長さl1は、シヤツター41の移動長さよりも
十分に大きく、また、長さl2は、チツプ部品Cの
最大半径よりも十分に大きな長さにしてある。 In addition, the length of the chip part C varies due to manufacturing errors, so in FIG. , is slightly larger than the maximum length of the chip component C, and the height t from the top surface of the shutter 41 to the top surface of the shutter lower plate 39 is equal to or slightly smaller than the minimum length of the chip component C. Furthermore, the length l 1 of the recess 37c provided in the shutter upper surface 37 is sufficiently larger than the moving length of the shutter 41, and the length l 2 is sufficiently larger than the maximum radius of the tip component C. It has a length.
第8図はチツプ部品Cの最大長さの場合を、ま
た、第9図はチツプ部品Cの最小長さの場合を示
すが、高さT,t、長さl1,l2を上述の関係にし
てあるため、今、シヤツター41を動かしても、
シヤツター41のチツプ部品挿通用孔41b内に
位置したチツプ部品Cは、シヤツター上板37の
チツプ部品挿通用孔である整列用パイプ38に引
つかかることがなく、しかも、シヤツター上板3
7の整列用パイプ38内に位置したチツプ部品C
は、シヤツター41のチツプ部品挿通用孔41b
およびシヤツター上板37の凹部37cの両端縁
に引つかかることがなく、チツプ部品Cの欠け
や、割れを起すことなく、シヤツター41のスム
ーズな移動を行なうことができるようにしてあ
る。 Fig. 8 shows the case of the maximum length of the chip part C, and Fig. 9 shows the case of the minimum length of the chip part C. Since it is related, even if you move shutter 41 now,
The chip component C located in the chip component insertion hole 41b of the shutter 41 does not get caught on the alignment pipe 38, which is the chip component insertion hole of the shutter upper plate 37.
Chip parts C located in the alignment pipe 38 of No. 7
is the chip component insertion hole 41b of the shutter 41.
Also, the shutter 41 can be moved smoothly without getting caught on both edges of the recess 37c of the shutter upper plate 37, and without chipping or cracking the chip component C.
また、第10図〜第13図は整列ローラ34の
実施例を示し、第10図は凹溝34aに整列ロー
ラ34と一体的な凸部を設けて摩擦部材34bを
形成したもので、また、第11図は外周部と凹溝
34aに、整列ローラ34と一体的な凸部を設け
て摩擦部材34bを形成したもので、更に、第1
2図は整列ローラ34の溝に、ゴム、あるいは金
属等の薄板を設けて摩擦部材34bを形成したも
ので、更に、また、第13図は上述のような薄板
と、金属あるいはプラスチツク等の細線を設けて
摩擦部材34bを形成したのもで、この摩擦部材
34bによつて整列ローラ34が回転した時、チ
ツプ部品Cを上方にかきあげることができるもの
である。 Further, FIGS. 10 to 13 show embodiments of the alignment roller 34, and FIG. 10 shows an example in which a convex portion integral with the alignment roller 34 is provided in the groove 34a to form a friction member 34b. FIG. 11 shows a configuration in which a convex portion integral with the alignment roller 34 is provided on the outer peripheral portion and the concave groove 34a to form a friction member 34b.
Fig. 2 shows a friction member 34b in which a thin plate of rubber or metal is provided in the groove of the alignment roller 34, and Fig. 13 shows a friction member 34b formed by providing a thin plate of rubber or metal in the groove of the alignment roller 34. is provided to form a friction member 34b, and when the alignment roller 34 is rotated by this friction member 34b, the chip parts C can be scraped upward.
なお、この摩擦部材34bは上記の他、種々の
構成、形状が適用し得ること勿論である。 It goes without saying that this friction member 34b may have various configurations and shapes other than those described above.
即ち本発明によればチツプ部品の収納部と整列
手段とシヤツターを1体にしたホツパーを案内パ
イプに対して交換可能としたため他の部品に変更
するときにおいても変更を必要とするホツパーを
交換するだけで済み生産機構を変えるときにおい
てその変更のための作業が容易に行なえる。また
本発明の整列手段は整列ローラの外周に摩擦部材
を突設させてあるので整列パイプへのチツプ部品
の集中をなくし整列の効果を向上させることがで
きる。 That is, according to the present invention, the hopper, which combines the chip parts storage section, the aligning means, and the shutter, can be replaced with respect to the guide pipe, so that even when changing to another part, the hopper that needs to be changed can be replaced. When changing the production mechanism, the work for the change can be easily carried out. Further, since the alignment means of the present invention has a friction member protruding from the outer periphery of the alignment roller, it is possible to eliminate the concentration of chip parts on the alignment pipe and improve the alignment effect.
なお、整列ローラには外周に溝を設けて、この
溝を整列パイプ先端に対向させているのでこの溝
がチツプ部品を整列パイプに落下しやすいように
案内する効果があるので一層整列効果が高められ
る。 The alignment roller has a groove on its outer periphery, and this groove faces the tip of the alignment pipe, which has the effect of guiding the chip parts so that they fall easily into the alignment pipe, further increasing the alignment effect. It will be done.
何れも本発明に係り、第1図はチツプ部品の取
付装置全体を示す概略側面図、第2図はその概略
上面図、第3図A,Bはチツプ部品の取付装置の
動作を示す説明図、第4図はチツプ部品の斜視
図、第5図はホツパーの要部断面図、第6図はそ
の下面図、第7図はその要部分解斜視図、第8図
A,Bはホツパーの動作を示す説明図、第9図は
ホツパーの要部断面図、第10図から第13図は
整列ローラの実施例を示す要部断面図、並びに側
面図である。
C……チツプ部品、P……プリント基板、S…
…接着剤、1……ホツパー、2……ホツパー台、
2a……突起、2b……孔、3……支持部材、4
……位置合せ板、5……パイプ、6……支持部
材、7……ベース台、8……送りベルト、9……
台部材、10……下側プレート、10a……孔、
11……上側プレート、11a……孔、12……
動力源、13……駆動ローラ、14……軸受、1
5,16……歯車、17……駆動源、18……歯
車、19……シヤツター駆動部材、20……シリ
ンダー、21……ピストン、30……本体部、3
0a……漏斗部、30b……切欠部、31……外
筒部、32……ビス、33……蓋、34……整列
ローラ、34a……凹溝、34b……摩擦部材、
35……支軸、36……封止部材、37……シヤ
ツター上板、37a,37b……孔、37c……
凹部、38……整列用パイプ、39……シヤツタ
ー下板、39a……溝部、39b……チツプ部品
挿通用孔、39c,39d……孔、40……ビ
ス、41……シヤツター、41a……孔、41b
……チツプ部品挿通用孔、42……ストツパーピ
ン、43……バネ、44……ビス。
All of them are related to the present invention; FIG. 1 is a schematic side view showing the entire chip component mounting device, FIG. 2 is a schematic top view thereof, and FIGS. 3 A and B are explanatory diagrams showing the operation of the chip component mounting device. , Fig. 4 is a perspective view of the chip parts, Fig. 5 is a sectional view of the main part of the hopper, Fig. 6 is a bottom view thereof, Fig. 7 is an exploded perspective view of the main part, and Fig. 8A and B are the main parts of the hopper. FIG. 9 is a sectional view of a main part of the hopper, and FIGS. 10 to 13 are a sectional view and a side view of a main part showing an embodiment of the alignment roller. C...Chip parts, P...Printed circuit board, S...
...Adhesive, 1...Hopper, 2...Hopper stand,
2a...Protrusion, 2b...Hole, 3...Supporting member, 4
... Alignment plate, 5 ... Pipe, 6 ... Support member, 7 ... Base stand, 8 ... Feeding belt, 9 ...
Base member, 10...lower plate, 10a...hole,
11... Upper plate, 11a... Hole, 12...
Power source, 13... Drive roller, 14... Bearing, 1
5, 16... Gear, 17... Drive source, 18... Gear, 19... Shutter drive member, 20... Cylinder, 21... Piston, 30... Main body, 3
0a...funnel part, 30b...notch part, 31...outer tube part, 32...screw, 33...lid, 34...alignment roller, 34a...concave groove, 34b...friction member,
35... Support shaft, 36... Sealing member, 37... Shutter top plate, 37a, 37b... Hole, 37c...
Recess, 38... Alignment pipe, 39... Shutter lower plate, 39a... Groove, 39b... Chip component insertion hole, 39c, 39d... Hole, 40... Screw, 41... Shutter, 41a... Hole, 41b
...Chip component insertion hole, 42...stopper pin, 43...spring, 44...screw.
Claims (1)
手段と該整列手段で整列されたチツプ部品を1個
ずつ送り出すシヤツターとからなるホツパーと、
前記送り出されたチツプ部品をプリント基板の搭
載されるべき位置に対応した位置まで移送する案
内パイプとを備えたチツプ部品の取付装置におい
て、前記整列手段は整列ローラと整列パイプとか
らなり、該パイプの先端を前記収納容器内に露出
させ、前記ローラには摩擦部材を突設した溝を外
周に沿つて形成し、該溝を前記整列パイプの先端
に対向せしめ、前記ローラを回転して前記パイプ
先端周辺のチツプ部品をかきあげるようにし、前
記ホツパーは前記シヤツターと前記案内パイプと
の間で接離自在にするとともに交換可能としたこ
とを特徴とするチツプ部品の取付装置。1. A hopper comprising a storage container for chip parts, means for arranging the chip parts, and a shutter for feeding out the chip parts arranged by the arranging means one by one;
In the chip component mounting device comprising a guide pipe for transporting the sent-out chip components to a position corresponding to a position on the printed circuit board where they are to be mounted, the aligning means includes an aligning roller and an aligning pipe, and the aligning means includes an aligning roller and an aligning pipe, A groove with a friction member protruding therein is formed along the outer periphery of the roller, and the groove is opposed to the tip of the alignment pipe, and the roller is rotated to remove the pipe. A device for mounting a chip part, characterized in that the hopper is adapted to scrape up chip parts around the tip, and the hopper is movable toward and away from the shutter and the guide pipe, and is replaceable.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55176850A JPS57100798A (en) | 1980-12-15 | 1980-12-15 | Device for mounting chip part |
| KR1019810003168A KR850001169B1 (en) | 1980-12-15 | 1981-08-28 | A supporting device of chip conponents |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55176850A JPS57100798A (en) | 1980-12-15 | 1980-12-15 | Device for mounting chip part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57100798A JPS57100798A (en) | 1982-06-23 |
| JPH0340520B2 true JPH0340520B2 (en) | 1991-06-19 |
Family
ID=16020919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55176850A Granted JPS57100798A (en) | 1980-12-15 | 1980-12-15 | Device for mounting chip part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57100798A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59148400A (en) * | 1983-02-14 | 1984-08-25 | アルプス電気株式会社 | Device for mounting chip part |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54104162A (en) * | 1978-02-01 | 1979-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | Arranging and carrying device |
| JPH0682953B2 (en) * | 1979-05-16 | 1994-10-19 | ソニー株式会社 | Method for manufacturing hybrid integrated circuit |
-
1980
- 1980-12-15 JP JP55176850A patent/JPS57100798A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57100798A (en) | 1982-06-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4386464A (en) | Method and apparatus for mounting electronic components in position on circuit boards | |
| US4393579A (en) | Device for mounting chip-type electronic components on a substrate | |
| US6290095B1 (en) | Chip component take-in apparatus | |
| EP2760264A1 (en) | Electronic circuit component mounter | |
| JP3167338B2 (en) | Chip termination machine | |
| KR880001514B1 (en) | Apparatus for feeding electric circuit elements | |
| JPH0557870A (en) | Fluid application method and device | |
| KR20000023801A (en) | Apparatus and method for mounting electronic parts | |
| JPH0340520B2 (en) | ||
| US6405895B1 (en) | Arranging and supplying apparatus | |
| JPH11292252A (en) | Method and device for handling workpiece | |
| JPS6242560Y2 (en) | ||
| CN116117267A (en) | Antenna processing equipment | |
| KR850001902Y1 (en) | A supplying device of chip conponents | |
| KR850001169B1 (en) | A supporting device of chip conponents | |
| JPH0155598B2 (en) | ||
| US5942083A (en) | Manual Electronic-part mounting apparatus | |
| JPH11251793A (en) | Electronic part mounter | |
| JP2755855B2 (en) | Component mounting device | |
| JP3660498B2 (en) | Parts supply device | |
| CN115367438B (en) | Material turning device and automatic robot system | |
| JP3342038B2 (en) | Tape sending device | |
| JP2755856B2 (en) | Component mounting device | |
| JPH0451407B2 (en) | ||
| JPS62116422A (en) | Magazine stocker |