JPH0155598B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0155598B2 JPH0155598B2 JP58021613A JP2161383A JPH0155598B2 JP H0155598 B2 JPH0155598 B2 JP H0155598B2 JP 58021613 A JP58021613 A JP 58021613A JP 2161383 A JP2161383 A JP 2161383A JP H0155598 B2 JPH0155598 B2 JP H0155598B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shutter
- chip
- hopper
- chip component
- alignment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は抵抗器、コンデンサー等の電気部品の
内、リード線を持たない電気部品（チツプ部品）
をプリント基板の所定の位置に取付けるためのチ
ツプ部品の取付装置に関するもので、特に、チツ
プ部品を効率よく、自動的にプリント基板上の所
定の位置に取付けできるものを提供するにある。[Detailed Description of the Invention] The present invention applies to electrical components such as resistors and capacitors that do not have lead wires (chip components).
The present invention relates to a chip component mounting device for mounting a chip component at a predetermined position on a printed circuit board, and in particular, an object of the present invention is to provide a device that can efficiently and automatically mount chip components at a predetermined position on a printed circuit board.
次に、本発明を図面に示した実施例に基づいて
説明する。 Next, the present invention will be explained based on embodiments shown in the drawings.
第１図はチツプ部品の取付装置全体を示す概略
側面図、第２図はその概略上面図、第３図Ａ，Ｂ
はチツプ部品の取付装置の動作を示す説明図であ
り、ここで、これ等の図面によつて、全体的な構
成、並びに動作を説明すると、１……は装置の上
方に複数個が配設されたホツパーで、該ホツパー
には、第４図示の如く、絶縁部Caの両端に電極
部Cb，Cbを形成したリード線を持たない柱状の
チツプ部品Ｃが収納されていて、プリント基板Ｐ
に取付けるチツプ部品Ｃの数に対応して用意され
ており、図面においては、６個を２列に設けて12
個のホツパー１……が用意されたものを示してい
る。 Figure 1 is a schematic side view showing the entire chip component mounting device, Figure 2 is a schematic top view thereof, and Figures 3A and B.
1 is an explanatory diagram showing the operation of the chip component mounting device. Here, the overall configuration and operation will be explained using these drawings. As shown in FIG. 4, the hopper houses a columnar chip component C without lead wires with electrode parts Cb and Cb formed at both ends of an insulating part C a , and a printed circuit board P.
They are prepared in accordance with the number of chip parts C to be attached to the board, and in the drawing, six chips are provided in two rows to make 12
Hoppers 1... are shown as being prepared.
２は装置の上方に位置し、ホツパー１……を取
り換え自在に支持するホツパー台、３……は位置
合せ板４をホツパー台２に固定する支持部材、５
……はプラスチツクから成るチツプ部品Ｃ供給用
の中空のパイプで、該パイプはホツパー台２と位
置合せ板４との間を結ぶように形成され、ホツパ
ー１……から送り出されたチツプ部品Ｃがこのパ
イプ５……を通つて、位置合せ板４側に落下する
ように成つている。 Reference numeral 2 indicates a hopper stand located above the device and supports the hoppers 1 in a replaceable manner; 3... indicates a support member for fixing the alignment plate 4 to the hopper stand 2; 5;
. . . is a hollow pipe for supplying chip parts C made of plastic. This pipe is formed to connect between the hopper stand 2 and the alignment plate 4, so that the chip parts C sent out from the hopper 1... It is configured to fall to the positioning plate 4 side through this pipe 5 .
６はベース台７にホツパー台２を固定する支持
部材、８は移動可能な送りベルト、９は送りベル
ト８上に載置された台部材、１０は台部材９上に
載置された下側プレート、１１は下側プレート１
０上に載置された上側プレートで、該上側および
下側プレート１１，１０は、位置合せ板４と同様
に、プリント基板Ｐへのチツプ部品Ｃの配置と合
致した位置に、孔１１ａ……，１０ａ……が設け
られており、また、上側プレート１１は下側プレ
ート１０より厚い板で形成され、下側プレート１
０上から動かすことができるように成つている。 Reference numeral 6 indicates a support member for fixing the hopper stand 2 to the base stand 7, 8 a movable feed belt, 9 a stand member placed on the feed belt 8, and 10 a lower side placed on the stand member 9. plate, 11 is the lower plate 1
0, the upper and lower plates 11, 10 have holes 11a... , 10a... are provided, and the upper plate 11 is formed of a thicker plate than the lower plate 10, and the lower plate 1
It is designed so that it can be moved from above.
１２は上側、下側プレート１１，１０および台
部材９を位置合せ板４側に移動させる動力源であ
る。 12 is a power source for moving the upper and lower plates 11, 10 and the base member 9 toward the alignment plate 4 side.
次に、第１図および第３図により本発明装置の
動作を説明すると、ホツパー１……内には所望の
チツプ部品Ｃが収納されていて、各ホツパー１…
…からはチツプ部品Ｃが１個づつ送り出されるよ
うに成つている。（送り出し機構については後述
する）
今、第１図の如く、台部材９、下側および上側
プレート１０，１１が重ね合わされた状態にし、
これを、第３図Ａの如く、動力源１２によつて持
ち上げて、位置合せ板４に重ね合わせる。 Next, the operation of the apparatus of the present invention will be explained with reference to FIGS. 1 and 3. Desired chip parts C are stored in the hoppers 1, and each hopper 1...
The chip parts C are sent out one by one from .... (The feeding mechanism will be described later.) Now, as shown in FIG.
This is lifted by the power source 12 and placed on the alignment plate 4 as shown in FIG. 3A.
次に、送り出し機構によつて、各ホツパー１…
…からチツプ部品Ｃを１個、送り出すと、チツプ
部品Ｃはパイプ５にガイドされて上側、下側プレ
ート１１，１０の孔１１ａ，１０ａ内に落下す
る。（第３図Ａ参照）
次に、動力源１２を元の位置に戻し、上側・下
側プレート１１，１０および台部材９を送りベル
ト８上に乗せて、送りベルト８を動かす等して振
動を与えると、チツプ部品Ｃは上側と下側プレー
ト１１，１０の孔１１ａ，１０ａをガイドにして
横倒しの状態となり、チツプ部品Ｃを横倒しにし
た後、上側プレート１１を下側プレート１０上か
ら取り除く。（第３図Ｂ参照）
すると、第３図Ｂの如く、チツプ部品Ｃは下側
プレート１０の孔１０ａで位置決めされると共
に、薄板の下側プレート１０から一部が突出した
状態にあり、このような状態の上に、予め、チツ
プ部品Ｃの位置と対応する個所に接着剤Ｓを塗布
したプリント基板Ｐを重ね合わせると、チツプ部
品Ｃが接着剤Ｓによつてプリント基板Ｐに付着
し、チツプ部品Ｃはプリント基板Ｐ上に転移した
状態となり、このプリント基板Ｐを半田槽に浸漬
すれば、チツプ部品Ｃのプリント基板Ｐへの取付
けが完了する。 Next, each hopper 1...
When one chip component C is sent out from ..., the chip component C is guided by the pipe 5 and falls into the holes 11a and 10a of the upper and lower plates 11 and 10. (See Figure 3A) Next, return the power source 12 to its original position, place the upper and lower plates 11 and 10 and the base member 9 on the feed belt 8, and move the feed belt 8 to vibrate it. When given, the chip part C falls sideways using the holes 11a and 10a of the upper and lower plates 11 and 10 as guides, and after the chip part C is turned sideways, the upper plate 11 is removed from above the lower plate 10. . (See Fig. 3B) Then, as shown in Fig. 3B, the chip part C is positioned in the hole 10a of the lower plate 10, and a part of it protrudes from the lower plate 10 of the thin plate. When a printed circuit board P coated with an adhesive S in advance at a location corresponding to the position of the chip component C is placed on top of such a state, the chip component C is attached to the printed circuit board P by the adhesive S, and The chip component C is in a state where it has been transferred onto the printed circuit board P, and when this printed circuit board P is immersed in a solder bath, the attachment of the chip component C to the printed circuit board P is completed.
そして、このような工程を繰返えせば、自動的
にチツプ部品Ｃをプリント基板Ｐに取付けること
ができる。 By repeating these steps, the chip component C can be automatically attached to the printed circuit board P.
次に、前述したように、ホツパー１……内に収
納されたチツプ部品Ｃが１個づつ送り出されるよ
うにした送り出し機構を、第２図に基づいて説明
すると、１３，１３は２列のホツパー１……に対
向して設けられた駆動ローラ、該駆動ローラ１３
は、軸受１４，１４によつて回動自在に取付けら
れると共に、各駆動ローラ１３，１３の一端に
は、互いに噛合つた歯車１５，１６が固着され、
各歯車１５，１６、および駆動ローラ１３，１３
は、モータ等の駆動源１７から歯車１８を介して
常時回転させられている。 Next, as mentioned above, the feeding mechanism in which the chip parts C stored in the hoppers 1 are fed out one by one will be explained based on FIG. A drive roller provided opposite to 1..., the drive roller 13
are rotatably mounted by bearings 14, 14, and gears 15, 16 that mesh with each other are fixed to one end of each drive roller 13, 13.
Each gear 15, 16 and drive roller 13, 13
is constantly rotated via a gear 18 from a drive source 17 such as a motor.
また、各ホツパー１……は後で詳述する整列ロ
ーラ３４とシヤツター４１とを備えていて、各ホ
ツパー１……の整列ローラ３４は駆動ローラ１
３，１３に接して常時回転し、ホツパー１……内
のチツプ部品Ｃの整列作用を行ない、また、各ホ
ツパー１……のシヤツター４１は、シヤツター駆
動部材１９，１９に連動するように成つている。 Further, each hopper 1... is equipped with an alignment roller 34 and a shutter 41, which will be described in detail later, and the alignment roller 34 of each hopper 1... is equipped with a drive roller 1.
The shutters 41 of each hopper 1 are arranged to be interlocked with the shutter drive members 19, 19. There is.
即ち、２０，２０はシヤツター駆動用シリンダ
ー、２１……は、シヤツター駆動部材１９，１９
に連結されると共に、シリンダー２０，２０内に
配設されたピストンで、シリンダー２０，２０内
に、空気あるいは油を出し入れすることによつ
て、ピストン２１……が往復運動するように成つ
ており、今、シリンダー２０，２０を働らかせ
て、第２図において、ピストン２１……を矢印Ｘ
方向に動かすと、これに伴つてシヤツター駆動部
材１９，１９が動く。 That is, 20, 20 are shutter drive cylinders, 21... are shutter drive members 19, 19
The piston 21 is connected to the piston 21 and is disposed within the cylinders 20, 20. By introducing air or oil into and out of the cylinders 20, 20, the piston 21... is configured to reciprocate. , now operate the cylinders 20, 20, and in Fig. 2, move the piston 21... to the arrow X.
When it is moved in the direction, the shutter drive members 19, 19 move accordingly.
すると、各ホツパー１……のシヤツター４１が
動かされて、各ホツパー１……に収納されたチツ
プ部品Ｃの１個がパイプ５……を通して落下す
る。 Then, the shutter 41 of each hopper 1... is moved, and one of the chip parts C stored in each hopper 1... falls through the pipe 5....
しかる後、シリンダー２０，２０を働らかせて
ピストン２１……を元の位置に戻すと、各シヤツ
ター４１も元の位置に戻る。 Thereafter, when the cylinders 20, 20 are operated to return the pistons 21 to their original positions, each shutter 41 also returns to its original position.
そして、このような動作を繰返えせば、各ホツ
パー１……から１個づつのチツプ部品Ｃが送り出
されるようになる。 By repeating this operation, one chip component C will be sent out from each hopper 1.
次に、ホツパー１の詳細な構成、並びに動作を
第５図〜第９図によつて説明すると、３０は金属
から成る本体部で、該本体部３０は、上方には漏
斗部３０ａが、また、側面には中心部まで延びた
切欠部３０ｂが設けられている。３１は本体部３
０の上方にビス３２止めされた外筒部、３３は外
筒部３１の上方を塞ぐ蓋で、外筒部３１と本体部
３０の漏斗部３０ａで形成される中空部にチツプ
部品Ｃが収納される。 Next, the detailed structure and operation of the hopper 1 will be explained with reference to FIGS. A notch 30b extending to the center is provided on the side surface. 31 is the main body part 3
The outer cylinder part 0 is fixed with a screw 32 above the outer cylinder part 3, and 33 is a lid that closes the upper part of the outer cylinder part 31, and the chip component C is stored in the hollow part formed by the outer cylinder part 31 and the funnel part 30a of the main body part 30. be done.
３４は外円周中央部に設けた凹溝３４ａと、外
周部に設けた摩擦部材３４ｂとを有する整列ロー
ラで、該整列ローラは本体部３４の切欠部３０ｂ
内に位置し、支軸３５によつて本体部３０に回転
自在に取付けられると共に、整列ローラ３４の一
部は切欠部３０ｂから外に突出し、駆動ローラ１
３と接触できるようにしてある。３６は本体部３
０の切欠部３０ｂ内に位置し、外筒部３１にビス
３２止めされた封止部材で、該封止部材３６は、
整列ローラ３４の上部における切欠部３０ｂを封
止して、チツプ部品Ｃの脱落を防ぐと共に、整列
ローラ３４の一部を漏斗部３０ａ内で露出させる
ようにするものである。 Reference numeral 34 denotes an alignment roller having a groove 34a provided at the center of the outer circumference and a friction member 34b provided at the outer periphery.
The alignment roller 34 is located inside the main body part 30 and is rotatably attached to the main body part 30 by a support shaft 35, and a part of the alignment roller 34 protrudes outside from the notch part 30b.
I have made it possible to contact 3. 36 is the main body part 3
The sealing member 36 is located in the notch 30b of
The notch 30b in the upper part of the alignment roller 34 is sealed to prevent the chip component C from falling off, and also to expose a part of the alignment roller 34 within the funnel 30a.
３７は中心部に整列用パイプ３８を取付けたシ
ヤツター上板で、該シヤツター上板３７の下面に
は中心部を横切る凹部３７ｃを備えている。３９
は溝部３９ａと、溝部３９ａの底部に設けたチツ
プ部品Ｃ挿通用孔３９ｂとを有するシヤツター下
板で、このシヤツター上・下板３７，３９は本体
部３０の下方に重ね合わされ、ビス４０を孔３７
ａ，３９ｃに挿通して本体部３０にネジ込みする
ことにより取付けられる。 Reference numeral 37 denotes a shutter top plate with an alignment pipe 38 attached to its center, and the lower surface of the shutter top plate 37 is provided with a recess 37c that crosses the center. 39
is a lower shutter plate having a groove 39a and a hole 39b for inserting a chip component C provided at the bottom of the groove 39a; 37
It is attached by inserting it through holes a and 39c and screwing it into the main body part 30.
この時、第５図の如く、整列用パイプ３８の先
端は整列ローラ３４の凹溝３４ａと対向するよう
になる。 At this time, as shown in FIG. 5, the tips of the alignment pipes 38 come to face the grooves 34a of the alignment rollers 34.
４１はシヤツター下板３９の溝部３９ａに収納
され、シヤツター上板３７と下板３との間で移動
可能に取付けられたシヤツターで、該シヤツター
４１は、孔４１ａと、チツプ部品Ｃ挿通用孔４１
ｂとを備え、シヤツター４１の孔４１ａには、シ
ヤツター上板３７の孔３７ｂを通して本体部３０
に固着されたストツパーピン４２が挿入されて、
シヤツター４１の移動範囲を制限するように成つ
ている。４３はシヤツター上板３７にビス４４止
めされたバネで、該バネ４３はシヤツター下板３
９の溝部３９ａ内に位置し、シヤツター４１を常
時一方向に押圧して、シヤツター４１の一部を溝
部３９ａから突出させ、このシヤツター４１には
シヤツター駆動部材１９が当接できるようにして
ある。 A shutter 41 is housed in the groove 39a of the lower shutter plate 39 and is movably attached between the upper shutter plate 37 and the lower plate 3. The shutter 41 has a hole 41a and a hole 41 for inserting the tip component C.
b, and the main body portion 30 is inserted through the hole 41a of the shutter 41 through the hole 37b of the shutter upper plate 37.
The stopper pin 42 fixed to is inserted,
The movement range of the shutter 41 is restricted. Reference numeral 43 denotes a spring fixed to the shutter upper plate 37 with screws 44;
9, the shutter 41 is always pressed in one direction so that a part of the shutter 41 protrudes from the groove 39a, and the shutter drive member 19 can come into contact with the shutter 41.
このように構成したホツパー１を、ホツパー台
２に取付けるには、第７図に示す如く、シヤツタ
ー下板３９に設けた孔３９ｄ，３９ｄを、ホツパ
ー台２の突起２ａ，２ａに嵌合すればよく、これ
によつて、本体部３０、シヤツター上・下板３
７，３９が金属で作られているので、重く、安定
した状態で取付けられると共に、取付けられた際
は、シヤツター下板３９のチツプ部品挿通用孔３
９ｂとホツパー台２のチツプ部品挿通用孔２ｂと
は合致した状態となる。 In order to attach the hopper 1 constructed in this way to the hopper stand 2, as shown in FIG. By this, the main body 30, shutter upper and lower plates 3
Since 7 and 39 are made of metal, they are heavy and can be mounted in a stable state.
9b and the chip component insertion hole 2b of the hopper stand 2 are in a matched state.
そして、ホツパー１を、ホツパー台２から取り
外す時は、単に、ホツパー１を持ち上げればよ
い。 When removing the hopper 1 from the hopper stand 2, it is sufficient to simply lift the hopper 1.
次に、ホツパー１の動作を説明すると、先づ、
外筒部３１と漏斗部３０ａとで形成される中空部
に多数のチツプ部品Ｃを収納しておき、整列ロー
ラ３４を第５図において矢印Ｙ方向（反時計方
向）に回転する。この整列ローラ３４の回転は駆
動ローラ１３によつて行なうが、整列ローラ３４
が回転すると、整列ローラ３４に設けた摩擦部材
３４ｂによつてチツプ部品Ｃを上方にかきあげ、
整列用パイプ３８の先端部にチツプ部品Ｃを集中
させないようにすると同時に、整列ローラ３４の
凹溝３４ａ内にチツプ部品Ｃが嵌まつて整列状態
となり、この整列状態となつたチツプ部品Ｃが順
次、整列用パイプ３８内に落下する。 Next, to explain the operation of Hopper 1, first,
A large number of chip parts C are stored in the hollow part formed by the outer cylinder part 31 and the funnel part 30a, and the alignment roller 34 is rotated in the direction of arrow Y (counterclockwise) in FIG. The alignment roller 34 is rotated by the drive roller 13.
When the chip C rotates, the chip C is scraped upward by the friction member 34b provided on the alignment roller 34.
At the same time, while preventing the chip parts C from being concentrated at the tip of the alignment pipe 38, the chip parts C fit into the groove 34a of the alignment roller 34 and become aligned, and the chip parts C in this aligned state are sequentially , and fall into the alignment pipe 38.
第８図Ａはその要部拡大図を示し、最初に落下
したチツプ部品Ｃは、整列用パイプ３８とシヤツ
ター４１のチツプ部品挿通用孔４１ｂとが一致し
ているため、シヤツター４１のチツプ部品挿通用
孔４１ｂに嵌り込んで、チツプ部品Ｃの一端がシ
ヤツター下板３９と当接した状態となり、また、
次に落下したチツプ部品Ｃは整列用パイプ３８内
で、最初に落下したチツプ部品Ｃ上に重なり、こ
のように、整列用パイプ３８内ではチツプ部品Ｃ
が順次、整列状態で重なつている。 FIG. 8A shows an enlarged view of the main part, and the chip component C that fell first was inserted into the chip component insertion hole 41b of the shutter 41 because the alignment pipe 38 and the chip component insertion hole 41b of the shutter 41 coincided with each other. It fits into the communication hole 41b, and one end of the chip component C comes into contact with the shutter lower plate 39, and
The chip component C that fell next overlaps the chip component C that fell first in the alignment pipe 38, and in this way, the chip component C that falls inside the alignment pipe 38 overlaps with the chip component C that fell first.
are sequentially arranged and overlapped.
次に、シヤツター４１をバネ４３に抗して矢印
Ｚ方向に動かす。このシヤツター４１はシヤツタ
ー駆動部材１９によつて動かされるもので、する
と、シヤツター４１の孔４１ａの一端がストツパ
ーピン４２に係合するまで動き、第８図Ｂの如
く、チツプ部品挿通用孔４１ｂに嵌り込んでいる
チツプ部品Ｃが、シヤツター下板３９のチツプ部
品挿通用孔３９ｂに一致する位置に運ばれ、する
と、チツプ部品Ｃはシヤツター下板３９のチツプ
部品挿通用孔３９ｂを通つて落下するようにな
る。 Next, the shutter 41 is moved in the direction of arrow Z against the spring 43. This shutter 41 is moved by the shutter drive member 19, and then it moves until one end of the hole 41a of the shutter 41 engages with the stopper pin 42, and as shown in FIG. 8B, it fits into the tip component insertion hole 41b. The loaded chip component C is carried to a position that matches the chip component insertion hole 39b of the lower shutter plate 39, and then the chip component C falls through the chip component insertion hole 39b of the lower shutter plate 39. become.
この時、次のチツプ部品Ｃはシヤツター４１の
上部に当接した状態となつている。 At this time, the next chip part C is in contact with the upper part of the shutter 41.
また、シヤツター駆動部材１９を解除すると、
シヤツター４１はバネ４３によつて、シヤツター
４１の孔４１ａの他端がストツパーピン４２に係
止した元の位置に戻ると共に、シヤツター４１の
チツプ部品挿通用孔４１ｂには新たにチツプ部品
Ｃが嵌り込んだ、第８図Ａの状態となる。 Moreover, when the shutter drive member 19 is released,
The shutter 41 returns to the original position where the other end of the hole 41a of the shutter 41 is locked to the stopper pin 42 by the spring 43, and the chip component C is newly fitted into the chip component insertion hole 41b of the shutter 41. The state shown in Figure 8A is reached.
そして、このような動作の繰返しによつて、チ
ツプ部品Ｃが一個づつ、ホツパー１から出される
ものである。 By repeating such operations, the chip parts C are taken out from the hopper 1 one by one.
また、ホツパー１は、通常時においてはシヤツ
ター４１がバネ４３によつて押圧されて、第８図
Ａの如く、シヤツター下板３９のチツプ部品挿通
用孔３９ｂがシヤツター４１で塞がれているた
め、ホツパー１をホツパー台２から取り外して
も、チツプ部品Ｃがこぼれるようなことはない。 Further, in the hopper 1, the shutter 41 is normally pressed by the spring 43, and the chip component insertion hole 39b of the lower shutter plate 39 is closed by the shutter 41, as shown in FIG. 8A. Even if the hopper 1 is removed from the hopper stand 2, the chip parts C will not spill out.
また、チツプ部品Ｃは製作誤差によつて、その
長さにバラツキがあり、そこで、第８図Ａにおい
て、シヤツター下板３９の上面とシヤツター上板
３７の凹部３７ｃの底部との高さＴは、チツプ部
品Ｃの最大長さよりも若干大きく、また、シヤツ
ター４１の上面とシヤツター下板３９の上面まで
の高さｔは、チツプ部品Ｃの最小長さと等しい
か、または、それよりも若干小さくしてあり、更
に、シヤツター上板３７に設けた凹部３７ｃにお
ける長さL1は、シヤツター４１の移動長さより
も十分に大きく、また、長さL2は、チツプ部品
Ｃの最大半径よりも十分に大きな長さにしてあ
る。 In addition, the length of the chip part C varies due to manufacturing errors, so in FIG. , is slightly larger than the maximum length of the chip component C, and the height t from the top surface of the shutter 41 to the top surface of the shutter lower plate 39 is equal to or slightly smaller than the minimum length of the chip component C. Furthermore, the length L 1 of the recess 37c provided in the shutter upper plate 37 is sufficiently larger than the moving length of the shutter 41, and the length L 2 is sufficiently larger than the maximum radius of the tip component C. It has a large length.
第８図Ａはチツプ部品Ｃの最大長さの場合を、
また、第９図はチツプ部品Ｃの最小長さの場合を
示すが、高さＴ，ｔ、長さL1，L2を上述の関係
にしてあるため、今、シヤツター４１を動かして
も、シヤツター４１のチツプ部品挿通用孔４１ｂ
内に位置したチツプ部品Ｃは、シヤツター上板３
７のチツプ部品挿通用孔である整列用パイプ３８
に引つかかることがなく、しかも、シヤツター上
板３７の整列用パイプ３８内に位置したチツプ部
品Ｃは、シヤツター４１のチツプ部品挿通用孔４
１ｂ、およびシヤツター上板３７の凹部３７ｃの
両端縁に引つかかることがなく、チツプ部品Ｃの
欠けや、割れを起すことなく、シヤツター４１の
スムーズな移動を行なうことができるようにして
ある。 Figure 8A shows the case of the maximum length of chip part C.
Furthermore, although FIG. 9 shows the case of the minimum length of the chip component C, since the heights T and t and the lengths L 1 and L 2 are in the above-mentioned relationship, even if the shutter 41 is moved now, Chip component insertion hole 41b of shutter 41
The chip part C located inside the shutter upper plate 3
Alignment pipe 38 which is a hole for inserting chip parts in No. 7
The chip parts C, which are not caught by the shutter and are located inside the alignment pipe 38 of the shutter upper plate 37, fit into the chip part insertion hole 4 of the shutter 41.
1b and both end edges of the recessed part 37c of the shutter upper plate 37, and the shutter 41 can be smoothly moved without causing chipping or cracking of the chip part C.
また、第１０図は整列ローラ３４の実施例を示
し、３４ａは、整列ローラ３４の外周の中央部に
形成された凹溝、該凹溝３４ａの円周の端部に
は、弾性突起３４ｂが形成されている。３４ｃ
は、前記凹溝３４ａの両側方に形成された摩擦部
材で、該摩擦部材３４ｃの円周には、ローレツト
加工等によつて凹凸部３４ｄが形成され、かつ、
前記弾性突起３４ｂと支軸３５に対して略対称と
なる端部に、弾性突起３４ｅが形成されている。 Further, FIG. 10 shows an embodiment of the alignment roller 34, where 34a is a groove formed in the center of the outer periphery of the alignment roller 34, and an elastic protrusion 34b is formed at the end of the circumference of the groove 34a. It is formed. 34c
are friction members formed on both sides of the groove 34a, and an uneven portion 34d is formed on the circumference of the friction member 34c by knurling or the like, and
An elastic protrusion 34e is formed at an end that is substantially symmetrical with respect to the elastic protrusion 34b and the support shaft 35.
第１１図、第１２図は、上記した整列ローラ３
４をホツパー１に組込んだ状態の動作を示す説明
図で、第１１図は弾性突起３４ｅが整列用パイプ
３８の入口付近に集中したチツプ部品をはね上げ
ている状態を示す図であり、第１２図は弾性突起
３４ｂが整列用パイプ３８の入口にひつかかつた
チツプ部品の位置修正をしている状態を示す図で
ある。 FIG. 11 and FIG. 12 show the alignment roller 3 described above.
FIG. 11 is an explanatory diagram showing the operation of the chip part 4 assembled into the hopper 1, and FIG. The figure shows a state in which the elastic protrusion 34b is correcting the position of the chip parts stuck at the inlet of the alignment pipe 38.
図に示す如く、凹溝３４ａに形成された弾性突
起３４ｂは、整列用パイプ３８の入力にひつかか
つたチツプ部品Ｃの位置修正を成し、パイプ３８
内にスムーズに落下させるように機能し、それぞ
れの摩擦部材３４ｃに形成されたそれぞれの弾性
突起３４ｅによつて、整列用パイプ３８付近に集
中したチツプ部品Ｃをはね上げて、チツプ部品Ｃ
によつてパイプ３８がふさがれることがないよう
に成される。 As shown in the figure, the elastic protrusion 34b formed in the groove 34a corrects the position of the chip component C that has been hit by the input from the alignment pipe 38.
The elastic protrusions 34e formed on the respective friction members 34c cause the chip parts C concentrated in the vicinity of the alignment pipe 38 to be thrown up.
This is done so that the pipe 38 will not be blocked by the pipe.
なお、摩擦部材３４ｃに形成された凹凸部３４
ｄが駆動ローラ１３に連動して回転される際に発
生する振動によつて、チツプ部品Ｃの整列用パイ
プ３８への移送がスムーズに行なわれるものであ
る。 Note that the uneven portion 34 formed on the friction member 34c
The vibrations generated when d is rotated in conjunction with the drive roller 13 allow the chip parts C to be smoothly transferred to the alignment pipe 38.
なお、この凹溝３４ａ、摩擦部材３４ｃは上記
の他、種々の構成、形状が適用し得ること勿論で
ある。 It goes without saying that the groove 34a and the friction member 34c may have various configurations and shapes other than those described above.
以上説明したように、本発明によれば、チツプ
部品を収納したホツパー内に設けた整列ローラを
回転させると共に、前記ホツパーに設けたシヤツ
ターを開閉させ、前記ホツパーからチツプ部品を
送出用パイプ内に１個づつ落下させるように成し
たローラの外周部に凹部と摩擦部とが設けられ、
該凹部と摩擦部との少なくとも一方に弾性突起が
形成され、該弾性突起は前記外周部の周方向に切
込みを形成して一端が自由端である舌片から構成
され、該自由端には外方に延びる突起部が形成さ
れたため、弾性突起の突起部が整列ローラの半径
方向に可動されるので、弾性突起は十分な弾発力
と可動ストロークを設定することができ、チツプ
部品のかき上げ、及び位置修正を確実に行え、か
つ、チツプ部品を破損する虞れがない。 As explained above, according to the present invention, the alignment roller provided in the hopper housing the chip parts is rotated, and the shutter provided in the hopper is opened and closed, and the chip parts are transferred from the hopper into the delivery pipe. A recessed portion and a friction portion are provided on the outer periphery of the roller that is configured to drop the pieces one by one,
An elastic protrusion is formed in at least one of the recess and the friction part, and the elastic protrusion is formed of a tongue having a notch in the circumferential direction of the outer peripheral part and has a free end at one end. Since the protrusions extending in the direction are formed, the protrusions of the elastic protrusions are moved in the radial direction of the alignment roller, so the elastic protrusions can set sufficient elastic force and movable stroke to scrape up the chip parts. , the position can be corrected reliably, and there is no risk of damaging chip parts.
また、ホツパー１を２列にし、それぞれの列に
共通な駆動ローラ１３およびシヤツター駆動部材
１９を設けることにより構成の簡素化と、多数の
ホツパー１からのチツプ部品Ｃの同時落下を行な
い、一層効率よい自動化を計れることができるも
のである。 In addition, by arranging the hoppers 1 in two rows and providing a common drive roller 13 and shutter drive member 19 for each row, the configuration is simplified and the chip parts C can be dropped from a large number of hoppers 1 at the same time, making it even more efficient. This is something that can be well automated.
なお、本発明の取付装置によつて取付けられる
チツプ部品Ｃは、柱状のものであるとして説明し
てきたが、角状のチツプ部品であつてもよく、整
列ローラに形成された凹凸部による振動によつ
て、角状のチツプ部品であつてもチツプ部品相互
が静電気の発生等があつても接合されることはな
く、スムーズに整列用パイプに落下させることが
できるものである。 Although the chip parts C to be mounted by the mounting device of the present invention have been described as having a columnar shape, they may also be angular chip parts. Therefore, even if the chip parts are square, the chip parts will not be joined to each other even if static electricity is generated, and the chip parts can be smoothly dropped into the alignment pipe.
何れも本発明に係り、第１図はチツプ部品の取
付装置全体を示す概略側面図、第２図はその概略
上面図、第３図Ａ，Ｂはチツプ部品の取付装置の
動作を示す説明図、第４図はチツプ部品の斜視
図、第５図はホツパーの要部断面図、第６図はそ
の下面図、第７図はその要部分解斜視図、第８図
Ａ，Ｂはホツパーの動作を示す説明図、第９図は
ホツパーの要部断面図、第１０図は整列ローラの
実施例を示す要部断面図、並びに側面図、第１１
図、第１２図は整列ローラの動作を示す説明図で
ある。
Ｃ……チツプ部品、Ｐ……プリント基板、Ｓ…
…接着剤、１……ホツパー、２……ホツパー台、
２ａ……突起、２ｂ……孔、３……支持部材、４
……位置合せ板、５……パイプ、６……支持部
材、７……ベース台、８……送りベルト、９……
台部材、１０……下側プレート、１０ａ……孔、
１１……上側プレート、１１ａ……孔、１２……
動力源、１３……駆動ローラ、１４……軸受、１
５，１６……歯車、１７……駆動源、１８……歯
車、１９……シヤツター駆動部材、２０……シリ
ンダー、２１……ピストン、３０……本体部、３
０ａ……漏斗部、３０ｂ……切欠部、３１……外
筒部、３２……ビス、３３……蓋、３４……整列
ローラ、３４ａ……凹溝、３４ｂ……摩擦部材、
３４ｂ，３４ｅ……弾性突起、３４ｃ……凹凸
部、３５……支軸、３６……封止部材、３７……
シヤツター上板、３７ａ，３７ｂ……孔、３７ｃ
……凹部、３８……整列用パイプ、３９……シヤ
ツター下板、３９ａ……溝部、３９ｂ……チツプ
部品挿通用孔、３９ｃ，３９ｄ……孔、４０……
ビス、４１……シヤツター、４１ａ……孔、４１
ｂ……チツプ部品挿通用孔、４２……ストツパー
ピン、４３……バネ、４４……ビス。
All of them relate to the present invention; FIG. 1 is a schematic side view showing the entire chip component mounting device, FIG. 2 is a schematic top view thereof, and FIGS. 3 A and B are explanatory diagrams showing the operation of the chip component mounting device. , Fig. 4 is a perspective view of the chip parts, Fig. 5 is a sectional view of the main part of the hopper, Fig. 6 is a bottom view thereof, Fig. 7 is an exploded perspective view of the main part, and Figs. 8A and B are the main parts of the hopper. An explanatory diagram showing the operation, FIG. 9 is a cross-sectional view of the main part of the hopper, FIG. 10 is a cross-sectional view of the main part showing an embodiment of the alignment roller, and a side view.
12 are explanatory diagrams showing the operation of the alignment rollers. C...Chip parts, P...Printed circuit board, S...
...Adhesive, 1...Hopper, 2...Hopper stand,
2a...Protrusion, 2b...Hole, 3...Supporting member, 4
... Alignment plate, 5 ... Pipe, 6 ... Support member, 7 ... Base stand, 8 ... Feeding belt, 9 ...
Base member, 10...lower plate, 10a...hole,
11... Upper plate, 11a... Hole, 12...
Power source, 13... Drive roller, 14... Bearing, 1
5, 16... Gear, 17... Drive source, 18... Gear, 19... Shutter drive member, 20... Cylinder, 21... Piston, 30... Main body, 3
0a...funnel part, 30b...notch part, 31...outer tube part, 32...screw, 33...lid, 34...alignment roller, 34a...concave groove, 34b...friction member,
34b, 34e...Elastic protrusion, 34c...Irregularity, 35...Spindle, 36...Sealing member, 37...
Shutter upper plate, 37a, 37b... hole, 37c
... recess, 38 ... alignment pipe, 39 ... shutter lower plate, 39a ... groove, 39b ... chip component insertion hole, 39c, 39d ... hole, 40 ...
Screw, 41... Shutter, 41a... Hole, 41
b...Chip component insertion hole, 42...stopper pin, 43...spring, 44...screw.
Claims (1)
列ローラを回転させると共に、前記ホツパーに設
けたシヤツターを開閉させ、前記ホツパーからチ
ツプ部品を送出用パイプ内に１個づつ落下させる
ように成したローラの外周部に凹部と摩擦部とが
設けられ、該凹部と摩擦部との少なくとも一方に
弾性突起が形成され、該弾性突起は前記外周部の
周方向に切込みを形成して一端が自由端である舌
片から構成され、該自由端には外方に延びる突起
部が形成されたことを特徴とするチツプ部品の取
付装置。1. A roller configured to rotate an alignment roller provided in a hopper containing chip parts and open/close a shutter provided in the hopper to drop chip parts one by one from the hopper into a delivery pipe. A recessed portion and a frictional portion are provided in the outer peripheral portion, an elastic protrusion is formed on at least one of the recessed portion and the frictional portion, and the elastic protrusion forms a notch in the circumferential direction of the outer peripheral portion, and one end thereof is a free end. 1. A chip component mounting device comprising a tongue piece, the free end of which is formed with an outwardly extending protrusion.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58021613A JPS59148400A (en) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | Device for mounting chip part |
| KR1019830003215A KR880000937B1 (en) | 1983-02-14 | 1983-07-14 | Chip part mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58021613A JPS59148400A (en) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | Device for mounting chip part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59148400A JPS59148400A (en) | 1984-08-25 |
| JPH0155598B2 true JPH0155598B2 (en) | 1989-11-27 |
Family
ID=12059889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58021613A Granted JPS59148400A (en) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | Device for mounting chip part |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59148400A (en) |
| KR (1) | KR880000937B1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10178297A (en) * | 1996-12-17 | 1998-06-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | Part take-in mechanism for part feeder |
| CN117092492B (en) * | 2023-10-18 | 2024-01-09 | 深圳市芯盛智能信息有限公司 | Component plugging assembly for Beidou navigation chip |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57100800A (en) * | 1980-12-15 | 1982-06-23 | Alps Electric Co Ltd | Device for mounting chip part |
| JPS57100798A (en) * | 1980-12-15 | 1982-06-23 | Alps Electric Co Ltd | Device for mounting chip part |
| JPS57100799A (en) * | 1980-12-15 | 1982-06-23 | Alps Electric Co Ltd | Device for mounting chip part |
| JPS57100797A (en) * | 1980-12-15 | 1982-06-23 | Alps Electric Co Ltd | Device for mounting chip part |
| JPS6242560Y2 (en) * | 1981-01-29 | 1987-10-31 |
-
1983
- 1983-02-14 JP JP58021613A patent/JPS59148400A/en active Granted
- 1983-07-14 KR KR1019830003215A patent/KR880000937B1/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59148400A (en) | 1984-08-25 |
| KR880000937B1 (en) | 1988-05-31 |
| KR840009195A (en) | 1984-12-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN87104389A (en) | Composite carrier plate | |
| JP3167338B2 (en) | Chip termination machine | |
| JP3114692B2 (en) | Workpiece handling method and workpiece handling equipment | |
| JPH0155598B2 (en) | ||
| KR850001169B1 (en) | A supporting device of chip conponents | |
| JPS6242560Y2 (en) | ||
| KR850001902Y1 (en) | A supplying device of chip conponents | |
| JPH0340520B2 (en) | ||
| CN1103644C (en) | Device and method for manual installation of electronic components | |
| JPS63114B2 (en) | ||
| US4376339A (en) | Method and apparatus for orienting integrated circuit clips and sockets and assembling them into connector contacts | |
| JPS5856277B2 (en) | How to install electronic components | |
| US6014993A (en) | Method and apparatus for configuring component leads | |
| JP2008240933A (en) | Grease application jig | |
| KR100357210B1 (en) | Device for auto-supplying Solder Ball | |
| JP7768181B2 (en) | Manufacturing apparatus and method for electronic components | |
| KR102484920B1 (en) | Apparatus for auto placing a chip on a plate | |
| JPH01103900A (en) | Rotary head type chip placer | |
| CN219073312U (en) | Coating device | |
| JPH07206155A (en) | Substrate positioning device | |
| JPH11354392A (en) | Apparatus and method of holding chip electronic component | |
| US20030025278A1 (en) | Liquid splash preventing mechanism and component mounting apparatus | |
| JPS6213839B2 (en) | ||
| JP2002016346A (en) | Apparatus and method for forming electrode of electronic component, and method for manufacturing electronic component | |
| JPH0751834Y2 (en) | Electronic parts automatic feeder |