JPH034131B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は圧電共振子装置の製造方法に関し、
特にたとえばエネルギ閉込め形厚みすべり振動共
振子と負荷容量のような別の回路素子とを一体化
した圧電共振子装置の製造方法に関する。

（従来技術の説明） 従来より、たとえばエネルギ閉込め形厚みすべ
り振動共振子と２個の負荷容量とを一体化し、そ
の一体物を成型された樹脂ケースに収納してなる
圧電発振子が提案されている。この圧電発振子
は、多くの利点もある反面、つぎのような欠点を
併有している。すなわち、従来の圧電発振子は、
インサート成型された樹脂ケースを使用するの
で、ケースやその材料費が高い。また、振動領域
に空隙を形成するために内ケースを用いるので、
外装ケースとともに２重ケースとなつてしまい、
そのことがコストアツプにつながるばかりでな
く、構造が複雑になるので部品や工程管理が煩雑
となつていた。

（発明の目的） それゆえ、この発明の目的は、エネルギ閉込め
形圧電共振子と他の回路素子とを一体化した圧電
共振子装置を容易にかつ安価に製造することがで
きる方法を提供することである。

（発明の概要） この発明は、簡単にいえば、一体化されたエネ
ルギ閉込め形圧電共振子の振動面と別の回路素子
との間隔に昇華剤または容易に気化される材料を
充填し、少なくともエネルギ閉込め形圧電共振子
の振動領域を常温で固体または半固体でかつ加熱
により容易に融解する材料で覆い、その状態で全
体を加熱硬化性樹脂で被覆し、この樹脂の加熱硬
化の際に昇華剤または容易に気化される材料およ
び常温で固体または半固体でかつ加熱により容易
に融解する材料が除去されてそこに空隙が形成さ
れるようにした、圧電共振子装置の製造方法であ
る。

この発明の上述の目的およびその他の目的と特
徴は図面を参照して行なう以下の詳細な説明から
一層明らかとなろう。

（実施例の説明） 第１図はこの発明の背景となるかつこの発明が
適用される圧電共振子装置の一例を示す斜視図で
ある。この圧電共振子装置１０は、圧電共振子の
ための共振子基板１２を含み、この共振子基板１
２は、たとえばチタン酸ジルコン酸鉛系のセラミ
ツクに分極処理を施したものからなる。この共振
子基板１２の両主面には、それぞれ、たとえば銀
等のような金属からなる励振電極１４および１６
が形成される。これら励振電極１４および１６
は、その一部において、共振子基板１２を挾んで
相互に対向している。この基板１２および電極１
４，１６によつて、この例では、エネルギ閉じ込
め形厚みすべり振動を利用した共振子が構成され
ている。しかしながら、この共振子の振動モード
はこのような厚みすべり振動に限られることはな
く、エネルギ閉じ込め形の共振子であれば任意の
ものであつてよい。共振子基板１２の励振電極１
４が形成された主面には、この励振電極１４が形
成された側とは反対の端部に入力電極１８が形成
される。

共振子基板１２の上方には、たとえばゴム、接
着剤等からなるスペーサ２０を介して、コンデン
サ基板２２が一体的に取付けられる。このコンデ
ンサ基板２２は、たとえば、チタン酸ジルコン酸
鉛系のセラミツクに分極処理を施していないもの
からなり、その一方主面の両端には第１コンデン
サ電極２４および第２コンデンサ電極２６がそれ
ぞれ形成される。そして、コンデンサ基板２２の
他方主面の略中央には、接地電極２８が形成され
る。第１コンデンサ電極２４と振動電極１６すな
わち入力電極１８とは端面電極３０によつて電気
的に接続され、第２コンデンサ電極２６は、端面
電極３２によつて振動電極１４に電気的に接続さ
れている。したがつて、第１図に示す圧電共振子
装置は、第２図の２点鎖線で囲んだ装置１０の回
路構成とされている。なお、スペーサ２０と端面
電極３０，３２とを導電性接着剤で一体的に形成
すると、接続信頼性の点で好ましい。

入力電極１８、接地電極２８および振動電極１
４には、それぞれ、入力端子３６、接地端子３４
および出力端子３８が、たとえばはんだ付等によ
つて、電気的に接続されかつ機械的に固定されて
いる。そして、共振子基板１２とコンデンサ基板
２２との一体物は、これら端子３６，３４および
３８の先端が露出するように、樹脂外装４０によ
つて被覆されている。

なお、第１図に示す例は、第２図に示す等価回
路を有する圧電共振子装置について説明した。し
かしながら、共振子基板１２と一体化される別の
回路素子としては、コンデンサに限らず他の受動
部品であつてもよくまた能動部品であつてもよ
い。

第３図ないし第５図は、第１図に示す圧電共振
子装置の製造方法を工程順次に説明する図であ
り、第４図および第５図は第３図の線Ａ−Ａにお
ける断面を示す。

第３図に示すように、まず、共振子基板１２と
コンデンサ基板２２とをスペーサ２０（第１図）
を介して一体化する。そして、各端子３６，３４
および３８を、それぞれ、、所定の電極にたとえ
ばはんだ付等によつて電気的に接続しかつ機械的
に固定する。

つぎに、第４図に示すように、一体化された共
振子基板１２とコンデンサ基板２２との間の間隙
にナフタリン４２を充填する。これは、第３図に
示す状態の一体物をナフタリンの溶液に浸漬する
ことによつて行なわれる。なお、ナフタリン４２
に代えて、たとえば無水フタル酸、安息香酸等の
別の昇華剤が用いられてもよく、またその他の容
易に気化する材料が充填されてもよい。つぎに、
溶融しているワツクスに一体物を浸漬し、第４図
に示すように、ワツクス４４を付着させる。この
とき、基板１２と２２との間にはナフタリン４２
が充填されているので、その隙間にワツクスが浸
入することはない。また、ワツクス４４は、少な
くとも圧電共振子の振動領域に付着されなければ
ならない。なお、ワツクス４４の代わりに、他の
常温で固体または半固体であつてかつ加熱により
容易に融解する材料が用いられてもよい。

つぎに、第４図に示す状態で、溶融した加熱硬
化性樹脂にデイツピングし加熱硬化させて、第５
図に示すような樹脂外装４０を形成する。この樹
脂外装４０に用いられる材料としては、好ましく
は、ポーラス樹脂が用いられる。そして、加熱硬
化性の樹脂であるので、樹脂外装４０を形成する
際の加熱によつて、ナフタリン４２が気化しまた
ワツクス４４は樹脂外装４０に吸収されまたは樹
脂外装４０を通して外部に飛散する。したがつ
て、第４図においてナフタリン４２およびワツク
ス４４が存在した部分は、第５図に示すように空
隙として形成される。なお、樹脂外装４０は、さ
らに、より耐熱性、耐湿性のよい樹脂被覆４６で
覆われるようにしてもよい。

（発明の効果） 以上のように、この発明によれば、エネルギ閉
込め形圧電共振子の振動面と別の回路素子との間
隔にたとえば昇華剤を充填してからたとえばワツ
クスにより振動領域を覆い、その後樹脂外装を形
成するようにしたので、たとえばワツクスが振動
子と別の回路素子との間に浸入することがなく、
したがつて振動子の振動が妨げられることはな
い。しかも、従来のもののようにインサート成型
された樹脂ケースや２重ケースを用いていないの
で、構造が簡単で部品点数も少なくまたそのため
に工程管理が容易となり、結局性能の良い圧電共
振子装置がより安価に得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の背景となるかつこの発明が
利用される圧電共振子装置の一例を示す斜視図で
ある。第２図は第１図に示す装置の等価回路であ
る。第３図ないし第５図はこの発明の一実施例を
工程順次に説明するための図であり、第４図およ
び第５図は第３図の線Ａ−Ａにおける断面を示
す。 図において、１０は圧電共振子装置、１２は共
振子基板、１４はコンデンサ基板、２０はスペー
サ、４０は樹脂外装、４２はナフタリン、４４は
ワツクスを示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ エネルギ閉込め形圧電共振子とこの圧電共振
   子の振動面の上方に間隔を隔てて別の回路素子を
   一体化するステツプ、 前記一体化されたエネルギ閉込め形圧電共振子
   と前記回路素子との間隔に昇華剤または容易に気
   化される材料を充填するステツプ、 少なくとも前記エネルギ閉込め形圧電共振子の
   振動領域を、常温で固体または半固体でかつ加熱
   により容易に融解する材料で覆うステツプ、およ
   び 前記覆われた状態で全体を加熱硬化性樹脂で被
   覆するステツプを含み、 前記加熱硬化性樹脂を硬化するときに前記昇華
   剤または容易に気化される材料および前記常温で
   固体または半固体でかつ加熱により容易に融解す
   る材料が除去され、それらの存在した部分に空隙
   が形成される、圧電共振子装置の製造方法。