JPH0346186B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は電磁鋼板の絶縁被膜生成方法に関す
るもので、特に密着性の優れた電磁鋼板の水溶性
樹脂からなる有機質絶縁被膜生成方法に関するも
のである。

「従来の技術」 一般に、家庭電化製品用のモーターやトランス
の鉄芯に用いられるところの電磁鋼板は、連続的
に打抜かれ、積層して、エツジ部を溶接して用い
られる。この打抜き工程において絶縁被膜の密着
性が悪いと剥離を起こし粉の焼付き、ダイスの寿
命短縮、粉の発粉による作業への支障等の問題が
発生する。

当該絶縁被膜は連続焼鈍後、塗布されるもの
で、第３図に示される如く、焼鈍炉１、冷却ゾー
ン３を経て焼鈍を終えた電磁鋼板２は塗布前鋼板
冷却装置４に送り込まれて所定温度にされてか
ら、塗布ロールによる絶縁塗料塗布が施こされる
もので、当該塗布装置は塗布ロール８、ミータリ
ングロール７、ピツクアツプロール６、塗料受皿
５とから成る。

叙上の絶縁被膜を生成させた電磁鋼板の製造プ
ロセスは、連続焼鈍後、塗布までの時間が長いの
が一般的で、こうしたプロセスでは、焼鈍後、塗
布までの間に、鋼板表面がテーブルロール等、各
種ロールとの接触によつて異物付着、汚れたりし
て密着性が悪くなる。

また、電磁鋼板の絶縁被膜は、占積率を低くす
るために、非常に薄い被膜が適用されているが、
絶縁被膜を薄く鋼板表面に均一に塗布する為に
は、塗料の粘度を出来るだけ低くし、鋼板表面で
の拡がり性を良くする必要がある。

しかし、塗布までの時間が長いと鋼板温度は常
温に下がり、塗料によつては鋼板面に塗布しても
レベリング性に欠き、塗りむらが出来、膜厚が厚
くなつた部分では、密着性が悪くなる欠点をもつ
ている。

レベリング性を確保すべく、塗料の粘度を低く
する通常の方法として、有機溶剤で稀釈する方法
があるが、この方法は、火災の危険と公害の観点
から電磁鋼板の絶縁被膜の塗布にはほとんど実用
されていない。

現在採用されている方法は、水溶性塗料を水で
稀釈して鋼板に塗布し、焼付けして絶縁被膜とす
る方法がある。

尚、特開昭56−031477号に示される様に非水溶
性の塗布樹脂及び塗布ロールを150〜350℃に加熱
した状態のもとで塗布する方法も提案されている
が、塗布ロールの取替、塗布ロールの手入れ、塗
料の変更などの作業性に問題がある。

「発明が解決しようとする問題点」 しかるに、叙上に述べた水溶性塗料を水で稀釈
して塗布する手段にあつては、前記特開昭56−
031477号中にも比較例として記述される如く、塗
布後に熱風炉で所定時間保定が必要となり、この
際に水の除去と被膜の硬化に多量のエネルギーを
必要とする欠点がある。

「問題点を解決するための手段」、「作用」 本発明は叙上の事情に鑑みなされたもので、そ
の要旨とするところは、水溶性樹脂からなる有機
質被膜を塗布ロールを介して電磁鋼板表面に塗布
し、加熱焼付ける電磁鋼板の絶縁被膜生成方法に
おいて、塗布前の鋼板温度を60〜100℃に制御す
ることによつて余熱焼付き効果による密着性の優
れた絶縁被膜を塗布後の焼付加熱負荷を軽減させ
て得るとした点にある。

すなわち、本発明者は、高温板に塗布し、焼付
乾燥させることは被膜表面からはもちろん被膜と
鋼板との境界からおも若干ではあるが、乾燥を助
長し、密着性に効果があり、塗布後の加熱負荷を
軽減できるのではないかという観点から電磁鋼板
の連続焼鈍ラインにおいて連続焼鈍後塗布までの
時間を短縮し、連続焼鈍後冷却する過程での鋼板
の余熱を塗料焼付けエネルギーに利用することが
可能な条件を探究した。

この結果、従来の製造プロセスでは、塗布前の
鋼板温度は、40℃以下であつたが、連続焼鈍後、
塗布までの時間を短縮することによつて塗布前の
鋼板温度を60℃以上容易に確保することが出来る
ことが判り、鋼板温度が60℃以上では、塗布前に
塗料の粘度が低下しレベリング性が向上し、塗り
むらがなくなり、鋼板表面に均一に塗布が出来る
ことも判明した。

この際、一般に使用している安価な塗布ロール
８は、100℃を越えて使用すると、使つているう
ちに寿命が短かくなることから塗布前の鋼板温度
の上限を100℃とした。

よつて、鋼板温度が100℃を越えるようであれ
ば、塗布前の鋼板冷却装置４を用い最適温度の60
〜100℃に制御する。

上述の如く塗布前の鋼板温度と密着性並びに塗
布前の鋼板温度と被膜の表面あらさとの相関関係
検討結果を第１図並びに第２図に示す。

第１図より、鋼板温度が60℃以上では、密着性
が100％合格することが明らかであり、又、第２
図より鋼板温度60℃以上でRa＜0.4μｍの好成績
となることが明らかとなつた。

尚、当然ながら鋼板の余熱が塗布焼付けに作用
する結果、塗布後の焼付け加熱負荷は軽減した。

以上より、本発明は、作業性に問題なく、か
つ、比較的低い板温で、しかも、塗料、塗布ロー
ルを加熱しなくても、水溶性有機質被膜において
は、密着性に優れることを見い出したものであ
る。

「実施例」 Si3.2％の電磁鋼板を板厚0.5mmまで冷延した。
この冷延した電磁鋼板を連続焼鈍炉１で900℃×
50secN₂（75）＋H₂（25）の雰囲気中で焼鈍した後、
塗布前の鋼板温度を60℃に制御し、鋼板表面に下
記組成〔Ａ〕の塗料を塗布ロール８によつて焼付
後の被膜厚さが2.0μｍになるように塗布し、塗布
後焼付けを行なつた。

その結果、塗布前の鋼板温度が60℃では、10mm
φで180°折り曲げても剥離することなく密着性に
優れていた。被膜厚さが5μｍをこえると剥離現
象が顕著になつた。

組成〔Ａ〕：アルキツド系樹脂 45ｇ ：メラミン系樹脂 55ｇ ：水 250ｇ 比較例を次記する。

Si3.2％の電磁鋼板を板厚0.5mmまで冷延した。
この冷延した電磁鋼板を連続焼鈍炉１で900℃×
50secN₂（75）＋H₂（25）の雰囲気中で焼鈍した後、
塗布前の鋼板温度を30℃に制御し、鋼板表面に組
成〔Ａ〕の塗料を塗布ロール８によつて焼付後の
被膜厚さが2.0μｍになるように塗布し、塗布後焼
付けを行なつた。

その結果、塗布前の鋼板温度が30℃では、10mm
φで180°折り曲げると剥離する部分が出て来た。

「発明の効果」 以上の如く、本発明によるならば塗布前の鋼板
温度を60〜100℃に制御することによつて、塗布
焼付後、被膜の表面あらさが従来のRa0.4μｍ
に対し、Ra＜0.4μｍとなり、塗膜のレベリング
性が向上して占積率が改善されると共に、密着性
不良が完全になくなると共に塗布後の焼付け加熱
負荷が軽減した。

【図面の簡単な説明】

第１図，第２図は本発明の条件設定資料となつ
て検討結果を示す塗布前の鋼板温度と密着性の相
関グラフ、塗布前の鋼板温度と被膜の表面あらさ
の相関グラフ、第３図は電磁鋼板の連続焼鈍ライ
ン説明図である。 １……焼鈍炉、２……電磁鋼板、３……冷却ゾ
ーン、４……塗布前鋼板冷却装置、５……塗料受
皿、６……ピツクアツプロール、７……ミータリ
ングロール、８……塗布ロール。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 水溶性樹脂からなる有機質被膜を塗布ロール
   を介して電磁鋼板表面に塗布し、加熱焼付ける電
   磁鋼板の絶縁被膜生成方法において、塗布前の鋼
   板温度を60〜100℃に制御することによつて余熱
   焼付き効果による密着性の優れた絶縁被膜を得る
   ことを特徴とする電磁鋼板の水溶性からなる有機
   質絶縁被膜生成方法。