JPH0347562B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、表面摺動性および耐衝撃性に優れた
電気抵抗体または導電体及びその製造法に関す
る。 各種樹脂をビヒクルまたはバインダーとして、
これに導電性物質を分散させた導電性樹脂組成物
より製造された電気抵抗体または導電体（以下両
者を導電体等と称する）は知られている。例え
ば、可変抵抗器、半固定抵抗器、ポテンシヨメー
ター、エンコーダー等や雨降りセンサー、雪降り
センサー、種々の用途の面状発熱体等がある。こ
れらはいずれも導電性樹脂組成物は、当然ながら
電気絶縁部分をなす絶縁体と組合せてつくられて
いる。すなわち抵抗部分または導電部分（以下両
者を併わせて単に導電部分と称する）は、絶縁基
材の表面に形成され、両者は一体となつて導電体
等の主要部分をなしている。時には、更に絶縁体
からなる膜、フイルム、シート等で導電部分を被
覆する場合もある。従つて、導電体等において
は、導電部分と絶縁部分とが完全に一体となつて
いるのが高度の機械的強度、耐久性および電気特
性を得る上で望ましい。従来は、たとえばフエノ
ール樹脂、エポキシ樹脂その他の熱硬化された樹
脂の積層板あるいはセラミツク板上に、導電性イ
ンキで印刷し、焼付けるなどして導電部分を形成
させたものがほとんどであつた。しかしながらこ
れらは表面が平滑でないため摺動性に劣り、雑音
の発生、高温・高湿下での電気特性劣化による電
子部品としての長期の信頼性を十分満足しうるも
のではなかつたし、また電気回路の用途には不向
きであつた。 本出願人は、先にジアリルフタレート系樹脂組
成物よりなる基材上に、同系統の樹脂を含む導電
性樹脂組成物の層を設けた導電体等の製造法につ
いて出願した。しかし、ジアリルフタレート樹脂
は、電気特性、耐熱性、耐湿性には優れている
が、靭性に乏しいため、製品に割れや欠け、クラ
ツク等が生じやすく、また、ジアリルフタレート
樹脂自体、接着性や相溶性が低いため、各種の変
性剤による変性も困難であると共に、導電体等と
して使用する場合のインキまたは含浸液の調製も
あまり容易でなく、印刷適性も充分ではないこと
が明らかとなつた。 本発明者らは、上記の問題点に鑑み、これらの
性質が改善された導電体等及びその製造法につい
て鋭意研究した結果、導電性樹脂組成物及び電気
絶縁性基材に使用される樹脂として、本出願人が
新規に開発したテレフタル酸ジアリルエステル共
重合体（特願昭57−189981号）を用いたところ、
該共重合体樹脂自体、接着性や相溶性が良いため
印刷適性、加工性が優れると共に、得られた導電
体等も、従来ジアリルフタレート系樹脂の有する
電気特性、温度特性、湿度特性は勿論のこと、抵
抗値の温度係数が小さく、一段と向上した耐熱特
性及び曲げ強さを有し、割れ、欠け、クラツク等
がなく耐衝撃性をも兼ね備えた導電体等であるこ
とを見出したものであり、更にこのような導電体
等を歩留りよく量産する方法を完成させたもので
ある。 すなわち、本発明は、下記の発明からなる導電
体等及びその製造法を提供するものである。 () 後述するテレフタル酸ジアリルエステル共
重合体を含む樹脂組成物よりなる電気絶縁性基
材の表面の少なくとも一部に、該テレフタル酸
ジアリルエステル共重合体を含む導電性樹脂組
成物の層を設け、熱圧硬化一体化されてなるこ
とを特徴とする表面摺動性に優れた電気抵抗体
または導電体。 () テレフタル酸ジアリルエステル共重合体を
含む導電性樹脂組成物を塗布または含浸させた
プリプレグを所定形状に切り抜き、該切り抜き
プレプリグをテレフタル酸ジアリルエステル共
重合体を含む樹脂組成物よりなる電気絶縁性基
材上に載置して熱圧硬化一体化せしめることを
特徴とする表面摺動性に優れた電気抵抗体また
は導電体の製造法。 () テレフタル酸ジアリルエステル共重合体を
含む導電性樹脂組成物よりなるインキで離型シ
ートに所定の印刷を施こし、該印刷離型シート
の印刷面をテレフタル酸ジアリルエステル共重
合体を含む樹脂組成物よりなる電気絶縁性基材
と重ねて熱圧成形により転写と同時に硬化一体
化せしめることを特徴とする表面摺動性に優れ
た電気抵抗体または導電体の製造法。 () テレフタル酸ジアリルエステル共重合体を
含む樹脂組成物よりなる電気絶縁性基材の表面
の少なくとも一部に、該テレフタル酸ジアリル
エステル共重合体を含む導電性樹脂組成物より
なるインキで所定の印刷を施こした後、該印刷
基材を熱圧硬化一体化せしめることを特徴とす
る表面摺動性に優れた電気抵抗体または導電体
の製造法。 本発明によれば、テレフタル酸ジアリルエステ
ル共重合体を樹脂成分として、あるいは樹脂の一
成分として、これを電気抵抗体用または導電体用
組成物もしくはインキ、または電気絶縁性基材に
おける一成分として用いることにより、前記した
ような導電体等として要求される諸特性を満足す
る導電体等が得られることが明らかとなつた。更
に、本発明に用いられるテレフタル酸ジアリルエ
ステル共重合体は、カーボン、銀、金その他の導
電性物質を良好に分散させることができ、導電部
分を基材上に良好に接着形成させると共に導電部
分にクラツク等がはいるのを抑え、安定した抵抗
値または導電率を与える。更に本発明によれば、
基材上に所定の導電部分のパターンを精度よく形
成され、これを正確に、しかも容易に基材と一体
成形することが可能となり、完全に平滑な鏡面状
の面を有する導電体等を容易に量産することが可
能となつたものである。また、望むならば、リー
ド線の接続、導電体等の組立て、装着に便利なよ
うに形状を設計、同時に成形することも可能であ
り、あるいはリード線を直接封入して一体成形す
ることも可能である。 以下本発明の導電体等及びその製造法について
詳しく説明する。 本発明において、電気絶縁性基材及び導電性樹
脂組成物の樹脂成分として用いられるテレフタル
酸ジアリルエステル共重合体（以下、単にジアリ
ルエステル共重合体と称する）とは、本出願人が
新規に開発したポリマーであつて、テレフタル酸
ジアリルエステルと下式(i)で表わされる芳香族炭
化水素とを有機過酸化物、アゾ化合物の存在下に
重合して得られた共重合体をいう。本発明におい
ては、以下に述べるようなテレフタル酸ジアリル
エステル共重合体が組成物の高い衝撃値を与える
改質材として特に好ましい。即ち、次式(i) 但し、上式(i)中、R¹及びR²は、それぞれ水素
原子及び低級アルキル基よりなる群から選ばれた
基を示し、ｎ＝１〜３の整数である。 で表わされるベンジル位に少なくとも１個の水素
原子を有する芳香族炭化水素と次式(ii) で表わされるテレフタル酸ジアリルエステル共重
合体であつて、 (a) 式(ii)モノマー単位の末端に式(i)モノマー単位
１個が、上記ベンジル位において式(ii)モノマー
単位のアリル基と その※ Ｃ及び／又は※ Ｃと炭素−炭素結合した 構造を有する。更に (b) 該共重合体の式(ii)モノマー単位のアリル基で
形成された炭素−炭素結合分子鎖部分の該式(ii)
モノマー単位の数が３〜11個、好ましくは３〜
10個であるという構造的特徴を有する共重合体
である。 該共重合体の構造を例えば、式(i)化合物とし
てトルエン（R¹＝R²＝Ｈ、ｎ＝１）を用いた
場合で示すと次式(iii)で表わされる。 上式(iii)において、Ｒは未反応のアリル基及
び／又は該共重合体の他の分子鎖部分を構成す
るアリル基から導かれた鎖 を表わす。このような態様の例として、例え
ば、次式(iv) で表わされる構造部分を挙げることができる。
又、上記式(iii)の構造部分中、式(ii)モノマー単位
のアリル基で形成された炭素−炭素結合分子鎖
部分の式(ii)モノマー単位の数は式(iii)に示したと
おり３〜11であるが、この炭素−炭素結合分子
鎖部分は、式(iii)に示した頭−尾結合、即ち、次
式(v) のほかに、下記の式(vi)ごとく頭−頭結合部分を
有することができる。 上記構造部分式(iv)中の式(ii)のモノマー単位
は、２つのエステル結合を介して２つの式(v)及
び(vi)の構造部分を結合させる分岐点を構成して
いる。 又、Ｒが未反応のアリル基の場合は、次式(vii)
で表わすことができる。 上記式(vii)構造部分は、テレフタル酸ジアリル
エステル共重合体の硬化に際して架橋点となる
部分である。 本発明に用いるテレフタル酸ジアリルエステ
ル共重合体は、以下に挙げるような諸性質をも
つ共重合体が望ましい。 (c) ウイス（Wijs）法測定によるヨウ素価40〜
85。 (d) 25℃における真比重が1.20〜1.25 (e) 軟化範囲約50〜約120℃。 (f) 50％メチルエチルケトン溶液粘度80〜300セ
ンチポイズ（30℃）。 (g) GPC（ゲル・パーミエーシヨン・クロマトグ
ラフイー）法で測定したポリスチレン換算数平
均分子量（ｎ）が4000〜10000、重量平均分
子量（ｗ）が70000〜200000で、且つｎと
Ｍｗとの比ｗ／ｎで表わした分子量分布が
10〜40。 (h) ブラベンダープラストグラフで測定したブラ
ベンダー溶融粘度が250〜2600ｍ・ｇで、プロ
セツシング時間が５〜65分。 本発明のテレフタル酸ジアリルエステル共重合
体を製造するにあたつては、原料モノマーである
式(i)の芳香族炭化水素と式(ii)のテレフタル酸ジア
リルエステルとを有機過酸化物もしくはアゾ化合
物触媒の存在下に、好ましくは(a)、(b)の構造及び
(c)〜(h)の諸性質をもつ共重合体を得るべく反応条
件を設定して共重合反応を行わしめることによつ
て製造される。 上記式(i)の芳香族炭化水素のR¹及びR²は、そ
れぞれ、水素原子及び低級アルキル基よりなる群
から選ばれるが、上記低級アルキル基としては
C₁〜C₅のアルキル基が例示できる。このような
式(i)化合物の例としては、たとえば、トルエン、
エチルベンゼン、ｎ−プロピルベンゼン、イソプ
ロピルベンゼン、ｎ−ブチルベンゼン、イソブチ
ルベンゼン、sec−ブチルベンゼン、ｎ−アミル
ベンゼン、sec−アミルベンゼン、イソアミルベ
ンゼン、（２−メチルブチル）−ベンゼン、ｏ−キ
シレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレン、キシレン
異性体混合物、プソイドクメン、１，２−ジエチ
ルベンゼン、１，３−ジエチルベンゼン、１，４
−ジエチルベンゼン、１，２−ジプロピルベンゼ
ン、１，３−ジプロピルベンゼン、１，４−ジプ
ロピルベンゼン、ジイソプロピルベンゼン類、ｐ
−シメン、１，２−ジブチルベンゼン、１，３−
ジブチルベンゼン、１，４−ジブチルベンゼン、
１，２−ジイソアミルベンゼン、１，３−ジイソ
アミルベンゼン、１，４−ジイソアミルベンゼ
ン、１，２，３−トリメチルベンゼンなどを例示
することができる。 又、有機過酸化物触媒、アゾ化合物触媒の例と
しては、以下の如き化合物を例示することができ
る。 過酸化ジ−tert−ブチル、過酸化ジ−sec−ブ
チル、過酸化tert−ブチル−sec−ブチル、過酸
化ジクミル等の過酸化ジアルキル類や過酸化ジア
リール類。 過酸化ベンゾイル等の過酸化ジアロイル類や過
酸化ジアシル類。 過シユウ酸ジ−tert−ブチル、過安息香酸tert
−ブチル等の如き過カルボン酸のアルキルエステ
ル類；２，2′−アゾビスイソブチロニトリル、
２，2′−アゾビス−（２−メチルブチロニトリ
ル）、２，2′−アゾビス−（２−メチルヘプタニト
リル）、１，1′−アゾビス−（１−シクロヘキシル
カルボニトリル）、２，2′−アゾビスイソ酪酸メ
チル、４，4′−アゾビス−（４−シアノペンタン
酸）、アジドベンゼン等の如きアゾ化合物；tert
−ブチルヒドロペルオキシド、sec−ブチルヒド
ロペルオキシド、テトラリルヒドロペルオキシ
ド、クミルヒドロペルオキシド、ベンジルヒドロ
ペルオキシド、ベンズヒドリルヒドロペルオキシ
ド、デカリルヒドロペルオキシド、アセチルペル
オキシド、シクロヘキシルヒドロペルオキシド、
ｎ−デシルヒドロペルオキシド等のヒドロペルオ
キシド類；更に、分子状酸素によつて、酸化され
やすい化合物、本発明においてはテレフタル酸ジ
アリルエステル、式(i)で表されるベンジル位に少
くとも１個の水素原子を有する芳香族炭化水素或
いは本発明共重合体が担当するが、これらが予め
或いは共重合反応中に空気または酸素により酸化
して過酸化物を生成させれば、本発明の共重合反
応の触媒として十分使用できる。なお、上記テレ
フタル酸ジアリルエステル共重合体については、
本出願人の先の出願に係る特願昭57−189981号に
詳細に記載している。 本発明において用いられる樹脂としては、上記
ジアリルエステル共重合体が単独で用いられる
他、これにジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリ
エステル、不飽和基を有する反応性モノマーから
選ばれた一種もしくは二種以上を適宜混合せしめ
た樹脂混合物も用いられる。上記ジアリルフタレ
ート樹脂とは、オルソ、イソ、テレ、の当該モノ
マーから選ばれた少なくとも一種を重合してな
る、単独重合体、共重合体、もしくは単独重合
体、共重合体の混合物であつて後硬化可能なジア
リルフタレートプレポリマー、あるいはジアリル
フタレート各異性体モノマーから選ばれた少なく
とも一種と上記不飽和基を有する反応性モノマー
から選ばれた少なくとも一種との重合によつて得
られる後硬化可能な共重合プレポリマー、もしく
は上記ジアリルフタレートプレポリマーと上記共
重合プレポリマーとの混合物等を総称していう。 不飽和ポリエステルとしては、マレイン酸、フ
マール酸等の多塩基性不飽和酸、無水フタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸等の多塩基性飽和酸
とジエチレングリコール、プロピレングリコール
等の多価アルコールを用いる通常の方法で製造さ
れた酸価５〜100の常温で粘稠液状のものから軟
化点150℃以上の固体状のものが好ましく用いら
れる。 また、上記不飽和基を有する反応性モノマーと
しては、スチレン、α−クロルスチレン等のスチ
レン系モノマー、メチル（メタ）アクリレート、
ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メ
タ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）
アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレー
ト、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、エチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテ
トラ（メタ）アクリレート等のアクリル系モノマ
ー、ビニルアセテート、ビニルベンゾエート等の
ビニルエステル系モノマー、アリルアセテート、
アリルベンゾエート、アリル（メタ）アクリレー
ト、ジアリルオギザレート、ジアリルアジペー
ト、ジエチレングリコールビス（アリルカーボネ
ート）、ジエチレングリコールビス（アリルフタ
レート）、ポリエチレングリコールビス（アリル
フタレート）、ジアリルマレエート、ジアリルフ
マレート、ジアリルサイトレート、ジアリルフタ
レート等のアリルエステル系モノマー等を例示す
ることができる。 本発明において、樹脂混合物が用いられる場合
のジアリルエステル共重合体以外の他の成分の割
合は、混合物中、それぞれ70重量％以下、好まし
くは50重量％以下が適当である。この場合、ジア
リルエステル共重合体は少なくとも混合物中５重
量％、好ましくは20重量％以上含まれることが必
要である。 本発明の導電体等は、次のような構成要素(A)及
び(B)よりなる。 (A) 本発明におけるジアリルエステル共重合体を
含む導電性樹脂組成物とは、ジアリルエステル
共重合体単独、または前記樹脂混合物（以下両
者を併わせてジアリルエステル系共重合樹脂と
称する）と導電性物質を主成分とし、これに硬
化剤およびすべり剤を含む溶剤型または無溶剤
型のペースト状乃至液体状の組成物をいう。 上記導電性物質としては、カーボン、グラフ
アイト、銀、金、ニツケル、パラジウム、白金
等の粉末状または繊維状のものが使用され、通
常カーボン、グラフアイト等が多用され、これ
に用途に応じて銀などの良導電性物質が併用さ
れる。 上記カーボン、グラフアイトとしては、チヤ
ンネルブラツク、フアーネスブラツク、サーマ
ルブラツク、アセチレンブラツク、電気アーク
ブラツク等があり、これらより粒子形、大き
さ、導電性、吸油性、すべりやすさ等を考慮し
て選択使用される。例えば、抵抗体として使用
される場合は、その抵抗値に応じ導電性物質の
粒子径0.01〜75μのものを幾何学的に充填密度
が大きくなるように粒度分布を選ぶのが望まし
い。 導電体等においては、導電部分とリード線ま
たはリード線との接続端子部分（以下電極部分
と称する）との間には、導電部分とは別の適当
な導電性を有する樹脂組成物を使用するのが接
触抵抗を小さくする上からも有利な場合が多い
ので目的に応じて導電部分用と電極部分用との
二種類の樹脂組成物を使用するのが望ましい。 上記電極部分には、銀、金などの導電性物質
が多用されるが、所望によりその他の金属を用
いてもよい。これらの導電性物質の粒子の充填
効果をよくするために、フレーク状の粒径２〜
30μの範囲およびコロイド状のストラクチヤー
のあるもので粒径0.05〜1μの範囲に分布をもつ
ものを、前者の比率が50〜70重量％、後者の比
率が50〜30重量％となるように組合せて用いる
のがよい。 本発明の導電性樹脂組成物において用いられ
る硬化剤としては、過酸化ジ−tert−ブチル、
過酸化ジクミル等の過酸化ジアルキル類や過酸
化ジアリール類；メチルエチルケトンペルオキ
シド、シクロヘキサノンペルオキシドの如きケ
トンペルオキシド；１，１−ビス（tert−ブチ
ルペルオキシド）−３，３，５−トリメチルシ
クロヘキサンの如きペルオキシケタール；クメ
ンヒドロペルオキシドの如きヒドロペルオキシ
ド；過酸化ラウロイル、過酸化ベンゾイル、過
酸化２，４−ジクロルベンゾイルの如き過酸化
ジアロイルや過酸化ジアシル；ジイソプロピル
ペルオキシジカルボネートの如きペルオキシカ
ルボネート；tert−ブチルペルオキシアセテー
ト、tert−ブチルペルオキシピバレート、tert
−ブチルペルオキシオクトエート、tert−ブチ
ルペルオキシベンゾエートの如きペルオキシエ
ステルが例示でき、更に有機過酸化物以外のア
ゾビスイソブチロニトリルの如きアゾ化合物も
同様に用いることができる。 また、すべり剤としては、ボロンナイトライ
ト、テフロン粉末、硫化モリブデン、チタン酸
カリウム、カルシウムメタシリケート、マイ
カ、コロイダルシリカ、コロイダルアルミナ、
コロイダルチタン等の粒径または繊維径の50％
中央値が10μ以下のものやシリコンオイル等を
用いることができ、これらから少くとも一種を
選んで用いればよい。すべり剤は、導電部分、
電極部分に添加することは重要であり、少くと
も導電体等の表面層を形成する部分に添加する
ことにより、表面の摩擦係数を小さくすること
ができ本発明の方法をより広い用途に適用でき
るようになる。たとえば、スライドスイツチ、
ロータリースイツチ、コネクター等において
は、基材部分も摺動されるから、すべり剤の添
加は極めて有効である。 本発明の導電性樹脂組成物の各成分割合は、
導電体等の導電部分に使用されるものとして
は、ジアリルエステル系共重合樹脂100重量部
に対して、導電性物質30〜180重量部、好まし
くは40〜150重量部、更に好ましくは40〜100重
量部、硬化剤0.01〜10重量部、好ましくは0.1
〜６重量部、すべり剤0.1〜60重量部、好まし
くは0.3〜50重量部の範囲であり、これらを均
一に分散させて無溶剤型組成物として用いる
か、あるいは有機溶剤400重量部以下、好まし
くは200重量部以下に溶解せしめた溶剤型組成
物として用いる。 該組成物の抵抗値は導電性物質の種類、処理
法、粒子の形及び大きさ等と配合量によつて決
まるが、混練性、印刷適性からみて上記の範囲
にあるように導電性物質の種類その他を選択す
るのがよい。 導電性物質の配合量が上記範囲を越えて多す
ぎる場合には、均一な混練が困難となつたり、
導電部分の摺動性の悪化、リニアリテイの低
下、耐熱性および耐湿性の劣化、基材との接着
力の低下等の弊害がある。逆に配合量が上記範
囲より少ない場合は、抵抗値の調節が困難にな
つたり、所望の抵抗値を得ることができない場
合がある。抵抗値の調節方法としては、予め二
種以上のマスターバツチを調製しておき、混合
して所望の値を得ることが可能である。 硬化剤の配合量が上記範囲を越えて多すぎる
ときは、実用上不必要であるばかりでなく、樹
脂の硬化が極めて速くなるため、歪が発生し、
所望の導電部分のパターンの精度低下、クラツ
ク発生、基材との接着力低下などとこれらによ
る導電体等の性能低下を招くこととなる。逆に
配合量が少なすぎると、硬化の遅延、不完全硬
化による製品の性能低下を招くこととなる。す
べり剤の配合量が上記範囲を越えて多すぎると
きは、導電性樹脂組成物の混練性の低下、該組
成物をインキとして用いる場合の印刷適性の悪
化、導電部分となるパターンの基材への接着性
の低下、組成物の抵抗値の調整範囲が狭くなつ
たりする。 導電性樹脂組成物が電極部分に使用される場
合、基本的には上記導電部分の組成物の調製と
同じであるが、電極部分には抵抗値、化学的安
定性等を考慮して、通常銀等の良導電性物質が
多用される。好適な各成分割合は、ジアリルエ
ステル系共重合樹脂100重量部に対して、銀等
の良導電性物質200〜1000重量部、好ましくは
300〜900重量部、更に好ましくは300〜700重量
部、硬化剤0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜
６重量部、すべり剤0.05〜60重量部、好ましく
は0.3〜50重量部の範囲であり、これを上記導
電部分の組成物と同様に溶剤型もしくは無溶剤
型として用いる。ここに用いる良導電性物質は
粒子径２〜30μのもの50〜70重量％と粒子径
0.05〜1μのもの30〜50重量％とを組合わせて用
いるのがよい。 溶剤を用いる場合の溶剤の例としては、アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン等の脂肪族ケトン、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、クロルベンゼン類等の芳香族炭
化水素、塩化メチレン、クロロホルム等のハロ
ゲン化炭化水素、ジエチレングリコールモノア
ルキルエーテルの酢酸エステル等があげられ、
これらから一種または二種以上を選んで用いる
ことができる。 本発明の導電性樹脂組成物には、必要に応じ
て各種の添加剤を配合することができる。例え
ば、充填剤の例としては、無機及び／又は有機
質の充填剤が利用でき、これらは一種でも複数
種併用してでも利用できる。その使用量として
は、該ジアリルエステル系共重合樹脂重量に基
いて、約１〜約300重量％の如き使用量を例示
することができる。これら充填剤の具体例とし
て、無機質の充填剤の例としては、マイカ、ア
スベスト、ガラス粉末、シリカ、酸化チタン、
酸化マグネシウム、アスベスト繊維、シリカ繊
維、ガラス繊維、シリケートガラス繊維、ボロ
ン繊維、ウイスカー等；有機質の充填剤の例と
しては、セルロース等の天然繊維、パルプ、ア
クリル繊維、ポリエチレンテレフタレート等の
ポリエステル系繊維、木綿、レーヨン、ビニロ
ン等を例示することができる。 重合促進剤の例としては、たとえば、ナフテ
ン酸或いはオクトエ酸のコバルト塩、バナジウ
ム塩、マンガン塩等の金属石けん類、ジメチル
アニリン、ジエチルアニリンの如き芳香族第三
級アミン類などを例示できる。その使用量とし
ては、該ジアリルエステル系共重合樹脂重量に
基いて、約0.005〜約６重量％の如き使用量を
例示することができる。 さらに、重合禁止剤の例としては、たとえ
ば、ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノンの如きキ
ノン類、ハイドロキノン、ｐ−tert−ブチルカ
テコール、ハイドロキノンモノメチルエ−テ
ル、ｐ−クレゾールの如き多価フエノール類、
塩化トリメチルアンモニウムの如き第四級アン
モニウム塩類などを例示できる。その使用量と
しては、該ジアリルエステル系共重合樹脂重量
に基いて約0.001〜約0.1重量％の如き使用量を
例示することができる。 内部離型剤の例としては、たとえば、ステア
リン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステア
リン酸マグネシウムの如きステアリン酸の金属
塩などを例示することができる。その使用量と
しては、該ジアリルエステル系共重合樹脂重量
に基いて約0.1〜約５重量％の如き使用量を例
示することができる。 さらに又、シランカツプリング剤の例として
は、たとえば、γ−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラ
ン、アリルトリメトキシシランなどを例示する
ことができる。その使用量としては、該ジアリ
ルエステル系共重合樹脂重量に基いて約0.01〜
約３重量％の如き使用量を例示することができ
る。 顔料の例としては、たとえば、カーボンブラ
ツク、鉄黒、カドミイエロー、ベンジジンイエ
ロー、カドミオレンジ、ベンガラ、カドミレツ
ド、コバルトブルー、アントラキノンブルーの
如き顔料を例示でき、その使用量としては、該
ジアリルエステル系共重合樹脂重量に基いて、
約0.01〜約10重量％の如き使用量を例示するこ
とができる。 そのほか、シリカ粉末、チタネート系カツプ
リング剤、アルミニウム系カツプリング剤、リ
ン酸エステル系界面活性剤等を粘度調整剤やレ
ベリング剤として添加することができる。導電
性樹脂組成物の調製には、上記各成分を例え
ば、撹拌槽、ボールミル、振動ミル、三本ロー
ル等を用いて混練することにより均一に分散さ
せることができる。硬化剤は、混練開始時から
添加しても差支えないが、ゲル化を防止するた
めに混練終了前に添加するのが望ましい。 (B) 本発明において用いられるジアリルエステル
共重合体を含む樹脂組成物よりなる電気絶縁性
基材としては、前記導電性樹脂組成物から導電
性物質を除いた成分、即ちジアリルエステル系
共重合樹脂、硬化剤、すべり剤の各成分を含む
樹脂組成物からなる成形材料が用いられる。こ
のような成形材料としては、上記樹脂組成物を
適当な補強材に塗布または含浸せしめたプリプ
レグでもよいし、上記樹脂組成物に前記(A)で挙
げたような各種の添加剤、例えば充填剤、顔
料、内部離型剤、シランカツプリング剤、重合
禁止剤、重合促進剤等を配合したコンパウンド
であつてもよい。コンパウンドの場合、これを
特定の形状に成形した後硬化可能な成形体であ
つてもよい。 上記プリプレグの場合には、担持させる樹脂
組成物としては、ジアリルエステル系共重合樹
脂100重量部、硬化剤0.01〜10重量部、好まし
くは0.1〜６重量部、すべり剤0.1〜50重量部、
好ましくは0.2〜30重量部を含む無溶剤型又は
前記(A)の導電性組成物において使用される如き
有機溶剤に溶解せしめた溶剤型とがあり、これ
には更に、必要に応じて、導電性樹脂組成物に
おいて用いられたような添加剤をジアリルエス
テル系共重合樹脂の特性を損わない範囲で添加
することができる。溶剤型の場合の溶剤量は、
樹脂組成物を補強材に担持させる方法、即ち、
塗布法か含浸法か等によつてその適量を定めれ
ばよいが、通常、ジアリルフタレート系樹脂
100重量部に対して、300重量部以下、好ましく
は200重量部以下でよい。 補強材としては、天然繊維、合成繊維、合成
樹脂等からなる織布、不織布、紙、マツト等が
あり、これらの素材としては、セルロース、
綿、石綿等の天然繊維、セラミツク、ガラス繊
維の如き無機繊維、ポリアミド、ポリイミド、
ポリイミドアミド、ポリエステル等の合成繊維
が挙げられる。プリプレグの表面の平滑性を得
るために、特に繊維径0.8〜10μ、繊維長１mm以
上、好ましくは３mm以上、更に好ましくは６mm
以上のフイラメントを用い、バインダーなしで
機械的接合法で製造された不織布を用いるのが
望ましい。 プリプレグに担持される樹脂組成物の量には
特に制限はなく、熱圧成形時に導電部分と絶縁
部分とが充分に密着し、同一面上で平滑な鏡面
状の面を有するように成形できる量であればよ
い。通常、その担持量は、溶剤の重量を除いた
該プリプレグの全重量のうち、溶剤の重量を除
いた樹脂組成物の重量分率（以下樹脂含量とい
う）が0.20〜0.95、好ましくは0.4〜0.85の範囲
がよい。樹脂含量が上記範囲を越えて高すぎる
場合、熱圧成形時に導電部分のパターンのずれ
やにじみ、大きな成形収縮やそりなどにより精
度のよい成形ができなかつたりする場合があ
る。又、樹脂含量が上記範囲より低すぎる場
合、導電部分と絶縁部分とが接着不良を起こ
し、平滑な鏡面状が得られ難かつたりする。 補強材に樹脂組成物を担持させる方法は、補
強材の種類、樹脂組成物の粘度などによつて含
浸法またはアプリケーター、コンマコーター、
バーコーター、グラビアコーター、フローコー
ター、スプレーコーター等を用いる塗布法を適
用することができる。 樹脂組成物を塗布または含浸させたプリプレ
グは、乾燥工程で揮発成分を除去する。回分式
で乾燥する場合は、例えば室温で約0.2〜約１
時間、続いて40〜120℃で約３〜約30分間乾燥
すればよい。ただし、たとえば過酸化ベンゾイ
ルのような分解温度の低い硬化剤を用いる場合
には、乾燥条件は高温かつ長時間となるような
組合せは当然避けなければならない。塗布また
は含浸工程と乾燥工程を連続的に行うことは勿
論可能であり、市販の含浸機、塗工機、乾燥機
等を利用することができる。 電気絶縁性基材としてコンパウンドを用いる
場合は、ジアリルエステル系共重合樹脂100重
量部に対して、硬化剤0.01〜10重量部、好まし
くは0.1〜６重量部、すべり剤0.1〜50重量部、
好ましくは0.3〜30重量部と、これに更に、充
填剤１〜300重量部、好ましくは30〜100重量
部、内部離型剤0.05〜５重量部、好ましくは
0.1〜３重量部、シランカツプリング剤0.005〜
５重量部、好ましくは0.01〜３重量部、重合禁
止剤0.0005〜0.3重量部、好ましくは0.001〜0.1
重量部、所望ならば重合促進剤、顔料等を加え
た組成物を溶剤に溶解して混合した後、前記プ
リプレグの乾燥工程と同様な乾燥条件で蒸発乾
固、粉砕するか、あるいは溶剤を加えることな
く、予めよく混合した後、ロール混練し冷却後
粉砕したものを用いる。上記ロール混練に際し
ては、前ロール50〜130℃、好ましくは80〜100
℃、後ロール40〜110℃、好ましくは50〜90℃
の温度で１〜10分間、好ましくは２〜７分間の
混練条件で行つたものが本発明の基材として好
ましい。上記混練条件において、ロール温度が
高すぎたり、混練時間が長すぎた場合には、コ
ンパウンドのゲル化が起こり、熱圧成形の際の
障害となるので注意を要する。 本発明の基材としては、上記コンパウンドを
更にシート状等に成形したものを用いることも
できる。この場合においても、上記と同様にゲ
ル化を生じないような条件で成形を行うことが
必要である。例えば、室温〜50℃で成形するの
が適当である。 本発明の導電体等は、上記構成要素(B)の電気絶
縁性基材の表面に、構成要素(A)の導電性樹脂組成
物の層を全面あるいは一部に設け、これを熱圧硬
化一体化させてなるものであるが、その製造方法
としては、例えば前記したような（）、（）、
（）の三通りの方法によつて製造すると大変好
ましく製造される。 () 構成要素(A)の導電性樹脂組成物を補強材に
塗布または含浸させてプリプレグを作製し、こ
のプリプレグから導電部分となる所定の形状を
切り抜き、該切り抜きプリプレグを構成要素(B)
の電気絶縁性基材上に載置して熱圧硬化一体化
せしめる方法。 () 構成要素(A)の導電性樹脂組成物よりインキ
を調製し、このインキを用いて離型シートに導
電部分となる所定のパターンを印刷し、該印刷
離型シートの印刷面を構成要素(B)の電気絶縁性
基材と重ね、熱圧成形により転写と同時に硬化
一体化せしめる方法。 () 構成要素(A)の導電性樹脂組成物よりインキ
を調製し、このインキを用いて構成要素(B)の電
気絶縁性基材の表面の少なくとも一部に導電部
分となるべき所定のパターン印刷を施こし、こ
の印刷基材を熱圧硬化一体化せしめる方法。 以下順を追つてその製造方法を説明する。 （）の方法 本発明の導電体等の導電部分となる切り抜きプ
リプレグの作製方法としては、前記構成要素(B)の
プリプレグ作製の際用いたような補強材に、構成
要素(A)の導電性樹脂組成物を塗布または含浸させ
てプリプレグを作製し、これを所定形状に切り抜
くことによつてつくられる。補強材に担持させる
導電性樹脂組成物の量は、該組成物の電気特性、
物理的強度、所望の抵抗値等や導電部分と絶縁部
分とが充分密着し、同一面上で平滑な鏡面状の面
を有するように成形できるか等を勘案して適宜調
整すべきである。通常、前記したような樹脂含量
を重量分率で表わせば0.20〜0.95、好ましくは
0.40〜0.85の範囲がよい。樹脂含量が上記の範囲
を越えて高すぎる場合は実用上不必要であるばか
りでなく、熱圧成形時に導電部分のパターンのず
れやにじみなどにより、精度のよい成形ができな
くなる。また樹脂含量が上記範囲より低すぎる場
合は導電部分と絶縁部分とが接着不良を起こした
り、平滑な鏡面状の面が得られなかつたりする。 導電性樹脂組成物を補強材に担持させる方法や
装置、乾燥方法等は前記構成要素(B)のプリプレグ
作製の場合と同様である。 導電部分となる切り抜きプリプレグに電極部分
を設ける場合には、切り抜く前に該プリプレグを
指触乾燥後、別に調製した電極部分の導電性樹脂
組成物を切り出すべき導電部分のパターンに応じ
て所定の位置に印刷法または転写法により電極部
分を形成させる。このようにして得られたプリプ
レグを所定の形状に切り出すには、プレスで打抜
く方法等がある。次に、切り抜きプリプレグは、
構成要素(B)である電気絶縁性基材上に載置され、
熱圧成形に供される。載置される切り抜きプリプ
レグは、電気絶縁性基材上の全面に重ねられる場
合と該基材上の一部に載置される場合があり、こ
れらは導電体等の用途によつて適宜選択される。 成形に際して、硬化のための加熱温度として
は、約120℃〜約190℃のような温度範囲を例示す
ることができる。また加圧条件としては、約５
Kg／cm²〜約1000Kg／cm²のような圧力範囲を例示す
ることができる。成形後、更に100〜200℃で0.1
〜４時間エージングすることにより、例えば電気
絶縁性基材の裏面に更に金属板やセラミツク板等
を積層している場合には、これらと基材との接着
性を向上せしめることができ、更には導電性樹脂
組成物中の導電性物質の粒子とジアリルエステル
系共重合樹脂とが相互に平衡位置に移動して最小
の抵抗値を示して落ち着くようになるため温度特
性を向上させることができる。 熱圧成形して得られた導電体等は、これを更に
所定の形状に切り抜いて用いてもよい。また熱圧
成形の際に、金型を用いて所定の形状に圧縮成形
してもよい。更に、また電極部分に端子類等を金
型により同時成形することもできる。例えば、リ
ードフレームを使用してリード線を成形と同時に
封入することも可能である。 （）の方法 この方法においては、導電体等の導電部分の形
成は、構成要素(A)の導電性樹脂組成物をボールミ
ルあるいは三本ロール等を用いて均一に分散させ
てインキを調製し、このインキで離型シートに導
電部分となる所定のパターンを印刷し、これを構
成要素(B)の基材に転写することによつて形成され
る。この際、電極部分となる位置には、別に調製
した導電性樹脂組成物よりなるインキで所定の印
刷を施こせばよい。用いられる離型シートとして
は、通常転写成形用として使用されるものであれ
ば何でもよいが、特にポリエチレンテレフタレー
ト等のポリエステル系のフイルムまたはシートが
耐熱性がよく、またジアリルエステル系共重合樹
脂に対する離型性が良いので好ましい。離型シー
トの厚みは、印刷パターンの寸法精度や作業性を
よくするため、通常100μ以上のものが望ましい。 また、本発明の離型シートとしては、クロムメ
ツキした鋼板をシリコンオイルやフツ素系離型剤
で処理したものも使用でき、この場合鏡面仕上げ
を施こしておけば成形時の鏡面板を兼ねることが
できる。 離型シートへの印刷の方法には特に制限はない
が、通常スクリーン印刷が好ましく用いられる。
導電部分や電極部分の膜厚は、所望の抵抗値によ
つても調節すべきであるが、本発明においては30
〜200μ、好ましくは50〜150μとするのがよい。 可変抵抗器においては、その特性に応じて、さ
らに抵抗値の異なる導電部分の導電性インキを２
回以上印刷した後、電極部分の導電性インキを印
刷することがしばしば行われ、このようにして得
た転写用印刷離型シートを用いて基材に熱圧成形
すれば、成形中に異なる抵抗値を有する導電性イ
ンキの導電物質の拡散によつて抵抗値の変化が滑
らかになるので、表面の平滑性と相俟つて、摺動
寿命、雑音、特に摺動雑音やジヤンプ雑音の少な
い優れた導電体等が得られるのも本発明の特徴の
一つである。 上記パターン印刷された離型シートは、その印
刷面を基材と重ねて熱圧成形すれば、転写と同時
に基材と転写部分（導電部分と電極部分）が硬化
一体化される。基材への転写は、基材の表面全部
に転写部分が積層される場合と基材表面の一部に
転写される場合があるが、本発明においては導電
体等の用途によつて適宜選択される。 成形に際しての加熱温度、加圧条件、更には、
成形後の熱処理、加工処理等は前記（）と同様
にして行うことができる。 （）の方法 この方法は、構成要素(A)の導電性樹脂組成物よ
りなるインキで構成要素(B)の電気絶縁性基材上に
導電部分となるパターンを印刷し、これを熱圧成
形することによつて導電体等を得る方法であり、
従つて、構成要素(B)の基材としては、主としてプ
リプレグが対象とされる。印刷は、基材上にイン
キで導電部分となる個所に所定のパターンを印刷
して指触乾燥させ、必要に応じ、続いて電極部分
に相当する個所に、別途調製したインキで少なく
とも一部は上記導電部分と重なるように所定のパ
ターン印刷を施こすことによつて行われる。印刷
は基材の全面に施こされる場合、その一部に施こ
される場合があるが、得られた製品の用途によつ
て適宜選択される。印刷の方法には特に制限はな
いが、スクリーン印刷が有利である。 導電部分および電極部分の膜厚は、所望の抵抗
値によつても調節すべきであるが、本発明におい
ては、５〜100μ、好ましくは10〜70μとするのが
よい。 可変抵抗器においては、前記（）で述べたよ
うに、抵抗値の異なるインキで複数回の印刷を施
こすことによつて抵抗値の変化が滑らかで、その
他の性能にも優れた導電体等とすることができ
る。 成形に際しての加熱、加圧の条件および後処理
等は前記（）と同様である。 以上挙げたような方法によつて本発明の表面摺
動性及び耐衝撃性に非常に優れた導電体等が製造
される。 本発明においては、上記の製造過程において、
用いられるジアリルエステル系共重合樹脂が最終
熱圧成形される前に、慎重に選択された段階まで
該樹脂がプレキユア（予備硬化）されると、導電
部分のパターンがずれ、にじみ、ひきつれ等の変
形がなく、導電部分と絶縁部分との境界が極めて
明瞭な導電体が得られることが明らかとなつた。
更に、またプレキユアを行うことによつて最終熱
圧成形時における収縮を小さくできることも判つ
た。 このプレキユア処理は、最終熱圧成形前に本発
明の構成要素(A)、(B)の少なくとも一方について行
うことによつて上記効果が達成されることが判つ
た。以下、プレキユア処理について先に挙げた製
造方法（）〜（）に従つて説明する。 前記（）の方法におけるプレキユア処理は、
本発明の構成要素(A)の導電性樹脂組成物を塗布ま
たは含浸させたプリプレグについて、これを所定
形状に切り抜く前または後に行う場合か、または
構成要素(B)の基材について行う場合、あるいは前
二者、すなわちプリプレグと基材の両方について
プレキユアを行う場合の三通りの方法がある。 いずれの場合においても、そのプレキユアの程
度は、DSC反応率で示せば５〜40％、好ましく
は10〜30％の範囲内で選択される。 DSC反応率は、ある操作の前後で、差動走査
熱量計（DSC）により、ジアリルエステル系共
重合樹脂、該樹脂を含む導電性組成物、プリプレ
グもしくは基材の発熱量の差を測定して計算によ
り求めることができる。本発明においては、ジア
リルエステル系共重合樹脂の発熱量を基準にし
て、この状態をDSC反応率０％とするものであ
る。発熱量は実質的にジアリルエステル系共重合
樹脂の反応に起因するものであるから、予め該樹
脂のみの発熱量を求めておけば、本発明の導電性
組成物を含むプリプレグもしくは該樹脂を含む組
成物よりなる基材等の、反応率０％における発熱
量は、該樹脂の含有量がわかつているのであるか
ら、理論的に求めることができる。 すなわちDSC反応率とは、導電性樹脂組成物
が塗布または含浸されたプリプレグもしくは電気
絶縁性基材のプレキユア後のDSCによる発熱量
と、ジアリルエステル系共重合樹脂自身の発熱量
から計算で求めた上記各々の反応率０％のときの
発熱量との差を求め、これを下記式によつて表わ
したもので、このDSC反応率でもつてプレキユ
アの条件を設定して行うことにより、プレキユア
の程度を調整することができるものである。 DSC反応率（％）＝Ｑ−Q′／Ｑ×100 Ｑ：用いたジアリルエステル系共重合樹脂のみの
発熱量の測定値と該樹脂の含有量から計算で求
めた、プリプレグもしくは基材のDSC反応率
０％のときの発熱量（cal／ｇ） Q′：プレキユア後の発熱量（cal／ｇ） プレキユアしたプリプレグもしくは基材の発熱
量は、以下のような方法で測定される。導電性組
成物を含むプリプレグ又は電気絶縁性基材をプレ
キユアしたのち、３枚の試験片を打抜き、DSC
によつてそれぞれ発熱量を測定し、平均値を求め
て、Q′とする。得られた値より上記式にてDSC
反応率を算出する。 上記基材が粉体等の無定形成形材料の場合、有
姿の状態でプレキユア後精秤して試験に供するこ
とができる。 上記範囲のDSC反応率を得るためのプレキユ
アの条件としては、通常加熱温度100〜180℃、好
ましくは130〜160℃、加熱時間0.5〜10分間、好
ましくは１〜５分間の範囲で行うのが望ましい。
勿論、DSC反応率が上記範囲内であれば、プレ
キユア条件が上記範囲外で行われても差支えな
い。 DSC反応率が５％未満では、プレキユアによ
る効果が芳しくない。40％を越えるとプレキユア
過度となつて、導電部分と絶縁部分との接着不足
や必要に応じて導電体等に封入されるリード線と
の接着不良、任意に使用される他の基材、例えば
金属板、セラミツク板との接着が悪化する。 プレキユアの方法は、加熱乾燥炉中に置いても
よいし、熱プレスによつて行つてもよい。プリプ
レグをプレキユアする場合は、プリプレグ製造工
程に引き続いてプレキユアを連続的に行うことも
可能である。 前記（）の方法におけるプレキユア処理は、
構成要素(A)の導電性樹脂組成物よりなるインキで
パターン印刷が施こされた印刷離型シート、また
は構成要素(B)の基材、あるいは前二者、すなわち
印刷離型シートと基材の両方に行われる三通りの
方法がある。 いずれの場合も、プレキユアの程度やプレキユ
ア条件等は前記（）の方法の場合と同様であ
る。 この方法における前記DSC反応率計算式のＱ
は以下のとおりである。 Ｑ：用いたジアリルエステル系共重合樹脂のみの
発熱量の測定量と該樹脂の含有量から計算で求
めた、導電性インキもしくは基材のDSC反応
率０％のときの発熱量（cal／ｇ） DSC反応率は以下のような方法で測定される。 印刷離型シートの場合は、プレキユアを行なつ
たのち、印刷された導電性インキを削りとつて試
料とし、発熱量を測定する。３点測定し、平均値
を求める。 基材の場合は、プレキユア後３枚の試験片を打
抜いて、それぞれの発熱量を測定し、平均値を求
める。 得られた値より上記式でDSC反応率を算出す
る。 上記基材が粉体等の無定形成形材料の場合、有
姿の状態でプレキユア後精秤して試験に供される
のは前記（）と同様である。 前記（）の方法におけるプレキユア処理は、
構成要素(B)の基材のみ行われる場合、該基材に構
成要素(A)のインキでパターン印刷が施こされた後
に行う場合の二通りの方法がある。 いずれの場合も、プレキユアの程度やプレキユ
ア条件等は前記（）の方法の場合と同様であ
る。 この方法における前記DSC反応率計算式のＱ
は以下のとおりである。 Ｑ：用いたジアリルエステル系共重合樹脂のみの
発熱量の測定値と該樹脂の含有量から計算で求
めた、基材もしくは印刷された基材のDSC反
応率０％のときの発熱量（cal／ｇ） DSC反応率は以下のような方法で測定される。 導電性インキで印刷が施こされる前または印刷
後の基材をプレキユアした後、３枚の試験片を打
抜き、DSCによつてそれぞれ発熱量を測定して
平均値を求め、前記計算よりDSC反応率を算出
する。 以上いずれの方法においても、導電体等に電極
部分が形成される場合は、導電部分と同様に電極
部分もプレキユアが施こされてもよいし、施こさ
れなくてもよい。 既に説明した揮発成分を除去する乾燥工程及び
ロール混練の工程においては、上で定義した
DSC反応率は通常５％未満であるが、特に分解
温度の低い硬化剤を用いた場合には、５％未満と
なるように乾燥条件及びロール混練条件を調整す
るべきである。 以上のようなプレキユア処理が施こされること
によつて、所定のパターンを極めて精度よく導電
体等に組み込むことが可能となるものである。 本発明の導電体等は、その用途に応じて成形に
際しては種々の積層態様で行われる場合がある。 例えば、導電体等の導電部分が形成される基材
の反対側の面に、該基材を更に積層する場合、鉄
板、アルミニウム板等の金属板あるいはセラミツ
ク板などを積層する場合、該基材を介して金属
板、セラミツク板を積層する場合等各種態様があ
る。 いずれの場合も、成形後所定の形状に切り出し
て導電体等としてもよいし、金型を用いて所定の
形状に成形してもよい。更に所望により、端子類
等を金型を用いて同時に成形することもできる
し、リードフレームを用いてリード線を成形と同
時に封入することも可能である。本発明は、優れ
たリニアリテイ、摺動性、高温高湿下における電
気特性の高い保持率を有する導電性樹脂組成物と
同じく高度の耐熱性、耐湿性、耐水性、寸法安定
性、高温高湿下での優れた絶縁性能、機械的強
度、上記導電性樹脂組成物との高度の接着性、優
れた加工性を有する電気絶縁性基材とから構成さ
れる導電体等を提供するものであり、また該導電
体等を特に高精度の量産化に適した製造方法を提
供するものであつて、極めて広範囲の用途に適用
することが可能である。例えば、可変抵抗器、判
固定抵抗器、ポテンシヨメーター、リニアエンコ
ーダー、ロータリーエンコーダー、プリント回路
基板としての電気回路、雨降りセンサー、雪降り
センサー、面状発熱体等に利用が可能である。ま
た、このような機器および部品における導電部分
と絶縁部分の形成に際して、高度の性能と量産方
法を与えうる本発明は極めて有意義である。以下
の実施例により、本発明による導電体等及びその
製造法についてさらに詳細に説明するが、これら
はその一態様を示すためであつて、これらによつ
て限定されないのは勿論である。すなわち本発明
の重要な特徴の一つは少くとも導電部分および電
極部分と絶縁性基材部分が、その境界線において
段差を持たないことであつて、導電体等の全体の
形状は問題ではなく、所望の形状をとることがで
きる。換言すれば、導電部分および電極部分は絶
縁性基材部分に完全に埋設されていればよい。し
たがつて、導電体等の全体の形状としては、平面
のみではなく、曲面であるもの、あるいは用途に
応じたその他の複雑な形状のものもすべて本発明
による導電体等に含まれる。 ジアリルエステル共重合体の製造例 １〜２ タービン翼式可変撹拌機、モノマー及び触媒供
給用二重管式供給ノズル、チツ素パージ口、リー
ク弁、サンプリング口、温度計及び圧力計を備え
た内径600mm、内容積120のジヤケツト付
SUS304製重合槽を使用した。モノマー及び触媒
供給用二重管式供給ノズルは重合層の胴部の液面
下に取り付け、重合槽にはいる前からは外管の内
径を1.5mmとし、供給配管中での滞留時間をでき
るだけ短くした。ノズルの閉塞に備えて、このよ
うなノズルを３個設置した。サンプリング口も重
合槽の胴部に設置し、重合反応中内圧を利用し
て、液相のサンプルが採取できるようにした。チ
ツ素パージ口には油回転式真空ポンプとチツ素ボ
ンベを接続し、必要に応じて切替えられるように
した。 上記重合槽に、後掲表１に示した式(i)芳香族炭
化水素（HC）の60Kgを仕込み、常温で、真空ポ
ンプで減圧にし、チツ素ガスで常圧に戻す操作を
３回繰返して槽内の空気をチツ素で置換したの
ち、再び減圧にし、重合槽を密閉した。撹拌機を
起動して240RPMで撹拌しながら、ジヤケツトに
スチームを通じて、温度140℃に昇温した。 撹拌速度を上げて720RPMとし、二重管式ノズ
ルの外管からテレフタル酸ジアリルエステルを所
定の速度で、また同時に過酸化ジ−tert−ブチル
（DTBPO）と式(i)芳香族炭化水素（HC）をモル
比0.5：１となるように予め混合しておいたもの
を所定の速度で、吐出圧70Kg／cm²のポンプで重合
槽へ供給した。この間、重合槽の温度は140℃を
保つようにスチームを調節した。なお供給すべき
式(ii)テレフタル酸ジアリルエステル（DAT）は
15℃に、過酸化ジ−tert−ブチルと芳香族炭化水
素の混合物は５℃にそれぞれ冷却し、重合槽へ至
る配管はそれぞれ保冷した。重合槽圧力は0.3〜
２Kg／cm²Ｇであつた。 所定量のテレフタル酸ジアリルエステル、芳香
族炭化水素、過酸化ジ−tert−ブチルの供給が終
了すれば、スチームをとめ、撹拌速度を下げて
240RPMとし、ジヤケツトに冷却水を通して冷却
した。常温付近まで冷却したのち、リーク弁を開
けて、常圧に戻し、重合反応を終了した。 重合反応中はサンプリング口から適宜サンプル
を採取して、屈折率、及びGPCで反応を追跡し
た。 テレフタル酸ジアリルエステル、芳香族炭化水
素及び過酸化ジ−tert−ブチルの供給速度と供給
量を後掲表１に示した。 上で得られた重合反応液を、薄膜式蒸発器を用
いて、揮発分を留去し、蒸発残分中の未反応芳香
族炭化水素の、共重合体と未反応テレフタル酸ジ
アリルエステルの合計に対する比率を、重量で
0.3：１とし、次いで蒸発残分を、供給したテレ
フタル酸ジアリルエステルの、重量で５倍のメタ
ノールを仕込んだ撹拌槽に滴下しながら撹拌し、
共重合体を析出させた。析出した共重合体を同量
のメタノールでよく洗い、ろ過、乾燥、粉砕して
粉末状の共重合体を得た。 共重合体の収率及び物性を表１に示した。

【表】

【表】 上記表１において (1)は、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフ法
によるポリスチレン換算測定値で、ウオーターズ
社製「150CGPC」装置を用いた。 (2)は、メトラー社製「PF61」光透過式自動融
点測定装置を用いた。 (3)は、ブラベンダー社（独）製のブラベンダー
プラストグラフによる測定値。 混練室容量50c.c.、ロータ型式W50H、試料50ｇ
＋ステアリン酸亜鉛0.5ｇ、混練室温度130℃、ロ
ータ回転数22RPMで混練抵抗が5000ｍ・ｇに達
するまで行い、記録紙のトルク曲線から、トルク
最低値をブラベンダー溶融粘度とし、試料投入終
了時から5000ｍ・ｇまでの時間をプロセツシング
時間とした。 ジアリルエステル系共重合樹脂の組成 以下の各例において使用したジアリルエステル
系共重合樹脂の組成を表２に示す。

【表】 実施例 １〜２ 表２のジアリルエステル系共重合樹脂(d)を用い
て下記に示すような配合の導電性樹脂組成物から
なる抵抗器用の含浸液を調製した。尚、この配合
からなる組成物の面積抵抗は250KΩ／cm²であつ
た。 ＜導電性含浸液の調製＞ 重量部 ジアリルフタレート系共重合樹脂(d) 100 導電性物質 アセチレンブラツク 80 マイカ 15 アエロジルSiC200 ５ すべり剤 ボロンナイトライトGP ５ テフロン粉末 0.5 硬化剤 パークミルＤ ２ その他の添加剤 デユオミンTDD １ アーマイドOF ２ AL−Ｍ ２ 溶 剤 酢酸カルビトール 150 上記導電性含浸液において用いられた各成分は
次の通りである。 アセチレンブラツク：「電化アセチレンブラツク」
電気化学社製 マイカ：「スゾライト 325−Ｓ」クラレ社製 アエロジルSiC200：日本アエロジル社製 ボロンナイトライトGP：電気化学工業社製 テフロン粉末：90％通過13μのもの パークミルＤ：（過酸化ジクミル）日本油脂社製 デユオミンTDD：（ジアミン塩系分散剤）ライオ
ン油脂社製 アーマイドOF：（アミド系インキ用添加剤）ライ
オン油脂社製 AL−Ｍ：（アルミニウム系カツプリング剤）味の
素社製 ジアリルエステル系共重合樹脂を酢酸カルビト
ールに溶解し、これに他の成分を加えて予めよく
混合し、これを三本ロールで４回通して導電性含
浸液とした。 ＜切り抜きプリプレグの作製＞ 繊維径5μ、繊維長25〜31mmの芳香族ポリアミ
ド不織布に、上記導電性含浸液を塗布して室温で
１時間、80℃で15分間指触乾燥してプリプレグを
作製した。該プリプレグの樹脂含量は重量分率で
0.60であつた。また表２のジアリルエステル系共
重合樹脂(a)を用いて下記の配合の電極部分のイン
キ（面積抵抗0.1Ω／cm²）を調製した。 （電極部分のインキの調製） 重量部 ジアリルエステル系共重合樹脂(a) 100 導電性物質 銀 粉 600 すべり剤 テイスモBK7 45 硬化剤 パークミルＤ ２ その他の添加剤 デユオミンTDD １ アーマイドOF ２ AL−Ｍ ２ 溶 剤 酢酸カルビトール 150 上記電極部分のインキにおいて用いられた各成
分は次の通りである。 銀粉：90％以上が粒径２〜30μのもの400重量部
と90％以上が粒径0.1〜1μのもの260重量部との
混合物 テイスモBK7：（チタン酸カリウムウイスカ）大
塚化学薬品社製 その他の成分は上記導電性含浸液で用いたもの
と同じ ジアリルエステル系共重合樹脂を酢酸カルビト
ールに溶解して磁製ポツトに入れ、撹拌しながら
他の成分を加えた。仕込量２Kgに対してスチール
ボールの径６mmのものを３Kg、径８mmのものを12
Kgポツトに入れ、毎分40回転で240時間分散させ
た。 上記作製したプリプレグに上記電極部分のイン
キを用いて、切り抜く際の導電部分の端子に相当
する個所に、＃200総厚120μのポリエステルスク
リーンにより電極部分を印刷し、室温で風乾後、
80℃で15分間乾燥せしめた。上記電極部分を印刷
したプリプレグを所定の導電部分のパターン、即
ち幅４mmで両末端に電極部分を有する内径30mmの
馬蹄形に切り抜いた（実施例１）。 また、上記電極部分を印刷して同様に乾燥せし
めたプリプレグを150℃で２分間プレキユアし、
DSC反応率21％のプレキユアプリプレグを上記
同様に馬蹄形に切り抜いた（実施例２）。 ＜電気絶縁性基材の作製＞ 表２のジアリルエステル系共重合樹脂(c)を用い
て下記の配合の基材用コンパウンドを調製した。 重量部 ジアリルエステル系共重合樹脂(c) 100 パークミルＤ ２ ガラス短繊維 60 炭酸カルシウム 35 ウオラストナイトNYAD400 ５ シランカツプリング剤A174 0.6 ステアリン酸カルシウム ２ ハイドロキノン 0.01 上記配合中、 ガラス短繊維：旭フアイバーグラス社製「CSO
3HB 830A」 炭酸カルシウム：日東粉化工業社製「NS−100」 ウオラストナイトNYAD400：（カルシウムメタ
シリケート）長瀬産業社製 シランカツプリング剤A174：日本ユニカー社製 をそれぞれ用いた。 上記配合物を予めよく混合した後、前ロール90
〜100℃、後ロール60〜80℃で５分間ロール混練
した。ロールからシート状に取出して放冷後荒く
砕いたものをフエザーミルで粉砕した。これを室
温で圧縮成形して、直径90mmφ、厚さ６mmのタブ
レツトを作製した。 ＜熱圧成形＞ 電気絶縁性基材であるタブレツト上に、上記プ
レキユアなしの切り抜きプリプレグ（実施例１）
とプレキユア処理した切り抜きプリプレグ（実施
例２）をそれぞれ別個に載置し、温度180℃、圧
力1000Kg／cm²で10分間成形し、その後解圧して
180℃で２時間エージングして厚さ約２mmの各電
気抵抗体を得た。いずれも、導電部分、電極部分
と基材部分とが同一面上にあつて、平滑な鏡面状
の面を有しており、導電部分の境界線がにじむこ
とがなかつた。特に実施例２のものは、その境界
線は際立つて明瞭であつた。図１に実施例２によ
つて得られたものを約50mmに打抜いた電気抵抗体
の平面図を示した。 実施例 ３〜４ 表２のジアリルエステル系共重合樹脂(a)を用い
て、下記に示すような配合の導電性樹脂組成物か
らなる抵抗器用のインキを調製した。尚、この組
成物の面積抵抗は100Ω／cm²であつた。 ＜導電性インキの調製＞ 重量部 ジアリルエステル系共重合樹脂(a) 100 導電性物質 アセチレンブラツク ８ ケツチエンブラツクEC 15 鱗状グラフアイト 50 人造グラフアイト ５ すべり剤 テイスモBK7 45 硬化剤 パークミルＤ ２ その他の添加剤 デユオミンTDD １ アーマイドOF ２ AL−Ｍ ２ 溶 剤 酢酸カルビトール 150 上記配合物中用いられた各成分は以下の通りで
ある。 ケツチエンブラツクEC：アクゾヘミ社製 鱗状グラフアイト：90％通過15μのもの 人造グラフアイト： 〃 ジアリルエステル系共重合樹脂を酢酸カルビト
ールに溶解し、これに他の成分を加えて予めよく
混合し、これを三本ロールに４回通して導電性イ
ンキとした。 ＜転写用印刷離型シートの作製＞ 幅４mmの導電部分の両末端に電極部分を有する
内径30mmの馬蹄形のパターンにより、＃200総厚
120μのポリエステルスクリーンを作製し、厚さ
100μのポリエチレンテレフタレートフイルム上
に、先ず実施例１〜２で用いた電極部分のインキ
で上記馬蹄形の電極部分に相当するところを印刷
し、次いで上記導電性インキで導電部分を印刷し
た。室温で乾燥後、80℃で20分間乾燥して印刷膜
厚50μの転写用印刷離型シートを作製した。 ＜電気絶縁性基材の作製＞ 表２のジアリルエステル系共重合樹脂(b)を用い
て下記の配合の基材用プリプレグの含浸液を調製
した。 重量部 ジアリルエステル系共重合樹脂(b) 100 すべり剤 ボロンナイトライトGP 30 テイスモＤ 40 アエロジルOX−50 20 アエロジル200 10 硬化剤 パークミルＤ ２ その他添加剤 プレンアクトTTS 1.5 KBM503 1.5 溶 剤 メチルエチルケトン 300 上記配合物中の各成分は、次のとおりである。 テイスモＤ：（チタン酸カリウムウイスカ）大塚
化学薬品社製 アエロジルOX−50：（高分散微粒シリカ）日本
アエロジル社製 アエロジル200：（ 〃 ） 〃
プレンアクトTTS：（チタネート系カツプリング
剤）味の素社製 KBM503：（シランカツプリング剤）信越化学工
業社製 ジアリルエステル系共重合樹脂をメチルエチル
ケトンに溶解させ、これに他の成分を加えてボー
ルミルで240時間分散させた後、メチルエチルケ
トンを更に100重量部とアセトン100重量部を加え
て、常温での粘度を約100センチポイズにした。 上記調製含浸液をポリエステル不織布（繊維径
3μ、繊維長12〜25mm）に含浸させ、80℃で30分
間乾燥させて基材用プリプレグとした、該プリプ
レグの樹脂含量は重量分率で0.80であつた。 上記プリプレグの１枚をとり、150℃で２分間
プレキユアしてDSC反応率21％のプレキユアプ
リプレグとした。 ＜転写成形＞ 上記プリプレグ６枚を重ねたもの（実施例３）
及びプリプレグ５枚の上に上記プレキユアプリプ
レグ１枚を重ねたもの（実施例４）の上に、それ
ぞれ前記作製の転写用印刷離型シートの印刷面を
基材面と接するように重ね、160℃、50Kg／cm²で
30分間成形し、成形後185℃で２時間エージング
して、導電部分が基材面と同一面上にあり、導電
部分の境界線が明瞭で平滑な鏡面状の電気抵抗体
を得た。 実施例 ５〜６ 表２のジアリルエステル系共重合樹脂(b)を用い
て、下記に示すような配合の導電性樹脂組成物か
らなる抵抗器用のインキを調製した。尚、この組
成物の面積抵抗は1MΩ／cm²であつた。 ＜導電性インキの調製＞ 重量部 ジアリルエステル系共重合樹脂 100 導電性物質 アセチレンブラツク 15 ケツチエンブラツク 15 すべり剤 アエロジル200 10 アエロジルOX−50 15 マイカ 20 テイスモBK40 25 硬化剤 パークミルＤ ２ その他の添加剤 デユオミンTDD 0.5 アーマイドOF １ AL−Ｍ １ プレンアクトTTS １ KBM503 １ 溶 剤 酢酸カルビトール 150 上記配合物の各成分中 テイスモBK40：（チタン酸カリウムウイスカ）
大塚化学薬品社製 であり、他は前記実施例と同じものを用いた。ジ
アリルエステル系共重合樹脂を酢酸カルビトール
に溶解し、これを磁製ポツトに入れて撹拌しなが
ら他の成分を加えた。仕込量２Kgに対してスチー
ルボールの径６mmのものを３Kg、径８mmのもの12
Kgをポツトに入れ、毎分40回転で240時間分散さ
せた。 ＜電気絶縁性基材の作製＞ 実施例３〜４で調製した電気絶縁性基材用プリ
プレグの含浸液を用いて、繊維径3μ、繊維長12
〜25mmのポリエステル不織布に上記含浸液を含浸
させ、室温で１時間、80℃で15分間指触乾燥させ
て印刷基材用プリプレグを作製した。該プリプレ
グの樹脂含量は重量分率で0.82であつた。 一方、上記と同じ基材用プリプレグの含浸液を
用いて、メタクリロキシシラン処理したガラス織
布（有沢製作所「s502」202ｇ／m²）に上記含浸
液を含浸させ、室温で２時間、次いで80℃で15分
間乾燥させて、樹脂含量が重量分率で0.47のガラ
ス織布基材用プリプレグを作製した。 ＜導電部分の印刷＞ 上記作製の印刷基材用プリプレグ上に上記調製
の導電性インキを用いて、＃200総厚120μのポリ
エステルスクリーンにより、巾４mmで内径30mmの
馬蹄形の可変抵抗器用のパターンを印刷し、室温
で乾燥後、実施例１〜２で調製した電極部分のイ
ンキを用いて馬蹄形の両末端に電極部分を印刷し
て室温で乾燥後、80℃で15分間乾燥させて印刷膜
厚50μの印刷プリプレグとした。 ＜熱圧成形＞ 上記印刷プリプレグを、150℃の恒温槽で２分
間プレキユアしてDSC反応率21.7％としたもの
（実施例６）及びプレキユアせずに上記印刷プリ
プレグをそのまま用いたもの（実施例５）をそれ
ぞれ用いて、厚さ1.5mmのアルマイト加工したア
ルミニウム板の上、上記ガラス織布基材用プリプ
レグ１枚を介して重ね、170℃、30Kg／cm²で15分
間成形した。 190℃で1.5時間更にエージングして平滑な表面
を有する耐熱性と熱伝導性の良好な電気抵抗体を
得た。 上記実施例１〜６で得られた各電気抵抗体の抵
抗器としての特性値の測定結果を表３に示した。

【表】 比較例 実施例１〜２の導電性含浸液の配合組成中、ジ
アリルエステル系共重合樹脂(d)の表２の樹脂組成
に替えて、DAP75重量部、DATM5重量部及び
USP20重量部の樹脂を用いた以外は同様にして
導電性含浸液を調製し、プレキユアした馬蹄形切
り抜きプリプレグ（DSC反応率24）を作製した。 一方、電気絶縁性基材として、実施例１〜２の
コンパウンド配合組成中、ジアリルエステル系共
重合樹脂(c)の表２の樹脂組成に替えて、DAP95
重量部及びDAPM5重量部の樹脂を用いた以外は
実施例１〜２と同様にして厚さ６mmのタブレツト
を作製した。 このタブブレツト上に、上記プレキユアした切
り抜きプリプレグを載せて実施例１〜２と同様に
して熱圧成形して厚さ２mmの電気抵抗体を得た。 （耐衝撃試験） 上記電気抵抗体10枚と実施例２の電気抵抗体10
枚について、JISK−7211に準ずる落錘衝撃試験
（デユポン式落球試験機、荷重500ｇ、支持台フラ
ツト、撃芯1/2インチＲ）を行なつたところ、デ
イクソン・モード法による50％破壊高さは、実施
例２が570mmに対して、比較例は470mmであつた。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、図１は
実施例２によつて得られた電気抵抗体の平面図で
あり、図２は図１Ａ−A′断面図である。 １……導電部分、２……電極部分、３……絶縁
基材、４……端子。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 下記のテレフタル酸ジアリルエステル共重合
   体を含む樹脂組成物よりなる電気絶縁性基材の表
   面の少なくとも一部に、該テレフタル酸ジアリル
   エステル共重合体を含む導電性樹脂組成物の層を
   設け、熱圧硬化一体化されてなることを特徴とす
   る表面摺動性に優れた電気抵抗体または導電体。 上記テレフタル酸ジアリルエステル共重合体と
   は、テレフタル酸ジアリルエステルと次式で表わ
   されるベンジル位に少なくとも１個の水素原子を
   有する芳香族炭化水素との共重合体をいう。 但し、上式中、R¹及びR²は、それぞれ水素原
   子及び低級アルキル基よりなる群から選ばれた基
   を示し、ｎ＝１〜３の整数である。 ２ 下記のテレフタル酸ジアリルエステル共重合
   体を含む導電性樹脂組成物を塗布または含浸させ
   たプリプレグを所定形状に切り抜き、該切り抜き
   プリプレグを該テレフタル酸ジアリルエステル共
   重合体を含む樹脂組成物よりなる電気絶縁性基材
   上に載置して熱圧硬化一体化せしめることを特徴
   とする表面摺動性に優れた電気抵抗体または導電
   体の製造法。 上記テレフタル酸ジアリルエステル共重合体と
   は、テレフタル酸ジアリルエステルと次式で表わ
   されるベンジル位に少なくとも１個の水素原子を
   有する芳香族炭化水素との共重合体をいう。 但し、上式中、R¹及びR²は、それぞれ水素原
   子及び低級アルキル基よりなる群から選ばれた基
   を示し、ｎ＝１〜３の整数である。 ３ 特許請求の範囲第２項記載の方法において、
   熱硬化一体化させる前に、プリプレグまたは電気
   絶縁性基材の少なくとも一方をプレキユアするこ
   とを特徴とする方法。 ４ 下記のテレフタル酸ジアリルエステル共重合
   体を含む導電性樹脂組成物よりなるインキで離型
   シートに所定の印刷を施こし、該印刷離型シート
   の印刷面をテレフタル酸ジアリルエステル共重合
   体を含む樹脂組成物よりなる電気絶縁性基材と重
   ね、熱圧成形により転写と同時に硬化一体化せし
   めることを特徴とする表面摺動性に優れた電気抵
   抗体または導電体の製造法。 上記テレフタル酸ジアリルエステル共重合体と
   は、テレフタル酸ジアリルエステルと次式で表わ
   されるベンジル位に少なくとも１個の水素原子を
   有する芳香族炭化水素との共重合体をいう。 但し、上式中、R¹及びR²は、それぞれ水素原
   子及び低級アルキル基よりなる群から選ばれた基
   を示し、ｎ＝１〜３の整数である。 ５ 特許請求の範囲第４項記載の方法において、
   熱圧成形の前に、印刷離型シートまたは電気絶縁
   性基材の少なくとも一方をプレキユアすることを
   特徴とする方法。 ６ 下記のテレフタル酸ジアリルエステル共重合
   体を含む樹脂組成物よりなる電気絶縁性基材の表
   面の少なくとも一部に、該テレフタル酸ジアリル
   エステル共重合体を含む導電性樹脂組成物よりな
   るインキで所定の印刷を施こした後、該印刷基材
   を熱圧硬化一体化せしめることを特徴とする表面
   摺動性に優れた電気抵抗体または導電体の製造
   法。 上記テレフタル酸ジアリルエステル共重合体と
   は、テレフタル酸ジアリルエステルと次式で表わ
   されるベンジル位に少なくとも１個の水素原子を
   有する芳香族炭化水素との共重合体をいう。 但し、上式中、R¹及びR²は、それぞれ水素原
   子及び低級アルキル基よりなる群から選ばれた基
   を示し、ｎ＝１〜３の整数である。 ７ 特許請求の範囲第６項記載の方法において、
   印刷基材を熱圧硬化一体化させる前であつて、基
   材に所定の印刷を施こす前または施こした後のい
   ずれかで該基材をプレキユアすることを特徴とす
   る方法。