JPH0356900B2 - - Google Patents
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- JPH0356900B2 JPH0356900B2 JP62245578A JP24557887A JPH0356900B2 JP H0356900 B2 JPH0356900 B2 JP H0356900B2 JP 62245578 A JP62245578 A JP 62245578A JP 24557887 A JP24557887 A JP 24557887A JP H0356900 B2 JPH0356900 B2 JP H0356900B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B15/00—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00
- B29B15/08—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00 of reinforcements or fillers
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- B29B15/12—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length
- B29B15/122—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length with a matrix in liquid form, e.g. as melt, solution or latex
- B29B15/125—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length with a matrix in liquid form, e.g. as melt, solution or latex by dipping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は積層板用に使用される樹脂含浸基材
（プリプレグ）の製造方法に関し、特に樹脂付着
量を自由に制御（コントロール）し、また、レジ
ンフローの管理をする樹脂含浸基材の製造方法で
ある。 （従来の技術） 電子、電気機器用の印刷配線板は、その使用さ
れる機器の軽量化、小形化、高機能化に伴つて、
配線パターンの高密度化、導通用スルーホールの
径の縮小、そのランドレス化等の傾向が進んでい
る。このような点から印刷配線板用基板に要求さ
れる特性も従来に比べて非常に厳しくなつてきて
いる。すなわち、寸法変化率の小さいこと、縦横
の寸法変化率が均一であること、反り・ネジレの
発生が少ないこと等が挙げられる。従来からの印
刷配線板用基材の製法としては、基材にできるか
ぎり均一に樹脂を塗布含浸したプリプレグを用い
積層板を得ていた。これらの方法によれば、反
り・ネジレの減少、寸法変化率の縮小等に抜本的
な対策をもたらすことはできなかつた。これに対
し、最近行われるようになつた真空成形によれ
ば、反り・ネジレ、寸法変化率の小さい積層板を
得ることができるが、基材周辺部分のレジンフロ
ーのコントロールが困難で、積層板周辺部の特性
維持が難しいという欠点がある。また、マスラミ
ネーシヨン等による多層板の成形の際には、内層
パターン回路のない部分（空白部分）の特性維持
が困難であるという欠点があつた。 （発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもの
で、プリプレグにおけるレジンフローを部分的に
異なつた値にするという管理を行うことができ、
また真空成形における積層板周辺部の特性向上、
多層板成形における内層パターン間の空白部分の
特性向上、大形積層板の成形性向上、又は積層板
の耐熱性向上を図る積層板用樹脂含浸基材の製造
方法を提供しようとするものである。 ［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意
研究を重ねた結果、積層板用基材に熱硬化性樹脂
を含浸させる前に有機溶剤を部分的に含浸させ、
次いで熱硬化性樹脂を塗布含浸させることによ
り、基材の任意の位置の樹脂付着量を容易にコン
トロールすることができることを見いだし、本発
明を完成させたものである。すなわち、本発明
は、積層板用基材に熱硬化性樹脂を含浸する樹脂
含浸基材の製造方法において、積層板用基材に有
機溶剤を選択的に含浸させ、次いで熱硬化性樹脂
を塗布含浸させて、前記基材の任意の位置の樹脂
付着量をコントロールすることを特徴とする積層
板用樹脂含浸基材の製造方法である。 本発明に用いる積層板用基材としては、コツト
ン紙、リターン紙、コツトンリンター紙等の紙基
材、ガラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパー
等のガラス繊維基材等積層板用基材として使用さ
れているものはすべて使用することができる。 本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、フエノ
ール樹脂、メラミン樹脂、ブチラール樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂およびこれらの変性樹脂等が挙げられ、これ
らは単独もしくは２種以上混合して使用される。
熱硬化性樹脂は通常溶剤等に溶解して樹脂溶液
（ワニス）として使用する。ワニスは使用する積
層板用基材の種類に応じて適正な粘度に、かつ樹
脂付着量に応じて濃度を適宜調整することができ
る。 本発明に用いる有機溶剤としては、メチルエチ
ルケトン、アセトン等のケトン系溶剤、メタノー
ル、エタノール等のアルコール系溶剤、トルエ
ン、キシレン等の芳香族系溶剤、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ等、積層板の製造に使用で
きるものはすべて使用可能である。この有機溶剤
は、積層板用基材に熱硬化性樹脂を塗布含浸する
前に、積層板用基材に含浸するもので、熱硬化性
樹脂の樹脂溶液（ワニス）を溶解する時に使用す
る溶剤と同一又は異なつてもよい。有機溶剤の含
浸方法には特に制限はなく、浸漬、吹付け、噴
射、塗布のいずれの方法でもよいが噴射が特に有
効に使用できる。それは、積層板用基材の任意の
位置にかつ、必要程度含浸可能であるからであ
る。 次に図面を用いて説明する。 第１図は、本発明の積層板用樹脂含浸基材の製
造方法例を示す概念図である。ロール１から積層
板用基材２をロール１１を経由してプレ樹脂含浸
槽１４に導入する。その際、ロール１１の前に設
置された有機溶剤噴射装置３で、多層成形する内
層回路パターンの空白部、真空成形や大形積層板
の周辺部に対応するような積層板用基材２の任意
の位置に有機溶剤を噴射した後、デイツプロール
６を通じてプレ樹脂含浸槽１４の熱硬化性樹脂の
ワニス５を塗布・含浸させる。噴射装置３には、
そこに有機溶剤を供給する有機溶剤タンク４とポ
ンプ１７とが接続されており、これらを制御装置
１６でコントロールしている。噴射装置３の噴射
ノズルの圧力は積層板用基材への樹脂付着量によ
り0.01〜1.0Kg／cm2の間で適宜調整する。プレ樹
脂含浸槽１４を通過した基材２はロール１２，１
３を経由して、樹脂含浸槽１５に導入される。樹
脂含浸槽１５には熱硬化性樹脂のワニス７が入れ
てありデイツプロール８を通じてワニス７を積層
板用基材２に塗布含浸させる。樹脂含浸層１５の
ワニス７は樹脂含浸槽１４のワニス５と同一又は
異なつてもよく要求される特性に応じてワニスを
適宜変更することができる。その後、ワニス７を
含浸した積層板用基材２はスクイズロール９を通
して樹脂付着量を調整し、乾燥塔１０に送り込ま
れ、ここで加熱乾燥半硬化して積層板用樹脂含浸
基材を製造することができる。こうして得られた
任意の位置に樹脂付着量がコントロールされた積
層板用樹脂含浸基材は積層板、多層板等に使用さ
れる。第１図では有機溶剤の含浸をプレ樹脂含浸
槽１４の前で行つたが樹脂含浸槽１５の前でも、
また、両槽１４，１５の前で同時に行つてもよ
く、必要に応じて行うことができる。 （作用） 第２図は、本発明で得られる積層板用樹脂含浸
基材の適用例を示す断面図である。積層板用基材
に、熱硬化性樹脂を含浸させる前に有機溶剤を含
浸させると、熱硬化性樹脂が含浸しやすくなり、
樹脂付着量が多くなる。このように積層板用基材
の任意の位置の必要な範囲にだけ有機溶剤を含浸
させ、樹脂付着量をコントロールすることによつ
て、必要箇所に必要な樹脂付着量をもつ樹脂含浸
基材を得ることができる。例えばＡ部分に樹脂付
着量の多い樹脂含浸基材２０を得て、これを絶縁
基板上に導体回路２２を形成したためにＢ部分に
空白部分を有する回路板２２に重ね合わせて成形
すれば、Ｂの空白部分に樹脂含浸基材のＡ部分の
樹脂がよく回り込み、成形後の特性を大巾に向上
させることができる。これと同様にしてプリプレ
グの周辺部に樹脂含有量を高めれば、真空成形時
の周辺特性の特性向上や大形積層板の成形性向上
を図ることができる。そしてまた、成形性と耐熱
性を高めることに利用することもできる。 （実施例） 次に本発明を実施例によつて説明する。 実施例 １ 第１図について説明した樹脂含浸装置と含浸方
法を用いて、厚さ、100ミクロンのガラス布WEA
−116（日東紡社製、商品名）に、全体の樹脂付着
量が50重量％となるようにFR−４用樹脂を含浸
し、加熱乾燥して半硬化の積層板用樹脂含浸基材
（プリプレグ）を製造した。厚さ0.3mmの内層板
TLC−5511M（東芝ケミカル社製、商品名）と、
プリプレグおよび銅箔を重ね合わせて、温度170
℃，圧力20Kg／cm2の条件で90分間加熱加圧して、
総板厚1.6mmの６層の多層板を製造した。 実施例 ２ 第１図について説明した樹脂含浸装置と含浸方
法を用いて、厚さ50μmのガラス布AS1080（旭シ
ユエーベル社製、商品名）に、全体の樹脂付着量
が70重量％となるようにポリイミド樹脂を含浸
し、加熱乾燥し半硬化のプリプレグを製造した。
このプリプレグと銅箔と厚さ0.1mmの内層板TLC
−583M（東芝ケミカル社製、商品名）を用いて温
度190℃，圧力30Kg／cm2の条件で120分間加熱し
て、総板厚2.0mmの12層の多層板を製造した。 比較例 １ 従来の樹脂含浸方法で実施例１で用いたガラス
布およびFR−４用樹脂を用いて、同じ樹脂付着
量のプリプレグを製造した。このプリプレグを用
い実施例１と同様にして総板厚1.6mmの６層の多
層板を製造した。 比較例 ２ 従来の樹脂含浸方法で実施例２で用いたガラス
布およびポリイミド樹脂を用いて、同じ樹脂付着
量のプリプレグを製造した。このプリプレグを用
い、実施例２と同様に加熱加圧して、総板厚2.0
mmの12層の多層板を製造した。 実施例および比較例で得られた多層板につい
て、製品コーナー部の白化面積、耐熱性を試験し
たのでその結果を第１表に示した。本発明の実施
例では白化面積がなく、耐熱性が優れており、本
発明の効果が確認された。
（プリプレグ）の製造方法に関し、特に樹脂付着
量を自由に制御（コントロール）し、また、レジ
ンフローの管理をする樹脂含浸基材の製造方法で
ある。 （従来の技術） 電子、電気機器用の印刷配線板は、その使用さ
れる機器の軽量化、小形化、高機能化に伴つて、
配線パターンの高密度化、導通用スルーホールの
径の縮小、そのランドレス化等の傾向が進んでい
る。このような点から印刷配線板用基板に要求さ
れる特性も従来に比べて非常に厳しくなつてきて
いる。すなわち、寸法変化率の小さいこと、縦横
の寸法変化率が均一であること、反り・ネジレの
発生が少ないこと等が挙げられる。従来からの印
刷配線板用基材の製法としては、基材にできるか
ぎり均一に樹脂を塗布含浸したプリプレグを用い
積層板を得ていた。これらの方法によれば、反
り・ネジレの減少、寸法変化率の縮小等に抜本的
な対策をもたらすことはできなかつた。これに対
し、最近行われるようになつた真空成形によれ
ば、反り・ネジレ、寸法変化率の小さい積層板を
得ることができるが、基材周辺部分のレジンフロ
ーのコントロールが困難で、積層板周辺部の特性
維持が難しいという欠点がある。また、マスラミ
ネーシヨン等による多層板の成形の際には、内層
パターン回路のない部分（空白部分）の特性維持
が困難であるという欠点があつた。 （発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもの
で、プリプレグにおけるレジンフローを部分的に
異なつた値にするという管理を行うことができ、
また真空成形における積層板周辺部の特性向上、
多層板成形における内層パターン間の空白部分の
特性向上、大形積層板の成形性向上、又は積層板
の耐熱性向上を図る積層板用樹脂含浸基材の製造
方法を提供しようとするものである。 ［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意
研究を重ねた結果、積層板用基材に熱硬化性樹脂
を含浸させる前に有機溶剤を部分的に含浸させ、
次いで熱硬化性樹脂を塗布含浸させることによ
り、基材の任意の位置の樹脂付着量を容易にコン
トロールすることができることを見いだし、本発
明を完成させたものである。すなわち、本発明
は、積層板用基材に熱硬化性樹脂を含浸する樹脂
含浸基材の製造方法において、積層板用基材に有
機溶剤を選択的に含浸させ、次いで熱硬化性樹脂
を塗布含浸させて、前記基材の任意の位置の樹脂
付着量をコントロールすることを特徴とする積層
板用樹脂含浸基材の製造方法である。 本発明に用いる積層板用基材としては、コツト
ン紙、リターン紙、コツトンリンター紙等の紙基
材、ガラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパー
等のガラス繊維基材等積層板用基材として使用さ
れているものはすべて使用することができる。 本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、フエノ
ール樹脂、メラミン樹脂、ブチラール樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂およびこれらの変性樹脂等が挙げられ、これ
らは単独もしくは２種以上混合して使用される。
熱硬化性樹脂は通常溶剤等に溶解して樹脂溶液
（ワニス）として使用する。ワニスは使用する積
層板用基材の種類に応じて適正な粘度に、かつ樹
脂付着量に応じて濃度を適宜調整することができ
る。 本発明に用いる有機溶剤としては、メチルエチ
ルケトン、アセトン等のケトン系溶剤、メタノー
ル、エタノール等のアルコール系溶剤、トルエ
ン、キシレン等の芳香族系溶剤、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ等、積層板の製造に使用で
きるものはすべて使用可能である。この有機溶剤
は、積層板用基材に熱硬化性樹脂を塗布含浸する
前に、積層板用基材に含浸するもので、熱硬化性
樹脂の樹脂溶液（ワニス）を溶解する時に使用す
る溶剤と同一又は異なつてもよい。有機溶剤の含
浸方法には特に制限はなく、浸漬、吹付け、噴
射、塗布のいずれの方法でもよいが噴射が特に有
効に使用できる。それは、積層板用基材の任意の
位置にかつ、必要程度含浸可能であるからであ
る。 次に図面を用いて説明する。 第１図は、本発明の積層板用樹脂含浸基材の製
造方法例を示す概念図である。ロール１から積層
板用基材２をロール１１を経由してプレ樹脂含浸
槽１４に導入する。その際、ロール１１の前に設
置された有機溶剤噴射装置３で、多層成形する内
層回路パターンの空白部、真空成形や大形積層板
の周辺部に対応するような積層板用基材２の任意
の位置に有機溶剤を噴射した後、デイツプロール
６を通じてプレ樹脂含浸槽１４の熱硬化性樹脂の
ワニス５を塗布・含浸させる。噴射装置３には、
そこに有機溶剤を供給する有機溶剤タンク４とポ
ンプ１７とが接続されており、これらを制御装置
１６でコントロールしている。噴射装置３の噴射
ノズルの圧力は積層板用基材への樹脂付着量によ
り0.01〜1.0Kg／cm2の間で適宜調整する。プレ樹
脂含浸槽１４を通過した基材２はロール１２，１
３を経由して、樹脂含浸槽１５に導入される。樹
脂含浸槽１５には熱硬化性樹脂のワニス７が入れ
てありデイツプロール８を通じてワニス７を積層
板用基材２に塗布含浸させる。樹脂含浸層１５の
ワニス７は樹脂含浸槽１４のワニス５と同一又は
異なつてもよく要求される特性に応じてワニスを
適宜変更することができる。その後、ワニス７を
含浸した積層板用基材２はスクイズロール９を通
して樹脂付着量を調整し、乾燥塔１０に送り込ま
れ、ここで加熱乾燥半硬化して積層板用樹脂含浸
基材を製造することができる。こうして得られた
任意の位置に樹脂付着量がコントロールされた積
層板用樹脂含浸基材は積層板、多層板等に使用さ
れる。第１図では有機溶剤の含浸をプレ樹脂含浸
槽１４の前で行つたが樹脂含浸槽１５の前でも、
また、両槽１４，１５の前で同時に行つてもよ
く、必要に応じて行うことができる。 （作用） 第２図は、本発明で得られる積層板用樹脂含浸
基材の適用例を示す断面図である。積層板用基材
に、熱硬化性樹脂を含浸させる前に有機溶剤を含
浸させると、熱硬化性樹脂が含浸しやすくなり、
樹脂付着量が多くなる。このように積層板用基材
の任意の位置の必要な範囲にだけ有機溶剤を含浸
させ、樹脂付着量をコントロールすることによつ
て、必要箇所に必要な樹脂付着量をもつ樹脂含浸
基材を得ることができる。例えばＡ部分に樹脂付
着量の多い樹脂含浸基材２０を得て、これを絶縁
基板上に導体回路２２を形成したためにＢ部分に
空白部分を有する回路板２２に重ね合わせて成形
すれば、Ｂの空白部分に樹脂含浸基材のＡ部分の
樹脂がよく回り込み、成形後の特性を大巾に向上
させることができる。これと同様にしてプリプレ
グの周辺部に樹脂含有量を高めれば、真空成形時
の周辺特性の特性向上や大形積層板の成形性向上
を図ることができる。そしてまた、成形性と耐熱
性を高めることに利用することもできる。 （実施例） 次に本発明を実施例によつて説明する。 実施例 １ 第１図について説明した樹脂含浸装置と含浸方
法を用いて、厚さ、100ミクロンのガラス布WEA
−116（日東紡社製、商品名）に、全体の樹脂付着
量が50重量％となるようにFR−４用樹脂を含浸
し、加熱乾燥して半硬化の積層板用樹脂含浸基材
（プリプレグ）を製造した。厚さ0.3mmの内層板
TLC−5511M（東芝ケミカル社製、商品名）と、
プリプレグおよび銅箔を重ね合わせて、温度170
℃，圧力20Kg／cm2の条件で90分間加熱加圧して、
総板厚1.6mmの６層の多層板を製造した。 実施例 ２ 第１図について説明した樹脂含浸装置と含浸方
法を用いて、厚さ50μmのガラス布AS1080（旭シ
ユエーベル社製、商品名）に、全体の樹脂付着量
が70重量％となるようにポリイミド樹脂を含浸
し、加熱乾燥し半硬化のプリプレグを製造した。
このプリプレグと銅箔と厚さ0.1mmの内層板TLC
−583M（東芝ケミカル社製、商品名）を用いて温
度190℃，圧力30Kg／cm2の条件で120分間加熱し
て、総板厚2.0mmの12層の多層板を製造した。 比較例 １ 従来の樹脂含浸方法で実施例１で用いたガラス
布およびFR−４用樹脂を用いて、同じ樹脂付着
量のプリプレグを製造した。このプリプレグを用
い実施例１と同様にして総板厚1.6mmの６層の多
層板を製造した。 比較例 ２ 従来の樹脂含浸方法で実施例２で用いたガラス
布およびポリイミド樹脂を用いて、同じ樹脂付着
量のプリプレグを製造した。このプリプレグを用
い、実施例２と同様に加熱加圧して、総板厚2.0
mmの12層の多層板を製造した。 実施例および比較例で得られた多層板につい
て、製品コーナー部の白化面積、耐熱性を試験し
たのでその結果を第１表に示した。本発明の実施
例では白化面積がなく、耐熱性が優れており、本
発明の効果が確認された。
【表】
［発明の効果］
以上の説明および第１表から明らかなように、
本発明の積層板用樹脂含浸基材の製造方法によれ
ば、任意の位置に樹脂付着量がコントロールでき
るため、このプリプレグを使用すれば多層板の回
路空白部分の特性や、真空成形時の周辺特性また
大形積層板の成形性を向上させることができ、か
つ耐熱性に優れた積層板を得ることができる。
本発明の積層板用樹脂含浸基材の製造方法によれ
ば、任意の位置に樹脂付着量がコントロールでき
るため、このプリプレグを使用すれば多層板の回
路空白部分の特性や、真空成形時の周辺特性また
大形積層板の成形性を向上させることができ、か
つ耐熱性に優れた積層板を得ることができる。
第１図は、本発明の積層板用樹脂含浸基材の製
造方法を示す概念図、第２図は本発明で得られた
積層板用樹脂含浸基材の適用例を示す断面図であ
る。 １，１１，１２，１３……ロール、１２……積
層板用基材、３……噴射装置、４……溶剤タン
ク、５，７……ワニス、６，８……デイツプロー
ル、９……スクイズロール、１０……乾燥塔、１
４，１５……樹脂含浸槽、１６……制御装置、１
７……溶剤ポンプ。
造方法を示す概念図、第２図は本発明で得られた
積層板用樹脂含浸基材の適用例を示す断面図であ
る。 １，１１，１２，１３……ロール、１２……積
層板用基材、３……噴射装置、４……溶剤タン
ク、５，７……ワニス、６，８……デイツプロー
ル、９……スクイズロール、１０……乾燥塔、１
４，１５……樹脂含浸槽、１６……制御装置、１
７……溶剤ポンプ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 積層板用基材に熱硬化性樹脂を含浸する樹脂
含浸基材の製造方法において、積層板用基材に有
機溶剤を選択的に含浸させ、次いで熱硬化性樹脂
を塗布含浸させて、前記基材の任意な位置の樹脂
付着量を制御することを特徴とする積層板用樹脂
含浸基材の製造方法。 ２ 積層板用基材の幅方向に、樹脂付着量を制御
する特許請求の範囲第１項記載の積層板用樹脂含
浸基材の製造方法。 ３ 積層板用基材に有機溶剤を噴射させて含浸を
行う特許請求の範囲第１項又は第２項記載の積層
板用樹脂含浸基材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62245578A JPS6487232A (en) | 1987-09-29 | 1987-09-29 | Manufacture of impregnated base material for laminates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62245578A JPS6487232A (en) | 1987-09-29 | 1987-09-29 | Manufacture of impregnated base material for laminates |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6487232A JPS6487232A (en) | 1989-03-31 |
| JPH0356900B2 true JPH0356900B2 (ja) | 1991-08-29 |
Family
ID=17135811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62245578A Granted JPS6487232A (en) | 1987-09-29 | 1987-09-29 | Manufacture of impregnated base material for laminates |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6487232A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4490713B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2010-06-30 | シチズンセイミツ株式会社 | 時計用文字板及びその製造方法 |
| JP4734953B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2011-07-27 | パナソニック電工株式会社 | プリプレグの製造方法 |
-
1987
- 1987-09-29 JP JP62245578A patent/JPS6487232A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6487232A (en) | 1989-03-31 |
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