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JPH0366132B2 - - Google Patents
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JPH0366132B2 - - Google Patents

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JPH0366132B2
JPH0366132B2 JP18506286A JP18506286A JPH0366132B2 JP H0366132 B2 JPH0366132 B2 JP H0366132B2 JP 18506286 A JP18506286 A JP 18506286A JP 18506286 A JP18506286 A JP 18506286A JP H0366132 B2 JPH0366132 B2 JP H0366132B2
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JP
Japan
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tablet
high frequency
transfer molding
preheating
frequency power
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JP18506286A
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Juichi Kobayashi
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/462Injection of preformed charges of material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、トランスフア成形機で使用する成形
用の樹脂材料(以下、「タブレツト」という。)を
予熱するための装置に関する。
〔従来技術〕
一般に、半導体封止用プレス装置のようなトラ
ンスフア成形機で使用するタブレツトは、予熱す
る必要があり、トランスフア成形機の近傍には、
タブレツト予熱装置が配設されている。すなわ
ち、トランスフア成形機とタブレツト予熱装置と
は、通常、対になつて配設されている。したがつ
て、複数のトランスフア成形機が配設されている
場合には、それらのトランスフア成形機に対応す
る数のタブレツト予熱装置が配設される。このタ
ブレツト予熱装置には普通、高周波加熱装置が使
用されている。この高周波加熱装置は、高周波電
源とこれに接続されたタブレツト予熱用電極部と
を有するものであるが、高周波電源とタブレツト
予熱用電極部とを離して配設すると電力損失の原
因になると考えられている。したがつて、従来
は、高周波電源とタブレツト予熱用電極部とを一
体的に組み込んだ高周波加熱装置が使用されてい
る。
したがつて、複数のトランスフア成形機が配設
されている場合に、それらに対応して配設された
同数のタブレツト予熱装置は、各々が高周波電源
とタブレツト予熱用電極部とを有している。たと
えば、前記トランスフア成形機を2台配設する場
合、トランスフア成形機とタブレツト予熱装置と
は、第5図のように配設される。すなわち、2台
のタブレツト予熱装置1,1は、それぞれ、搬送
装置2,2によつてタブレツトストツカ3に接続
されるとともに、搬送装置4,4によつてトラン
スフア成形機5,5に接続されている。このトラ
ンスフア成形機5としては、例えば、第6図に示
すような半導体封止用プレス装置が使用される。
この半導体封止用プレス装置5は、4本のタイバ
ー5a、によつて連結された上側のクラウン5b
と下側のベツド5cとを備えている。そしてクラ
ウン5bの上面にはトランスフアシリンダ5dが
支持され、下面には上側金型5eが支持されてい
る。この上側金型5eにはタブレツト投入口5f
およびポツト5gが形成されている。また、前記
4本のタイバー5a,…によつて上下に移動制御
されるプラテン5h上面には下側金型5iが支持
されている。この下側金型5iと前記上側金型5
eとが型締めされたとき、キヤビテイが形成され
るようになつている。そして、前記搬送装置4に
よつて搬送されてきた予熱されたタブレツトT
は、前記タブレツト投入口5fからポツト5gに
投入されるようになつている。
そして、前記タブレツト予熱装置1,1は、い
ずれも高周波加熱装置であり、それぞれが、高周
波電源とタブレツト予熱用電極部とを有してい
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが、前述のように、それぞれのタブレツ
ト予熱装置に高周波電源とタブレツト予熱用電極
部とを備えると、それぞれのタブレツト予熱装置
が比較的大型となり、スペースの効率が悪く、ま
た、高周波電源が高価なため、コスト高になると
いう問題点があつた。しかもそのような比較的大
型のタブレツト予熱装置をトランスフア成形機と
一体的に構成すると、その一体的に構成された装
置が非常に大型となるので、その取扱い(たとえ
ば、運送、設置、保守、点検等)が難かしくなる
という問題点もあつた。
本発明者は、前述の事情に鑑み、種々検討した
結果、高周波電源とタブレツト予熱電極部とを別
体に構成しても、それらの接続ケーブルを余り長
くしなければ、高周波の減衰によるロスもあまり
問題にする必要が無いという結論を得た。
そこで、本発明は、1個の高周波電源で複数の
タブレツト予熱用電極部を順次駆動することによ
り、高周波電源の数を減少させて、装置全体の小
型化を図るとともに、コストの低減を図ることを
目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
前記目的を達成するために、本発明のトランス
フア成形機用タブレツト予熱装置は、複数のトラ
ンスフア成形機の各々に対応して配設されたタブ
レツト予熱用電極部と、1個の高周波電源と、こ
の高周波電源を高周波伝送ケーブルを介して前記
各タブレツト予熱用電極部に選択的に接続する接
続切換手段とを備えたことを特徴とする。
なお、前記トランスフア成形機の相互の間隔
は、前述の高周波の減衰を考慮して、5〜6m以
内とし高周波伝送ケーブルの長さを2.5m〜3m
程度とするのが望ましく、それにより、前記高周
波の減衰率を数%〜10%以内程度にすることが可
能となる。
〔作用〕
次に、前述の構成を備えた本発明のトランスフ
ア成形機用タブレツト予熱装置の作用について説
明する。
接続切換手段により、複数のタブレツト予熱用
電極部のうちの1個に、高周波電源を接続して、
そのタブレツト予熱用電極部を駆動する。この駆
動されたタブレツト予熱用電極部で予熱されたタ
ブレツトは、そのタブレツト予熱用電極部に対応
するトランスフア成形機で使用される。前記接続
切換手段は、前記1個のタブレツト予熱用電極部
を駆動した後、前記高周波電源を他のタブレツト
予熱用電源部に切換えて接続する。そして、この
新たに接続されたタブレツト予熱用電極部を駆動
する。以下、これを繰り返すことにより、1個の
高周波電源により、複数のタブレツト予熱用電極
部を順次駆動する。
〔実施例〕
以下、図面により本発明の一実施例について説
明する。
第1図において、トランスフア成形機としての
2台の半導体封止用プレス装置6,6′には、そ
れぞれタブレツト予熱用電極部7,7′が付設さ
れている。この半導体封止用プレス装置6と6′、
およびタブレツト予熱用電極部7と7′とは同一
に構成されており、その構成を第2図および第3
図に示した半導体封止用プレス装置6とタブレツ
ト予熱用電極部7を例にとつて説明する。
半導体封止用プレス装置6は、第2図に示すよ
うに、4本のタイバー6a,…によつて連結され
た上側のクラウン6bと下側のベツド6cとを備
えている。そしてクラウン6bの上面にはトラン
スフアシリンダ6dが支持され、下面には上側金
型6eが支持されている。この上側金型6eには
タブレツト投入口6fおよびポツト6gが形成さ
れている。また、前記4本のタイバー6a,…に
よつて上下に移動制御されるプラテン6h上面に
は下側金型6iが支持されている。この下側金型
6iと前記上側金型6eとが型閉めされたとき、
キヤビテイが形成されるようになつている。そし
て、後述の搬送装置によつて搬送されてきたタブ
レツトTは、前記タブレツト投入口6fからポツ
ト6gに投入されるようになつている。以上の構
成において、前記半導体封止用プレス装置6は、
前記従来の半導体封止用プレス装置5と変わりが
無いが、前記ポツト6gの上部には出入自在のス
トツパ6jが設けられ、このストツパ6jの上方
にタブレツト予熱用電極部7が付設されている点
で相違している。
前記タブレツト予熱用電極部7は、第3図に示
されているが、この第3図に示したタブレツト予
熱用電極部7の構成自体は、従来公知のものであ
る。この従来公知のタブレツト予熱用電極部7
は、絶縁体7aで囲まれたプラス側電極7bとこ
のプラス側電極7bに接する一対のローラ電極7
c,7cと、アース側電極7dとから構成されて
いる。これらのローラ電極7c,7cとアース側
電極7dとは、前記半導体封止用プレス装置6の
上側金型6e内のストツパ6j上方に付設されて
いる。そして、タブレツト予熱用電極部7には、
前記高周波電源8から高周波電力が供給されるよ
うになつている。したがつて、前記タブレツト投
入口6fから投入されたタブレツトTは、前記ポ
ツト6g上方に突出したストツパ6jで停止さ
れ、前記タブレツト予熱用電極部7内に位置決め
される。この位置において、前記タブレツトT
は、前記タブレツト予熱用電極部7により予熱さ
れる。タブレツトTが予熱された後、ストツパ6
jを引つ込めると、前記タブレツトTは、ポツト
6gに投入されるようになつている。前記半導体
封止用プレス装置6′およびタブレツト予熱用電
極部7′も、前述の半導体封止用プレス装置6お
よびタブレツト予熱用電極部7と同様に構成され
ている。
第1図において、前記タブレツト予熱用電極部
7,7′に連通するタブレツト投入口6f,6
f′は、搬送装置9,9′によりタブレツトストツ
カ10に接続されている。また、前記タブレツト
予熱用電極部7,7′は、高周波伝送ケーブル1
1,11′により接続切換手段12に接続されて
いる。接続切換手段12は、前記高周波電源8に
付設されており、前記高周波電源8を高周波伝送
ケーブル11または11′のうちのいずれかに選
択的に切換えて接続するよう構成されている。ま
た、前記接続切換手段12および高周波電源8
は、前記タブレツト予熱用電極部7および7′の
丁度中間に配設されている。したがつて、前記高
周波伝送ケーブル11および11′の長さは略等
しくなつている。これは、両高周波伝送ケーブル
11および11′による電力損失を平等にして、
各タブレツト予熱用電極部7,7′に同じ大きさ
の電力を供給するためである。次に、前述の構成
をそなえた本発明の実施例の作用について説明す
る。
まず、半導体封止用プレス装置6,6′の上側
金型6e,6e′および下側金型6i,6i′とを閉
じてキヤビテイを形成するとともに、そのキヤビ
テイ内に封止すべき半導体を配置しておく。それ
から、タブレツトストツカ10にストツクされて
いるタブレツトT(第2〜3図参照)を、タブレ
ツトストツカ10から搬送装置9,9′により半
導体封止用プレス装置6,6′のタブレツト投入
口6f,6f′に投入する。このとき、ストツパ6
j,6j′をポツト6g,6g′の上方に突出させて
おくと、タブレツトTは、タブレツト予熱用電極
部7,7′内に配置される。次に、接続切換手段
12により、タブレツト予熱用電極部7,7′の
いずれか一方例えばタブレツト予熱用電極部7を
前記高周波電源8に接続してから、高周波電源8
およびタブレツト予熱用電極部7を駆動する。そ
うすると、タブレツト予熱用電極部7に在る前記
タブレツトTは予熱される。タブレツト予熱用電
極部7によるタブレツトTの予熱が終わると、次
に、前記ストツパ6jを引つ込めることにより、
前記予熱されたタブレツトTをポツト6gに落下
させる。次に、前記トランスフアシリンダ6dを
作動させると、前記ポツト6g内のタブレツトT
は、半導体が配置されたキヤビテイ内に流入し、
半導体の封止に使用される。この後、前記搬送装
置9を作動させて新たなタブレツトTをタブレツ
ト予熱用電極部7に投入する。
また、前記タブレツト予熱用電極部7によるタ
ブレツトTの予熱が終わつたとき、接続切換手段
12を切換えて、高周波電源8をタブレツト予熱
用電極部7′に接続し、前記タブレツト予熱用電
極部7′に在るタブレツトTを予熱する。そして、
高周波電源8をタブレツト予熱用電極部7に接続
した場合と同様のことを行う。以上の作業を順次
繰り返すことにより、タブレツト予熱用電極部7
および7′に搬送されるタブレツトTを順次予熱
する。
前述の本発明の実施例によれば、タブレツト予
熱用電極部7,7′をそれぞれ半導体封止用プレ
ス装置6,6′に付設したので、予熱したタブレ
ツトTを冷やすことなく半導体封止用プレス装置
6,6′で使用することができる。
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明
は、前記実施例に限定されるものではなく、特許
請求の範囲に記載された本発明を逸脱することな
く、種々の設計変更を行うことが可能である。
例えば、半導体封止用プレス装置以外のトラン
スフア成形機を使用することも可能であり、ま
た、トランスフア成形機の数は、2台に限らず、
3台以上とすることも可能である。
さらに、タブレツト予熱用電極部7,7′を半
導体封止用プレス装置6,6′に付設する代わり
に、第4図に示すように、タブレツト予熱用電極
部7,7′を半導体封止用プレス装置6,6′と別
体に構成して、それらの間に搬送装置を配設する
ようにしてもよい。なお、この際タブレツト予熱
用電極部7,7′と半導体封止用プレス装置6,
6′とをできるだけ短い間隔で配置すれば、予熱
されたタブレツトTを冷めないうちに半導体封止
用プレス装置6,6′に供給することができる。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明のトランスフア成形機用
タブレツト予熱装置は、高周波電源とタブレツト
予熱用電極部とを分割して構成し、1個の高周波
電源で複数のタブレツト予熱用電極部を駆動する
ようにしたので、高周波電源の数を減らすことが
できる。したがつて、装置を全体として小型にす
ることができ、スペース効率が向上するととも
に、また、コストの低減化を図れる。しかも、タ
ブレツト予熱用電極部は比較的小型、軽量に構成
することができるので、トランスフア成形機に付
設することが容易になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明によるトランスフア成形機用
タブレツト予熱装置を使用した装置の一実施例の
平面図、第2図は、同実施例におけるタブレツト
予熱用電極部を付設したトランスフア成形機の説
明図、第3図は、同実施例のタブレツト予熱用電
極部の説明図、第4図は、本発明の装置の別の実
施例の平面図、第5図は、第1図に対応する従来
例の説明図、第6図は、同従来例の半導体封止用
プレス装置の説明図、である。 6,6′……トランスフア成形機(半導体封止
用プレス装置)、7,7′……タブレツト予熱用電
極部、11……接続切換手段、8……高周波電
源。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 複数のトランスフア成形機6,6′の各々に
    対応して配設されたタブレツト予熱用電極部7,
    7′と、1個の高周波電源8と、この高周波電源
    8を高周波伝送ケーブル11,11′を介して前
    記各タブレツト予熱用電極部7,7′に選択的に
    接続する接続切換手段12とを備えたトランスフ
    ア成形機用タブレツト予熱装置。 2 特許請求の範囲第1項に記載されたトランス
    フア成形機用タブレツト予熱装置において、前記
    接続切換手段12は、前記複数のトランスフア成
    形機から略等距離に配設されたことを特徴とする
    トランスフア成形機用タブレツト予熱装置。
JP18506286A 1986-08-08 1986-08-08 トランスフア成形機用タブレツト予熱装置 Granted JPS6341112A (ja)

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