Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JPH0370393B2 - - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JPH0370393B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0370393B2
JPH0370393B2 JP9110683A JP9110683A JPH0370393B2 JP H0370393 B2 JPH0370393 B2 JP H0370393B2 JP 9110683 A JP9110683 A JP 9110683A JP 9110683 A JP9110683 A JP 9110683A JP H0370393 B2 JPH0370393 B2 JP H0370393B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistance paste
thick film
paste
cartridge
time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP9110683A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS59215791A (en
Inventor
Akira Kabeshita
Eiji Ichitenmanya
Kazuhiro Mori
Masanobu Myata
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP58091106A priority Critical patent/JPS59215791A/en
Publication of JPS59215791A publication Critical patent/JPS59215791A/en
Publication of JPH0370393B2 publication Critical patent/JPH0370393B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、描画方式の厚膜印刷装置に関するも
のである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a drawing-type thick film printing apparatus.

従来例の構成とその問題点 従来の描画方式の厚膜印刷装置および工法は、
第1図〜第4図に示すようになつている。1は抵
抗ペーストを貯蔵しているカートリツジであり、
2はペースト吐出口を有しているノズル、3は厚
膜基板、4は厚膜基板3を保持し、直交する2つ
の方向であるXY方向に移動するXYテーブル、
5はカートリツジ1に接続され、圧縮空気を送り
込むエアーチユーブ、6はカートリツジ1を固定
しているヘツドフレーム、7はフレーム、8は
XYテーブル4を制御駆動させる制御部である。
Conventional structure and problems The conventional drawing method thick film printing equipment and method are
It is arranged as shown in FIGS. 1 to 4. 1 is a cartridge storing resistance paste;
2 is a nozzle having a paste discharge port; 3 is a thick film substrate; 4 is an XY table that holds the thick film substrate 3 and moves in the XY directions, which are two orthogonal directions;
5 is an air tube that is connected to the cartridge 1 and sends compressed air; 6 is a head frame that fixes the cartridge 1; 7 is a frame; 8 is a
This is a control unit that controls and drives the XY table 4.

第2図はノズル2の先端部分を拡大し、描画し
ている状態の図である。9は抵抗ペーストであ
り、ペースト9には矢印A方向に圧縮空気による
押圧がかかつている。10は抵抗ペースト9を描
画後の描画抵抗であり、11は描画状態の抵抗ペ
ースト、12は厚膜基板3上に形成されている導
体パターンである。
FIG. 2 is an enlarged view of the tip of the nozzle 2. 9 is a resistance paste, and the paste 9 is pressed by compressed air in the direction of arrow A. 10 is a drawn resistor after drawing the resistor paste 9; 11 is the resistor paste in a drawn state; and 12 is a conductor pattern formed on the thick film substrate 3.

描画は、ノズル2と厚膜基板3とのギヤツプH
を保ち抵抗ペースト9を押圧し、XYテーブル4
を矢印B方向に移動させることにより、導体パタ
ーン12,12a間に形成された描画抵抗10の
ように描画される。
The drawing shows the gap H between the nozzle 2 and the thick film substrate 3.
Press the resistance paste 9 and press the XY table 4.
By moving in the direction of arrow B, the pattern is drawn like the drawing resistor 10 formed between the conductive patterns 12 and 12a.

第3図a,bは、抵抗ペースト9を押圧する圧
縮空気による抵抗ペースト9の吐出量と描画時の
XYテーブル4の移動速度との相互関係を示した
ものである。第4図a,bは、第3図a,bのタ
イミングの場合のそれぞれの描画抵抗10の状態
を示したものである。
Figures 3a and b show the discharge amount of the resistance paste 9 by compressed air that presses the resistance paste 9 and the time of drawing.
This shows the correlation with the moving speed of the XY table 4. FIGS. 4a and 4b show the states of the respective drawing resistors 10 at the timings shown in FIGS. 3a and 3b.

第3図aのようなタイミングの場合は、描画抵
抗10の側断面形状は、第4図aのように描画長
さLに対し、描画厚みhが安定する部分がL2で
あり、書き出し部L1、書き終わり部L3はなだ
らかなカーブを描き、抵抗値のバラツキを生じる
部分となる。
In the case of the timing as shown in FIG. 3a, in the side cross-sectional shape of the drawing resistor 10, the part where the drawing thickness h is stable with respect to the drawing length L is L2, as shown in FIG. , the writing end portion L3 draws a gentle curve and is a portion where resistance values vary.

第3図bのようなタイミングの場合は、描画抵
抗10の側断面形状は第4図bのようになり、書
き出し部L1、書き終わり部L3部分でΔhだけ
の描画厚が増えるので、焼成後の抵抗値が不安定
となる。
In the case of timing as shown in Fig. 3b, the side cross-sectional shape of the drawing resistor 10 becomes as shown in Fig. 4b, and the drawing thickness increases by Δh at the writing start part L1 and writing end part L3, so resistance value becomes unstable.

以上のように、ペースト吐出量の変化と、XY
テーブル4の移動タイミングが一致していない従
来方法では、描画厚みの不安定部が大きく、焼成
後の所定の抵抗値を得ることが困難であるという
欠点を有していた。
As mentioned above, changes in paste discharge amount and XY
The conventional method in which the movement timings of the table 4 do not match each other has the disadvantage that the drawn thickness has a large unstable portion and it is difficult to obtain a predetermined resistance value after firing.

発明の目的 本発明は、上記欠点を解消し、書き出し部、書
き終わり部が最小となるようにペースト吐出量に
一致して厚膜基板の移動を行なわせる装置を提供
するものである。
OBJECTS OF THE INVENTION The present invention eliminates the above-mentioned drawbacks and provides an apparatus that moves a thick film substrate in accordance with the amount of paste discharged so that the writing start portion and writing end portion are minimized.

発明の構成 本発明の厚膜印刷装置は、内部に抵抗ペースト
を貯蔵するカートリツジと、前記カートリツジの
一方につながる圧縮空気源と、前記カートリツジ
の他の一方に設けられ、抵抗ペースト吐出口を有
するノズルと、厚膜基板を保持し、かつ水平方向
にXY移動させるXYテーブルとを有し、前記抵
抗ペースト吐出口から抵抗ペーストが吐出を開始
してからその吐出量が安定吐出量に達するまでの
時間と前記XYテーブルが動きはじめ最大速度に
達するまでの時間とを等しくし、かつ前記抵抗ペ
ースト吐出量が減少し前記抵抗ペーストが完全停
止するまでの時間とXYテーブルが減速し、完全
に止まるまでの時間とを等しくするようXYテー
ブルを制御する制御手段とを有することにより、
描画長さに対し、最大の安定した描画長さを得る
ことができるものである。
Structure of the Invention The thick film printing apparatus of the present invention includes a cartridge storing a resistance paste therein, a compressed air source connected to one side of the cartridge, and a nozzle provided on the other side of the cartridge and having a resistance paste discharge port. and an XY table that holds the thick film substrate and moves it horizontally in the XY direction, and the time from when the resistance paste starts to be discharged from the resistance paste discharge port until the discharge amount reaches a stable discharge amount. and the time it takes for the XY table to start moving and reach its maximum speed, and the time it takes for the resistance paste discharge amount to decrease and the resistance paste to stop completely, and the time it takes for the XY table to decelerate and stop completely. By having a control means for controlling the XY table to equalize the time,
With respect to the drawing length, it is possible to obtain the maximum stable drawing length.

実施例の説明 以下、本発明の実施例について第5図、第6図
を参照しながら説明する。第5図は抵抗ペースト
吐出量とXYテーブル4の移動タイミングの相関
を示したもので、抵抗ペーストの吐出開始からペ
ーストの吐出量が安定吐出量に達するまでの区間
P1−P2の時間はt1であり、またXYテーブル
が動きはじめ、最大速度に達するまでの時間もt1
となるように設定されている。また、圧緒空気が
切れ、ノズルからのペースト吐出量が徐々に減少
する書き終わり部の区間Q1−Q2の時間はt3で
あり、この時のXYテーブルの減速区間の時間も
t3となつている。第6図は、第5図のタイミング
条件のもとで描画された抵抗体の側断面形状を示
したものであるが、描画長さLに対し、描画厚h
の安定している部分が長く、また書き出し、書き
終わりの形状も理想的な矩形にかなり近づいてい
る。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6. Figure 5 shows the correlation between the amount of resistance paste discharged and the movement timing of the XY table 4. The time period P1-P2 from the start of resistance paste discharge until the paste discharge amount reaches a stable discharge amount is t1. Yes, and the time it takes for the XY table to start moving and reach maximum speed is t1
It is set so that Also, the time of section Q1-Q2 at the end of writing, where the pressure air is cut off and the amount of paste discharged from the nozzle gradually decreases, is t3, and the time of the deceleration section of the XY table at this time is also
It has become t3. FIG. 6 shows the side cross-sectional shape of a resistor drawn under the timing conditions shown in FIG.
The stable part is long, and the shape at the beginning and end of writing is quite close to the ideal rectangular shape.

以上のように抵抗ペーストの吐出状態に、XY
テーブル移動タイミングを合わせることにより、
書き出し、書き終わりの不安定部分が最小限にお
さえられるので、描画抵抗の抵抗値バラツキが小
さく、また導体パターンと、抵抗ペーストとの重
なり長さSも小さくできるので、厚膜回路基板の
高密度化がはかれる。
As described above, the XY
By adjusting the table movement timing,
Unstable parts at the beginning and end of writing are kept to a minimum, so variations in the resistance value of the writing resistor are small, and the overlap length S between the conductor pattern and the resistor paste can be reduced, allowing for high-density thick film circuit boards. The transformation is measured.

発明の効果 以上のように本発明は、抵抗ペースト吐出口か
ら抵抗ペーストが吐出を開始してから、その吐出
量が安定吐出量に達するまでの時間とXYテーブ
ルが動きはじめ最大速度に達するまでの時間とを
等しくし、かつ抵抗ペースト吐出量が減少し抵抗
ペーストが完全停止するまでの時間とを等しくす
るようXYテーブルを制御する制御手段とを有す
ることにより描画厚の一層の安定化がはかれ、電
気特性が向上する。また、書き出し、書き終わり
部の不完全描画長さが短いので、導体パターンと
の重なり長さも短くてすむので、厚膜回路の高密
度化がはかれるといつた大きな効果が得られる。
Effects of the Invention As described above, the present invention provides the following advantages: the time from when resistance paste starts to be discharged from the resistance paste discharge port until the discharge amount reaches a stable discharge amount, and the time from when the XY table starts moving and reaches the maximum speed. Further stabilization of the drawing thickness can be achieved by having a control means for controlling the XY table so as to equalize the time and the time required for the resistor paste to completely stop when the amount of discharged resistor paste decreases. , the electrical properties are improved. Furthermore, since the incomplete drawing length at the beginning and end of writing is short, the overlapping length with the conductor pattern can also be shortened, so that great effects such as increasing the density of thick film circuits can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来の厚膜印刷装置の斜視図、第2図
は同装置の描画状態を示す説明図、第3図a,b
は従来の抵抗ペーストの吐出量とXYテーブル移
動速度のタイミング図、第4図a,bは従来の描
画抵抗の側断面図、第5図は本発明の一実施例に
おける厚膜印刷装置の描画タイミング図、第6図
は同描画抵抗の側断面図である。 1……カートリツジ、2……ノズル、3……厚
膜基板、4……XYテーブル。
Fig. 1 is a perspective view of a conventional thick film printing device, Fig. 2 is an explanatory diagram showing the drawing state of the same device, Fig. 3 a, b
4A and 4B are side sectional views of a conventional drawing resistor, and FIG. 5 is a drawing of a thick film printing apparatus according to an embodiment of the present invention. The timing chart and FIG. 6 are side sectional views of the drawing resistor. 1... Cartridge, 2... Nozzle, 3... Thick film substrate, 4... XY table.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 内部に抵抗ペーストを貯蔵するカートリツジ
と、このカートリツジの一方につながる圧縮空気
源と、カートリツジの他の一方に設けられ、抵抗
ペースト吐出口を有するノズルと、厚膜基板を保
持し、かつ水平方向にXY移動させるXYテーブ
ルとを有し、前記抵抗ペースト吐出口から前記抵
抗ペーストが吐出を開始してからその吐出量が安
定吐出量に達するまでの時間と前記XYテーブル
が動きはじめ最大速度に達するまでの時間とを等
しくし、かつ前記抵抗ペースト吐出量が減少し前
記抵抗ペーストが完全停止するまでの時間とXY
テーブルが減速し、完全に止まるまでの時間とを
等しくするようXYテーブルを制御する制御手段
とを有することを特徴とする厚膜印刷装置。
1 A cartridge storing resistance paste inside, a compressed air source connected to one side of the cartridge, a nozzle provided on the other side of the cartridge and having a resistance paste discharge port, and holding a thick film substrate and horizontally and an XY table that moves XY to the point where the resistance paste starts to be discharged from the resistance paste discharge port until the discharge amount reaches a stable discharge amount and the time when the XY table begins to move and reaches the maximum speed. XY
A thick film printing apparatus comprising: control means for controlling an XY table so as to equalize the time required for the table to decelerate and stop completely.
JP58091106A 1983-05-23 1983-05-23 Thick film printing device Granted JPS59215791A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58091106A JPS59215791A (en) 1983-05-23 1983-05-23 Thick film printing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58091106A JPS59215791A (en) 1983-05-23 1983-05-23 Thick film printing device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59215791A JPS59215791A (en) 1984-12-05
JPH0370393B2 true JPH0370393B2 (en) 1991-11-07

Family

ID=14017272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58091106A Granted JPS59215791A (en) 1983-05-23 1983-05-23 Thick film printing device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59215791A (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6357771U (en) * 1986-09-30 1988-04-18
JPS63106169U (en) * 1986-12-26 1988-07-08

Also Published As

Publication number Publication date
JPS59215791A (en) 1984-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6043894A (en) Method of forming thick film circuit
JPH0370393B2 (en)
JPS59215763A (en) Printer for thick film
JPS59185651A (en) Screen printer
US5090121A (en) Apparatus and method for fabricating cirucit pattern on conductive surface of circuit board
JP3198786B2 (en) Screen printing method
JPS6238266A (en) Paste emitting nozzle
JP3216234B2 (en) Printing machine and method
JP3607369B2 (en) Coating method and coating apparatus
JPS62154693A (en) thick film drawing machine nozzle
JPH034591A (en) Manufacture of thick film circuit
JPS59182903U (en) trimming device
JPH051639B2 (en)
JPS6164188A (en) Thick film circuit forming equipment
JPH0291992A (en) Through-hole drawing method in direct drawing apparatus
JPH0236391B2 (en)
JP2508800B2 (en) Electronic component mounting device
JPS60127788A (en) Thick film circuit drawing equipment
JPH0212989A (en) Apparatus and method for forming of through hole at circuit board and through hole filling member
JPS59208895A (en) Method of forming thick film circuit
JPS63116159U (en)
JPH04368887A (en) Screen for printing printed circuit board
JPS60132385A (en) Thick film circuit drawing equipment
JPS6354237B2 (en)
JPS63182063A (en) Thick film paste drawing nozzle