JPH037477B2 - - Google Patents
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- JPH037477B2 JPH037477B2 JP60095903A JP9590385A JPH037477B2 JP H037477 B2 JPH037477 B2 JP H037477B2 JP 60095903 A JP60095903 A JP 60095903A JP 9590385 A JP9590385 A JP 9590385A JP H037477 B2 JPH037477 B2 JP H037477B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
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- Lasers (AREA)
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- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレーザ装置、特にレーザビームを利用
して加工を行なう加工装置において、レーザビー
ムを光学的に制御する機構の改良に関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an improvement in a mechanism for optically controlling a laser beam in a laser device, particularly in a processing device that performs processing using a laser beam.
従来一般に用いられているこの種の加工装置の
構成図を第1図に示す。同図において、電源装置
1において発生した高圧電源は、ケーブル2を経
てレーザ発振器3に供給される。これにより該レ
ーザ発振器3はレーザ発振を起こし、発生したレ
ーザビーム4は加工光学装置5に導かれ、そこに
具備された2個のビームエキスパンダーレンズ
6,7によつてビーム径を拡大される。更に収束
レンズ8によつて集光されてエネルギ密度を高め
た後、被加工物9の加工条件に合わせて被加工点
pに熱エネルギを供給し、溶接、切断等の加工を
行なう。 FIG. 1 shows a block diagram of this type of processing apparatus that has been commonly used in the past. In the figure, high voltage power generated in a power supply device 1 is supplied to a laser oscillator 3 via a cable 2. As a result, the laser oscillator 3 causes laser oscillation, and the generated laser beam 4 is guided to the processing optical device 5, where the beam diameter is expanded by two beam expander lenses 6 and 7 provided therein. Further, after the light is focused by a converging lens 8 to increase the energy density, thermal energy is supplied to the processing point p according to the processing conditions of the workpiece 9, and processing such as welding and cutting is performed.
このようなレーザ加工装置において、レーザビ
ームの起動停止は、通常レーザ発振器のビーム発
振を電気信号等によりON−OFF制御することに
よつて行なう。ところが、例えば第2図に示すよ
うに、1台のレーザ発振器3のレーザビーム4を
ハーフミラー10により4a,4bに分割して複
数の被加工物9a,9bの加工を行なうような場
合には、各被加工物の状況に応じてレーザビーム
4a,4bのいずれか一方のみの照射を選択的に
停止したい場合が生じ得る。このため、各光路に
レーザビームの遮へい機構11を設け、加工の可
否に従つて外部から信号を与えてレーザビーム光
路の開閉を行なつている。 In such a laser processing apparatus, starting and stopping of the laser beam is normally performed by controlling the beam oscillation of the laser oscillator on and off using an electric signal or the like. However, as shown in FIG. 2, for example, when the laser beam 4 of one laser oscillator 3 is divided into 4a and 4b by a half mirror 10 to process a plurality of workpieces 9a and 9b, There may arise a case where it is desired to selectively stop irradiation of only one of the laser beams 4a and 4b depending on the situation of each workpiece. For this reason, a laser beam shielding mechanism 11 is provided in each optical path, and a signal is applied from the outside to open and close the laser beam optical path depending on whether or not processing is possible.
第3図に、従来用いられている遮へい機構11
の一例を示す。同図において、ブラケツト12に
取付けたロータリソレノイド13の出力軸14
に、レバー15をねじ16qよつて締結してあ
る。このレバー15の先端部には、更にビーム遮
へい板17が固定してある。外部よりビーム遮へ
い指令が与えられると、出力軸14が揺動し、レ
バー15を介してビーム遮へい板17を矢印θの
ように回転し、レーザビーム4の光路を遮断す
る。 FIG. 3 shows a conventionally used shielding mechanism 11.
An example is shown below. In the figure, the output shaft 14 of the rotary solenoid 13 attached to the bracket 12
The lever 15 is fastened with a screw 16q. A beam shielding plate 17 is further fixed to the tip of this lever 15. When a beam shielding command is given from the outside, the output shaft 14 swings and rotates the beam shielding plate 17 in the direction of arrow θ via the lever 15, thereby blocking the optical path of the laser beam 4.
上述したような遮へい機構11を用いた場合、
レーザ出力が連続発振で数ワツト、パルス発振で
1ジユール以下程度で、かつビームスポツト径10
mm以下の小型レーザ加工装置においては比較的問
題はないが、より大型の装置の場合、ビーム遮へ
い板17は遮へい時にエネルギ密度の高いレーザ
ビーム4を吸収して著しく加熱される。例えば、
ビーム遮へい板17として外径20mm、板厚1mmの
黒色金属板(吸収率0.8)を用い、これに定格出
力500ワツトのレーザビーム4(効率10%)を10
秒間照射した場合、300℃程度の昇温が起こる。
照射時間およびレーザ出力が増大すればこの加熱
温度は更に上昇する。加えてこの種の遮へい機構
11は通常のON−OFF動作の繰返しで使用され
ることが多いため、蓄熱により遮へい板17の寿
命が極端に低下し、その交換に要する時間が装置
の稼動時間を低下させる一因となつている。ま
た、遮へい板17で吸収されずに反射したレーザ
ビーム4は、光路内で反射吸収を繰返しながら減
衰するが、その一部は路外へ漏洩する危険もあ
り、安全管理上も問題がある。 When using the shielding mechanism 11 as described above,
The laser output is several watts for continuous oscillation, less than 1 joule for pulse oscillation, and the beam spot diameter is 10
There is relatively no problem in a small laser processing device of mm or less, but in the case of a larger device, the beam shielding plate 17 absorbs the laser beam 4 with high energy density when shielding, and is heated significantly. for example,
A black metal plate (absorption rate 0.8) with an outer diameter of 20 mm and a plate thickness of 1 mm was used as the beam shielding plate 17, and a laser beam 4 with a rated output of 500 watts (efficiency 10%) was applied to this for 10 minutes.
When irradiated for seconds, the temperature rises by about 300℃.
If the irradiation time and laser power are increased, this heating temperature will further increase. In addition, since this type of shielding mechanism 11 is often used in repeated normal ON-OFF operations, the life of the shielding plate 17 is extremely shortened due to heat accumulation, and the time required to replace it reduces the operating time of the device. This is a contributing factor to the decline. Further, the laser beam 4 reflected without being absorbed by the shielding plate 17 is attenuated while repeating reflection and absorption within the optical path, but there is also a risk that a part of it may leak out to the outside, which poses a problem in terms of safety management.
本発明は、以上のような状況に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、大出力、長時間のビー
ム遮へいを安全かつ確実に行ない得る遮へい機構
を備えたレーザ装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to provide a laser device equipped with a shielding mechanism that can safely and reliably perform high-output, long-term beam shielding. .
このような目的を達成するために、本発明によ
るレーザ装置は、ビーム遮へい機構として反射板
を用いると共に、該反射板で反射したレーザビー
ムを受光して減衰させる減衰器を設けたものであ
る。以下、実施例を用いて本発明によるレーザ装
置を詳細に説明する。 In order to achieve such an object, the laser device according to the present invention uses a reflector as a beam shielding mechanism and is provided with an attenuator that receives and attenuates the laser beam reflected by the reflector. Hereinafter, the laser device according to the present invention will be explained in detail using Examples.
第4図は、本発明によるレーザ装置の一実施例
を示す構成図であり、第1図もしくは第2図と同
一部分は同一信号を用いてその詳細説明を省略す
る。第4図において、加工光学装置5cの内部の
ビームエキスパンダーレンズ6,7と収束レンズ
8との間に、シリンダ18の出力軸19に取付け
た反射板20を設けてある。この可動反射板20
は、シリンダ18に外部から与えられる信号に従
つて、出力軸19の方向に往復運動を行ない、ビ
ームエキスパンダーレンズ6,7から収束レンズ
8に向かうレーザビーム制御光路の開閉を行なう
ことによつて当該制御光路を分岐し得るように配
置してある。更に、この可動反射板20の遮へい
時の反射光路方向に、該反射板20によつて反射
されたレーザビーム4cを受光するための減衰器
21を設けてある。この減衰器21は、耐熱材で
ありかつビーム吸収率の高い材質によつて構成し
た減衰ブロツク22からなり、凹球面状の減衰室
23を備えている。このような材質としては、例
えばカーボン、レンガ、コンクリート等を拳げる
ことができる。また、減衰室23の内壁はビーム
吸収効果を高めるように凹凸状に加工してある。
この減衰室23のレーザビーム4c投入口には、
当該減衰室23内部を外部の加工用の制御光路側
雰囲気から遮断するための透光性のシールドガラ
ス板24と、前記レーザビーム4cを拡散してそ
のエネルギ密度を減少させる拡散レンズ25とが
設けてある。以上、ハーフミラー10で分割され
たレーザビームの一方4aについてのみ説明し、
他方のレーザビーム4bについても、上述したと
同様の遮へい機構および減衰器を具備している。 FIG. 4 is a configuration diagram showing an embodiment of a laser device according to the present invention, and the same parts as in FIG. 1 or 2 use the same signals, and detailed explanation thereof will be omitted. In FIG. 4, a reflecting plate 20 attached to the output shaft 19 of the cylinder 18 is provided between the beam expander lenses 6, 7 and the converging lens 8 inside the processing optical device 5c. This movable reflector 20
The cylinder 18 reciprocates in the direction of the output shaft 19 in accordance with a signal given from the outside, and opens and closes the laser beam control optical path from the beam expander lenses 6 and 7 to the converging lens 8. It is arranged so that the control optical path can be branched. Furthermore, an attenuator 21 for receiving the laser beam 4c reflected by the movable reflector 20 is provided in the direction of the reflected optical path when the movable reflector 20 is shielded. The attenuator 21 includes an attenuation block 22 made of a heat-resistant material with a high beam absorption rate, and includes an attenuation chamber 23 having a concave spherical shape. Examples of such materials include carbon, brick, concrete, and the like. Further, the inner wall of the attenuation chamber 23 is processed into an uneven shape to enhance the beam absorption effect.
At the laser beam 4c input port of this attenuation chamber 23,
A translucent shield glass plate 24 is provided to shield the inside of the attenuation chamber 23 from the atmosphere on the control optical path side for external processing, and a diffusion lens 25 is provided to diffuse the laser beam 4c and reduce its energy density. There is. Above, only one side 4a of the laser beam divided by the half mirror 10 will be explained,
The other laser beam 4b is also provided with the same shielding mechanism and attenuator as described above.
上記構成を有するレーザ装置において、可動反
射板20が鎖線で示す位置にある場合、レーザ発
振器3から発射したレーザビーム4は加工光学装
置5cに導入され、ハーフミラー10で4aと4
bとに分割される。その後、これらのレーザビー
ム4a,4bは従来と同様にエキスパンダーレン
ズ6,7および収束レンズ8により拡大集光さ
れ、それぞれ被加工物9aおよび9b(図示せず)
の被加工点PaおよびPb(図示せず)に照射されて
溶接、切断、穿孔等の加工を行なう。 In the laser device having the above configuration, when the movable reflection plate 20 is at the position shown by the chain line, the laser beam 4 emitted from the laser oscillator 3 is introduced into the processing optical device 5c, and the half mirror 10
b. Thereafter, these laser beams 4a and 4b are expanded and focused by expander lenses 6 and 7 and converging lens 8 as in the conventional case, and are focused on workpieces 9a and 9b (not shown), respectively.
The beam is irradiated to processing points Pa and Pb (not shown) to perform processing such as welding, cutting, and drilling.
ここで、例えば被加工物9aに不良が発生し、
レーザビーム4aのみを遮断したい場合、ビーム
遮へい指令を与えて可動反射板20を動かし、第
4図に実線で示すように、エキスパンダーレンズ
7と収束レンズ8との間のレーザビーム制御光路
を遮へいする。加工用の制御光路を遮断され、可
動反射板20で反射されたレーザビーム4cは、
減衰器21に向かい、透光性のシールドガラス板
24を通過して減衰室23に入る。減衰室23に
入つたレーザビーム4cは、拡散レンズ25によ
つてビーム径を拡大される。レーザビーム4cの
レーザエネルギ密度は、拡大されるビーム径に比
例して減少する。こうしてエネルギ密度を低下さ
せられたレーザビーム4cは、減衰室23の内壁
に照射されて吸収され、一部吸収されなかつた光
も、乱反射を繰返して減衰する。この場合、減衰
室23の最適形状は、レーザパワー、効率、ビー
ム遮へい時間繰返し頻度、エキスパンダーレンズ
6,7によるビーム拡大率等の設定条件と、減衰
器側の拡散レンズ25によるビーム拡大率よび減
衰ブロツク22を構成する材質のビーム吸収率等
の諸条件とから、容易に設定できる。また、前述
したように、減衰室23の内壁に凹凸を設けて表
面粗度を高くすることにより、減衰効果を更に高
めることができる。 Here, for example, a defect occurs in the workpiece 9a,
When it is desired to block only the laser beam 4a, a beam shielding command is given to move the movable reflector 20 to shield the laser beam control optical path between the expander lens 7 and the converging lens 8, as shown by the solid line in FIG. . The laser beam 4c whose processing control optical path is blocked and is reflected by the movable reflection plate 20 is
It heads toward the attenuator 21 , passes through a light-transmitting shield glass plate 24 , and enters the attenuation chamber 23 . The laser beam 4c entering the attenuation chamber 23 is expanded in beam diameter by the diffusing lens 25. The laser energy density of the laser beam 4c decreases in proportion to the expanded beam diameter. The laser beam 4c, whose energy density has been reduced in this way, is irradiated onto the inner wall of the attenuation chamber 23 and is absorbed, and the light that is partially unabsorbed is repeatedly diffused and attenuated. In this case, the optimal shape of the attenuation chamber 23 is determined by setting conditions such as laser power, efficiency, beam shielding time repetition frequency, beam expansion rate by the expander lenses 6 and 7, and beam expansion rate and attenuation by the diffusion lens 25 on the attenuator side. It can be easily set based on various conditions such as the beam absorption rate of the material constituting the block 22. Further, as described above, by providing unevenness on the inner wall of the damping chamber 23 to increase the surface roughness, the damping effect can be further enhanced.
このように、従来の遮へい機構が、制御光路中
に差入れた平板状の遮へい板にレーザビームを照
射して直接吸収させ、またそこで吸収されない一
部のビームについては光学部品に吸収させて減衰
させる方式を用いていたのに対し、本発明におい
ては、制御光路中に差入れた反射板によつて光路
を分岐してバイパス光路を設け、このバイパス光
路のビームを減衰器に導いてその内部で確実に減
衰消滅させる方式をとつている。このためビーム
の漏洩が確実に防止できると共に、遮へいビーム
が加工光学部品を加熱する不都合を除去すること
が可能となる。第4図において、定格出力500W
のレーザビームを1分間連続発振させ、可動反射
板20の開閉動作を10秒間毎に切換えて減衰器2
1および光学部品の温度を測定した結果、約50℃
の昇温に留まり、加工光学装置5cの構成部品が
ビーム遮へい時の昇温から有効に保護されている
ことが確認された。 In this way, the conventional shielding mechanism irradiates the laser beam onto a flat shielding plate inserted into the control optical path and causes it to be directly absorbed, and the part of the beam that is not absorbed there is absorbed by optical components and attenuated. In contrast, in the present invention, the optical path is branched by a reflector inserted into the control optical path to provide a bypass optical path, and the beam of this bypass optical path is guided to an attenuator to ensure that the beam is A method is used to attenuate and annihilate the light. Therefore, leakage of the beam can be reliably prevented, and it is also possible to eliminate the inconvenience that the shielding beam heats the optical components to be processed. In Figure 4, the rated output is 500W.
The laser beam is continuously oscillated for 1 minute, and the attenuator 2
As a result of measuring the temperature of 1 and optical components, it was approximately 50℃.
It was confirmed that the component parts of the processing optical device 5c were effectively protected from the temperature increase during beam shielding.
なお、上述した実施例においては、減衰室23
を凹球面状に形成したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、この形状は、前述したように
加工用の制御光路側および減衰器側の諸条件に従
つて、その最適状態を定めることができる。 In addition, in the embodiment described above, the damping chamber 23
is formed into a concave spherical shape, but the present invention is not limited to this, and as described above, this shape can be optimized depending on the conditions on the control optical path side and the attenuator side for processing. can be determined.
また、上述した実施例においては減衰室23の
レーザビーム40投入口に拡散レンズ25を設け
て減衰室23に入るビームのエネルギ密度を減少
させたが、特にレザーパワーが小さい場合には、
この拡散レンズ25を省略してもよい。 Furthermore, in the above-described embodiment, the diffusing lens 25 was provided at the laser beam 40 input port of the attenuation chamber 23 to reduce the energy density of the beam entering the attenuation chamber 23, but especially when the laser power is small,
This diffusion lens 25 may be omitted.
更に、上述した実施例においては、1台のレー
ザ発振器3のビームを複数のビーム分割し、各被
加工物の状況に応じて各ビームを制御する場合に
ついてのみ説明した。本発明が以上のような状況
において、特に有効であることは言うまでもない
が、それに限定されるものではない。例えばビー
ムを分割しない場合においても、レーザ加工タイ
ミング以外は遮へい状態にしておくことにより、
電源装置の誤動作等で発振が開始されても、レー
ザビームの異常照射を未然に防止し得る機構とし
て使用できることは勿論である。 Furthermore, in the embodiments described above, only the case where the beam of one laser oscillator 3 is divided into a plurality of beams and each beam is controlled according to the situation of each workpiece has been described. It goes without saying that the present invention is particularly effective in the above situations, but it is not limited thereto. For example, even if the beam is not split, by keeping it in a shielded state except during laser processing,
Of course, even if oscillation is started due to a malfunction of the power supply device, it can be used as a mechanism that can prevent abnormal irradiation of the laser beam.
以上説明したように、本発明によるレーザ装置
によれば、レーザビームの制御光路を分岐し得る
可動反射板と、該反射板によつて反射されたレー
ザビームを受光する減衰器を設けたことにより、
レーザビームを安全かつ確実に遮へいすることが
可能になるという優れた効果を有し、レーザビー
ムの熱エネルギを利用して溶接、穿孔、切断、剥
離等、あらゆる分野の加工を行なうレーザ装置と
して極めて利用価値の高いものである。 As explained above, according to the laser device according to the present invention, a movable reflector that can branch the control optical path of a laser beam and an attenuator that receives the laser beam reflected by the reflector are provided. ,
It has the excellent effect of shielding the laser beam safely and reliably, and is extremely useful as a laser device that uses the thermal energy of the laser beam to perform processing in all fields, such as welding, drilling, cutting, and peeling. It has high utility value.
第1図および第2図はそれぞれ従来のレーザ装
置の一例を示す構成図、第3は第2図のレーザ装
置におけるビーム遮へい機構を示す構成図、第4
図は本発明によるレーザ装置の一実施例を示す構
成図である。
3……レーザ発振器、4,4a,4b,4c…
…レーザビーム、20……可動反射板、21……
減衰器、23……減衰室、24……シールドガラ
ス板、25……拡散レンズ。
1 and 2 are block diagrams showing an example of a conventional laser device, 3 is a block diagram showing a beam shielding mechanism in the laser device of FIG. 2, and 4 is a block diagram showing an example of a conventional laser device.
The figure is a configuration diagram showing an embodiment of a laser device according to the present invention. 3... Laser oscillator, 4, 4a, 4b, 4c...
...Laser beam, 20...Movable reflector, 21...
Attenuator, 23... Attenuation chamber, 24... Shield glass plate, 25... Diffusion lens.
Claims (1)
当該制御光路を分岐し得る可動反射板を配設する
と共に、遮へい動作時に該反射板によつて反射さ
れたレーザビームを受光する減衰器を配設し、該
減衰器は、前記反射されたレーザビームを拡散し
てそのエネルギ密度を減少させる拡散レンズと、
該拡散レンズによつて拡散されたレーザビームを
受光する減衰室とを有していることを特徴とする
レーザ装置。 2 減衰器は、減衰室のレーザビーム投入口に該
減衰室内を外部雰囲気から遮断する透光性のシー
ルドガラス板を備えていることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載のレーザ装置。[Scope of Claims] 1. A movable reflector that can branch the control optical path by a shielding operation is disposed in the laser beam control optical path, and receives the laser beam reflected by the reflector during the shielding operation. an attenuator is provided, the attenuator comprising a diffusing lens for diffusing the reflected laser beam to reduce its energy density;
A laser device comprising: an attenuation chamber that receives a laser beam diffused by the diffusion lens. 2. The laser device according to claim 1, wherein the attenuator is provided with a light-transmitting shield glass plate at the laser beam input port of the attenuation chamber to shield the inside of the attenuation chamber from the outside atmosphere.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60095903A JPS60247488A (en) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | Laser equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60095903A JPS60247488A (en) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | Laser equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60247488A JPS60247488A (en) | 1985-12-07 |
| JPH037477B2 true JPH037477B2 (en) | 1991-02-01 |
Family
ID=14150251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60095903A Granted JPS60247488A (en) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | Laser equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60247488A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333186A (en) * | 1986-07-29 | 1988-02-12 | Fujita Corp | Safety device for laser beam projection beam |
| JP2672324B2 (en) * | 1988-03-29 | 1997-11-05 | ファナック株式会社 | Laser device |
| US4927226A (en) * | 1989-03-27 | 1990-05-22 | General Electric Company | Multiplexer for high power CW lasers |
| US5596590A (en) * | 1996-01-25 | 1997-01-21 | Cymer Laser Technologies | Beam diverting shutter for a laser beam |
| KR100916656B1 (en) * | 2002-10-22 | 2009-09-08 | 삼성전자주식회사 | Laser Irradiation Apparatus and Manufacturing Method of Polysilicon Thin Film Transistor Using the Same |
| JP3845650B1 (en) | 2005-06-13 | 2006-11-15 | 株式会社日本製鋼所 | Laser irradiation method and apparatus |
| JP5146436B2 (en) * | 2009-10-06 | 2013-02-20 | 三菱電機株式会社 | Laser light absorbing device and solid-state laser device |
| JPWO2015052744A1 (en) * | 2013-10-11 | 2017-03-09 | 三菱電機株式会社 | Laser equipment |
| CN111208643A (en) * | 2020-01-21 | 2020-05-29 | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 | High-power laser attenuator |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5260995U (en) * | 1975-10-30 | 1977-05-04 |
-
1985
- 1985-05-08 JP JP60095903A patent/JPS60247488A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60247488A (en) | 1985-12-07 |
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