JPH0413876B2

JPH0413876B2 -

Info

Publication number: JPH0413876B2
Application number: JP31293587A
Authority: JP
Inventors: Minoru Tsuda
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1986-12-10
Filing date: 1987-12-09
Publication date: 1992-03-11
Also published as: JPS63278296A

Description

【発明の詳細な説明】

〈産業上の利用分野〉この発明は、プリント基板及びその製造方法に
関する。〈従来の技術〉従来のプリント基板１は、第１４図の如く、基
板部３と導体部５とから成る。一般的なエツチン
グ法では、銅張り積層板から不用部分を薬品で溶
解除去して、導体部５は形成される。またアデイ
テイブ法では、第１５図の如く、基板部１３にお
いて導体部１７を形成しない領域（以下、「非め
つき領域」という）を樹脂層１５で被覆した構成
となる。〈発明が解決しようとする問題点〉かかる従来のプリント基板１，１１であつて
も、今までのニーズには対応することができた。しかしながら、昨今における装置の小型化、高
密度化にともなう、プリント基板の微細化の傾向
に十分な対応ができなくなつてきた。特に、エツチング法によつて製造する場合、薬
品で不用部分の銅箔を溶解除去するときに、第１
４図のように、導体部５の基底部まで逆テーパ状
に浸食する（いわゆるアンダーカツト現象）傾向
がある。このため、回路の微細化で導体部５，５
どうしの間隔をせばめていつた場合、上記薬品を
細部まで循環流動させる必要があるため、一段と
この傾向が強くなり、導体部５の基底部が著しく
痩せてしまい、導体部５と基板部３との密着強度
は極端に低下する。また、一般に施されるハンダコーテイングのと
きに、ハンダが基板部３の空白部４に付着して、
短絡してしまうなどの欠点がある。更に、第１５図のプリント基板１１では、樹脂
層１５の存在のため、導体部１７，１７どうしの
間隔をせまくしていくと、めつき反応で発生する
水素ガスの放散が悪くなり、導体部１７の肉厚に
不同ができたり、樹脂層１５が霧状にめつきされ
たりして、導体部１７，１７間の絶縁抵抗を阻害
するおそれがある。そこでこの発明は、(ア)樹脂層などの障害物を設
けないことで、水素ガスの放散を促進しながらメ
ツキすることができること、(イ)アンダーカツトの
ない均一な厚みの微細回路を形成できること、(ウ)
導体部以外の部分にハンダが付着しないこと、を
達成するプリント基板とその製造方法を提供する
ことを目的とする。〈問題点を解決するための手段〉本発明者は、上記目的を達成すべく、鋭意検討
を重ねてきた結果、下記第１の発明のプリント基
板に想到した。この第１の発明のプリント基板は、基板部と無
電解めつきにより形成された導体部とを備えて成
り、基板部の導体部突設面において、非めつき領
域がシランカツプリング剤の誘導体で被覆されて
いる構成を特徴とする。第２の発明は、上記第１の発明に係るプリント
基板を製造する方法であつて、(ア)所定の樹脂組成
物により、基板部の非めつき領域を被覆する工程
と、(イ)基板部のめつき領域へ触媒を付与する工程
と、(ウ)樹脂組成物の被膜を除去する工程と、(エ)無
電解めつきにより、基板部のめつき領域へ導体部
を形成する工程とを順次経ることを特徴とする。第３の発明も、上記第１の発明に係るプリント
基板を製造する方法であつて、(ア)基板部表面を全
体的に粗化する工程と、(イ)特定の触媒性インク
で、基板部のめつき領域へ陽画印刷をする工程
と、(ウ)触媒性インクを現像して、剥離するととも
に、非めつき領域をシランラツプリング剤の誘導
体で被覆する工程と、(エ)無電解めつきにより、基
板部のめつき領域へ導体部を形成する工程とを順
次経ることを特徴とする。〈手段の詳細な説明〉以下、上記手段について詳細に説明をする。 (1) 第１の発明について（第１図参照）基板部２５は、導体部２３を支持可能な板状
部材であり、その形成材料は特に限定されな
い。例えば、プラスチツク、セラミツクス、ガ
ラス、半導体及びこれらの積層体を挙ることが
できる。また、基板部２５における導体部２３
の突設面が曲面であつてもよい。導体部２３は、無電解めつきが可能で、かつ
導電性の金属材料により基板部２５の所定の表
面（これが導体部突設面である）へ形成され
る。シランカツプリング剤とは、有機重合体と無
機材料とを化学的に結合する能力をもつている
シラン及びその他のけい素化合物をいう。例え
ば、トリエトキシメチルシラン、トリメトキシ
メチルシラン、トリエトキシフエニルシラン、
トリメトキシフエニルシラン、トリエトキシビ
ニルシラン、α−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−α−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、α−メタクリル
オキシプロピルトリメトキシシラン、α−メル
カプトプロピルトリメトキシシラン、ウレイド
プロピルトリエトキシシラン等を挙ることがで
きる。そして、この明細書でいうシランカツプ
リング剤の誘導体とは、この発明が水系の処理
方法を用いているため、上記シランカツプリン
グ剤が、製造工程の処理過程でうける水との接
触によつて加水分解し、主として、シラノール
などに変性したものをいう。かかるシランカツプリング剤の誘導体により
被覆された第１図のようなめつき制御相２４
は、導体部２３を無電解めつきで形成すると
き、当該非めつき領域２６がめつきされること
を防止する機能を有する。つまり、水素原子や
水素ガス、金属イオン、水分子などを非めつき
領域２６から跳ね返す機能がある。この挙動に
ついては後記する(b)で詳しく説明する。またこのめつき制御相２４は、プリント基板
をハンダコーテイングのために溶融ハンダ槽に
浸漬したときに、非めつき領域２６へハンダが
全く付着させない性質を併せ持つていることが
判明した。これは、非めつき領域２６が、シラ
ンカツプリング剤の誘導体、又はこれが溶融ハ
ンダ（260℃）により加熱されて変性した酸化
けい素で、被覆されていることによると考えら
れる。このような非めつき領域２６にはさまれため
つき領域２７上に成長する導体部２３は、めつ
き制御相２４で横方向の成長が規制されるた
め、結果としてシヤープな方形断面を有する導
体部２３が形成されるものと考えられる（第
２，３表参照）。 (2) 第２の発明について、 (ア) 基板部２５の非めつき領域２６を特定の樹
脂組成物で被覆する工程この樹脂組成物は、酸性めつき用メツキ
レジスト剤、ロジン、シランカツプリン
グ剤及び必要に応じて添加される硫黄化合
物を有効成分としている。酸性めつき用メツキレジスト剤には、例
えば山栄化学株式会社製の（商品名）メツ
キレジスト剤SPR−530CMTを用いるこ
とができる。このめつきレジスト剤には、
無機質の充填剤が配合されている。尚、上記酸性めつき用メツキレジスト剤
の単体では、下記(イ)の工程に使用する粗化
液等の強酸性溶液に耐えることができな
い。ロジンは、一般の称呼ロジン（松脂）と
呼ぶものや他の植物から抽出する多くの種
類のロジンが有効で、カナダ産のかえでか
ら抽出されるカナダバルサムが特に好まし
い。ロジンの配合量は、樹脂組成物における
重量％で３〜50％、好ましくは15〜30％で
ある。３〜50％の範囲を外れると、下記(イ)
の工程の粗化液により当該樹脂組成物が破
壊されるおそれがある。シランカツプリング剤は、既述のものを
用いることができる。その配合量は、樹脂
組成物における重量％で0.1〜15.0％、好
ましくは1.5〜5.0％である。0.1％末満であ
ると、非めつき領域にめつきが析出するお
それがあり、一方15.0％を越えると、めつ
き領域にめつきが析出しないおそれがある
ので、それぞれ好ましくない。このシランカツプリング剤は、一般的な
樹脂組成物用溶剤（エチレングリコールモ
ノブチルエーテル、２−（２−エトキシエ
トキシ）エタノール等）との相溶性が良好
である。また、既述のロジンや後述の
硫黄化合物との相溶性も良好である。硫黄化合物には、２−メルカプトベンゾ
チアゾール，チオ尿素，メチルブルー，メ
チレングリーン，２−イミダゾリジンチオ
ン，メチルオレンジ，タウリン等を挙るこ
とができる。この硫黄化合物を添加することにより、
後述する(エ)の無電解めつき工程において、
非めつき領域へめつきが析出することを確
実に防止できることとなる。これは、硫黄化合物がシランカツプリン
グ剤の官能基との結合をともなつて非めつ
き領域に転写されることによると考えられ
る。このように、硫黄化合物の添加は必要に
応じてされる。この硫黄化合物の配合量は、微量で充分
であるが、当該樹脂組成物に対する重量％
で、0.005〜0.5％の範囲である。0.005％未
満では、上記防止機能が有効に発揮されな
いおそれがあり、また0.5％を越える範囲
では、硫黄成分が還元剤のホルマリンに触
媒毒として働き、めつき境界線を超えてめ
つき領域にまで影響を及ぼすために、めつ
き析出反応が停止するなどの理由により、
無電解めつきができないおそれがあるの
で、それぞれ好ましくない。尚、上記ロジン、シランカツプリング剤、
硫黄化合物をそれぞれ単体で酸性めつき用メ
ツキレジスト剤に添加した場合には、その樹脂組
成物は粗化液等の強酸性溶液に耐えられない（第
１表の各比較例参照）。本発明の樹脂組成物は、既述の溶剤で希釈し
て、基板部２５へスクリーン印刷する（第２図参
照）。これにより得られる被膜２９の厚さは４〜
7μmとする。4μm未満では、スクリーン印刷では
かすれるおそれがある。7μmを超える厚みは、樹
脂組成物に緻密性があるため、不要である。この樹脂組成物は、後述の工程(イ)，(ウ)で使用す
る強酸性の粗化液、触媒液、活性化液に対する耐
久性を備える。その理由を推定するならば、下記(a)〜(c)のよう
になると考えられる。 (a) 被膜２９の樹脂組成物へシランカツプリング
剤を加えないときは、第３図のように、無機質
充填剤（メツキレジスト剤に配合されている）
の粒界はOH基を外側に向けた親水性を示して
いる。これに対し、シランカツプリング剤（例
えばトリメトキシ（メチル）シラン；CH₃Si
（OCH₃）₃）を加えたときには、本発明の工程
における水をともなう処理によつて加水分解
し、第４図のように無機質充填剤の粒界はCH₃
基を外側へ向けた疎水性となる。また、CH₃基
により無機充填剤と有機成分との結合力が増大
する。このため、被膜２９は、内面，外面がと
もに強力な疎水性と緻密性をもつて造膜され、
粗化液や触媒液等の強酸性の溶液に浸漬しても
侵されることがない。このような被膜２９の特
性により、その膜厚を可及的に薄くすることが
できる。よつて、微細なパターンを陰画印刷を
するのに適したものとなる。 (b) 次に、被膜２９には、上記(a)で述べた緻密性
と耐薬品性の性能を有するに足りる量以上のシ
ランカツプリング剤が配合されている。この少
し余剰のシランカツプリング剤が、非めつき領
域２６の界面へ強固に結合しており、被膜２９
をアルカリ水溶液で剥離した後も、非めつき領
域２６の界面には、シランカツプリング剤が加
水分解して生成したシラノール（シランカツプ
リング剤の誘導体）の固着膜を残置させること
ができる。そしてこのシラノールの最外殻相は
Ｈ基を外方向に向けているため、疎水性と、水
素原子や水素ガス及び金属イオンを反発する機
能があるため、めつきの析出を完全に制御する
ことが実験から確かめることができた。そして
この機能は、立体的に即ち３次元方広にも効力
を及ぼしていることも判明した。その状態を推
測すると、非めつき領域２６上に、自然界で見
られるはすの葉上の水滴の如く、半楕円の断面
形状にめつき制御相２４を形成していると考え
られる。 (c) 乾燥させた被膜２９の表面を、塩酸、硫酸等
の酸性水溶液で処理すると一段と疎水機能が高
まつたり、上記(b)の特性が高まつたり、被膜２
９の表面が強固になる。これは、樹脂組成物が
酸基の影響を受けて効果が促進されることと併
せて、被膜２９の表面のシラノール化した相の
最外殻の単分子相或いは相の一部がシリカゲル
化するか、又は、シラノール−有機成分間の結
付きが一層強固になることが関与しているもの
と考えられる。 (イ) 基板部２５のめつき領域２７へ触媒を付与す
る工程まず、基板部２５のめつき領域２７を、粗化
液により粗化する必要がある。この粗化工程
は、上記(ア)の工程がなされる前に、基板部２５
の表面を全体的に粗化することによりすること
もできる。粗化液としては、基板部２５が樹脂製のと
き、クロム酸＋硫酸、クロム酸＋硫酸＋リン
酸、硫酸＋リン酸などの混合水溶液を用い、基
板部２５がセラミツクス、ガラス又は半導体製
のときには、ふつ化水素酸溶液などを用いる。
そして、これらの粗化液へ基板部２５を浸漬す
ると、上記被膜２９により保護されていないめ
つき領域が粗化されることとなる。次に、めつき領域へ触媒を付与する。例えば、パラジウムを触媒とする場合には、
塩化パラジウムと塩酸の混合溶液（触媒液）へ
基板部２５を浸漬し、基板部２５へパラジウム
を担持させる工程と、これを塩化すずと塩酸の
混合溶液（活性化液）へ浸漬してパラジウムを
活性化する工程で行なう。勿論、１液性の触媒液を用いた工程でもよ
い。また、触媒の種類については、特に限定さ
れない。 (ウ) 非めつき領域２６の被膜を除去する工程この工程は、耐酸性を有する被膜２９であつ
ても、アルカリ水溶液により分解されので、水
酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム等のアルカリ
水溶液へ基板部２５を浸漬して行なう。このとき、被膜２９と基板部２５の非めつき
領域２６との界面の状態は、被膜２９中に含ま
れているシランカツプリング剤（被膜２９へ既
述の特性を付与するのに関与しないもの）が重
要な役割を果たしている。即ち、被膜２９を基
板部２５に印刷したときに、シランカツプリン
グ剤の有機、無機側の双方の官能基のうち何れ
かの結合手が、基板部２５の材質に応じて選択
的に作用し、基板界面に強固に結合して非めつ
き領域２６を被覆している。従つて、アルカリ
水溶液で被膜２９を除去したときに、この界面
も同時に加水分解をうけるため、固着している
シランカツプリング剤の相はシラノールに変性
して非めつき領域２６の界面に残置される。か
かるシランカツプリング剤の誘導体の相は、単
分子の薄い相を形成していれば、十分に既述の
(b)のを発揮することができる。つまり、非めつ
き領域２６の周辺域を疎水化したり、水素イオ
ン、水素ガス、金属イオンの接近を阻止するこ
とができ、非めつき領域２６にめつきが析出す
ることを防止することができる。尚、このとき、基板部２５の材質が無機質、
有機質又は両者の混合したものであるかに応じ
て、被膜２９中のシランカツプリング剤の配合
量を混入させなければならないが、前記した非
めつき領域２６の界面に、十分な結合手の供給
と、シランカツプリング剤の誘導体相を形成す
るに足りる量が必要で、実験的に決定される
（第１表の各実施例参照）。 (エ) 無電解めつきにより、基板部２５のめつき領
域２７へ導体部２３を形成する工程この工程は、基板部２５を無電解めつき液へ
浸漬して行なう。基板部２５をめつき液へ浸漬すると、触媒が
付与されているめつき領域から水素或いは水素
ガスが発生してめつきが開始されるが、このと
き、非めつき領域２６には、既述のめつき制御
相２４が形成されている。従つて、該非めつき
領域２６にはめつきが析出することを防止する
とともに、めつき領域２７との境界線におい
て、そのめつき制御機能が３次元にわたつて影
響を及ぼすため、めつきが非めつき領域２６へ
はみ出して成長することが制御される。よつ
て、めつき（導体部２３）を所定の方形断面に
形成することができる。またこのとき、めつき
制御相２４が水素ガス反発機能を有するので、
めつき領域２７から発生する過剰の水素ガスの
放散を促進する。このため、微細間隔で密接し
ているめつき領域２７へのめつきを効率よく施
すことができる。尚、めつき金属の種類は特に限定されず、触
媒との関係で決定される。第３の発明について (ア) 基板部２５の導体部突設面を全体的に粗化す
る工程この工程は、第２の発明の(イ)の工程で説明し
たように、所定の粗化液へ基板部２５をデツピ
ング等して行なう。 (イ) 特定の触媒性インクで、基板部２５のめつき
領域へ陽画印刷をする工程この触媒性インクは、銀塩、澱粉系粘結
剤シランカツプリング剤剤、必要に応じて
添加される硫黄化合物を有効成分とする。銀塩は特に限定されないが、硝酸銀、硫酸
銀、酢酸銀、安息香酸や２−ヒドロキシブタ
ン酸の銀塩等を挙ることができる。配合量は、触媒性インクに対する重量％で
0.2〜0.8％、好ましくは0.4〜0.6％である。澱粉系粘結剤には、澱粉、デキストリン又
はこれらの混合物を用いることができる。配合量は、触媒性インクの粘度をスクリー
ン印刷ができる程度にまで調整できる量とす
る。当該触媒性インクに対する重量％で、40
〜60％、好ましくは45〜55％である。かかる澱粉系粘結剤において、そのアミロ
ース成分は、既述の銀塩と後述のシランカツ
プリング剤とで錯体化合物を形成している。
そして、アミロペクチン成分が骨格となる。
銀塩−アミロース−シランカツプリング剤の
錯体化合物がアミロペクチン骨格の構造空間
に包蔵される。尚、この澱粉系粘結剤は、印
刷時に加えるせん断力によつて、一時的にそ
の粘度が低下する。シランカツプリング剤は、既述のような銀
塩及びアミロースとの錯体化合物を作るため
に加えられる。尚、シランカツプリング剤は
加水分解され、シラノールのかたちで錯体を
形成していると考えられる。尚、触媒性イン
クの配合を決定する場合、シランカツプリン
グ剤の代りにシラノールをベースとすること
も可能であるが、シランカツプリング剤を加
水分解させて生成したシラノールの量と、加
水分解に要した水の量との現実的な関係の測
定に正確性を欠くため、この明細書では、シ
ランカツプリング剤ベースとした。つまり、
本触媒性インクを調製するにあたり、シラノ
ールを配合成分とすることもできる。シランカツプリング剤の配合量は、触媒性
インクに対する重量％で0.2〜1.3％、好まし
くは、6.5〜8.5％である。0.2％未満の少ない
量や、錯化過剰が生じるような1.3％を越え
る多い量では、めつき領域２７にめつきが析
出しなくなるので好ましくない。これは、当
該めつき領域２７に触媒（Ag）の絶対量が
吸着されていないため（0.2％未満の場合）
と、錯化過剰がもたらす銀塩のイオン化され
すぎ（1.3％を越える場合）によると考えら
れる。つまり、シランカツプリング剤の存在
により、これの持つ官能基がめつき領域２７
の表面（粗化されている）へ強制的に吸着
し、もつて該表面へ触媒の前駆物質である銀
塩（触媒として機能するに足り得る量）が移
行して固定されると推定される。また、銀塩を上記錯体化合物の状態とする
ことにより、有機物の存在下で露光すると
Agに還元されてしまうため、触媒性インク
としての機能がなくなる。よつて、保存性を
向上させるためには、遮光性と触媒に対する
毒性で分解防止効果をもつた、メチルブルー
等の有色硫黄化合物を添加すると効果があ
る。尚、かかる硫黄化合物は配合しなくても
よい。また、触媒性インクに遮光性を付与す
る物質（染料等）と、触媒毒性を付与する物
質（ホルマリン等）をそれぞれ別体として、
添加することもできる。硫黄化合物については、第２の発明で示し
たものを用いることができる。そして、配合
量は、触媒性インクに対する重量％で0.5〜
3.5％である。0.5重量％未満では、遮光効果
に乏しく、3.5を越える範囲では、触媒に対
する毒性が強くなり過ぎるので、それぞれ好
ましくない。このような触媒性インクの溶剤には水が使
用される。また、水の蒸発防止と粘度コント
ロールのために、ポリビニルアルコール、エ
チレングリコール、エチレングリコールモノ
ブチルエーテル、２−（２−エトキシエトキ
シ）エタノール等を添加して、エマルジヨン
化すると効果がある。 (ウ) 触媒性インクを現像して、剥離するととも
に、非めつき領域をシランラツプリング剤の誘
導体で被覆する工程この工程は、上記触媒性インクを印刷した基
板部２５を現像液へ浸漬することにより行な
う。現像液は、塩酸水溶液へシランカツプリング
剤、還元剤を添加したものである。このシランカツプリング剤には、既述のもの
が使用でき、水溶液中でシラノール化してい
る。そして、既に粗化されている基板部２５の
非めつき領域へ吸着（物理吸着＋化学吸着）さ
れる。これにより、当該非めつき領域がシラン
カツプリング剤の誘導体で被覆されることとな
る。一方めつき領域２７に陽画印刷された触媒性
インクは、銀塩（シランカツプリング剤、アミ
ロースと錯体を形成している）が、シランカツ
プリング剤の官能基の働きによりめつき領域２
７の界面に効率よく移行して結合するため、非
めつき領域へにじみ出すことなく安定して固定
される。次に、基板部２５を塩酸水溶液へ浸漬
したときに、触媒性インクは膨潤とゲル化する
性質をもつている。これは、触媒性インクのア
ミロペクチン骨格中に包蔵されて溶液化してい
る銀塩が、塩酸と反応して塩化銀に変化して膨
潤し、これにより、インク被膜の構造がゲル化
（脆化）する原因になつていると推定される。
かかるゲル化した触媒性インクの構造体は崩壊
又は崩壊し易い状態となつており、水洗によつ
て完全に基板部２５上から除去することができ
る。このときに粗化面をもつめつき領域２７に
安定して吸着固定されている銀塩は、現像液中
の還元剤によつて、触媒基質に変化するものと
推定される。尚、還元剤には、亜硫酸ナトリウムなどの、
銀塩を還元できる薬剤を用いることができる。
現像液に対する配合量は、亜硫酸ナトリウムを
例とした場合では、現像液１当り10〜75g、
好ましくは30〜50gである。 (エ) 無電解めつきにより、基板部２５のめつき領
域２７へ導体部２３を形成する工程この工程は、第２の発明と同様にして行な
う。ただし、めつき金属はCuに限定される。
このことは、触媒性インクの触媒が銀塩である
ことに起因している。尚、Niめつき等を行な
うときには、予め、Cuめつき層をプライマー
層として形成し、その上へNiめつき層等を析
出させることとなる。〈発明の効果〉以上説明したように、第１の発明に係るプリン
ト基板は、基板部と無電解めつきにより形成され
た導体部とを備えて成り、基板部の導体部突設面
において、非めつき領域がシランカツプリング剤
の誘導体で被覆されている構成である。これによ
り、導体部形成後に、該導体部のハンダメツキ
や、素子等の部品を架装するために、基板部を溶
融ハンダ槽にデイツピングしたときに、非めつき
領域を被覆するシランカツプリング剤の誘導体に
より、当該ハンダが非めつき領域へ付着すること
を防止できる。従つて、高密度配線の素線間の短
絡等のトラブルを解消することができる。かかる第１の発明のプリント基板は、(ア) 所定
の樹脂組成物により、基板部の非めつき領域を被
覆する工程と、(イ) 基板部のめつき領域へ触媒を
付与する工程と、(ウ) 樹脂組成物の被膜を除去す
る工程と、(エ) 無電解めつきにより、基板部のめ
つき領域へ導体部を形成する工程とを順次経るこ
とを特徴とする方法（第２の発明）と、(ア) 基板
部表面を全体的に粗化する工程と、(イ) 特定の触
媒性インクで、基板部のめつき領域へ陽画印刷を
する工程と、(ウ) 触媒性インクを現像して、剥離
するとともに、非めつき領域をシランカツプリン
グ剤の誘導体で被覆する工程と、(エ) 無電解めつ
きにより、基板部のめつき領域へ導体部を形成す
る工程とを順次経ることを特徴とする方法（第３
の発明）により製造される。このようしてプリント基板を製造するときに
は、導体部を形成する前に、非めつき領域がシラ
ンカツプリング剤の誘導体により被覆されること
により、めつき制御相が形成されている。このめ
つき制御相は、非めつき領域上に、はすの葉上の
水玉形状に存在していると考えられ、めつき制御
機能が立体的に、即ち３次元的にわたつて効果を
及ぼしているため、めつき領域で成長する導体部
は横方向の成長が規制され、結果としてシヤープ
な方形横断面を有する導体部が形成されることと
なる（第２表参照）。従つて、無電解めつきの手法を用いて、導体部
を設計どうりに形成可能となる。よつて、導体部
の断面形状が不安定な従来のプリント基板に比べ
ると、第２，３の発明により形成されるプリント
基板は、導体部のパターンをより細かくすること
が可能となる。〈実施例〉以下、この発明の実施例について説明をする。まず、第２の発明に基づいてプリント基板を製
造する方法を説明する。 (ア) 所定の樹脂組成物により、基板部の非めつき
領域を被覆する工程（第５，６図参照）第１表に示した配合の樹脂組成物を調製す
る。一方、基板部３５として、厚さ３mmのABS
板（第１表に有機質として表す）と、厚さ0.8
mmのアルミナセラミツクス（アルミナ純度；96
％）板（第１表に無機質として表す）を準備す
る。尚、板の縦横の長さは特に限定されない。かかる基板部３５へ、第５図の如く、貫通孔
３２を穿設する。その後、第６図の如く、第１
表に示した樹脂組成物でスクリーン印刷をし、
被膜３９を形成する。基板部３５の表面におい
て、この被膜３９で被覆された面が非めつき領
域３６となる。一の被膜３９と他の被膜３９との間隔は、最
小70μmまで狭くすることができる。被膜３９
の厚みは少なくとも4μmあればよい。この厚み
は通常のスクリーン印刷を１回行なつて得られ
る厚さである。このように薄膜の印刷で済むこ
とは、より鮮明なパターンが得られることを示
す。その後、被膜３９が備えられた基板部３５
を、120℃×15〜20分の条件で乾燥する。この
状態の被膜３９の外面は疎水性を示すようにな
る。 (イ) 基板部３５のめつき領域３７へ触媒を付与す
る工程（第７図参照）触媒を付与するためには、最初にめつき領域
３７を粗化する必要がある。下記配合の粗化液１を調製し、45〜60℃に保
つた状態で、これへ有機質の基板部３５を10〜
20分浸漬する。粗化液１三酸化クロム酸 30g 硫酸（比重；1.84） 500ml りん酸（比重；1.7） 100ml 全量を１とする水〜合計１一方、基板部３５が無機質の場合には、46％ふ
つ化水素酸溶液を室温状態に保つて、これへ10〜
20分間浸漬した。その後、それぞれの基板部３５（被膜３９を含
めて）を水洗し、その状態を目視により観察し
た。尚、被膜３９の無い基板部３５の表面は全て
粗化されている。（めつき領域３７となる）。結果を第１表に示す。第１表の結果から、実施例の樹脂組成物は劣化
せず、疎水性を維持することがわかる。一方、比
較例の樹脂組成物は消失してしまつた。尚、本発明者の検討によれば、下記配合の有機
質基板部用粗化液２，３に対しても、実施例の樹
脂組成物は耐食性を有することが確認されてい
る。粗化液２三酸化クロム酸 100g 硫酸（比重；1.84） 420ml りん酸（比重；1.7） 200ml 全量を１とする水〜合計１粗化液３三酸化クロム酸 500g 硫酸（比重；1.84） 250ml 全量を１とする水〜合計１次に、下記配合の触媒液へ基板部２５を浸漬す
る。触媒液 PdCl₂ 1.0g SnCl₂・2H₂O 50g HCl（37％溶液） 400ml 全量を１とする〜合計１浸漬の条件は、25〜50℃×15〜５分である。こ
れにより、基版部３５のめつき領域３７へ触媒基
質が吸着されることとなる。被膜３９の表面には、触媒基質はほとんど吸着
されない。これは、被膜３９を形成する樹脂組成
物内のシランカツプリング剤に起因する電気化学
的な反発力によると推定される。そして、基板部３５（被膜３９を含めて）を水
洗した後、当該基板部３５を下記配合の活性化液
へ浸漬する。活性化液 HCl（37％溶液） 100ml 全量を１とする〜合計１浸漬の条件は、室温×２分である。これによ
り、めつき領域の触媒基質が活性化される。その
後、水洗する。 (ウ) 樹脂組成物の被膜３９を除去する工程（第８
図参照）基板部３５（被膜３９も含めて）を、下記配
合の剥離液へ浸漬する。剥離液 NaOH 200g 全量を１とする水〜合計１浸漬の条件は、室温×２〜３分である。これ
により、被膜３９はゲル化され、水洗により、
基板部３５の非めつき領域３６から剥離され
る。被膜３９が非めつき領域３６から剥離されて
も、該非めつき領域３６には、既述の如く、シ
ランカツプリング剤の誘導体が転写され、めつ
き制御相を形成している。 (エ) 無電解めつきにより、基板部３５のめつき領
域３７へ導体部３３を形成する工程（第９図参
照）下記配合のめつき液１，２，３を用いて、下
記条件で無電解めつきを行なつた。めつき液１（Cuめつき） CuSO₄・5H₂O 10g EDTA−4Na 35g HCHO（37％水溶液） 10ml ２，2′−Bipy 10ml K₄Fe（CN）₆・3H₂O 50ml 界面活性剤小量 NaOH PH12.4に調整する量全量を１とする水〜合計１めつき条件 70℃×50時間めつき液２（アルカリ性Niめつき） NiCl₂・6H₂O 30g NaH₂PO₂・H₂O 10g Na₃C₆H₅O₇・2H₂O 75g NH₄Cl 50g NH₄OH PH8.5〜9.5に調整する量全量を１とする水〜合計１めつき条件 90℃×10時間めつき液３（酸性Niめつき） NiCl₂・6H₂O 30g NaH₂PO₂・H₂O 10g Na₃C₆H₅O₇・2H₂O 25g NH₄Cl PH5.0〜6.0に調整する量全量を１とする水〜合計１めつき条件 90℃×10時間これにより、第９図の如く、めつき領域３７へ
導体部３３が形成される。非めつき領域３６は、シランカツプリング剤の
誘導体で被覆されている。従つて、非めつき領域
３６はハンダ反発相（＝めつき制御相３４）を備
えることとなる。本発明者の検討によれば、導体部３３形成後の
基板部３５を溶融ハンダ槽に10秒浸漬したとき、
非めつき領域３６にはハンダが全く付着しなかつ
た。これにより、非めつき領域３６のハンダ反発
相のハンダを隔絶する効果が確認できた。一方、シランカツプリング剤で被覆しないプリ
ント基板について、上記と同様な実験を行なつた
ところ、非めつき領域３６の随所へハンダが付着
してしまつた。このようにして形成された実施例のプリント基
板３１の導体部３３の断面形状は、めつき領域３
７から真直に立ち上つた。幅が250μm，500μmの
帯状めつき領域へめつき液２を用いて形成された
導体部の横断面の寸法を、第２表に示した。導体
部の各寸法は、導体部の横断面の顕微鏡写真を撮
り、これをノギスで測定して得られたものであ
る。尚、使用した樹脂組成物とは、非めつき領域
を被覆するものであり、第１表の実施例１，３，
５を用いた。このように、導体部の断面形状がめつき領域か
ら真直に立ち上つたものとなるのは、めつき制御
相の作用によると考えられる。基板部における非めつき領域がシランカツプリ
ング剤の誘導体で被覆されていない状態で、無電
解めつきをすると、めつき開始から５〜10分でめ
つきの幅が増大し、30〜60分で基板部の全面のい
わゆる「ベためつき」へと発展した。次に、第３の発明に基づいてプリント基板を製
造する方法を説明する。 (ア) 基板部４５の表面を全体的に粗化する工程基板部４５の形成材料及び粗化液及び粗化の
条件は、第２の発明と同様である（第１０図参
照）。 (イ) 特定の触媒性インクで、基板部４５のめつき
領域４７へ陽画印刷をする工程（第１１図参
照）以下のようにして、触媒性インクを調製す
る。脱イオン水の500mlへ、澱粉を500g及び、メ
チルブルー（硫黄化合物成分）2.5gを溶解させ
る。そして、50℃から80℃まで略２時間かけて
順次昇温し、全体の量が750mlとなるまで濃縮
する。すると、濃紺透明な粘性溶液が得られ
る。これを30〜40℃にまで冷却した後、これ
へ、Ｎ−（β−アミノエチル）−α−アミノプロ
ピルトリメトキシシランの7.5g、硝酸銀5.0g及
びエチレングリコール40〜65gを加える。この
ようにして得られたものを、触媒性インクと
する。上記において、澱粉500gの代りに、澱粉
250gとデキストリン250gを用いたものを、触
媒性インクとする。かかる触媒性インクにより、既に粗化されて
いる基板部４５へパターンを陽画状にスクリー
ン印刷する（第１１図参照）。基板部４５にお
いて、この触媒性インク５３をのせた部分がめ
つき領域４７となる。そして、室温〜50℃の雰
囲気へ放置して、触媒性インク５３を乾燥させ
る。 (ウ) 触媒性インク５３を現像して、剥離するとと
もに、非めつき領域４６をシランカツプリング
剤の誘導体で被覆する工程（第１２図参照）下記配合の現像液を調製し、その現像液へ有
機質製の基板部４５（触媒性インク５３も含め
て）を５〜15秒間浸漬する。現像液１ HCl（35％溶液） 100ml 触媒性インクに配合されているシランカツプリング剤 25g HCHO（37％溶液） 50ml 亜硫酸ナトリウム 20g 全量を１にする脱イオン水〜合計１基板部が無機質製の場合は、上記配合におい
て、シランカツプリング剤の量を32gとする
（これを現像液２とする）。かかる現像液へ浸漬することにより、触媒性
インク５３がゲル化するとともに、非めつき領
域４７へシランカツプリング剤の誘導体が吸着
し、該領域へめつき制御相４４を形成すること
となる。その後、水洗すると、ゲイ化した触媒
性インク５３のみが剥離される。尚、本発明者の検討によれば、当該現像液に
配合するシランカツプリング剤を、触媒性イン
クに配合したものと別種とすることができた。 (エ) 無電解めつきにより、基板部４５のめつき領
域４７へ導体部４３を形成する工程（第１３図
参照）この工程の無電解めつき作業は、第２の発明
と同様にして行なう。これにより得られたプリント基板４１は、第
２の発明の製造方法で得られたものと同様に、
その非めつき領域がハンダに対する忌避能を有
する。また、触媒性インク５３を一定幅の帯状に印
刷したときの、導体部４３の横断面形状を、第
２表の場合と同様にして、第３表に示す。第３表の結果から、第３の発明にかかる製造
方法で得られたプリント基板４１においても、
その導体部は、めつき領域から真直に立ち上つ
ていることがわかる。

【表】

【表】【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のプリント基板２１の断面
図、第２図は樹脂組成物を基板部２５へスクリー
ン印刷して被膜２９を形成した状態を示す断面
図、第３図はシランカツプリング剤が配合されな
いときの、樹脂組成物中の無機質充填剤を示す模
式図、第４図はシランカツプリング剤が配合され
ているときの、樹脂組成物中の無機質充填剤を示
す模式図、第５図は実施例の基板部３５を示す断
面図、第６図は第５図のものへ樹脂組成物をスク
リーン印刷した状態を示す断面図、第７図は第６
図のもののめつき領域３７へ触媒を付与した状態
を示す断面図、第８図は第７図のものの被膜３９
を除去した状態を示す断面図、第９図は実施例の
プリント基板を示す断面図、第１０図は他の実施
例の基板部４５を示す断面図、第１１図は第１０
図のものへ触媒性インク５３を陽画印刷する工
程、第１２図は第１１図のものを現像した状態を
示す断面図、第１３図は他の実施例のプリント基
板を示す断面図であり、第１４，１５図は従来例
のプリント基板１，１１の断面図である。１，１１，２１，３１，４１……プリント基
板、３，１３，２５，３５，４５……基板部、
５，１７，２３，３３，４３……導体部。

Claims

【特許請求の範囲】１基板部と無電解めつきにより形成された導体
部とを備えて成り、前記基板部の前記導体部突設面において、非め
つき領域がシランカツプリング剤の誘導体で被覆
されていることを特徴とするプリント基板。２基板部と無電解めつきにより形成された導体
部とを備えて成り、前記基板部の前記導体部突設
面において、非めつき領域がシランカツプリング
剤の誘導体で被覆されているプリント基板の製造
方法であつて、下記工程(ア)〜(エ)を順次経ることを特徴とするプ
リント基板の製造方法； (ア) 酸性めつき用メツキレジスト剤、ロジン、シランカツプリング剤、及び必要に応じて添加される硫黄化合物を有効成分とする樹脂組成物により、前記基板
部の非めつき領域を被覆する工程， (イ) 前記基板部のめつき領域へ触媒を付与する工
程， (ウ) 前記樹脂組成物の被膜を除去する工程， (エ) 無電解めつきにより、前記基板部のめつき領
域へ前記導体部を形成する工程。３基板部と無電解めつきにより形成された導体
部とを備えて成り、前記基板部の前記導体部突設
面において、非めつき領域がシランカツプリング
剤の誘導体で被覆されているプリント基板の製造
方法であつて、下記工程(ア)〜(エ)を順次経ることを特徴とするプ
リント基板の製造方法； (ア) 前記基板部の表面を全体的に粗化する工程 (イ) 銀塩、澱粉系粘結剤、シランカツプリング剤、及び必要に応じて添加される硫黄化合物を有効成分とする水溶性の触媒性インクで、前
記基板部のめつき領域へ陽画印刷をする工程， (ウ) 前記触媒性インクを現像して、剥離する工
程， (エ) 無電解めつきにより、前記基板部のめつき領
域へ前記導体部を形成する工程。