JPH0422353B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0422353B2 JPH0422353B2 JP59226065A JP22606584A JPH0422353B2 JP H0422353 B2 JPH0422353 B2 JP H0422353B2 JP 59226065 A JP59226065 A JP 59226065A JP 22606584 A JP22606584 A JP 22606584A JP H0422353 B2 JPH0422353 B2 JP H0422353B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- resin
- light emitting
- lead
- box
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、発光ダイオード（LED）等の発光
素子を合成樹脂製の発光表示器ケース内に充填し
てその前面から光を出すようにした発光表示器の
製造方法に関するものである。
素子を合成樹脂製の発光表示器ケース内に充填し
てその前面から光を出すようにした発光表示器の
製造方法に関するものである。
発光ダイオード（LED）等の発光素子を使つ
た発光表示器１は、リード部２，２先端の発光素
子部を合成樹脂性等の不透明な上下端面開放状四
角等の筒状ケース３内で熱硬化性合成樹脂４にて
封入し、前記両リード部２，２の一端を外部に露
出させて成るもので、該両リード部２，２に敵宜
の電圧を掛けると、発光素子部から発する光は前
記合成樹脂４を通るが不透明な筒状ケースでは反
射され、発光表示器１前面のみから外部に出るよ
うにしている。
た発光表示器１は、リード部２，２先端の発光素
子部を合成樹脂性等の不透明な上下端面開放状四
角等の筒状ケース３内で熱硬化性合成樹脂４にて
封入し、前記両リード部２，２の一端を外部に露
出させて成るもので、該両リード部２，２に敵宜
の電圧を掛けると、発光素子部から発する光は前
記合成樹脂４を通るが不透明な筒状ケースでは反
射され、発光表示器１前面のみから外部に出るよ
うにしている。
このような発光表示器１を製造する従来の方法
としては、第４図及び第５図に示すように、上面
に感圧性接着剤５を塗布した接着テープ６に、上
下端が開放された平面視四角状の筒状ケース３の
下端面を押圧接着して、いわば筒状ケース３の下
端開口部を接着テープ６にて封することにより仮
の底が出来上がるようにし、次いで、前記リード
部２，２先端部を発光素子部と共に筒状ケース３
内部に臨ませた状態に保持し、熱硬化性合成樹脂
４を流体状にて注入し、適宜時間加熱して硬化さ
せた後に前記接着テープ６を剥がすことにより完
成させるか、前記筒状ケース３の上端開口部から
適宜量の熱硬化性合成樹脂を注入して加熱硬化し
た後、前記接着テープ６を剥がすことにより前記
筒状ケース３の下端面に一旦底部を形成し、該底
部に異物や気泡のないものを選んでそれに前記リ
ード部２，２先端部を発光素子部と共に内部に臨
ませた状態に保持し、再度熱硬化性合成樹脂４を
液体状にて注入し、適宜時間加熱して硬化させる
ことにより完成させるようにしていた。
としては、第４図及び第５図に示すように、上面
に感圧性接着剤５を塗布した接着テープ６に、上
下端が開放された平面視四角状の筒状ケース３の
下端面を押圧接着して、いわば筒状ケース３の下
端開口部を接着テープ６にて封することにより仮
の底が出来上がるようにし、次いで、前記リード
部２，２先端部を発光素子部と共に筒状ケース３
内部に臨ませた状態に保持し、熱硬化性合成樹脂
４を流体状にて注入し、適宜時間加熱して硬化さ
せた後に前記接着テープ６を剥がすことにより完
成させるか、前記筒状ケース３の上端開口部から
適宜量の熱硬化性合成樹脂を注入して加熱硬化し
た後、前記接着テープ６を剥がすことにより前記
筒状ケース３の下端面に一旦底部を形成し、該底
部に異物や気泡のないものを選んでそれに前記リ
ード部２，２先端部を発光素子部と共に内部に臨
ませた状態に保持し、再度熱硬化性合成樹脂４を
液体状にて注入し、適宜時間加熱して硬化させる
ことにより完成させるようにしていた。
ところが、前記筒状ケース３の下端面の面積は
大きくなく、また、筒状ケース３の下端面にバリ
が突出している等のために接着テープ６における
感圧性接着剤５との接着が不完全になり易く、こ
の接着不完全部分から前記流動状樹脂４が漏れ出
すと硬化後の樹脂量が不足し、しかも隣接する筒
体に漏れ出た樹脂が付着する場合には、その部品
も不良品になり、不良の発生率が高い。他方、筒
体３の下端面の面積を大きくすべく筒体の肉厚を
厚くすると、発光表示器１の形状が大きくなり、
大型化する。
大きくなく、また、筒状ケース３の下端面にバリ
が突出している等のために接着テープ６における
感圧性接着剤５との接着が不完全になり易く、こ
の接着不完全部分から前記流動状樹脂４が漏れ出
すと硬化後の樹脂量が不足し、しかも隣接する筒
体に漏れ出た樹脂が付着する場合には、その部品
も不良品になり、不良の発生率が高い。他方、筒
体３の下端面の面積を大きくすべく筒体の肉厚を
厚くすると、発光表示器１の形状が大きくなり、
大型化する。
この接着を完全にするため接着テープ６を裏か
ら指等で強く押すと、筒体３の下端開口部分に接
着テープ６が上凸湾曲状に変形し、合成樹脂４の
硬化後にはその下端面が凹湾曲面になり、これも
不良の原因となる。しかも、この接着テープ６は
使い捨てであり、製造コストが高く付く問題があ
つた。
ら指等で強く押すと、筒体３の下端開口部分に接
着テープ６が上凸湾曲状に変形し、合成樹脂４の
硬化後にはその下端面が凹湾曲面になり、これも
不良の原因となる。しかも、この接着テープ６は
使い捨てであり、製造コストが高く付く問題があ
つた。
そこで、本発明では、リード部下端の発光素子
部を、発光表示器のケースとなる合成樹脂製の上
面開放型の底部付き箱状ケース内に挿入し、次い
で流動状の熱硬化性合成樹脂を前記箱状ケース内
に注入後に加熱硬化し、さらに、前記箱状ケース
の底部を前記合成樹脂が露出するように切除する
方法であつて、これにより、箱状ケースの側板の
厚さがいかに薄くても、注入した樹脂は硬化する
までの間に箱状ケースから外に漏れ出ないように
できる。
部を、発光表示器のケースとなる合成樹脂製の上
面開放型の底部付き箱状ケース内に挿入し、次い
で流動状の熱硬化性合成樹脂を前記箱状ケース内
に注入後に加熱硬化し、さらに、前記箱状ケース
の底部を前記合成樹脂が露出するように切除する
方法であつて、これにより、箱状ケースの側板の
厚さがいかに薄くても、注入した樹脂は硬化する
までの間に箱状ケースから外に漏れ出ないように
できる。
また、樹脂が硬化するまでの間に、当該樹脂内
に混入したごみ等の不純物が箱状ケースの底部に
沈澱しているから、樹脂の硬化後にこの樹脂を箱
状ケースの底部と共に切り取りれば、これらと一
緒に前記不純物も取り除くことができるのであ
る。
に混入したごみ等の不純物が箱状ケースの底部に
沈澱しているから、樹脂の硬化後にこの樹脂を箱
状ケースの底部と共に切り取りれば、これらと一
緒に前記不純物も取り除くことができるのであ
る。
しかも、前記切断により発光表示器のケースの
前面を平面状にすることも簡単で均一にできる。
前面を平面状にすることも簡単で均一にできる。
次ぎに本発明の実施例を説明すると、第１図に
示すように、金属板材を打ち抜いて、発光ダイオ
ードを構成する一対のカソードリード１１及びア
ノードリード１２とを適宜間隔で連設して成るリ
ードフレーム１３を構成し、前記各カソードリー
ド１１の先端部に半導体チツプをマウントし、対
をなすカソードリード１１とアノードリード１２
にワイヤーボンデイングを施すことにより、発光
素子部１４を構成する。
示すように、金属板材を打ち抜いて、発光ダイオ
ードを構成する一対のカソードリード１１及びア
ノードリード１２とを適宜間隔で連設して成るリ
ードフレーム１３を構成し、前記各カソードリー
ド１１の先端部に半導体チツプをマウントし、対
をなすカソードリード１１とアノードリード１２
にワイヤーボンデイングを施すことにより、発光
素子部１４を構成する。
１５は底部１６と四側部とを一体的に成形され
た平面視四角状等の不透明な合成樹脂製の箱状ケ
ースを示し、該各箱状ケース１５の上面開口部か
ら前記各一対のカソードリード１１及びアノード
リード１２の下端部と発光素子部１４とを、箱状
ケース１５内に挿入し、該発光素子部１４が箱体
の底部１６と適宜上下間隔があるようにして位置
保持する。
た平面視四角状等の不透明な合成樹脂製の箱状ケ
ースを示し、該各箱状ケース１５の上面開口部か
ら前記各一対のカソードリード１１及びアノード
リード１２の下端部と発光素子部１４とを、箱状
ケース１５内に挿入し、該発光素子部１４が箱体
の底部１６と適宜上下間隔があるようにして位置
保持する。
次いで、流動状の熱硬化性合成樹脂１７を注入
器１８にて前記各箱体箱状ケース１５内に一杯に
なるまで注入し、この状態のまま適宜時間加熱す
ることにより、前記樹脂１７を硬化させる。これ
により、前記発光素子部１４が箱状ケース１５内
に封入され、両リード１１，１２の一端は外部に
突出した状態にて保持される。
器１８にて前記各箱体箱状ケース１５内に一杯に
なるまで注入し、この状態のまま適宜時間加熱す
ることにより、前記樹脂１７を硬化させる。これ
により、前記発光素子部１４が箱状ケース１５内
に封入され、両リード１１，１２の一端は外部に
突出した状態にて保持される。
次ぎに、第２図の一点鎖線１９で示すような位
置で箱状ケース１５の底部１６と樹脂１７の下端
部とを適宜切削手段にて切り取ると、その面が発
光表示器１の前面２０となる。
置で箱状ケース１５の底部１６と樹脂１７の下端
部とを適宜切削手段にて切り取ると、その面が発
光表示器１の前面２０となる。
その後、前記前面２０を研磨する一方、前記リ
ードフレーム１３を切り離してカソードリード１
１及びアノードリード１２が分離するようにすれ
ば、第３図に示すような発光表示器１が出来上が
る。
ードフレーム１３を切り離してカソードリード１
１及びアノードリード１２が分離するようにすれ
ば、第３図に示すような発光表示器１が出来上が
る。
このように、本発明では、底部が一体的に成形
された上面開放の箱状ケース内に発光素子部を封
入すべく、熱硬化性合成樹脂を箱体内に注入後、
加熱硬化させるのであつて、箱状ケースの底部が
一体成形であるため、各箱状ケース内に流動状樹
脂を入れた状態で加熱装置等へ移送する際にも、
注入された樹脂は底部から漏れ出ることがない。
従つて、注入樹脂量を一定にできる一方、そのロ
スがなく、また、箱状ケース内の樹脂量が不足し
たまま硬化させることもないから、不良品の発生
もない。
された上面開放の箱状ケース内に発光素子部を封
入すべく、熱硬化性合成樹脂を箱体内に注入後、
加熱硬化させるのであつて、箱状ケースの底部が
一体成形であるため、各箱状ケース内に流動状樹
脂を入れた状態で加熱装置等へ移送する際にも、
注入された樹脂は底部から漏れ出ることがない。
従つて、注入樹脂量を一定にできる一方、そのロ
スがなく、また、箱状ケース内の樹脂量が不足し
たまま硬化させることもないから、不良品の発生
もない。
箱状ケースの底部及び側板部の肉厚を極端に薄
くすることができるから、発光表示器ケースの形
状を小型化することができる。
くすることができるから、発光表示器ケースの形
状を小型化することができる。
樹脂の硬化後に箱状ケースの底部を切削するこ
とにより、樹脂を露出させるようにするので、発
光表示器ケースの前面となる箇所を平面状にする
ことが簡単である。樹脂注入時に混入する異物、
不純物が箱状ケースの底部に溜まり易いが、これ
らを前記切削時に同時に切り取ることができ、こ
の面からも不良品をなくすことができると云う効
果を奏する。
とにより、樹脂を露出させるようにするので、発
光表示器ケースの前面となる箇所を平面状にする
ことが簡単である。樹脂注入時に混入する異物、
不純物が箱状ケースの底部に溜まり易いが、これ
らを前記切削時に同時に切り取ることができ、こ
の面からも不良品をなくすことができると云う効
果を奏する。
第１図は箱状ケース内へのリード部の挿入と流
動樹脂の注入状態を示す側断面図、第２図は箱状
ケースの底部の切削を示す側断面図、第３図は完
成品の斜視図、第４図は従来例を示す斜視図、第
５図は第４図のＶ−Ｖ線視断面図である。 １……発光表示器、２，２……リード部、３…
…筒状ケース、４……熱硬化性樹脂、５……感圧
性接着剤、６……接着テープ、１１……カソード
リード、１２……アノードリード、１３……リー
ドフレーム、１４……発光素子部、１５……箱状
ケース、１６……底部、１７……熱硬化性樹脂、
２０……前面。
動樹脂の注入状態を示す側断面図、第２図は箱状
ケースの底部の切削を示す側断面図、第３図は完
成品の斜視図、第４図は従来例を示す斜視図、第
５図は第４図のＶ−Ｖ線視断面図である。 １……発光表示器、２，２……リード部、３…
…筒状ケース、４……熱硬化性樹脂、５……感圧
性接着剤、６……接着テープ、１１……カソード
リード、１２……アノードリード、１３……リー
ドフレーム、１４……発光素子部、１５……箱状
ケース、１６……底部、１７……熱硬化性樹脂、
２０……前面。
Claims (1)
- １ 発光ダイオード等におけるリード部先端の発
光素子部を、発光表示器のケースとなる合成樹脂
製の上面開放型の底部付き箱状ケース内に挿入
し、次いで流動状の熱硬化性合成樹脂を前記箱状
ケース内に注入後に加熱硬化し、さらに、前記箱
状ケースにおける底部を前記合成樹脂が露出する
ように切除することを特徴とする発光表示器の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59226065A JPS61102785A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 発光表示器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59226065A JPS61102785A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 発光表示器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102785A JPS61102785A (ja) | 1986-05-21 |
| JPH0422353B2 true JPH0422353B2 (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=16839252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59226065A Granted JPS61102785A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 発光表示器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102785A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2573080B2 (ja) * | 1990-04-26 | 1997-01-16 | 三洋電機株式会社 | 固体撮像素子の製造方法 |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP59226065A patent/JPS61102785A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61102785A (ja) | 1986-05-21 |
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