JPH0362032B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0362032B2 JPH0362032B2 JP59232210A JP23221084A JPH0362032B2 JP H0362032 B2 JPH0362032 B2 JP H0362032B2 JP 59232210 A JP59232210 A JP 59232210A JP 23221084 A JP23221084 A JP 23221084A JP H0362032 B2 JPH0362032 B2 JP H0362032B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylinder
- resin
- light emitting
- lead
- synthetic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
- H10H20/856—Reflecting means
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、発光ダイオード(LED)等の発光
素子を使つて光をケースの前面から出すようにし
た発光表示器の製造方法に関するものである。
素子を使つて光をケースの前面から出すようにし
た発光表示器の製造方法に関するものである。
発光ダイオード(LED)等の発光素子を使つ
た発光表示器1は、リード部2,2の先端の発光
素子部を合成樹脂性等の端面開放状平面視四角筒
等の不透明な筒体3内で少なくとも硬化後におい
て透明な熱硬化性合成樹脂4に封入し、前記両リ
ード部2,2の一端を外部に露出させて成るもの
で、該両リード部2,2に適宜の電圧を掛ける
と、発光素子部から発する光は前記透明な合成樹
脂4を通るが不透明な筒体では反射され、発光表
示器1のケース前面のみから外部に出るようにし
ている(第4図参照)。
た発光表示器1は、リード部2,2の先端の発光
素子部を合成樹脂性等の端面開放状平面視四角筒
等の不透明な筒体3内で少なくとも硬化後におい
て透明な熱硬化性合成樹脂4に封入し、前記両リ
ード部2,2の一端を外部に露出させて成るもの
で、該両リード部2,2に適宜の電圧を掛ける
と、発光素子部から発する光は前記透明な合成樹
脂4を通るが不透明な筒体では反射され、発光表
示器1のケース前面のみから外部に出るようにし
ている(第4図参照)。
このような発光表示器1を製造する従来の方法
としては、第5図及び第6図に示すように、上面
に感圧性接着剤5を塗布した接着テープ6に、上
下端が開放された平面視四角状の筒体3の下端面
を押圧接着して、いわば筒体3の下端開口部を接
着テープ6にて封することにより仮の底が出来上
がるようにし、次いで、前記筒体3の上端開口部
から前記リード部2,2先端部を発光素子と共に
内部に臨ませた状態に保持し、筒体3内に透明な
熱硬化性合成樹脂4を流体状にして注入し、適宜
時間加熱して硬化させた後に、前記接着テープ6
を剥がすことにより完成させるか、図示しない
が、接着テープ6を仮に貼着した筒体3内に透明
な熱硬化性合成樹脂4を適宜量だけ注入し、適宜
時間加熱して硬化させた後に、前記接着テープ6
を剥がすことにより、筒体3の下端部に一旦底部
を形成し、該底部に異物や気泡のないものを選ん
でそれにリード部2,2先端部を発光素子部と共
に内部に臨ませた状態に保持し、再度筒体3内に
透明な熱硬化性合成樹脂4を流体状にて注入し、
加熱硬化させることにより完成させるようにして
いた。
としては、第5図及び第6図に示すように、上面
に感圧性接着剤5を塗布した接着テープ6に、上
下端が開放された平面視四角状の筒体3の下端面
を押圧接着して、いわば筒体3の下端開口部を接
着テープ6にて封することにより仮の底が出来上
がるようにし、次いで、前記筒体3の上端開口部
から前記リード部2,2先端部を発光素子と共に
内部に臨ませた状態に保持し、筒体3内に透明な
熱硬化性合成樹脂4を流体状にして注入し、適宜
時間加熱して硬化させた後に、前記接着テープ6
を剥がすことにより完成させるか、図示しない
が、接着テープ6を仮に貼着した筒体3内に透明
な熱硬化性合成樹脂4を適宜量だけ注入し、適宜
時間加熱して硬化させた後に、前記接着テープ6
を剥がすことにより、筒体3の下端部に一旦底部
を形成し、該底部に異物や気泡のないものを選ん
でそれにリード部2,2先端部を発光素子部と共
に内部に臨ませた状態に保持し、再度筒体3内に
透明な熱硬化性合成樹脂4を流体状にて注入し、
加熱硬化させることにより完成させるようにして
いた。
ところが、前記筒体の下端面にはバリ等が存在
し、また発光表示器Yの小型化に従つて筒体の下
端面の面積が小さくなると、接着テープ6におけ
る感圧性接着剤5との接着が不完全になり易く、
この接着不完全部分から前記流動状樹脂4が漏れ
出し筒体外壁に付着硬化してしまい、その部品は
外観不良品となる。他方、一定の発光面積を維持
しつつ、筒体3の下端面の面積を大きくすべく筒
体の肉厚を厚くすると、発光表示器1の外形が大
型化してしまう。
し、また発光表示器Yの小型化に従つて筒体の下
端面の面積が小さくなると、接着テープ6におけ
る感圧性接着剤5との接着が不完全になり易く、
この接着不完全部分から前記流動状樹脂4が漏れ
出し筒体外壁に付着硬化してしまい、その部品は
外観不良品となる。他方、一定の発光面積を維持
しつつ、筒体3の下端面の面積を大きくすべく筒
体の肉厚を厚くすると、発光表示器1の外形が大
型化してしまう。
またこの接着を完全にするため接着テープ6を
裏から強く押圧すると、筒体3の下端開口部分の
接着テープ6が湾曲変形し、合成樹脂4の硬化後
にはその下端面即ち発光面が湾曲状になり、これ
も不良の原因となる。しかも、この接着テープ6
は使い捨てであり、製造コストが高く付く問題が
あつた。
裏から強く押圧すると、筒体3の下端開口部分の
接着テープ6が湾曲変形し、合成樹脂4の硬化後
にはその下端面即ち発光面が湾曲状になり、これ
も不良の原因となる。しかも、この接着テープ6
は使い捨てであり、製造コストが高く付く問題が
あつた。
そこで、本発明では、上下端開口した筒体の内
面に沿わせて注入した流動状の熱硬化性の合成樹
脂にて、当該筒体の下端開口部を封緘した後に、
加熱硬化させ、次いで筒体の下端部と前記硬化樹
脂の下端部とを適宜厚さだけ切削することによ
り、発光表示器用の底部付きのケースを製造する
方法であつて、筒体内に注入すべき流動状の樹脂
の粘性が高いことと表面張力の高いことを利用し
て、この樹脂を筒体内面に沿つて注入すると筒体
の下端開口部が樹脂にて塞がるから、その状態で
加熱硬化させると筒体下端開口部に透明の樹脂に
て底ができることになる。この硬化樹脂の下端部
と前記筒体の下端部とを適宜厚さだけ切り取る
と、その部分を平坦な発光面とする発光表示器を
形成することができる。
面に沿わせて注入した流動状の熱硬化性の合成樹
脂にて、当該筒体の下端開口部を封緘した後に、
加熱硬化させ、次いで筒体の下端部と前記硬化樹
脂の下端部とを適宜厚さだけ切削することによ
り、発光表示器用の底部付きのケースを製造する
方法であつて、筒体内に注入すべき流動状の樹脂
の粘性が高いことと表面張力の高いことを利用し
て、この樹脂を筒体内面に沿つて注入すると筒体
の下端開口部が樹脂にて塞がるから、その状態で
加熱硬化させると筒体下端開口部に透明の樹脂に
て底ができることになる。この硬化樹脂の下端部
と前記筒体の下端部とを適宜厚さだけ切り取る
と、その部分を平坦な発光面とする発光表示器を
形成することができる。
しかも、流動状の樹脂を流し込み硬化させる途
次にその底の方に不純物、異物が沈澱するので前
記切り取り時にその不純物等を取り除くことがで
きる。
次にその底の方に不純物、異物が沈澱するので前
記切り取り時にその不純物等を取り除くことがで
きる。
次ぎに本発明の実施例を説明すると、第1図に
示すように、不透明な熱硬化性合成樹脂からなる
平面視四角筒状等の上下端開口させてなる筒体1
0を、複数個適宜間隔隔てて配設し、各筒体10
の左右両外側面をチヤツク11,11にて挟持
し、樹脂注入器12を各筒体10の上端開口部に
臨ませ、ここから流動性で、硬化後において透光
性を有する熱硬化性合成樹脂13を常温にて各筒
体10の内壁面に沿わせて流下させ、当該樹脂1
3の高粘性と表面張力の高いことを利用して各筒
体10の下端開口部が流動状の樹脂13にて塞が
れるようにする。この状態では、樹脂13の上面
は下向き凸湾曲状であり、下面は上向き凸湾曲状
となる(第1図参照)。
示すように、不透明な熱硬化性合成樹脂からなる
平面視四角筒状等の上下端開口させてなる筒体1
0を、複数個適宜間隔隔てて配設し、各筒体10
の左右両外側面をチヤツク11,11にて挟持
し、樹脂注入器12を各筒体10の上端開口部に
臨ませ、ここから流動性で、硬化後において透光
性を有する熱硬化性合成樹脂13を常温にて各筒
体10の内壁面に沿わせて流下させ、当該樹脂1
3の高粘性と表面張力の高いことを利用して各筒
体10の下端開口部が流動状の樹脂13にて塞が
れるようにする。この状態では、樹脂13の上面
は下向き凸湾曲状であり、下面は上向き凸湾曲状
となる(第1図参照)。
この状態にて、次ぎに加熱すると前記各筒体1
0内の樹脂13の粘度は一旦少し低くなり、その
下面も下向き凸湾曲状となるが、なお筒体下端開
口部が塞がれた状態を保持しそのまま硬化する
(第2図参照)。
0内の樹脂13の粘度は一旦少し低くなり、その
下面も下向き凸湾曲状となるが、なお筒体下端開
口部が塞がれた状態を保持しそのまま硬化する
(第2図参照)。
この硬化完了後、第2図の一点鎖線14で示す
位置で図示しない切削具により、筒体10の下端
部と樹脂13下端部とにわたつて適宜厚さだけ切
り取ると、これによつて底付きのケース15が形
成されることになり、前記切断面は発光表示器1
の前面即ち発光面となる。
位置で図示しない切削具により、筒体10の下端
部と樹脂13下端部とにわたつて適宜厚さだけ切
り取ると、これによつて底付きのケース15が形
成されることになり、前記切断面は発光表示器1
の前面即ち発光面となる。
他方、金属板材を打ち抜いて、発光ダイオード
を構成する一対のカソードリード16及びアノー
ドリード17とを適宜間隔で連設して成るリード
フレーム(図示せず)を構成し、前記各カソード
リード16の先端部に半導体チツプをマウント
し、対をなすカソードリード16とアノードリー
ド17にワイヤーボンデングを施すことにより、
発光素子部18を構成しておく。
を構成する一対のカソードリード16及びアノー
ドリード17とを適宜間隔で連設して成るリード
フレーム(図示せず)を構成し、前記各カソード
リード16の先端部に半導体チツプをマウント
し、対をなすカソードリード16とアノードリー
ド17にワイヤーボンデングを施すことにより、
発光素子部18を構成しておく。
次いで、第3図に示すように、前記ケース15
内にその上端開口部から前記両リード部16,1
7の下端と発光素子部18とを挿入し、さらに前
記樹脂13と同質の流動性を有する熱硬化性合成
樹脂19をケース15内に充填した後加熱硬化さ
せる。これにより、前記発光素子部18がケース
15内に封入される。
内にその上端開口部から前記両リード部16,1
7の下端と発光素子部18とを挿入し、さらに前
記樹脂13と同質の流動性を有する熱硬化性合成
樹脂19をケース15内に充填した後加熱硬化さ
せる。これにより、前記発光素子部18がケース
15内に封入される。
その後、前記前面を研磨する一方、前記リード
フレームを切り離してカソードリード16及びア
ノードリード17が分離するようにすれば、第4
図に示すような両リード部16,17の一端が外
部に突出した状態にて保持された発光表示器1を
完成さるものである。
フレームを切り離してカソードリード16及びア
ノードリード17が分離するようにすれば、第4
図に示すような両リード部16,17の一端が外
部に突出した状態にて保持された発光表示器1を
完成さるものである。
このように、本発明では、上下端が開口した筒
体内壁に沿わせて流動状の樹脂を注入すると、そ
の樹脂の高い粘性のために筒体の下端開口部が塞
がれた状態になることを利用し、そのまま加熱硬
化した後に、その樹脂の下端部と筒体の下端部と
を切除すれば、自と発光面が形成できるのであ
り、従来のように接着テープを使用する必要がな
くその接着テープの分だけコストを低減できる。
体内壁に沿わせて流動状の樹脂を注入すると、そ
の樹脂の高い粘性のために筒体の下端開口部が塞
がれた状態になることを利用し、そのまま加熱硬
化した後に、その樹脂の下端部と筒体の下端部と
を切除すれば、自と発光面が形成できるのであ
り、従来のように接着テープを使用する必要がな
くその接着テープの分だけコストを低減できる。
ケース底部を形成する際の透明樹脂の硬化後
に、その下端部を適宜厚さだけ切削することによ
り、透光性樹脂を露出させるようにするので、発
光表示器の発光面となる箇所を平面状にすること
が簡単であると共に、樹脂注入時に混入する異
物、不純物がその底部に溜まり易いが、これらを
前記切削時に同時に切り取ることができ、この面
からも不良品をなくすることができると云う効果
を奏する。
に、その下端部を適宜厚さだけ切削することによ
り、透光性樹脂を露出させるようにするので、発
光表示器の発光面となる箇所を平面状にすること
が簡単であると共に、樹脂注入時に混入する異
物、不純物がその底部に溜まり易いが、これらを
前記切削時に同時に切り取ることができ、この面
からも不良品をなくすることができると云う効果
を奏する。
ケースの側板部の肉厚を薄くしても前記流動状
の樹脂の高粘性を利用した下端開口部の封緘をす
ることができるから、発光表示器の形状を小型化
することができる。
の樹脂の高粘性を利用した下端開口部の封緘をす
ることができるから、発光表示器の形状を小型化
することができる。
なお、本実施例では、流動性合成樹脂の注入を
2回に分けた場合を示したが、他の実施例とし
て、上下端開口した筒体内に予め上方からリード
部下端の発光素子部を挿入し、次いで、前記筒体
内面に沿わせて流動状の熱硬化性合成樹脂を、筒
体上面に来るまで一挙に注入すると、当該樹脂の
粘性及び表面張力が高いので、流動状樹脂は筒体
下端から漏れ出すことなく筒体内に留まる。
2回に分けた場合を示したが、他の実施例とし
て、上下端開口した筒体内に予め上方からリード
部下端の発光素子部を挿入し、次いで、前記筒体
内面に沿わせて流動状の熱硬化性合成樹脂を、筒
体上面に来るまで一挙に注入すると、当該樹脂の
粘性及び表面張力が高いので、流動状樹脂は筒体
下端から漏れ出すことなく筒体内に留まる。
この状態で加熱硬化し、その後筒体下端部と前
記硬化樹脂の下端部とを適宜厚さだけ切削する
と、前記実施と全く同様の効果を生ずると共に、
流動状合成樹脂の注入作業を一度で済ませること
ができる。
記硬化樹脂の下端部とを適宜厚さだけ切削する
と、前記実施と全く同様の効果を生ずると共に、
流動状合成樹脂の注入作業を一度で済ませること
ができる。
第1図は筒体内へその内壁面に沿わせて流動性
樹脂を注入した状態を示す側断面図、第2図は加
熱硬化状態を示す側断面図、第3図は筒体内への
リード部の挿入と流動樹脂の注入状態を示す側断
面図、第4図は完成品の斜視図、第5図は従来例
を示す斜視図、第6図は第5図の−線視断面
図である。 1……発光表示器、2,2……リード部、3…
…筒体、4……熱硬化性樹脂、5……感圧性接着
剤、6……接着テープ、10……筒体、11,1
1……チヤツク、12……注入器、13,19…
…熱硬化性樹脂、15……ケース、16……カソ
ードリード、17……アノードリード、18……
発光素子部。
樹脂を注入した状態を示す側断面図、第2図は加
熱硬化状態を示す側断面図、第3図は筒体内への
リード部の挿入と流動樹脂の注入状態を示す側断
面図、第4図は完成品の斜視図、第5図は従来例
を示す斜視図、第6図は第5図の−線視断面
図である。 1……発光表示器、2,2……リード部、3…
…筒体、4……熱硬化性樹脂、5……感圧性接着
剤、6……接着テープ、10……筒体、11,1
1……チヤツク、12……注入器、13,19…
…熱硬化性樹脂、15……ケース、16……カソ
ードリード、17……アノードリード、18……
発光素子部。
Claims (1)
- 1 上下端開口した筒体の内面に合わせて注入し
た流動状の熱硬化性の合成樹脂にて、当該筒体の
下端開口部を封緘した後に、加熱硬化させ、次い
で筒体の下端部と前記硬化樹脂の下端部とを適宜
厚さだけ切削することを特徴とする発光表示器の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59232210A JPS61110477A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 発光表示器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59232210A JPS61110477A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 発光表示器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61110477A JPS61110477A (ja) | 1986-05-28 |
| JPH0362032B2 true JPH0362032B2 (ja) | 1991-09-24 |
Family
ID=16935709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59232210A Granted JPS61110477A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 発光表示器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61110477A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2007303511B2 (en) * | 2006-09-28 | 2011-05-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solar cell, concentrating solar power generation module, concentrating solar power generation unit, method of manufacturing solar cell, and solar cell manufacturing apparatus |
| US10790406B2 (en) | 2014-04-07 | 2020-09-29 | Solaero Technologies Corp. | Parallel interconnection of neighboring space-qualified solar cells via a common back plane |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP59232210A patent/JPS61110477A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61110477A (ja) | 1986-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI422058B (zh) | 發光二極體封裝結構與其製造方法 | |
| JPH0362032B2 (ja) | ||
| KR930011318A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| JPH0422353B2 (ja) | ||
| JP2505068Y2 (ja) | 半導体装置のパッケ―ジ構造 | |
| JPH06204570A (ja) | 発光表示器の製造方法 | |
| KR910007119A (ko) | 리드프레임 및 그 제조방법 | |
| JPS62224986A (ja) | Ledランプおよびその製造方法 | |
| JPH01261247A (ja) | 低融点ガラス接着による接合体の製造方法,及び接着体 | |
| JPH0346509Y2 (ja) | ||
| JPS5753951A (en) | Assembling method of semiconductor device | |
| JPS63175483A (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
| JPH02258395A (ja) | Icカードの製造方法 | |
| JPH0392394A (ja) | 薄形半導体装置 | |
| JPH0758245A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| KR870001851B1 (ko) | 합성수지 조각이 부착된 섬유원단의 제조방법 | |
| JPS5821360A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6022119A (ja) | フイルム液晶表示素子の製造方法 | |
| JPS63200551A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH0366150A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH029691A (ja) | Icカード用モジュール | |
| JPH01220464A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH04107963A (ja) | リードフレームとそのリードフレームを使用した半導体装置 | |
| JPS59201433A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01117348A (ja) | 半導体パッケージの製造方法 |