JPH04358B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電気的接続端子、詳しくは小型電子回
路部品支持体（いわゆるモノリシツクまたはハイ
ブリツドICなど）を印刷基板に接続するための
接続端子の組み立て方法およびそれに使用するリ
ード構体に関する。

（従来の技術） 最近、矩形の外形で、その四周に外部端子を有
する集積回路素子が出現している。このような回
路素子は外部端子数が多く、そのために従来のデ
ユアルインライン形の集積回路素子のようにリー
ドをそのまま印刷回路基板などの導体と接続する
ことが寸法上不可能である。そのため、接続素子
またはソケツトを使用して集積回路の各端子間の
間隔を広げてこの目的を達している。

このように素子は、一般に導電性金属細線が回
路素子と印刷回路板との間に接続素子として使用
されている。通常前記金属細線としては伸線した
銅合金線に錫などのめつきを行つた細線を適当な
長さに切断し、細線を必要に応じて一部曲げ加工
を施したのち、成形用モールドを使用して合成樹
脂のような絶縁物中に注型成形して接続素子とす
る。

その一例を第５図に示す。図中、１は絶縁物、
２および３が金属細線である、金属細線２，３
は、例えば、交互にその下部が６，７のように反
対方向に折り曲げて形成されて、相隣接する細線
の間隔が上部では狭く下部では広げられており、
印刷回路基板への半田付けが容易になつている。
図中８はこの接続子に取付けられるICのような
多数のリードを有する装置でその側壁電極端子に
金属細線の上部５が当接して内側に若干の圧力を
及ぼすようになつている。又、９は印刷回路基板
で細線６，７はこれに接触、または半田付けなど
によつて接続される。

（発明が解決しようとする問題点） 前述した接続素子を使用する場合、接触細線の
本数は数十ないし百数十本にも上るし、更にこの
ように多数の細線を治工具を使用したとしても間
違いなしに注型の所定な場所に置くことは容易で
はなく、又、これを実行するのには相当な時間を
要する。従つて製品は相当な高価格になり、一
方、製造中の細線供給過剰または不足、および、
不適切な供給といつた原因のために不良品、特に
後者によつて生じる隣接細線間の短絡というよう
な事故も生じ兼ねない。また、下部リード間隔も
余り大きくとることができない。

本願発明の目的とするところは、リードの間隔
を適切にし、リードとなる細線の所定の場所に必
要な量だけ供給し、接続素子を組み立てる方法を
提供することである。

（問題点を解決するための手段） 本発明者らは、これら問題点を解決するよう研
究を重ねた結果、平行に整列された複数本のリー
ドと、それらをその上端部で導電的に一体に連接
している接続体と、リードのほぼ中間部でリード
を一列に保持整列する絶縁材、とからなるリード
構体と、平板状絶縁体フレームの周囲に設けられ
た長溝に挿入固着し、リードの先端部を、長溝の
底部に設けた孔に挿通した後、接続体を切断除去
することによつ組み立てを簡便に実施できるとの
知見を得て本発明を完成した。

（作用） 本発明では、リードが絶縁材で所定の間隔に保
持整列されているので隣接するリードが短絡する
ことなく、絶縁フレームの所定の位置に取付ける
ことができる。

また絶縁材がフレームの溝に嵌合してリードが
孔に挿通されるので、作業が簡便である。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。

第１図Ａは本発明の接続素子の一部縦断側面図
である。図において１１は絶縁物製のフレーム
で、その形状は正方形であり（第１図Ｂ参照）、
その四辺に隣接して長溝１２が走つている。これ
らの長溝１２の底部１３（第１図Ｃ参照）には少
なくとも２列の、図示の例においては３列のリー
ド孔１４が穿けてある。このようにリード孔が穿
孔されているので、第１図Ｂに見るように隣接す
る孔の間の間隔は、孔列が１本の場合に比較して
相当に大きく取ることができる。

前記フレーム１１の長溝１２には以下に述べる
リード構体１５が挿入される。

リード構体１５は第２図Ａに示すように複数の
リード１６が平行に整列されており、リード１６
の長手方向中間部において、リード１６を整列状
態に保持する長形絶縁材１７とからなつている。

長形絶縁材の外形は、長溝１２の形状とほぼ同
一で、長溝内に挿入可能になつている。リード１
６は第２図Ａに示すように上端において導電的に
接続体１８で接続された一体型金属片からなり、
リード１６の中央部で長形絶縁材１７で相互間が
接続されてリード構体１５を形成している。リー
ド１６の接続体１８に接続される部分は第２図Ｂ
に示すように例えばIC等を側方に押し付け得る
ように曲げられている。

リードの下部は第２図Ｂ及びＣに見られるよう
にリード構体１５を横から見て左、中央、右、…
…の順番に１本おきに反対方向に曲げられている
が、その曲げ方向、曲げ幅はフレーム１１の長溝
１２の底部１３の孔１４の配列に対応するように
なつており、リード１６がこのような構体の形で
長溝の底部の孔１４中に挿通できるようにされて
いる。

このようなリード構体は薄板材からプレス、或
いはエツチングによつて第４図に示すような接続
体１８，１９で両端部が接続されたリード１６群
を作り、次いでその必要な本数を長形絶縁材１７
で保持し（第３図）、下接続体１９をリード１６
の下部で切り離し、次いで上部リードを前述のよ
うに折り曲げて作る。

この場合、上下接続体を切り離す前に必要な本
数のリード１６を長形絶縁物で接続したものを複
数個リードの接続体１８、下リード接続体１９が
接続されたままで作り、必要箇数（例えば４個）
のリード構体が連接されたままの状態でリードの
接続体１８、下リード接続１９をリード１６と平
行に切断し、次いで下リード接続体１９を切り離
し、上部リード端を前述のように折り曲げ成形し
たのち、リード接続体１８は残す。また、４個の
リード構体を同時にフレームの４個の長溝内に挿
入してもよい。リード構体とフレーム長溝間は適
当な方法、例えば絶縁性接着材によつて相互固着
を行う。

特別な状況下においては、第４図に示すような
リード構体の複数個（例えば４個）を矩形ないし
正方形、あるいはＬ字形等の長形絶縁材で相互接
続したものを用意し、これを上記絶縁材と同一形
状の長溝を有するフレーム中に挿入して接続素子
（図示せず）を作つてもよい。

このようにして製造した接続素子に、IC8等が
挿入され、その端子とリード１６の上部とが、半
田等によつて接続されるまでは、接続体１８を、
リード１６に接続したままとしておくのが好まし
い。

その理由は、最近のICにはMOS形の素子が含
まれている可能性があるので、このような接続体
１８で端子間を短絡しておくことによつて、この
種半導体素子の静電的なシヨツクによる破損を回
避するためである。

（効果） 上述のことから明らかなように、予め絶縁材で
整列されたリードをフレームの溝内に挿入するだ
けで良いので接続素子が極めて容易に製造し得る
ことは明らかである。又、使用する材料の効率が
良く、工程が単純なことから、製造価格の安価で
ある。

更に、上述のようなリード構体の製法からし
て、リード１６は若干幅広の矩形断面となる。そ
のため、リード１６が長形絶縁体の長手方向に対
して相当な剛性を有し、リードと半導体接点間、
およびリードと印刷回路板接続体間の横方向ミス
アラインメントのおそれも少なくなる。更に注目
すべきは導電性上部接続体１８の存在で、そのた
めに高価なICの無用の破損が防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは本発明の一実施態様の接続素子の一
部断面図。第１図Ｂは本発明のフレームの一部上
面図、第１図Ｃはその断面図、第２図Ａ，Ｂ，Ｃ
は本発明のリード構体。第３図および第４図はリ
ード構体の製作法の説明図である。第５図は従来
の接続素子の一部断面図である。 １１…フレーム、１２…長溝、１３…底部、１
４…リード孔、１５…リード構体、１６…リー
ド、１７…長形絶縁材、１８…接続体、１９…下
リード接続体、２１…印刷回路基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 平行に整列された複数本のリード１６と、そ
   れらをその上端部で導電的に一体に連接している
   接続体１８と、リードのほぼ中間部でリードを一
   列に保持整列し長溝１２とほぼ同形状をなし、長
   溝内に挿入固着する絶縁材１７、とからなるリー
   ド構体１５を、平板状絶縁体フレーム１１の周囲
   に設けられた長溝１２に挿入固着し、リードの先
   端部を、長溝１２の底部１３に設けた孔１４に挿
   通した後、接続体１８を切断除去する接続素子の
   組み立て方法。 ２ 長溝１２の底部１３の孔１４は、ジグザグに
   配列されており、これに対応するようにリード１
   ６の下部が１本おきに反対方向に折り曲げてある
   特許請求の範囲第１項の組み立て方法。 ３ 絶縁材１７の断面形状が矩形である特許請求
   の範囲第１項または第２項の組み立て方法。 ４ 平行に整列された複数本のリード１６と、そ
   れらをその上端部で導電的に一体に連接している
   接続体１８と、リードのほぼ中間部でリードを一
   列に保持整列する絶縁材１７、とからなり、リー
   ドの下部はリードの整列面と直角に折り曲げてあ
   るリード構体。 ５ リード１６の下部は、１本おきに反対方向に
   折り曲げてある特許請求の範囲第４項のリード構
   体。 ６ リードは板材の一部を打抜又はエツチングに
   よつて除去し、リード１６および接続体１８を一
   体として残して作つた複数のリードであることを
   特徴とする特許請求の範囲第４項または５項に記
   載のリード構体。