JPH0451868B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線板を形成するためのパタ
ーンフイルム作成用データの検査方法に関するも
のであり、特にこの種のプリント配線板がラン
ド、ライン及びパツドからなるパターンを有する
場合のパターンフイルム作成用データの検査方法
に関するものである。

（従来の技術） プリント配線板上に必要な導体回路を形成する
ためには、どのような方法を採るにしても、当該
導体回路の元になるものがなければならない。通
常、この導体回路の元になるものとしては、導体
回路に対応するもの、すなわちパターンを描いた
パータンフイルムが使用されている。このパター
ンフイルムを作成するには、与えられた回路図か
らパターンフイルムのさらに元となるパターン設
計図を作成しなければならない。つまり、プリン
ト配線板に必要な導体回路を形成するためには、
まず回路図からパターン設計図を作成し、このパ
ターン設計図からさらにパターンフイルムを作成
する必要があるのであり、このパターンフイルム
を利用することによつて、ようやくプリント配線
板上に必要な導体回路を形成することができるの
である。

このような手順を踏まなければならないのは、
回路図そのままではプリント配線板に直接導体回
路を形成することが困難であるからであり、しか
もプリント配線板に搭載される部品の大きさやプ
リント配線板自体の形状等を考慮して、効率のよ
い導体回路の設計を行わなければならないからで
ある。

以上のような与えられた回路図からパターン設
計図、このパターン設計図からさらにパターンフ
イルムを作成する場合に、現在の技術を以つてす
れば、電子計算機等を利用して回路図のデータを
入力するだけで直ちにパターンフイルムを形成す
ることは可能である。しかしながら、このような
作業を行うためには相当高度な電子計算機システ
ムを導入、使用しなければならず、特にこの種の
プリント配線板において多品種少量生産の要望が
強くなつてきている現在にあつては、コストの面
及び電子計算機システムの使用効率の面から現実
的ではない。換言すれば、プリント配線板上に必
要な導体回路を形成するにあたつて使用されるパ
ターンフイルムを、与えられた回路図から大型の
電子計算機システムを使用して直接形成すること
は不可能ではないが、このような方法は全体的に
はコストが掛り過ぎ、基礎部品であるプリント配
線板を作成する場合には現在のところリメツトは
ないのである。

従来のこのようなパターンフイルムを作成する
方法としては、概略次のような方法が採られてい
た。まず、与えられた回路図から、部品の配置や
パターンのレイアウトを考慮しながら、作業者が
パターン設計図を作成する。このパターン設計図
のチエツクを行つて修正した後に、このパターン
設計図からパターンフイルム作成用データを
CADシステム（通常デイジタイザーを含むシス
テム）を利用して作成し、このパターンフイルム
作成用データに基づいて、パターンフイルムを作
成するのである。そして、このパターンフイルム
上にできたパターンの中で、各ランド及び、ライ
ンが正しく形成されているか、またこれらが必要
以上に近接したり、接触したりしていないか、す
なわちエラーの有無を検査するのである。ところ
が、従来のこのようなパターンフイルムの検査
は、パターンフイルムの元になるパターンフイル
ム作成用データをパターンのランドとラインとに
一旦分割して数値化するとともに、これらランド
またはラインデータの内の任意の２つのデータを
選んで一対とし、このように選択された一対のデ
ータ間の状態が設定された範囲内にあるか否かを
検査することにより、パターンフイルム作成用デ
ータの良、不良を検査する方法が提案されてい
る。例えば、本発明の出願人等は、これに関する
方法を特願昭61−84810号において既に提案して
いる。

しかしながら、近年のプリント配線板におい
て、電子機器の小型化、軽量化、薄型化により電
子回路を構成する各種電子部品は、プリント配線
板に穴を空けそこに部品の足（リード）を挿入し
て、部品を取り付けるもの（DIP型）から、プリ
ント配線板に穴を空けずに部品を取り付ける表面
実装部品（SMD）の使用頻度が増加しており、
これらの電子部品を実装するプリント配線板につ
いても今までのものよりさらに高密度、高精度、
高品質が要求されている。

これにともなつて、従来のプリント配線板に必
要な導体回路を形成するためのパターンフイルム
上のパターンは、ランド及びラインから形成され
ていたが、前記表面実装部品を搭載するためのプ
リント配線板に必要な導体回路を形成するための
パターンフイルム上のパターンの中には、ランド
及びラインの他に、前記表面実装部品を取り付け
るためのパツドが形成されることになつてきた。
これによつて、前記パターンフイルム作成用デー
タは、従来のランドの中心座標と半径とからなる
ランドデータと、ラインの端点の座標とその半径
を示すラインデータの他に、パツドの端点の座標
とその半径を示すパツドデータから形成されるこ
とになる。しかし、前記ラインデータと前記パツ
ドデータは同じデータ、すなわち座標とその半径
を示すデータからできているために、ラインとパ
ツドとをデータ上明確に区別することができない
のである。

このようなことから、前記の既に提案している
検査方法では、ランド及びラインからなるパター
ンのためのパターンフイルム作成用データに関し
ては、充分対応できているが、ランド及びライン
の他に前記のようなパツドをも含むパターンのた
めのパターンフイルム作成用データの検査に対し
ては、何らパツドに関して対応されておらず、パ
ツド部分に関しては、未検査の状態であつた。

結局、前記表面実装部品を１個でも搭載するた
めのプリント配線板、すなわち表面実装部品を実
装するためのパツドを有するプリント配線板のパ
ターンフイルムの検査は、パターンフイルム作成
完了後に目視等の人手によつて行うか、あるいは
前記の既に提案されている検査方法によつて、ラ
ンド及びラインからなるパターンの部分だけを検
査したのち、パターンフイルムを作成し、目視等
の人手によつてフイルムの検査をする以外にな
く、相当な時間を要するだけでなく、場合によつ
ては見落し等があつて完全なチエツクが行われな
いこともある。いずれにしても、完成後のパター
ンフイルムに誤りがある場合には、前述した
CADデータすなわちパターンフイルム作成用デ
ータを修正した後に、パターンフイルム再度作成
する必要があり、設計時間が長くなり、かつ最終
的な製品であるプリント配線板のコスト高につな
がつていたのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上のような実状に鑑みてなされたも
ので、その解決しようとする問題点は、表面実装
用プリント配線板上に形成される導体回路のため
のパターンフイルムの元になるパターンフイルム
作成用データを検査する場合の信頼性の低さ及び
効率の悪さである。

そして、本発明の目的とするところは、このよ
うな表面実装プリント配線板のためのパターンフ
イルムの元になるパターンフイルム作成用データ
を検査する場合の種々な問題を解決て、既にある
簡単な設備を使用して効率良くかつ低いコストで
パターンフイルム作成用データを検査することの
できる方法を提供することにある。特に、本発明
は、表面実装プリント配線板用のパターンフイル
ム作成用データの検査作業が容易となり、検査時
間を短縮することができて、しかも完成品の信頼
性を向上させるプリント配線板用のパターンフイ
ルム作成用データの検査方法を提供することを目
的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採つた
手段は、 「与えられた回路図からプリント配線板上のラ
ンド、ライン及びビパツドからなるパターンを形
成するためのパターン設計図を作成し、このパタ
ーン設計図からパターンフイルム作成用データを
形成して、このパターンフイルム作成用データの
正誤を検査して修正した後、前記プリント配線板
上のパターンを形成するためのパターンフイルム
を作成するにあたつて、 前記パターンフイルム作成用データを、前記ラ
ンドの中心座標と半径とからなるランドデータ
と、前記ライン及びパツドの端点の座標とその半
径及びこれら端点が連続していることを示すデー
タとからなるラインデータとに分解して形成し、 前記プリント配線板上のソルダーマスクを形成
するためのソルダーマスクフイルム作成用データ
から、前記プリント配線板のマスクされない非マ
スク領域を算出し、 前記ラインデータが前記非マスク領域内にある
か否かを演算処理して、前記ラインデータを非マ
スク領域内にない真正ラインデータと、非マスク
領域内にあるパツドデータとに新たに分解して形
成するとともに、 前記パターン設計図を所定の区画に分解して、
この区画内に入る前記ランドデータ、真正ライン
データ及びパツドデータを当該区画毎に記憶し、
この区画内に入る１つの前記ランドデータ、真正
ラインデータまたはパツドデータと、同じ区画内
に入る他の１つの前記ランドデータ、真正ライン
データまたはパツドデータとの一組を選択して両
者間の距離を算出し、 この算出された距離が設定された一定値内にあ
るか否かを演算処理することにより、前記パター
ンフイルム作成用データのエラー部分を検出する
ようにしたことを特徴とするプリント配線板用の
パターンフイルム作成用データの検査方法。」 である。

すなわち、本発明に係る検査方法は、パターン
フイルム上のパターンをランドとラインのみに限
定して、パターンフイルム作成用データを単にラ
ンドとラインデータに分解し数値化するのではな
く、パターンフイルム作成用データをランドとラ
インデータに一旦分割して数値化したのちに、プ
リント配線板上のソルダーマスクを形成するため
のソルダーマスクフイルム作成用データから、前
記ラインデータを真正ラインデータとパツドデー
タに分割して数値化するのである。その後、パタ
ーン設計図上の適宜分割することによつて一定の
分割区画毎に、これらランドと真正ライン及びパ
ツドデータの内の任意の２つのデータを選んで一
対にし、このように選択された一対のデータ間の
状態が設定された範囲内にあるか否かを分割区画
毎の全ての対にわたつて検査することにより、パ
ターンフイルム作成用データの良、不良を検査す
るものである。

本発明においては、パターンフイルム作成用デ
ータをランドデータと真正ラインデータ及びパツ
ドデータに分割することに意味がある。パターン
フイルム作成用データは、ランドまたはラインを
示すパラメータと、ランドの中心座標とその半径
と、ラインの両端点の座標とその半径から形成さ
れ、真正ライン及びパツドは同じラインとして扱
われており、これらを判別することができないか
らである。そこで、真正ラインとパツドとを判別
するために、プリント配線板上のパターンを被覆
するための絶縁被膜（ソルダーマスク）を形成す
るためのソルダーマスクフイルム作成用データを
利用することにした。つまり、表面実装部品を取
り付けるためのパツドは、その特性上、必ず前記
ソルダーマスクによつて被覆されないため、前記
ソルダーマスク作成用データから前記プリント配
線板のマスクされない領域を算出し、前記ライン
データを非マスク領域内にない真正ラインデータ
と、非マスク領域内にあるパツドデータとに分解
して形成したものである。また、このように分解
された形成されランドデータと真正ラインデータ
及びパツドデータの検査をパターン設計図上を適
宜分割することによつて得られた一定の範囲内毎
に行うようにすることにより、検査に必要なデー
タの対の組み合せの数を大幅に減らして、近年の
プリント配線板のように表面実装部品を搭載する
頻度が増加し、かつその回路パターンが複雑化し
てきている現状に十分対処し得る検査を行うもの
である。

次に、本発明の原理を図面を使用して概略的に
説明する。

この発明において使用される原理は次の通りで
ある。この発明の基本的な考え方は、第４図に示
したようなプリント配線板上のパターン（導体回
路）は、第６図のイ〜ハに示すように円（ラン
ド）と両端が半円状または角状になつた帯（真正
ライン、パツド）としてとらえることにある。こ
のようにパターンを考えれば、どのように複雑な
パターンであつても、上記の円（ランド）と帯
（真正ライン、パツド）との組み合わせによつて
確実にパターンを実現することができるのであ
る。

例えば、第４図に示したようなパターンをプリ
ント配線板上に形成する場合を例に採つて説明す
ると、まずこのパターンを、電子部品の端子が挿
入されたりスルーホールが形成されたりする個所
としてのランド４０と、電子部品の端子が接続さ
れたりする個所としてのパツド６０と、これらの
ランド４０またはパツド６０を電気的に接続する
パターンとしての真正ライン５０とに分割して考
える。この場合、真正ライン５０としては、直線
部分はそのまま１つの真正ライン５０とし、この
真正ライン５０が折れ曲つている場合には、その
折れ曲がつた部分から別の真正ライン５０が延び
ているものとするのである。

第４図に示したパターン回路図の例の一部を拡
大し、以上のように分割して考えて見ると、第５
図に示したようになる。この第５図で示したもの
の場合には、２個のランド４０と１本のパツド６
０と３本の真正ライン５０からなつていることに
なるが、勿論、パターンの中には１個のランド４
０、パツド６０または真正ライン５０によつて構
成されているものもある。

これらのランド４０と真正ライン５０及びパツ
ド６０をそれぞれ別個に取り出して示したのが第
６図のイ〜ハである。このランド４０と真正ライ
ン５０及びパツド６０を規定する場合には、ラン
ド４０にあつては、その中心座標とランド４０自
体の半径で以つて当該ランド４０を数値化するの
であり、真正ライン５０にあつては、当該真正ラ
イン５０の端点の座標と当該真正ライン５０の太
さ（あるいは幅）及び両端点が連結していること
を示すデータによつて当該真正ライン５０を数値
化するのである。また、パツド６０にあつては、
当該パツド６０の端点の座標と当該パツド６０の
太さ（あるいは幅）を示すデータによつて当該パ
ツド６０を数値化するのである。換言すれば、本
発明にあつては、これらのランド４０と真正ライ
ン５０及びパツド６０を規定する各データは、ベ
クトル量からなるデータとして使用するものなの
である。

以上のようなベクトルデータを使用してパター
ンフイルム作成用データを検査する場合に、正常
な状態を第７図、第８図及び第９図のイ〜ハに示
したように規定しておく。すなわち、第７図はラ
ンド４０と真正ライン５０とが正常に位置してい
る場合を示し、ランド４０の中心と真正ライン５
０の１つの端点との中心が一致している場合であ
る。第８図は真正ライン５０と真正ライン５０と
が正常に位置している場合を示し、一方の真正ラ
イン５０の端点と他方の真正ライン５０の端点と
が一致している場合である。第９図のイと第９図
のロ及び第９図のハは真正ライン５０とパツド６
０とが正常に位置している場合を示し、第９図の
イと第９図のロは真正ライン５０とパツド６０が
水平方向に交わり、かつ真正ライン５０がパツド
６０の垂直方向にはみ出していない場合である。
第９図のハは、真正ライン５０とパツド６０が垂
直に交わり、かつ真正ライン５０がパツド６０を
突き抜けていない場合である。

換言すれば、真正ライン５０とパツド６０が正
常な状態にあるとは、両者の中心線が平行の場合
と、直交する場合とにそれぞれ分けて説明すれば
次の通りである。

●両者の中心線が平行の場合 真正ライン５０の端点５１の半径をR₁、パ
ツド６０の端点６１の半径をR₂、両中心線の
距離をL₁とすると、 R₂≧R₁＋L₁ なる条件を満たす場合が正常な状態である。

●両者の中心線が直交する場合 真正ライン５０の両端点５１と、パツド６０
の両端点６１を結ぶ中心線間との距離をL₂、
L₃とすると、 R₂≧R₁＋L₂ または、 R₂≧R₁＋L₃ のいずれかの条件を満たす場合が正常な状態で
ある。

勿論、ランド４０、真正ライン５０またはパツ
ド６０のうちいずれか２つの組において、十分距
離があるものについては、それで正常なものとす
るのである。

これに対して、第１０図のイ〜ハはランド４
０、真正ライン５０またはパツド６０の一対が正
常に位置していない場合の代表的な例が示してあ
る。第１０図のイはランド４０と真正ライン５０
またはパツド６０とが近接しすぎた状態、第１０
図のロは真正ライン５０と真正ライン５０とが交
差している状態、そして、第１０図はランド４０
と真正ライン５０またはパツド６０が干渉し合つ
ている状態である。これらの状態は、いずれもプ
リント配線板上のパターンとして形成された場合
に、各導体回路のシヨートの原因となるものであ
る。

以上のようなベクトル量で作成されるランド４
０データと真正ライン５０データ及びパツド６０
データとの組合せにより、プリント配線板上に形
成されるパターンの全体像をとられることによつ
てパターンフイルム作成用データの検査を容易に
行うようにするのである。

そしてさらに、高密度化実装の要求されている
近年のプリント配線板用のパターンフイルムにあ
つては、そのままではランド４０と真正ライン５
０及びパツド６０の任意の２つの組み合わせは膨
大な量になるので、基準となるパターン設計図を
所定の区画に分解して、この分解された１つの範
囲中に入るランド４０と真正ライン５０及びパツ
ド６０の組み合わせのみを考慮するようにして、
検査しなければならないランド４０と真正ライン
５０及びパツド６０の組合せの数を少なくするの
である。このようにできるのは、ランド４０、真
正ライン５０またはパツド６０のいずれか２つの
近接し過ぎあるいはシヨートは、隣接するランド
４０、真正ライン５０またはパツド６０において
のみ考慮すればよいからであり、大きく離れてい
るランド４０、真正ライン５０またはパツド６０
の一対の検査は事実上無駄になるからである。

（実施例） 次に、本発明について、図面を参照しながら詳
細に説明する。

第１図は、特許請求の範囲に対応した図面であ
り、本発明に係る手順が順を追つて示してある。
この第１図は、第２図の手順(C)から(E)に至る部分
に対応するものである。第２図に示した手順は、
第１１図に例示したような回路図１０から、第１
３図に示したようなパターンフイルム３０を形成
する場合の手順を示したもので、手順(A)において
は必要な電子部品を組み合わせて電気的に接続し
た回路図１０を通常の設計の方法で作成するので
ある。このように作成した回路図１０から、電子
部品の大きさ及び位置、プリント配置板の大きさ
及びそれに配置される各種電子部品等のレイアウ
ト等を考慮しながら、手順(B)においてパターン設
計図２０を作成する。その後、演算処理によつて
パターンフイルム３０を容易に形成できるよう
に、手順(C)においてパターン設計図２０から所定
のデータ（パターンフイルム作成用データ）を作
成し、これを手順(D)において検査する。そして、
この検査に基づいて得られた結果から手順(E)にお
いて当該データの修正を行い、最後にこの修正デ
ータから自動作図装置を使用して、最終目的であ
るパターンフイルム３０を形成するのである。

本発明の方法は、前述した通り、第２図に示し
た以上の手順の内の(C)から(E)に至る手順を改良し
たものであるが、このことを主として第１図及び
第３図を使用して詳細に説明する。

まず、第１図の手順(a)にあつては、回路図１０
を基にして作成されたパターン設計図２０から、
プリント配線板上のパターンとして形成される各
ランド４０及びライン（真正ライン５０またはパ
ツド６０）をデイジタイザー等を使用して数値化
する。この場合、各ランド４０及びライン（真正
ライン５０またはパツド６０）は、上述したよう
にランド４０の中心座標４１と半径とからなるラ
ンドデータとライン（真正ライン５０またはパツ
ド６０）の端点５１，６１の座標とその半径及び
これら端点が連続していることを示すデータとか
らなるラインデータとに分解して数値化するので
ある。

次に、第１図の手順(b)において、プリント配線
板上のパターンを被覆するためのソルダーマスク
を形成するためのソルダーマスクフイルム作成用
データから、プリント配線板上のパターンを被覆
しない非マスク領域７０を算出する。そして、手
順(c)において、手順(a)で求められたラインデータ
が非マスク領域内にあるか否かを演算処理するの
である。これによつてラインデータを非マスク領
域７０内にない真正ラインデータと、非マスク領
域７０内にあるパツドデータとに分解して形成で
きるのである。

以上のようにして形成したランドデータと真正
ラインデータ及びパツドデータに対して、パター
ン設計図２０を概念的に所定の区画に分解し、こ
の区画内に入るランドデータ、真正ラインデータ
またはパツドデータを記憶するのが、第１図の手
順(d)である。この場合、各区画毎に順序番号を付
しておくと、後述する演算処理を効率良く行うこ
とができる。パターン設計図２０を概念的に所定
の区画に分解することは、パターン設計図２０に
直接線等を引いて分解するという意味ではなく、
後述のように各ランドデータと真正ラインデータ
及びパツドデータが入り得る範囲を決めるという
意味であり、従つて完成後のパターンフイルム３
０を所定の区画に分解するようにしてもよいもの
である。

このようにパターン設計図２０等を概念的に所
定の区画に分解するのは、一つのランドデータ、
真正ラインデータまたはパツドデータと、他の一
つのランドデータ、真正ラインデータまたはパツ
ドデータとの一組を選択するに際して、ラインデ
ータ、真正ラインデータまたはパツドデータとの
総計が多い場合には、両者の組み合わせの数が膨
大なものとなるため、これを避ける目的で行うの
である。

このように所定の区画内に入るようにして数値
化したランド４０と真正ライン５０及びパツド６
０について、これらの内の任意の一組を選択し、
これら一組のデータ間の距離を算出するのが手順
(e)である。この場合、一組のデータとして真正ラ
インデータが入つている場合には、この真正ライ
ン５０の両端点５１を結んだ線分と、他のランド
４０の中心座標４１、または真正ライン５０の両
端点５１、またはパツド６０の両端点６１との距
離を算出することになるのである。なお、ランド
４０とランド４０との距離の算出は、両者の中心
座標４１の距離を算出することにより容易に行う
ことができる。

このようにして算出した各距離について、これ
が所定範囲内にあるか否かを演算処理するのが手
順(e)であり、その後、これと同様な演算処理を手
順(f)にて各データの組毎に行い、かつ分割された
各区画内の全ての組毎に行うのが手順(g)である。

以上の手順(e)から手順(g)までの詳細を、第３図
を参照して説明する。

まず、ステツプにて検査範囲である１つの区
画を選択する。そして、次のステツプで全ての
区画について検査したか否かをチエツクして、全
ての区画について検査が行われていればステツプ
〓〓に移行して検査ジヨブは終了するが、そうでな
い場合はステツプに移行する。

ステツプにおいては、１つの区画内での一組
のデータを選択する。この一組のデータが最後の
ものかどうかをステツプで確認して、そうであ
ればステツプに戻り、そうでなければステツプ
に移行する。

このステツプにあつては、ステツプで選択
された一組のデータが真正ラインデータと真正ラ
インデータとからなつているか否かをチエツクす
る。もし、真正ラインデータと真正ラインデータ
とからなつていれば次のステツプに移行して両
者に交わりがあるか否かをチエツクする。両者に
交わりがある場合とは、第１５図のイ及びロの状
態をいうのであり、第１５図のイは正常な状態
（各端点５１が一致している）、第１５図のロは正
常でない状態（各端点５１が一致していない）を
示している。

この二つの真正ラインデータに交わりがある場
合で、第１５図のイの状態かロの状態かを検査す
るのがステツプである。すなわち、このステツ
プで各端点５１の内一致するものがあれば各真
正ライン５０が正常に折れ曲つている場合である
から、次の検査を行うべくステツプに移行する
のである。また、このステツプで各端点５１の
内一致するものがなければ、各真正ライン５０が
正常に交わつていないのであるからステツプに
移行してエラー登録がなされる。

また、ステツプにおいて交わりがないと判定
された場合には、両真正ラインデータ間の関係は
第１５図のハまたはニの状態にあることになる。
第１５図のハの状態は両真正ライン５０が近接し
過ぎている場合であり、第１５図のニの状態は両
真正ライン５０が正常に離れている場合である。
この真正ライン５０が正常に離れているか否かの
判定は、予め設定された距離l₁の値より長いか短
いかによついてなされる。この距離l₁の値の設定
はプリント配線板の形状あるいは各真正ライン５
０のフアイン化の要求程度等に応じて適宜決定さ
れるものである。このステツプにおいて場合分
けした後にあつては、ステツプにおいて上述し
た距離l₁の値より長いか短いかを検査してからス
テツプまたはに移行するのである。

これに対して、上記ステツプにおいて、ステ
ツプで選択された一組のデータが真正ラインデ
ータと真正ラインデータでない場合には、ステツ
プに移行する。

このステツプにあつては、ステツプで選択
された一組のデータが、ランドデータと真正ライ
ンデータとからなつているか否かをチエツクす
る。もし、ランドデータと真正ラインデータとか
らなつていれば次のステツプに移行して両者に
交わりがあるか否かをチエツクする。両者に交わ
りがある場合とは、第１６図のイ及びロの状態を
いうのであり、第１６図のイは正常な状態（ラン
ド４０の中心座標４１と真正ライン５０の端点５
１とが一致している）、第１６図のロは正常でな
い状態（ランド４０の中心座標４１と真正ライン
５０の端点５１とが一致していない）を示してい
る。

この交わりがある場合で、第１６図のイの状態
かロの状態かを検査するのがステツプである。
すなわち、このステツプでランド４０の中心座
標４１と真正ライン５０の端点５１が一致すれ
ば、ランド４０と真正ライン５０が正常な状態に
ある場合であるから、次の検査を行うべくステツ
プに移行するのである。また、このステツプ
でランド４０の中心座標４１と真正ライン５０の
端点５１とが一致していなければ、ランド４０と
真正ライン５０とが正常に交わつていないのであ
るからステツプに移行してエラー登録がなされ
る。この場合の検査は、ランド４０と真正ライン
５０との最小ズレ距離l₂を予め設定しておき、こ
の距離l₂より算出距離が大きいか小さいかで判定
される。ランド４０と真正ライン５０とはパター
ンとしてプリント配線板上に形成されたとき、電
気的な導通がとれれば充分であり、ランド４０と
真正ライン５０との交わりは完全一致である必要
はなく、ここに最小ズレ距離l₂を設定し得る理由
がある。

また、ステツプにおいて交わりがないと判定
された場合には、ランドデータと真正ラインデー
タ間の関係は、第１６図のハまたはニの状態にあ
ることになる。第１６図のハの状態はランド４０
と真正ライン５０とが近接し過ぎている場合であ
り、第１６図のニの状態はランド４０と真正ライ
ン５０とが正常に離れている場合である。この真
正ライン５０が正常に離れているか否かの判定
は、予め設定された距離l₃の値より長いか短いか
によつてなされる。この距離l₃の値の設定は、プ
リント配線板の形状あるいは各真正ライン５０の
フアイン化の要求程度等に応じて適宜決定される
ものである。このステツプにおいて場合分けし
た後にあつては、ステツプにおいて上述した距
離l₃の値より長いか短いかを検査してからステツ
プまたはに移行するのである。

これに対して、上記のステツプにおいて、ス
テツプで選択された一組のデータが、真正ライ
ンデータとラインデータでない場合には、ステツ
プに移行する。

このステツプにあつては、ステツプで選択
された一組のデータが、ランドデータとランドデ
ータからなつているか否かをチエツクする。も
し、ランドデータとランドデータからなつていれ
ば次のステツプに移行する。このステツプに
おいては、両ランド４０が第１７図のイの状態に
あるかロの状態にあるかを検査するのであり、第
１７図のイは正常でない状態（両ランド４０の中
心座標４１が近接し過ぎている）、第１７図のロ
は正常な状態（両ランド４０の中心座標４１が所
定の距離l₄以上離れている）を示している。この
ステツプにおいて、両ランド４０の中心座標４
１が所定の距離l₄の値より長いか短いかを検査し
て、ステツプまたはステツプに移行するので
ある。

これに対して、上記のステツプにおいて、ス
テツプで選択された一組のデータが、ランドデ
ータとランドデータでない場合には、ステツプ
に移行する。

このステツプにあつては、ステツプで選択
された一組のデータが、真正ラインデータとパツ
ドデータからなつているか否かをチエツクする。
もし、真正ラインデータとパツドデータからなつ
ていれば次のステツプに移行して両者に交わり
があるか否かをチエツクする。両者に交わりがあ
る場合とは、第１８図のイ，ロ，ハ，ニ及びホの
状態をいうのであり、第１８図のイ，ロ及びハは
正常な状態、第１８図のニ及びホは正常でない状
態を示している。つまり、イ及びロは、真正ライ
ン５０とパツド６０が水平方向に交わり、かつ真
正ライン５０がパツド６０の幅方向にはみ出して
いない状態であり、ハの状態は、真正ライン５０
とパツド６０が垂直に交わり、かつ真正ライン５
０がパツド６０の幅方向に突き抜けていない状態
である。また、ニの状態は、真正ライン５０がパ
ツド６０の幅方向にはみ出している状態であり、
ホの状態は、真正ライン５０がパツド６０の幅方
向に突き抜けている状態である。

これら真正ラインデータとパツドデータに交わ
りがある場合で、第１８図のイ，ロ，ハ，ニ及び
ホのどの状態にあるかを検査するのがステツプ
である。すなわち、このステツプで真正ライン
５０とパツド６０が第１８図のイ，ロまたはハの
状態のいずれかであれば正常な状態にある場合で
あるから、次の検査を行うべくステツプに移行
するのである。また、このステツプで真正ライ
ン５０とパツド６０が第１８図のニまたはホの状
態の場合は、正常に交わつていないのであるから
ステツプに移行してエラー登録がなされる。

また、ステツプにおいて交わりがないと判定
された場合には、真正ライン５０とパツド６０の
関係は第１８図のヘまたはトの状態にあることに
なる。第１８図のヘの状態は、真正ライン５０と
パツド６０が近接しすぎている場合であり、第１
８図のトの状態は、真正ライン５０とパツド６０
が正常に離れている場合である。この真正ライン
５０とパツド６０が正常に離れているか否かの判
定は、予め設定された距離l₅の値より長いか短い
かによつてなされ、その後、ステツプまたはス
テツプに移行するのである。

これに対して、上記のステツプにおいて、ス
テツプで選択された一組のデータが真正ライン
データとパツドデータでない場合には、ステツプ
に移行する。

このステツプにあつては、ステツプで選択
された一組のデータが、パツドデータとパツドデ
ータからなつているか否かをチエツクする。もし
パツドデータとパツドデータからなつていれば次
のステツプに移行する。このステツプにおい
ては、両パツド６０が第１９図のイの状態にある
かロの状態にあるかを検査するのであり、第１９
図のイの状態は両パツド６０が近接し過ぎている
場合であり、第１９図のロの状態は両パツド６０
が正常に離れている場合である。このステツプ
において、両パツド６０が所定の距離l₆の値より
長いか短いかを検査して、ステツプまたはステ
ツプに移行するのである。

そして、上記のステツプにおいて、ステツプ
で選択された一組のデータが、パツドデータと
パツドデータでない場合には、上述した五つの場
合以外の検査を行うのであるから、ランド４０と
パツド６０の状態検査ということになる。すなわ
ち、このステツプにおいては、ランド４０とパ
ツド６０が第２０図のイの状態にあるかロの状態
にあるかを検査するのであり、第２０図のイの状
態はランド４０とパツド６０とが近接し過ぎてい
る場合であり、第２０図のロの状態はランド４０
とパツド６０とが正常に離れている場合である。
このステツプにおいて、ランド４０とパツド６
０の距離が所定の距離l₇の値より長いか短いかを
検査して、ステツプまたはステツプに移行す
るのである。

以上の演算処理を行うことによつて、ステツプ
〓〓に至れば、本発明に係る検査は終了するが、も
しステツプにおいて登録されているエラーがあ
れば、このエラーデータを使用することによつて
パターンフイルム作成用データの修正を行うので
ある。これが第１図に示した手順(h)である。な
お、この手段(h)で修正したパターンフイルム作成
用データは、再び手順(a)戻つて上述したような検
査を順次行うとよい。

以上のように完全に修正されたパターンフイル
ム作成用データを元にして、最終的に第１３図に
示したパターンフイルム３０を形成するのであ
る。換言すれば、本発明を採用することによつ
て、パターンフイルム３０は一回のみ形成すれば
よいことになるのである。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明にあつては、 「与えられた回路図からプリント配線板上のラ
ンド、ライン及びパツドからなるパターンを形成
するためのパターン設計図を作成し、このパター
ン設計図からパターンフイルム作成用データを形
成して、このパターンフイルム作成用データの正
誤を検査して修正した後、前記プリント配線板上
のパターンを形成するためのパターンフイルムを
作成するにあたつて、 前記パターンフイルム作成用データを、前記ラ
ンドの中心座標と半径とからなるランドデータ
と、前記ライン及びパツドの端点の座標とその半
径及びこれら端点が連続していることを示すデー
タとからなるラインデータとに分解して形成し、 前記プリント配線板のソルダーマスクを形成す
るためのソルダーマスクフイルム作成用データか
ら、前記プリント配線板のマスクされない非マス
ク領域を算出し、 前記ラインデータが前記非マスク領域内にある
か否かを演算処理して、前記ラインデータを非マ
スク領域内にない真正ラインデータと、非マスク
領域内にあるパツドデータとに新たに分解して形
成するとともに、 前記パターン設計図を所定の区画に分解して、
この区画内に入る前記ランドデータ、真正ライン
データ及びパツドデータを当該区画毎に記憶し、
この区画内に入る１つの前記ランドデータ、真正
ラインデータまたはパツドデータと、同じ区画内
に入る他の１つの前記ランドデータ、真正ライン
データまたはパツドデータとの一組を選択して両
者間の距離を算出し、 この算出された距離が設定された一定値内にあ
るか否かを演算処理することにより、前記パター
ンフイルム作成用データのエラー部分を算出する
ようにしたことにその特徴があり、これにより、
従来の表面実装用のプリント配線板上に形成され
る導体回路のためのパターンフイルムの元になる
パターンフイルム形成用データを検査する場合の
信頼性の低さ及び効率の悪さを解決して、既にあ
る簡単な設備を使用して効率良くかつ低いコスト
でパターンフイルム形成用データを検査すること
のできる方法を提供することができるのである。

また特に、本発明はパターンフイルムを作成用
データのチエツク作業が容易となり、チエツク時
間を短縮することができて、しかも完成品の信頼
性を向上させるプリント配線板用のパターンフイ
ルム作成用データの検査方法を提供することがで
きるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る方法を説明するための手
順を示したフローチヤート、第２図は回路図から
パターンフイルムを作成するまでの手順を示した
フローチヤート、第３図はパターンフイルム作成
用データの検査を行う手順を示したフローチヤー
トである。また、第４図は完成後のパターンフイ
ルムの一部を示す平面図、第５図は第４図の一部
を拡大しランドと真正ライン及びパツドに分割し
て示した平面図、第６図のイ〜ハはランドと真正
ライン及びパツドの概略構成を示す平面図、第７
図はランドと真正ラインが正常に位置している状
態を示す平面図、第８図は真正ラインと真正ライ
ンが正常に位置している状態を示す平面図、第９
図イ〜ハのそれぞれは真正ラインとパツドが正常
に位置している状態を示す平面図、第１０図は一
組のランド、真正ラインまたはパツドが正常に位
置していない状態を示す平面図である。さらに、
第１１図は回路図の一例を示す平面図、第１２図
は第１１図の回路図を元にして形成したパターン
設計図、第１３図は第１２図のパターン設計図か
ら形成したパターンフイルムの平面図、第１４図
はプリント配線板上のパターンを被覆するために
作成されたソルダーマスクフイルムの平面図、第
１５図は真正ラインと真正ラインとの関係を例示
する平面図、第１６図はランドと真正ラインとの
関係を例示する平面図、第１７図はランドとラン
ドの関係を例示する平面図、第１８図は真正ライ
ンとパツドの関係を例示する平面図、第１９図は
パツドとパツドの関係を例示する平面図、第２０
図はランドとパツドの関係を例示する平面図であ
る。 符号の説明、１０……回路図、２０……パター
ン設計図、３０……パターンフイルム、４０……
ランド、４１……ランドの中心座標、５０……真
正ライン、５１……真正ラインの端点、６０……
パツド、６１……パツドの端点、７０……非マス
ク領域。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 与えられた回路図からプリント配線板上のラ
   ンド、ライン及びパツドからなるパターンを形成
   するためのパターン設計図を作成し、このパター
   ン設計図からパターンフイルム作成用データを形
   成して、このパターンフイルム作成用データの正
   誤を検査して修正した後、前後プリント配線板上
   のパターンを形成するためのパターンフイルムを
   作成するにあたつて、 前記パターンフイルム作成用データを、前記ラ
   ンドの中心座標と半径とからなるランドデータ
   と、前記ライン及びパツドの端点の座標とその半
   径及びこれら端点が連続していることを示すデー
   タとからなるラインデータとに分解して形成し、 前記プリント配線板上のソルダーマスクを形成
   するためのソルダーマスクフイルム作成用データ
   から、前記プリント配線板のマスクされない非マ
   スク領域を算出し、 前記ラインデータが前記非マスク領域内にある
   か否かを演算処理して、前記ラインデータを非マ
   スク領域内にない真正ラインデータと、非マスク
   領域内にあるパツドデータとに新たに分解して形
   成するとともに、 前記パターン設計図を所定の区画に分解して、
   この区画内に入る前記ランドデータ、真正ライン
   データ及びパツドデータを当該区画毎に記憶し、
   この区画内に入る１つの前記ランドデータ、真正
   ラインデータまたはパツドデータと、同じ区画内
   に入る他の１つの前記ランドデータ、真正ライン
   データまたはパツドデータとの一組を選択して両
   者間の距離を算出し、 この算出された距離が設定された一定値内にあ
   るか否かを演算処理することにより、前記パター
   ンフイルム作成用データのエラー部分を検出する
   ようにしたことを特徴とするプリント配線板用の
   パターンフイルム作成用データの検査方法。