JPH0451979B2 - - Google Patents
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- JPH0451979B2 JPH0451979B2 JP1334051A JP33405189A JPH0451979B2 JP H0451979 B2 JPH0451979 B2 JP H0451979B2 JP 1334051 A JP1334051 A JP 1334051A JP 33405189 A JP33405189 A JP 33405189A JP H0451979 B2 JPH0451979 B2 JP H0451979B2
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- glass
- lead
- iron
- sealing
- kovar
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
- H01R13/521—Sealing between contact members and housing, e.g. sealing insert
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は回路部品を気密に封入する気密パツケ
ージに用いる気密端子に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to an airtight terminal used in an airtight package that hermetically encapsulates circuit components.
気密パツケージは、第1図に示すように、ベー
ス1にリード2を挿通するためのリード挿通孔3
を穿設するとともに、前記リード2をリード挿通
孔3に挿通し、ガラスなどの絶縁材4で封着して
構成した気密端子Tの前記リード2のインナー側
に回路部品5を接続し、キヤツプ6で覆い、回路
部品5を気密に封入するようにしたものである。
As shown in FIG. 1, the airtight package has a lead insertion hole 3 for inserting the lead 2 into the base 1.
At the same time, the circuit component 5 is connected to the inner side of the lead 2 of the airtight terminal T, which is constructed by inserting the lead 2 into the lead insertion hole 3 and sealing it with an insulating material 4 such as glass. 6 to airtightly encapsulate the circuit component 5.
第2図はこのような気密端子Tの断面図であり
第1図と同様な符号は同一のものを示している。 FIG. 2 is a sectional view of such an airtight terminal T, and the same reference numerals as in FIG. 1 indicate the same parts.
従来、リード2をベース1に穿設されたリード
挿通孔3に封着する場合、大別して二種類の方法
があつた。 Conventionally, when sealing the lead 2 into the lead insertion hole 3 formed in the base 1, there have been roughly two types of methods.
すなわち、ベース材およびリードとしてコバー
ルを用い、絶縁材4のガラスとして、このコバー
ル材と同様な膨脹係数を有するコバール材封着用
ガラスを用いて封着する、いわゆるマツチング法
とよばれるもの、およびベース材、リード材とし
て鉄材を用い、一方ガラスとしては鉄封着用のガ
ラスを用いて封着する、いわゆるコンプレツシヨ
ン法である。前述のコンプレツシヨン法によれ
ば、ガラスと鉄との熱膨脹係数が異なるので、鉄
材はガラスの膨脹により圧縮された形になる。 That is, a so-called matching method is used in which Kovar is used as the base material and the lead, and a Kovar sealing glass having the same expansion coefficient as the Kovar material is used as the glass of the insulating material 4 to seal the base material. This is the so-called compression method, in which iron is used as the material and lead material, and glass for iron sealing is used as the glass. According to the compression method described above, since glass and iron have different coefficients of thermal expansion, the iron material becomes compressed due to the expansion of the glass.
前記マツチング法により製造された気密端子は
硬いコバール材をベースおよびリードに用いるた
め、丈夫で耐久性があるという利点があるものの
高価であるという欠点があつた。 The hermetic terminal manufactured by the mating method uses a hard Kovar material for the base and leads, so it has the advantage of being strong and durable, but has the disadvantage of being expensive.
また、コンプレツシヨン法で製造された気密端
子はベースおよびリード材として鉄材を用いてい
るために安価であるという利点があるが、鉄は柔
らかいために、特にリード2が折れたりしやす
く、耐久性に欠けるという欠点があつた。 In addition, airtight terminals manufactured by the compression method have the advantage of being inexpensive because they use iron as the base and lead material, but since iron is soft, lead 2 in particular is prone to breakage, making them durable. It had the disadvantage of lacking sex.
このような両者の欠点を解消するために、本出
願人はベース材として鉄、リード材としてコバー
ルを用いるとともに、このコバール材のリード2
を鉄材のベース1に封着するためのガラス4とし
て、コバール合金封着用ガラス10〜70%、鉄封着
用ガラス30〜90%(いずれも重量%)の混合ガラ
スを用いて封着する気密端子およびその製造方法
を特許出願した(特願昭57−210224号)。 In order to eliminate these two drawbacks, the present applicant uses iron as the base material and Kovar as the lead material, and also uses lead 2 of this Kovar material.
The airtight terminal is sealed using a mixed glass of 10 to 70% Kovar alloy sealing glass and 30 to 90% iron sealing glass (all percentages by weight) as the glass 4 for sealing to the iron base 1. and a patent application for its manufacturing method (Japanese Patent Application No. 1983-210224).
前記の方法によれば、コンプレツシヨン法およ
びマツチング法の利点を良好に取り入れることが
できる利点がある。すなわち、ベース1として鉄
材を用いているので従来のマツチング法に比較し
て安価になり、またリード2としてコバール材を
用いているので、リード2の耐久性もよいという
利点がある。このリード2は前述のようにコバー
ル合金封着用ガラスと鉄封着用ガラスとの混合ガ
ラスを用いて封着しているので、前述のマツチン
グ法のように熱膨脹率が厳正にはマツチしていな
いものの、ある程度マツチしており、したがつて
リード2はコンプレツシヨン法までではないにし
ろ、ある程度圧縮される。このため、リード2の
封着強度はマツチング法で製造された気密端子よ
りも良好になる利点もある。 The above method has the advantage of being able to take advantage of the advantages of the compression method and the matching method. That is, since the base 1 is made of iron, it is less expensive than the conventional matching method, and since the leads 2 are made of Kovar material, the leads 2 have the advantage of good durability. As mentioned above, this lead 2 is sealed using a mixed glass of Kovar alloy sealing glass and iron sealing glass, so although the coefficients of thermal expansion are not strictly matched as in the matching method described above, , are matched to some extent, and therefore lead 2 is compressed to some extent, although not to the extent of the compression method. Therefore, there is an advantage that the sealing strength of the leads 2 is better than that of an airtight terminal manufactured by the matching method.
このような方法、いわゆるセミコンプレツシヨ
ン法は、上述のような種々の利点を有し、従来に
比較して良好な特性を有するものであるが、マツ
チング法程ではないにしろ、コンプレツシヨン法
に比べれば、高価であるという欠点があつた。 Such a method, the so-called semi-compression method, has various advantages as mentioned above and has better characteristics than conventional methods, but although it is not a matching method, it has many advantages over the compression method. It had the disadvantage of being expensive compared to .
本発明はこのような現状に鑑みなされたもので
あり、セミコンプレツシヨン法により封着された
リード部とコンプレツシヨン法により封着された
リード部を有するようにし、良好な耐久性を有す
るとともに、従来に比較し安価な気密端子を提供
することを目的とする。
The present invention has been made in view of the current situation, and has a lead part sealed by a semi-compression method and a lead part sealed by a compression method, and has good durability. The purpose is to provide an airtight terminal that is cheaper than conventional ones.
したがつて、本発明による気密端子は、二以上
のリード挿通孔を有するベースのリード挿通孔の
それぞれにリードを挿通し、ガラスにより気密に
封着した気密端子において、前記ベースは鉄材よ
りなり、少なくとも1以上のリードとしてコバー
ル材を用い、このコバール材リードはコバール合
金封着用ガラス10〜70%、鉄封着用ガラス30〜90
%の混合ガラスで封着するとともに、残りのリー
ドとして鉄材を用い、鉄封着用ガラスで封着した
ことを特徴とするものである。 Therefore, the airtight terminal according to the present invention is an airtight terminal in which a lead is inserted into each of the lead insertion holes of a base having two or more lead insertion holes and hermetically sealed with glass, wherein the base is made of iron material, Kovar material is used as at least one lead, and this Kovar material lead has a Kovar alloy sealing glass of 10 to 70% and an iron sealing glass of 30 to 90%.
% of mixed glass, the remaining leads are made of iron, and the remaining leads are sealed with iron sealing glass.
以下本発明の一実施例を図面を参照して更に詳
しく説明する。
An embodiment of the present invention will be described in more detail below with reference to the drawings.
第3図は本発明による気密端子の一実施例の斜
視図であり、第1図および第2図と同一符号の部
材は同一の部材を示す。 FIG. 3 is a perspective view of an embodiment of the airtight terminal according to the present invention, and the same reference numerals as in FIGS. 1 and 2 indicate the same members.
この第3図より明らかなように、本発明による
実施例によれば、ベース1に複数のリード挿通孔
3,3……が穿設されており、このリード挿通孔
3,3……にはそれぞれリード2,2′……が挿
通され、ガラス4,4′……により封着されてい
る。 As is clear from FIG. 3, according to the embodiment of the present invention, a plurality of lead insertion holes 3, 3... are bored in the base 1, and these lead insertion holes 3, 3... Leads 2, 2', . . . are inserted through them, and sealed with glasses 4, 4’, .
この実施例において、符号2で示すされるリー
ドは鉄材よりなり、符号2′で示されるリードは
コバール材よりなるリードを示している。また、
符号4で示されるガラスは鉄封着用ガラスを示
し、一方符号4′で示すされるガラスは、コバー
ル公金封着用ガラス10〜70%と鉄封着用ガラス30
〜90%の混合ガラスを示している。 In this embodiment, the lead designated by numeral 2 is made of iron material, and the lead designated by 2' is made of Kovar material. Also,
The glass indicated by the symbol 4 is a glass for iron sealing, while the glass indicated by the symbol 4' is a mixture of 10 to 70% Kovar public metal sealing glass and 30% iron sealing glass.
Shows ~90% mixed glass.
この第3図より明らかなように、本発明による
一実施例においては、図面右上のリード挿通孔3
にコバール材リード2′を用い、コバール合金封
着用ガラス10〜70%と鉄封着用ガラス30〜90%の
混合ガラス4′を用いて封着してあり、一方残り
のリード挿通孔3に挿通されたリード2,2……
としては通常の鉄材を用い、鉄封着用ガラスによ
り封着されている。 As is clear from FIG. 3, in one embodiment of the present invention, the lead insertion hole 3 at the top right of the drawing
The Kovar material lead 2' is sealed using a mixed glass 4' consisting of 10 to 70% Kovar alloy sealing glass and 30 to 90% iron sealing glass, while the lead is inserted into the remaining lead insertion hole 3. Lead 2, 2...
It is made of ordinary iron material and sealed with iron sealing glass.
本発明においては、このようにセミコンプレツ
シヨン法により封着したリード部を一以上有する
このであるが、このようにセミコンプレツシヨン
法によるリード部とコンプレツシヨン法によるリ
ード部を混在させたのは、気密端子において、リ
ード部に大きな負荷が掛かる部位は、およそ定ま
つており、このため大きな負荷の掛かることが予
想される部分においてのみ、セミコンプレツシヨ
ン法によるリード封着強度の良好な方法により製
造すれば、全体の耐久性を低下させることなくコ
ストを低減できるからである。 The present invention has one or more lead parts sealed by the semi-compression method as described above. In hermetic terminals, the areas where a large load is applied to the lead section are approximately fixed, and therefore the semi-compression method is a good method for increasing lead sealing strength only in areas where a large load is expected to be applied. This is because if manufactured using the above method, the cost can be reduced without reducing the overall durability.
前述のようにコバール材リード2′を鉄材ベー
ス1に封着するために、コバール合金封着用ガラ
ス10〜70%と鉄封着用ガラス30〜90%の混合ガラ
スを用いている。このような特殊のガラスを用い
るのは、たとえばコンプレツシヨンタイプの鉄封
着用ガラスによつてコンプレツシヨン材のリード
2′を鉄材のベース1に封着した場合、リード挿
通部分のガラスに放射状のクラツクを生じるから
である。また、たとえばコバール合金封着用ガラ
スを用いて封着せんとすれば、ベース1付近より
線状のガラスクラツクを生じ、いずれにしても気
密性を著しくそこなう結果になるからである。 As mentioned above, in order to seal the Kovar material lead 2' to the iron material base 1, a mixed glass of 10 to 70% Kovar alloy sealing glass and 30 to 90% iron sealing glass is used. The reason why such a special glass is used is that when the leads 2' of the compression material are sealed to the iron base 1 using a compression type iron sealing glass, for example, the glass where the leads are inserted has a radial shape. This is because it causes a crack. Furthermore, if sealing is attempted using Kovar alloy sealing glass, for example, linear glass cracks will occur near the base 1, resulting in a significant loss of airtightness.
しかしながら、前述のような二成分ガラスを用
いることにより、上述のような欠陥が除去できる
ものである。 However, by using the above-mentioned two-component glass, the above-mentioned defects can be eliminated.
前記鉄封着用ガラスは、この種の気密端子の鉄
材封着用に用いていたものであればいかなるもの
でもよい。たとえば、ソーダバリウム系ガラスを
用いることができる。一方、コバール封着用ガラ
スとしては、従来この種の気密端子のリード封着
用として用いられているコバール封着用ガラスで
あれば、本発明において基本的に限定されるもの
ではない。たとえば、ホウ珪酸ガラスであること
ができる。 The iron sealing glass may be any glass that has been used for sealing iron materials in this type of airtight terminal. For example, soda barium glass can be used. On the other hand, the Kovar sealing glass is not fundamentally limited in the present invention as long as it is a Kovar sealing glass conventionally used for lead sealing of this type of hermetic terminal. For example, it can be borosilicate glass.
前記コバール封着用ガラスと鉄封着用ガラスの
混合量は前述のように、
コバール封着用ガラス 10〜70%
鉄封着用ガラス 30〜90%
であるが、コバール封着用ガラスが70%を越える
と、ベース1付近より線状のガラスクラツクを生
じ、一方鉄封着用ガラスが90%を越えると、リー
ド挿通部付近で放射状ガラスクラツクを生じるか
らである。 As mentioned above, the mixing amount of Kovar sealing glass and iron sealing glass is 10-70% for Kovar sealing glass and 30-90% for iron sealing glass, but if Kovar sealing glass exceeds 70%, This is because linear glass cracks occur near the base 1, while if the iron sealing glass exceeds 90%, radial glass cracks occur near the lead insertion portion.
前述のリード2は鉄材であるが、気密性を考慮
し、鉄材にニツケルなどを鍍金したものであつて
もよい。 Although the lead 2 described above is made of iron, it may be made of iron plated with nickel or the like in consideration of airtightness.
さらにリード2′はコバール材であるが、気密
性および耐熱衝撃性を考慮し、コバール材表面に
酸化膜を形成したものであつてもよい。 Furthermore, although the lead 2' is made of Kovar material, it may be made of Kovar material with an oxide film formed on its surface in consideration of airtightness and thermal shock resistance.
以上説明したように本発明による気密端子によ
れば、大きな負荷が掛かると予想される部位のリ
ード封着部のみ、セミコンプレツシヨン法による
封着強度の良好な方法によつてリードを封着し、
残部は安価なコンプレツシヨン法により、リード
を封着しているので、良好な耐久性を有する気密
端子を従来に比較して、きわめて安価に製造でき
るという利点がある。
As explained above, according to the airtight terminal according to the present invention, the leads are sealed only in the lead sealing portions where a large load is expected to be applied, using the semi-compression method, which has a good sealing strength. ,
Since the remaining leads are sealed by an inexpensive compression method, there is an advantage that airtight terminals with good durability can be manufactured at a much lower cost than conventional methods.
第1図は気密パツケージを説明するための一部
断面図、第2図は気密端子の断面図、第3図は本
発明による一実施例の気密端子の斜視図である。
1……ベース、2,2′……リード、3……リ
ード挿通孔、4,4′……ガラス。
FIG. 1 is a partial sectional view for explaining an airtight package, FIG. 2 is a sectional view of an airtight terminal, and FIG. 3 is a perspective view of an airtight terminal according to an embodiment of the present invention. 1... Base, 2, 2'... Lead, 3... Lead insertion hole, 4, 4'... Glass.
Claims (1)
ド挿通孔のそれぞれにリードを挿通し、ガラスに
より気密に封着した気密端子において、前記ベー
スは鉄材よりなり、少なくとも1以上のリードと
してコバール材を用い、このコバール材リードは
コバール合金封着用ガラス10〜70%、鉄封着用ガ
ラス30〜90%の混合ガラスで封着するとともに、
残りのリードとして鉄材を用い、鉄封着用ガラス
で封着したことを特徴とする気密端子。1 In an airtight terminal in which a lead is inserted into each of the lead insertion holes of a base having two or more lead insertion holes and hermetically sealed with glass, the base is made of iron material, and at least one or more leads are made of Kovar material. This Kovar material lead is sealed with a mixed glass of 10-70% Kovar alloy sealing glass and 30-90% iron sealing glass.
An airtight terminal characterized by using iron material as the remaining leads and sealing them with iron sealing glass.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1334051A JPH02197150A (en) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | Hermetic terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1334051A JPH02197150A (en) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | Hermetic terminal |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02197150A JPH02197150A (en) | 1990-08-03 |
| JPH0451979B2 true JPH0451979B2 (en) | 1992-08-20 |
Family
ID=18272964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1334051A Granted JPH02197150A (en) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | Hermetic terminal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02197150A (en) |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP1334051A patent/JPH02197150A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02197150A (en) | 1990-08-03 |
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