JPH0451979B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0451979B2 JPH0451979B2 JP1334051A JP33405189A JPH0451979B2 JP H0451979 B2 JPH0451979 B2 JP H0451979B2 JP 1334051 A JP1334051 A JP 1334051A JP 33405189 A JP33405189 A JP 33405189A JP H0451979 B2 JPH0451979 B2 JP H0451979B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- lead
- iron
- sealing
- kovar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
- H01R13/521—Sealing between contact members and housing, e.g. sealing insert
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は回路部品を気密に封入する気密パツケ
ージに用いる気密端子に関するものである。
ージに用いる気密端子に関するものである。
気密パツケージは、第1図に示すように、ベー
ス1にリード2を挿通するためのリード挿通孔3
を穿設するとともに、前記リード2をリード挿通
孔3に挿通し、ガラスなどの絶縁材4で封着して
構成した気密端子Tの前記リード2のインナー側
に回路部品5を接続し、キヤツプ6で覆い、回路
部品5を気密に封入するようにしたものである。
ス1にリード2を挿通するためのリード挿通孔3
を穿設するとともに、前記リード2をリード挿通
孔3に挿通し、ガラスなどの絶縁材4で封着して
構成した気密端子Tの前記リード2のインナー側
に回路部品5を接続し、キヤツプ6で覆い、回路
部品5を気密に封入するようにしたものである。
第2図はこのような気密端子Tの断面図であり
第1図と同様な符号は同一のものを示している。
第1図と同様な符号は同一のものを示している。
従来、リード2をベース1に穿設されたリード
挿通孔3に封着する場合、大別して二種類の方法
があつた。
挿通孔3に封着する場合、大別して二種類の方法
があつた。
すなわち、ベース材およびリードとしてコバー
ルを用い、絶縁材4のガラスとして、このコバー
ル材と同様な膨脹係数を有するコバール材封着用
ガラスを用いて封着する、いわゆるマツチング法
とよばれるもの、およびベース材、リード材とし
て鉄材を用い、一方ガラスとしては鉄封着用のガ
ラスを用いて封着する、いわゆるコンプレツシヨ
ン法である。前述のコンプレツシヨン法によれ
ば、ガラスと鉄との熱膨脹係数が異なるので、鉄
材はガラスの膨脹により圧縮された形になる。
ルを用い、絶縁材4のガラスとして、このコバー
ル材と同様な膨脹係数を有するコバール材封着用
ガラスを用いて封着する、いわゆるマツチング法
とよばれるもの、およびベース材、リード材とし
て鉄材を用い、一方ガラスとしては鉄封着用のガ
ラスを用いて封着する、いわゆるコンプレツシヨ
ン法である。前述のコンプレツシヨン法によれ
ば、ガラスと鉄との熱膨脹係数が異なるので、鉄
材はガラスの膨脹により圧縮された形になる。
前記マツチング法により製造された気密端子は
硬いコバール材をベースおよびリードに用いるた
め、丈夫で耐久性があるという利点があるものの
高価であるという欠点があつた。
硬いコバール材をベースおよびリードに用いるた
め、丈夫で耐久性があるという利点があるものの
高価であるという欠点があつた。
また、コンプレツシヨン法で製造された気密端
子はベースおよびリード材として鉄材を用いてい
るために安価であるという利点があるが、鉄は柔
らかいために、特にリード2が折れたりしやす
く、耐久性に欠けるという欠点があつた。
子はベースおよびリード材として鉄材を用いてい
るために安価であるという利点があるが、鉄は柔
らかいために、特にリード2が折れたりしやす
く、耐久性に欠けるという欠点があつた。
このような両者の欠点を解消するために、本出
願人はベース材として鉄、リード材としてコバー
ルを用いるとともに、このコバール材のリード2
を鉄材のベース1に封着するためのガラス4とし
て、コバール合金封着用ガラス10〜70%、鉄封着
用ガラス30〜90%(いずれも重量%)の混合ガラ
スを用いて封着する気密端子およびその製造方法
を特許出願した(特願昭57−210224号)。
願人はベース材として鉄、リード材としてコバー
ルを用いるとともに、このコバール材のリード2
を鉄材のベース1に封着するためのガラス4とし
て、コバール合金封着用ガラス10〜70%、鉄封着
用ガラス30〜90%(いずれも重量%)の混合ガラ
スを用いて封着する気密端子およびその製造方法
を特許出願した(特願昭57−210224号)。
前記の方法によれば、コンプレツシヨン法およ
びマツチング法の利点を良好に取り入れることが
できる利点がある。すなわち、ベース1として鉄
材を用いているので従来のマツチング法に比較し
て安価になり、またリード2としてコバール材を
用いているので、リード2の耐久性もよいという
利点がある。このリード2は前述のようにコバー
ル合金封着用ガラスと鉄封着用ガラスとの混合ガ
ラスを用いて封着しているので、前述のマツチン
グ法のように熱膨脹率が厳正にはマツチしていな
いものの、ある程度マツチしており、したがつて
リード2はコンプレツシヨン法までではないにし
ろ、ある程度圧縮される。このため、リード2の
封着強度はマツチング法で製造された気密端子よ
りも良好になる利点もある。
びマツチング法の利点を良好に取り入れることが
できる利点がある。すなわち、ベース1として鉄
材を用いているので従来のマツチング法に比較し
て安価になり、またリード2としてコバール材を
用いているので、リード2の耐久性もよいという
利点がある。このリード2は前述のようにコバー
ル合金封着用ガラスと鉄封着用ガラスとの混合ガ
ラスを用いて封着しているので、前述のマツチン
グ法のように熱膨脹率が厳正にはマツチしていな
いものの、ある程度マツチしており、したがつて
リード2はコンプレツシヨン法までではないにし
ろ、ある程度圧縮される。このため、リード2の
封着強度はマツチング法で製造された気密端子よ
りも良好になる利点もある。
このような方法、いわゆるセミコンプレツシヨ
ン法は、上述のような種々の利点を有し、従来に
比較して良好な特性を有するものであるが、マツ
チング法程ではないにしろ、コンプレツシヨン法
に比べれば、高価であるという欠点があつた。
ン法は、上述のような種々の利点を有し、従来に
比較して良好な特性を有するものであるが、マツ
チング法程ではないにしろ、コンプレツシヨン法
に比べれば、高価であるという欠点があつた。
本発明はこのような現状に鑑みなされたもので
あり、セミコンプレツシヨン法により封着された
リード部とコンプレツシヨン法により封着された
リード部を有するようにし、良好な耐久性を有す
るとともに、従来に比較し安価な気密端子を提供
することを目的とする。
あり、セミコンプレツシヨン法により封着された
リード部とコンプレツシヨン法により封着された
リード部を有するようにし、良好な耐久性を有す
るとともに、従来に比較し安価な気密端子を提供
することを目的とする。
したがつて、本発明による気密端子は、二以上
のリード挿通孔を有するベースのリード挿通孔の
それぞれにリードを挿通し、ガラスにより気密に
封着した気密端子において、前記ベースは鉄材よ
りなり、少なくとも1以上のリードとしてコバー
ル材を用い、このコバール材リードはコバール合
金封着用ガラス10〜70%、鉄封着用ガラス30〜90
%の混合ガラスで封着するとともに、残りのリー
ドとして鉄材を用い、鉄封着用ガラスで封着した
ことを特徴とするものである。
のリード挿通孔を有するベースのリード挿通孔の
それぞれにリードを挿通し、ガラスにより気密に
封着した気密端子において、前記ベースは鉄材よ
りなり、少なくとも1以上のリードとしてコバー
ル材を用い、このコバール材リードはコバール合
金封着用ガラス10〜70%、鉄封着用ガラス30〜90
%の混合ガラスで封着するとともに、残りのリー
ドとして鉄材を用い、鉄封着用ガラスで封着した
ことを特徴とするものである。
以下本発明の一実施例を図面を参照して更に詳
しく説明する。
しく説明する。
第3図は本発明による気密端子の一実施例の斜
視図であり、第1図および第2図と同一符号の部
材は同一の部材を示す。
視図であり、第1図および第2図と同一符号の部
材は同一の部材を示す。
この第3図より明らかなように、本発明による
実施例によれば、ベース1に複数のリード挿通孔
3,3……が穿設されており、このリード挿通孔
3,3……にはそれぞれリード2,2′……が挿
通され、ガラス4,4′……により封着されてい
る。
実施例によれば、ベース1に複数のリード挿通孔
3,3……が穿設されており、このリード挿通孔
3,3……にはそれぞれリード2,2′……が挿
通され、ガラス4,4′……により封着されてい
る。
この実施例において、符号2で示すされるリー
ドは鉄材よりなり、符号2′で示されるリードは
コバール材よりなるリードを示している。また、
符号4で示されるガラスは鉄封着用ガラスを示
し、一方符号4′で示すされるガラスは、コバー
ル公金封着用ガラス10〜70%と鉄封着用ガラス30
〜90%の混合ガラスを示している。
ドは鉄材よりなり、符号2′で示されるリードは
コバール材よりなるリードを示している。また、
符号4で示されるガラスは鉄封着用ガラスを示
し、一方符号4′で示すされるガラスは、コバー
ル公金封着用ガラス10〜70%と鉄封着用ガラス30
〜90%の混合ガラスを示している。
この第3図より明らかなように、本発明による
一実施例においては、図面右上のリード挿通孔3
にコバール材リード2′を用い、コバール合金封
着用ガラス10〜70%と鉄封着用ガラス30〜90%の
混合ガラス4′を用いて封着してあり、一方残り
のリード挿通孔3に挿通されたリード2,2……
としては通常の鉄材を用い、鉄封着用ガラスによ
り封着されている。
一実施例においては、図面右上のリード挿通孔3
にコバール材リード2′を用い、コバール合金封
着用ガラス10〜70%と鉄封着用ガラス30〜90%の
混合ガラス4′を用いて封着してあり、一方残り
のリード挿通孔3に挿通されたリード2,2……
としては通常の鉄材を用い、鉄封着用ガラスによ
り封着されている。
本発明においては、このようにセミコンプレツ
シヨン法により封着したリード部を一以上有する
このであるが、このようにセミコンプレツシヨン
法によるリード部とコンプレツシヨン法によるリ
ード部を混在させたのは、気密端子において、リ
ード部に大きな負荷が掛かる部位は、およそ定ま
つており、このため大きな負荷の掛かることが予
想される部分においてのみ、セミコンプレツシヨ
ン法によるリード封着強度の良好な方法により製
造すれば、全体の耐久性を低下させることなくコ
ストを低減できるからである。
シヨン法により封着したリード部を一以上有する
このであるが、このようにセミコンプレツシヨン
法によるリード部とコンプレツシヨン法によるリ
ード部を混在させたのは、気密端子において、リ
ード部に大きな負荷が掛かる部位は、およそ定ま
つており、このため大きな負荷の掛かることが予
想される部分においてのみ、セミコンプレツシヨ
ン法によるリード封着強度の良好な方法により製
造すれば、全体の耐久性を低下させることなくコ
ストを低減できるからである。
前述のようにコバール材リード2′を鉄材ベー
ス1に封着するために、コバール合金封着用ガラ
ス10〜70%と鉄封着用ガラス30〜90%の混合ガラ
スを用いている。このような特殊のガラスを用い
るのは、たとえばコンプレツシヨンタイプの鉄封
着用ガラスによつてコンプレツシヨン材のリード
2′を鉄材のベース1に封着した場合、リード挿
通部分のガラスに放射状のクラツクを生じるから
である。また、たとえばコバール合金封着用ガラ
スを用いて封着せんとすれば、ベース1付近より
線状のガラスクラツクを生じ、いずれにしても気
密性を著しくそこなう結果になるからである。
ス1に封着するために、コバール合金封着用ガラ
ス10〜70%と鉄封着用ガラス30〜90%の混合ガラ
スを用いている。このような特殊のガラスを用い
るのは、たとえばコンプレツシヨンタイプの鉄封
着用ガラスによつてコンプレツシヨン材のリード
2′を鉄材のベース1に封着した場合、リード挿
通部分のガラスに放射状のクラツクを生じるから
である。また、たとえばコバール合金封着用ガラ
スを用いて封着せんとすれば、ベース1付近より
線状のガラスクラツクを生じ、いずれにしても気
密性を著しくそこなう結果になるからである。
しかしながら、前述のような二成分ガラスを用
いることにより、上述のような欠陥が除去できる
ものである。
いることにより、上述のような欠陥が除去できる
ものである。
前記鉄封着用ガラスは、この種の気密端子の鉄
材封着用に用いていたものであればいかなるもの
でもよい。たとえば、ソーダバリウム系ガラスを
用いることができる。一方、コバール封着用ガラ
スとしては、従来この種の気密端子のリード封着
用として用いられているコバール封着用ガラスで
あれば、本発明において基本的に限定されるもの
ではない。たとえば、ホウ珪酸ガラスであること
ができる。
材封着用に用いていたものであればいかなるもの
でもよい。たとえば、ソーダバリウム系ガラスを
用いることができる。一方、コバール封着用ガラ
スとしては、従来この種の気密端子のリード封着
用として用いられているコバール封着用ガラスで
あれば、本発明において基本的に限定されるもの
ではない。たとえば、ホウ珪酸ガラスであること
ができる。
前記コバール封着用ガラスと鉄封着用ガラスの
混合量は前述のように、 コバール封着用ガラス 10〜70% 鉄封着用ガラス 30〜90% であるが、コバール封着用ガラスが70%を越える
と、ベース1付近より線状のガラスクラツクを生
じ、一方鉄封着用ガラスが90%を越えると、リー
ド挿通部付近で放射状ガラスクラツクを生じるか
らである。
混合量は前述のように、 コバール封着用ガラス 10〜70% 鉄封着用ガラス 30〜90% であるが、コバール封着用ガラスが70%を越える
と、ベース1付近より線状のガラスクラツクを生
じ、一方鉄封着用ガラスが90%を越えると、リー
ド挿通部付近で放射状ガラスクラツクを生じるか
らである。
前述のリード2は鉄材であるが、気密性を考慮
し、鉄材にニツケルなどを鍍金したものであつて
もよい。
し、鉄材にニツケルなどを鍍金したものであつて
もよい。
さらにリード2′はコバール材であるが、気密
性および耐熱衝撃性を考慮し、コバール材表面に
酸化膜を形成したものであつてもよい。
性および耐熱衝撃性を考慮し、コバール材表面に
酸化膜を形成したものであつてもよい。
以上説明したように本発明による気密端子によ
れば、大きな負荷が掛かると予想される部位のリ
ード封着部のみ、セミコンプレツシヨン法による
封着強度の良好な方法によつてリードを封着し、
残部は安価なコンプレツシヨン法により、リード
を封着しているので、良好な耐久性を有する気密
端子を従来に比較して、きわめて安価に製造でき
るという利点がある。
れば、大きな負荷が掛かると予想される部位のリ
ード封着部のみ、セミコンプレツシヨン法による
封着強度の良好な方法によつてリードを封着し、
残部は安価なコンプレツシヨン法により、リード
を封着しているので、良好な耐久性を有する気密
端子を従来に比較して、きわめて安価に製造でき
るという利点がある。
第1図は気密パツケージを説明するための一部
断面図、第2図は気密端子の断面図、第3図は本
発明による一実施例の気密端子の斜視図である。 1……ベース、2,2′……リード、3……リ
ード挿通孔、4,4′……ガラス。
断面図、第2図は気密端子の断面図、第3図は本
発明による一実施例の気密端子の斜視図である。 1……ベース、2,2′……リード、3……リ
ード挿通孔、4,4′……ガラス。
Claims (1)
- 1 二以上のリード挿通孔を有するベースのリー
ド挿通孔のそれぞれにリードを挿通し、ガラスに
より気密に封着した気密端子において、前記ベー
スは鉄材よりなり、少なくとも1以上のリードと
してコバール材を用い、このコバール材リードは
コバール合金封着用ガラス10〜70%、鉄封着用ガ
ラス30〜90%の混合ガラスで封着するとともに、
残りのリードとして鉄材を用い、鉄封着用ガラス
で封着したことを特徴とする気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1334051A JPH02197150A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1334051A JPH02197150A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 気密端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02197150A JPH02197150A (ja) | 1990-08-03 |
| JPH0451979B2 true JPH0451979B2 (ja) | 1992-08-20 |
Family
ID=18272964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1334051A Granted JPH02197150A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02197150A (ja) |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP1334051A patent/JPH02197150A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02197150A (ja) | 1990-08-03 |
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