JPH04593B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH04593B2 JPH04593B2 JP59055727A JP5572784A JPH04593B2 JP H04593 B2 JPH04593 B2 JP H04593B2 JP 59055727 A JP59055727 A JP 59055727A JP 5572784 A JP5572784 A JP 5572784A JP H04593 B2 JPH04593 B2 JP H04593B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- feed
- positioning
- distance
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- Control Of Conveyors (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は、送り機構により自動ペレツト付け装
置及び自動ワイヤボンデイング装置などに移送す
るリードフレームの位置決め孔間距離及び送り孔
間距離の誤差分を補正するようにしたリードフレ
ームの送り装置に関するものである。
置及び自動ワイヤボンデイング装置などに移送す
るリードフレームの位置決め孔間距離及び送り孔
間距離の誤差分を補正するようにしたリードフレ
ームの送り装置に関するものである。
従来、リードフレームを一駒づつインデエツク
ス送りされる自動ペレツト付け装置や自動ワイヤ
ボンデイング装置などについては、リードフレー
ムの周辺にインデエツクス送り用の孔と、装置と
リードフレームとの相対的な位置決めをする位置
決め孔とをもうけている。リードフレームの位置
決めは、位置決め孔の中にテーパ状の位置決めピ
ンを挿入することによつてリードフレームの位置
を決める構造を取つているのが一般的である。
ス送りされる自動ペレツト付け装置や自動ワイヤ
ボンデイング装置などについては、リードフレー
ムの周辺にインデエツクス送り用の孔と、装置と
リードフレームとの相対的な位置決めをする位置
決め孔とをもうけている。リードフレームの位置
決めは、位置決め孔の中にテーパ状の位置決めピ
ンを挿入することによつてリードフレームの位置
を決める構造を取つているのが一般的である。
しかしながら、Au−Si共晶を利用してペレツ
ト付けを行う場合やネイルヘツドボンデイング法
を用いてボンデイングする場合は、リードフレー
ムを加熱する必要があるので、リードフレームの
素材が異なる場合、熱伝導や熱膨張の違いで位置
決め孔間の距離や送り孔間の距離が変化してしま
うため、位置決めの精度が悪くなつたり、送りト
ラブルが起つたりして歩留りを著しく低下させた
り、ラインの共用性をも失なわれてしまう欠点が
あつた。たとえば、リードフレーム材としては、
42合金やHSM（オーリン銅）などが用いられる。
これらの材料で常温において同一の形状にリード
フレームを設計しておき同一のラインで生産する
場合、42合金の約４倍の熱膨張を持つHSMはペ
レツト付け及びワイヤボンデイング工程のような
リードフレームが加熱されるものでは、常温での
作業とは異なつて熱膨張により孔間の距離が変化
してしまうため、装置の共用性が失なわれてしま
う場合がある。また、熱膨張差を考慮してリード
フレームを設計しても常温で行なわれる切断曲げ
などの仕上げ工程においても同様な送り方式や位
置決め方式をとつている場合が多く、支障が発生
することは明白である。
ト付けを行う場合やネイルヘツドボンデイング法
を用いてボンデイングする場合は、リードフレー
ムを加熱する必要があるので、リードフレームの
素材が異なる場合、熱伝導や熱膨張の違いで位置
決め孔間の距離や送り孔間の距離が変化してしま
うため、位置決めの精度が悪くなつたり、送りト
ラブルが起つたりして歩留りを著しく低下させた
り、ラインの共用性をも失なわれてしまう欠点が
あつた。たとえば、リードフレーム材としては、
42合金やHSM（オーリン銅）などが用いられる。
これらの材料で常温において同一の形状にリード
フレームを設計しておき同一のラインで生産する
場合、42合金の約４倍の熱膨張を持つHSMはペ
レツト付け及びワイヤボンデイング工程のような
リードフレームが加熱されるものでは、常温での
作業とは異なつて熱膨張により孔間の距離が変化
してしまうため、装置の共用性が失なわれてしま
う場合がある。また、熱膨張差を考慮してリード
フレームを設計しても常温で行なわれる切断曲げ
などの仕上げ工程においても同様な送り方式や位
置決め方式をとつている場合が多く、支障が発生
することは明白である。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、42ALLOYやHSMなど異な
る素材でつくられたリードフレームを常温で同一
の形状で作製しておくことで仕上げ工程などのよ
うな常温で行なわれる作業でもラインの共用性を
持たせておき、またペレツト付けやワイヤボンデ
イング工程のような加熱工程に生じるリードフレ
ームの熱膨張差による位置決め孔間距離や送り孔
間距離のずれの違いを補正してラインの共用化を
はかろうとすることにある。
る素材でつくられたリードフレームを常温で同一
の形状で作製しておくことで仕上げ工程などのよ
うな常温で行なわれる作業でもラインの共用性を
持たせておき、またペレツト付けやワイヤボンデ
イング工程のような加熱工程に生じるリードフレ
ームの熱膨張差による位置決め孔間距離や送り孔
間距離のずれの違いを補正してラインの共用化を
はかろうとすることにある。
上記目的を達成するため、本発明によるリード
フレームの送り装置においては、予め定められた
ピツチの送り爪および定位置に位置決めピンを備
え、リードフリームの送り孔に送り爪を係合さ
せ、送り爪の往復運動によりリードフレームに一
方向の送りを与え、位置決めピンをリードフレー
ムの位置決め孔内に挿入して、リードフレームを
移送する自動ペレツト付け装置あるいは自動ワイ
ヤボンデイング装置などの定位置にリードフレー
ムを移送するリードフレームの送り装置におい
て、リードフレームの位置決め孔及び送り孔の近
傍を加熱又は冷却し、リードフレームの温度変化
によつて生じる位置決め孔間距離及び送り孔間距
離の誤差分を補正するピツチ調整機構を設けたも
のである。
フレームの送り装置においては、予め定められた
ピツチの送り爪および定位置に位置決めピンを備
え、リードフリームの送り孔に送り爪を係合さ
せ、送り爪の往復運動によりリードフレームに一
方向の送りを与え、位置決めピンをリードフレー
ムの位置決め孔内に挿入して、リードフレームを
移送する自動ペレツト付け装置あるいは自動ワイ
ヤボンデイング装置などの定位置にリードフレー
ムを移送するリードフレームの送り装置におい
て、リードフレームの位置決め孔及び送り孔の近
傍を加熱又は冷却し、リードフレームの温度変化
によつて生じる位置決め孔間距離及び送り孔間距
離の誤差分を補正するピツチ調整機構を設けたも
のである。
以下に、本発明の実施例について図面を用いて
説明する。尚、ペレツト付け装置、ワイヤボンデ
イング装置の定位置にリードフレームを給送する
リードフレームの送り装置はその構成が同様であ
るので、以下ワイヤボンデイング装置にリードフ
レームを給送する送り装置に注目し説明する。
説明する。尚、ペレツト付け装置、ワイヤボンデ
イング装置の定位置にリードフレームを給送する
リードフレームの送り装置はその構成が同様であ
るので、以下ワイヤボンデイング装置にリードフ
レームを給送する送り装置に注目し説明する。
第１図は、従来のワイヤボンデイング装置にお
けるリードフレームの送り装置を示した平面図、
第２図は断面図である。第１図、第２図に示すよ
うに、送り爪１は、下降して送り孔２に挿入し、
このままで横移動してリードフレーム６を矢印３
の方向に、ガイドレール９に沿つて定位置まで移
送する。この時テーパ状の位置決めピン４は、リ
ードフレーム６より下方にあるが、第２図に示す
ようにリードフレーム６が送りストローク端まで
送られると同時に位置決めピン４は上昇し位置決
め用の孔７に挿入され、リードフレーム６の位置
決めが行なわれ、ヒーター５によりリードフレー
ム６は加熱されてワイヤボンデイングが開始さ
れ、以後この一連の動作がくりかえされる。また
８は半導体素子である。しかし、このような従来
の装置では、熱膨張の異なる材質のリードフレー
ムを移送する場合位置決め孔間の距離１０や送り
孔間の距離１１がリードフレーム６の熱伝導率や
熱膨張係数の違いにより変化してしまうのは明白
であり、常温で行なわれる仕上げ工程を共用化し
てリードフレームを常温で同一形状に設計した場
合に位置決め精度や送り精度が悪くなることは当
然であり、熱伝導率や熱膨張係数の違いの程度に
よつては、もはや精度だけの問題にとどまらず、
まつたく装置の共用化ができなくなる場合もあ
る。これらの欠点を解決するためにリードフレー
ム６の素材が異なるたびに装置の調整を行なうこ
とは生産性を著しく低下させてしまうという欠点
がある。
けるリードフレームの送り装置を示した平面図、
第２図は断面図である。第１図、第２図に示すよ
うに、送り爪１は、下降して送り孔２に挿入し、
このままで横移動してリードフレーム６を矢印３
の方向に、ガイドレール９に沿つて定位置まで移
送する。この時テーパ状の位置決めピン４は、リ
ードフレーム６より下方にあるが、第２図に示す
ようにリードフレーム６が送りストローク端まで
送られると同時に位置決めピン４は上昇し位置決
め用の孔７に挿入され、リードフレーム６の位置
決めが行なわれ、ヒーター５によりリードフレー
ム６は加熱されてワイヤボンデイングが開始さ
れ、以後この一連の動作がくりかえされる。また
８は半導体素子である。しかし、このような従来
の装置では、熱膨張の異なる材質のリードフレー
ムを移送する場合位置決め孔間の距離１０や送り
孔間の距離１１がリードフレーム６の熱伝導率や
熱膨張係数の違いにより変化してしまうのは明白
であり、常温で行なわれる仕上げ工程を共用化し
てリードフレームを常温で同一形状に設計した場
合に位置決め精度や送り精度が悪くなることは当
然であり、熱伝導率や熱膨張係数の違いの程度に
よつては、もはや精度だけの問題にとどまらず、
まつたく装置の共用化ができなくなる場合もあ
る。これらの欠点を解決するためにリードフレー
ム６の素材が異なるたびに装置の調整を行なうこ
とは生産性を著しく低下させてしまうという欠点
がある。
第３図は、本発明の実施例を示した平面図、第
４図は断面図である。本発明はリードフレームの
温度変化によつて生ずる孔のピツチ変動を補償す
る機構としてリードフレーム６の位置決め孔７及
び送り孔２の近傍を加熱する加熱ヒーター（加熱
器）１２とリードフレーム６の位置決め孔７及び
送り孔２の近傍を冷却する冷却器１３とを設けた
ものである。この機構を、例えばリードフレーム
６の工程直前に設置する。本発明によれば、リー
ドフレーム６は送りストローク端まで送られ位置
決めされるが、異なる素材のリードフレーム６で
あつても送りストローク端直前のリードフレーム
の位置決め孔７と送り孔２との近傍の温度を該ヒ
ーター１２及び冷却器１３により調整して孔間距
離を補正し、位置決め精度や送り精度を向上させ
ラインの共用化をはかろうとしたものであり、リ
ードフレーム６に使用する素材の熱伝導率と熱膨
張係数とを考慮し位置決め孔７及び送り孔２の近
傍の温度を調整する。この温度は、ヒーター５が
リードフレーム６の全面を加熱しているわけでは
ないので、リードフレーム６の熱伝導率によつて
異なる。この温度がわかれば、熱膨張係数により
位置決め孔６，６の間及び送り孔２，２の間の加
熱によるずれがわかる。例えば、HSM（熱膨張係
数170×10-7／℃、熱伝導率0.63cal／cm2／cm／
sec／℃）と42ALLOY（熱膨張係数45×10-7／
℃、熱伝導率0.036cal／cm2／cm／sec／℃）、純鉄
（熱膨張係数130×10-7／℃、熱伝導率0.15cal／
cm2／cm／sec／℃）で作られたリードフレーム６
を使つた場合、位置決め孔間距離及び送り孔間距
離のずれの量を中心の素材である純鉄のずれ量を
基準にして補正するようにすれば、調整機構であ
る加熱ヒーター１２及び冷却器１３を用いて位置
決め孔間距離及び送り孔間距離を調整できる。す
なわち、例えば加熱される工程から常温で加工さ
れる仕上げ工程に送られてきたリードフレームに
おいて、該リードフレームの純鉄のずれ量に対す
るHSM、42ALLOYのずれの量が多い場合には
冷却器１３からの送風で冷し熱膨張を減少させ、
また常温におけるずれの量が少ない場合には加熱
ヒーター１２で温度を上げ熱膨張を増大させる。
このように素材別に一度条件を設定しておけば、
以後簡単に異なる素材のリードフレーム６でも用
いることができ、設備の共用化も可能となる。
尚、実施例ではピツチ補正機構に加熱ヒーター、
冷却器の両方を備えたが、リードフレームの熱膨
張を減少、増大させる作用のうちいずれか一方を
行なうことにより、孔間距離を補正することがで
きる場合には加熱器、冷却器のうちいずれか一方
でも良い。また本発明は、自動ペレツト付け装置
及び自動ワイヤボンデイング装置の送り装置に限
らず、同様な送り装置にも適用可能である。
４図は断面図である。本発明はリードフレームの
温度変化によつて生ずる孔のピツチ変動を補償す
る機構としてリードフレーム６の位置決め孔７及
び送り孔２の近傍を加熱する加熱ヒーター（加熱
器）１２とリードフレーム６の位置決め孔７及び
送り孔２の近傍を冷却する冷却器１３とを設けた
ものである。この機構を、例えばリードフレーム
６の工程直前に設置する。本発明によれば、リー
ドフレーム６は送りストローク端まで送られ位置
決めされるが、異なる素材のリードフレーム６で
あつても送りストローク端直前のリードフレーム
の位置決め孔７と送り孔２との近傍の温度を該ヒ
ーター１２及び冷却器１３により調整して孔間距
離を補正し、位置決め精度や送り精度を向上させ
ラインの共用化をはかろうとしたものであり、リ
ードフレーム６に使用する素材の熱伝導率と熱膨
張係数とを考慮し位置決め孔７及び送り孔２の近
傍の温度を調整する。この温度は、ヒーター５が
リードフレーム６の全面を加熱しているわけでは
ないので、リードフレーム６の熱伝導率によつて
異なる。この温度がわかれば、熱膨張係数により
位置決め孔６，６の間及び送り孔２，２の間の加
熱によるずれがわかる。例えば、HSM（熱膨張係
数170×10-7／℃、熱伝導率0.63cal／cm2／cm／
sec／℃）と42ALLOY（熱膨張係数45×10-7／
℃、熱伝導率0.036cal／cm2／cm／sec／℃）、純鉄
（熱膨張係数130×10-7／℃、熱伝導率0.15cal／
cm2／cm／sec／℃）で作られたリードフレーム６
を使つた場合、位置決め孔間距離及び送り孔間距
離のずれの量を中心の素材である純鉄のずれ量を
基準にして補正するようにすれば、調整機構であ
る加熱ヒーター１２及び冷却器１３を用いて位置
決め孔間距離及び送り孔間距離を調整できる。す
なわち、例えば加熱される工程から常温で加工さ
れる仕上げ工程に送られてきたリードフレームに
おいて、該リードフレームの純鉄のずれ量に対す
るHSM、42ALLOYのずれの量が多い場合には
冷却器１３からの送風で冷し熱膨張を減少させ、
また常温におけるずれの量が少ない場合には加熱
ヒーター１２で温度を上げ熱膨張を増大させる。
このように素材別に一度条件を設定しておけば、
以後簡単に異なる素材のリードフレーム６でも用
いることができ、設備の共用化も可能となる。
尚、実施例ではピツチ補正機構に加熱ヒーター、
冷却器の両方を備えたが、リードフレームの熱膨
張を減少、増大させる作用のうちいずれか一方を
行なうことにより、孔間距離を補正することがで
きる場合には加熱器、冷却器のうちいずれか一方
でも良い。また本発明は、自動ペレツト付け装置
及び自動ワイヤボンデイング装置の送り装置に限
らず、同様な送り装置にも適用可能である。
以上説明したように、本発明によればリードフ
レームの位置決め孔及び送り孔の近傍を加熱又は
冷却してリードフレームの温度変化によつて生ず
る孔間距離のずれを補正するようにしたので、素
材が異なるリードフレームの場合でも、搬送位置
のずれが生ぜず、したがつてラインの共用化を図
ることができる効果を有するものである。
レームの位置決め孔及び送り孔の近傍を加熱又は
冷却してリードフレームの温度変化によつて生ず
る孔間距離のずれを補正するようにしたので、素
材が異なるリードフレームの場合でも、搬送位置
のずれが生ぜず、したがつてラインの共用化を図
ることができる効果を有するものである。
第１図は従来の送り装置を示す平面図、第２図
は従来の送り装置を示す断面図、第３図は本発明
に係る送り装置を示す平面図、第４図は第３図に
示す装置の断面図である。 １……送り爪、２……送り孔４……位置決めピ
ン、５……ヒーター、６……リードフレーム、７
……位置決め孔、８……半導体素子、９……ガイ
ドレール、１０……位置決め孔間距離、１１……
送り孔間距離、１２……加熱ヒーター（加熱器）、
１３……冷却器。
は従来の送り装置を示す断面図、第３図は本発明
に係る送り装置を示す平面図、第４図は第３図に
示す装置の断面図である。 １……送り爪、２……送り孔４……位置決めピ
ン、５……ヒーター、６……リードフレーム、７
……位置決め孔、８……半導体素子、９……ガイ
ドレール、１０……位置決め孔間距離、１１……
送り孔間距離、１２……加熱ヒーター（加熱器）、
１３……冷却器。
Claims (1)
- １ 予め定められたピツチの送り爪および定位置
に位置決めピンを備え、リードフリームの送り孔
に送り爪を係合させ、送り爪の往復運動によりリ
ードフレームに一方向の送りを与え、位置決めピ
ンをリードフレームの位置決め孔内に挿入して、
リードフレームを移送する自動ペレツト付け装置
あるいは自動ワイヤボンデイング装置などの定位
置にリードフレームを移送するリードフレームの
送り装置において、リードフレームの位置決め孔
及び送り孔の近傍を加熱又は冷却し、リードフレ
ームの温度変化によつて生じる位置決め孔間距離
及び送り孔間距離の誤差分を補正するピツチ調整
機構を設けたことを特徴とするリードフレームの
送り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59055727A JPS60198834A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | リ−ドフレ−ムの送り装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59055727A JPS60198834A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | リ−ドフレ−ムの送り装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60198834A JPS60198834A (ja) | 1985-10-08 |
| JPH04593B2 true JPH04593B2 (ja) | 1992-01-08 |
Family
ID=13006885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59055727A Granted JPS60198834A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | リ−ドフレ−ムの送り装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60198834A (ja) |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP59055727A patent/JPS60198834A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60198834A (ja) | 1985-10-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |