JPH04593B2 - - Google Patents
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- JPH04593B2 JPH04593B2 JP59055727A JP5572784A JPH04593B2 JP H04593 B2 JPH04593 B2 JP H04593B2 JP 59055727 A JP59055727 A JP 59055727A JP 5572784 A JP5572784 A JP 5572784A JP H04593 B2 JPH04593 B2 JP H04593B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- feed
- positioning
- distance
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- Control Of Conveyors (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は、送り機構により自動ペレツト付け装
置及び自動ワイヤボンデイング装置などに移送す
るリードフレームの位置決め孔間距離及び送り孔
間距離の誤差分を補正するようにしたリードフレ
ームの送り装置に関するものである。Detailed Description of the Invention [Technical field to which the invention pertains] The present invention is directed to a method for correcting errors in the distance between positioning holes and the distance between feed holes of a lead frame that is transferred to an automatic pelletizing device, an automatic wire bonding device, etc. by a feeding mechanism. The present invention relates to a lead frame feeding device adapted to perform correction.
従来、リードフレームを一駒づつインデエツク
ス送りされる自動ペレツト付け装置や自動ワイヤ
ボンデイング装置などについては、リードフレー
ムの周辺にインデエツクス送り用の孔と、装置と
リードフレームとの相対的な位置決めをする位置
決め孔とをもうけている。リードフレームの位置
決めは、位置決め孔の中にテーパ状の位置決めピ
ンを挿入することによつてリードフレームの位置
を決める構造を取つているのが一般的である。
Conventionally, automatic pellet attaching equipment and automatic wire bonding equipment that index-feed lead frames one frame at a time have holes for index-feeding around the lead frame and the relative positioning of the equipment and lead frame. It has a positioning hole. The lead frame is generally positioned by inserting a tapered positioning pin into a positioning hole.
しかしながら、Au−Si共晶を利用してペレツ
ト付けを行う場合やネイルヘツドボンデイング法
を用いてボンデイングする場合は、リードフレー
ムを加熱する必要があるので、リードフレームの
素材が異なる場合、熱伝導や熱膨張の違いで位置
決め孔間の距離や送り孔間の距離が変化してしま
うため、位置決めの精度が悪くなつたり、送りト
ラブルが起つたりして歩留りを著しく低下させた
り、ラインの共用性をも失なわれてしまう欠点が
あつた。たとえば、リードフレーム材としては、
42合金やHSM（オーリン銅）などが用いられる。
これらの材料で常温において同一の形状にリード
フレームを設計しておき同一のラインで生産する
場合、42合金の約４倍の熱膨張を持つHSMはペ
レツト付け及びワイヤボンデイング工程のような
リードフレームが加熱されるものでは、常温での
作業とは異なつて熱膨張により孔間の距離が変化
してしまうため、装置の共用性が失なわれてしま
う場合がある。また、熱膨張差を考慮してリード
フレームを設計しても常温で行なわれる切断曲げ
などの仕上げ工程においても同様な送り方式や位
置決め方式をとつている場合が多く、支障が発生
することは明白である。 However, when attaching pellets using Au-Si eutectic or bonding using the nail head bonding method, it is necessary to heat the lead frame, so if the lead frame is made of a different material, heat conduction Because the distance between positioning holes and the distance between feed holes changes due to differences in thermal expansion, the accuracy of positioning may deteriorate, feeding problems may occur, significantly reducing yields, and making it difficult to share lines. It also had the disadvantage that it also lost its meaning. For example, as a lead frame material,
42 alloy and HSM (Orlin copper) are used.
When designing lead frames using these materials to have the same shape at room temperature and producing them on the same line, HSM, which has about four times the thermal expansion of 42 alloy, will require lead frames to be manufactured using pelleting and wire bonding processes. With heated devices, the distance between the holes changes due to thermal expansion, unlike when working at room temperature, which may result in a loss of compatibility with the device. Furthermore, even if a lead frame is designed taking into account the difference in thermal expansion, similar feeding and positioning methods are often used in finishing processes such as cutting and bending that are performed at room temperature, and it is clear that problems will occur. It is.
〔発明の目的〕
本発明の目的は、42ALLOYやHSMなど異な
る素材でつくられたリードフレームを常温で同一
の形状で作製しておくことで仕上げ工程などのよ
うな常温で行なわれる作業でもラインの共用性を
持たせておき、またペレツト付けやワイヤボンデ
イング工程のような加熱工程に生じるリードフレ
ームの熱膨張差による位置決め孔間距離や送り孔
間距離のずれの違いを補正してラインの共用化を
はかろうとすることにある。[Object of the Invention] The object of the present invention is to manufacture lead frames made of different materials such as 42ALLOY and HSM in the same shape at room temperature, thereby making it possible to improve the line speed even during work performed at room temperature such as finishing process. The line can be shared by providing commonality and by correcting differences in the distance between positioning holes and the distance between feed holes due to differences in thermal expansion of the lead frame that occur during heating processes such as pellet attachment and wire bonding processes. The purpose is to try to measure the
上記目的を達成するため、本発明によるリード
フレームの送り装置においては、予め定められた
ピツチの送り爪および定位置に位置決めピンを備
え、リードフリームの送り孔に送り爪を係合さ
せ、送り爪の往復運動によりリードフレームに一
方向の送りを与え、位置決めピンをリードフレー
ムの位置決め孔内に挿入して、リードフレームを
移送する自動ペレツト付け装置あるいは自動ワイ
ヤボンデイング装置などの定位置にリードフレー
ムを移送するリードフレームの送り装置におい
て、リードフレームの位置決め孔及び送り孔の近
傍を加熱又は冷却し、リードフレームの温度変化
によつて生じる位置決め孔間距離及び送り孔間距
離の誤差分を補正するピツチ調整機構を設けたも
のである。
In order to achieve the above object, the lead frame feeding device according to the present invention is provided with feed pawls of a predetermined pitch and positioning pins at fixed positions, and the feed pawls are engaged with the feed holes of the lead frame. The lead frame is fed in one direction by the reciprocating motion of the lead frame, the positioning pin is inserted into the positioning hole of the lead frame, and the lead frame is placed in a fixed position in an automatic pelleting device or automatic wire bonding device that transfers the lead frame. In a feeding device for a lead frame to be transferred, a pitch that heats or cools the vicinity of the positioning hole and the feed hole of the lead frame to correct errors in the distance between the positioning holes and the distance between the feed holes caused by temperature changes in the lead frame. It is equipped with an adjustment mechanism.
以下に、本発明の実施例について図面を用いて
説明する。尚、ペレツト付け装置、ワイヤボンデ
イング装置の定位置にリードフレームを給送する
リードフレームの送り装置はその構成が同様であ
るので、以下ワイヤボンデイング装置にリードフ
レームを給送する送り装置に注目し説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that the lead frame feeding device that feeds the lead frame to the fixed position of the pellet attaching device and the wire bonding device has the same configuration, so the explanation below will focus on the feeding device that feeds the lead frame to the wire bonding device. do.
第１図は、従来のワイヤボンデイング装置にお
けるリードフレームの送り装置を示した平面図、
第２図は断面図である。第１図、第２図に示すよ
うに、送り爪１は、下降して送り孔２に挿入し、
このままで横移動してリードフレーム６を矢印３
の方向に、ガイドレール９に沿つて定位置まで移
送する。この時テーパ状の位置決めピン４は、リ
ードフレーム６より下方にあるが、第２図に示す
ようにリードフレーム６が送りストローク端まで
送られると同時に位置決めピン４は上昇し位置決
め用の孔７に挿入され、リードフレーム６の位置
決めが行なわれ、ヒーター５によりリードフレー
ム６は加熱されてワイヤボンデイングが開始さ
れ、以後この一連の動作がくりかえされる。また
８は半導体素子である。しかし、このような従来
の装置では、熱膨張の異なる材質のリードフレー
ムを移送する場合位置決め孔間の距離１０や送り
孔間の距離１１がリードフレーム６の熱伝導率や
熱膨張係数の違いにより変化してしまうのは明白
であり、常温で行なわれる仕上げ工程を共用化し
てリードフレームを常温で同一形状に設計した場
合に位置決め精度や送り精度が悪くなることは当
然であり、熱伝導率や熱膨張係数の違いの程度に
よつては、もはや精度だけの問題にとどまらず、
まつたく装置の共用化ができなくなる場合もあ
る。これらの欠点を解決するためにリードフレー
ム６の素材が異なるたびに装置の調整を行なうこ
とは生産性を著しく低下させてしまうという欠点
がある。 FIG. 1 is a plan view showing a lead frame feeding device in a conventional wire bonding device;
FIG. 2 is a sectional view. As shown in FIGS. 1 and 2, the feed claw 1 is lowered and inserted into the feed hole 2,
In this state, move horizontally and move lead frame 6 to arrow 3.
, along the guide rail 9 to a fixed position. At this time, the tapered positioning pin 4 is located below the lead frame 6, but as the lead frame 6 is fed to the end of the feed stroke as shown in FIG. The lead frame 6 is inserted, the lead frame 6 is positioned, the lead frame 6 is heated by the heater 5, wire bonding is started, and this series of operations is repeated thereafter. Further, 8 is a semiconductor element. However, in such a conventional device, when transferring lead frames made of materials with different thermal expansion, the distance 10 between positioning holes and the distance 11 between feed holes may vary due to differences in the thermal conductivity and coefficient of thermal expansion of the lead frames 6. It is obvious that changes occur, and if the finishing process that is performed at room temperature is shared and the lead frame is designed to have the same shape at room temperature, it is natural that positioning accuracy and feeding accuracy will deteriorate, and thermal conductivity and Depending on the degree of difference in thermal expansion coefficient, it is no longer just a matter of accuracy;
In some cases, it may become impossible to share the eyelash device. In order to solve these drawbacks, adjusting the device every time the lead frame 6 is made of a different material has the drawback of significantly reducing productivity.
第３図は、本発明の実施例を示した平面図、第
４図は断面図である。本発明はリードフレームの
温度変化によつて生ずる孔のピツチ変動を補償す
る機構としてリードフレーム６の位置決め孔７及
び送り孔２の近傍を加熱する加熱ヒーター（加熱
器）１２とリードフレーム６の位置決め孔７及び
送り孔２の近傍を冷却する冷却器１３とを設けた
ものである。この機構を、例えばリードフレーム
６の工程直前に設置する。本発明によれば、リー
ドフレーム６は送りストローク端まで送られ位置
決めされるが、異なる素材のリードフレーム６で
あつても送りストローク端直前のリードフレーム
の位置決め孔７と送り孔２との近傍の温度を該ヒ
ーター１２及び冷却器１３により調整して孔間距
離を補正し、位置決め精度や送り精度を向上させ
ラインの共用化をはかろうとしたものであり、リ
ードフレーム６に使用する素材の熱伝導率と熱膨
張係数とを考慮し位置決め孔７及び送り孔２の近
傍の温度を調整する。この温度は、ヒーター５が
リードフレーム６の全面を加熱しているわけでは
ないので、リードフレーム６の熱伝導率によつて
異なる。この温度がわかれば、熱膨張係数により
位置決め孔６，６の間及び送り孔２，２の間の加
熱によるずれがわかる。例えば、HSM（熱膨張係
数170×10-7／℃、熱伝導率0.63cal／cm2／cm／
sec／℃）と42ALLOY（熱膨張係数45×10-7／
℃、熱伝導率0.036cal／cm2／cm／sec／℃）、純鉄
（熱膨張係数130×10-7／℃、熱伝導率0.15cal／
cm2／cm／sec／℃）で作られたリードフレーム６
を使つた場合、位置決め孔間距離及び送り孔間距
離のずれの量を中心の素材である純鉄のずれ量を
基準にして補正するようにすれば、調整機構であ
る加熱ヒーター１２及び冷却器１３を用いて位置
決め孔間距離及び送り孔間距離を調整できる。す
なわち、例えば加熱される工程から常温で加工さ
れる仕上げ工程に送られてきたリードフレームに
おいて、該リードフレームの純鉄のずれ量に対す
るHSM、42ALLOYのずれの量が多い場合には
冷却器１３からの送風で冷し熱膨張を減少させ、
また常温におけるずれの量が少ない場合には加熱
ヒーター１２で温度を上げ熱膨張を増大させる。
このように素材別に一度条件を設定しておけば、
以後簡単に異なる素材のリードフレーム６でも用
いることができ、設備の共用化も可能となる。
尚、実施例ではピツチ補正機構に加熱ヒーター、
冷却器の両方を備えたが、リードフレームの熱膨
張を減少、増大させる作用のうちいずれか一方を
行なうことにより、孔間距離を補正することがで
きる場合には加熱器、冷却器のうちいずれか一方
でも良い。また本発明は、自動ペレツト付け装置
及び自動ワイヤボンデイング装置の送り装置に限
らず、同様な送り装置にも適用可能である。 FIG. 3 is a plan view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a sectional view. The present invention uses a heating heater (heater) 12 that heats the vicinity of the positioning hole 7 and feed hole 2 of the lead frame 6 as a mechanism for compensating for hole pitch fluctuations caused by temperature changes in the lead frame. A cooler 13 for cooling the vicinity of the hole 7 and the feed hole 2 is provided. This mechanism is installed, for example, immediately before the lead frame 6 process. According to the present invention, the lead frame 6 is fed to the end of the feed stroke and positioned, but even if the lead frame 6 is made of a different material, the positioning hole 7 of the lead frame immediately before the end of the feed stroke and the vicinity of the feed hole 2 are The temperature is adjusted by the heater 12 and the cooler 13 to correct the distance between the holes, improve positioning accuracy and feed accuracy, and share the line. The temperature in the vicinity of the positioning hole 7 and the feed hole 2 is adjusted in consideration of the conductivity and thermal expansion coefficient. This temperature varies depending on the thermal conductivity of the lead frame 6 because the heater 5 does not heat the entire surface of the lead frame 6. If this temperature is known, the displacement due to heating between the positioning holes 6 and 6 and between the feed holes 2 and 2 can be determined from the coefficient of thermal expansion. For example, HSM (thermal expansion coefficient 170×10 -7 /℃, thermal conductivity 0.63cal/cm 2 /cm/
sec/℃) and 42ALLOY (thermal expansion coefficient 45×10 -7 /
℃, thermal conductivity 0.036 cal/cm 2 /cm/sec/℃), pure iron (thermal expansion coefficient 130×10 -7 /℃, thermal conductivity 0.15 cal/℃)
Lead frame 6 made of cm 2 / cm / sec / °C)
When using the heater 12 and cooler, which are adjustment mechanisms, if the amount of deviation in the distance between the positioning holes and the distance between the feed holes is corrected based on the amount of deviation of pure iron, which is the center material, 13 can be used to adjust the distance between the positioning holes and the distance between the feed holes. That is, for example, in a lead frame sent from a heating process to a finishing process where it is processed at room temperature, if the amount of deviation of HSM, 42ALLOY is large with respect to the deviation of pure iron in the lead frame, the lead frame is sent from the cooler 13. Cooling with air blowing reduces thermal expansion,
If the amount of deviation at room temperature is small, the temperature is raised by the heater 12 to increase thermal expansion.
Once you set the conditions for each material like this,
Thereafter, lead frames 6 made of different materials can be easily used, and equipment can be shared.
In addition, in the example, the pitch correction mechanism includes a heating heater,
However, if the distance between holes can be corrected by reducing or increasing the thermal expansion of the lead frame, either a heater or a cooler may be used. Either one is fine. Furthermore, the present invention is applicable not only to feeding devices for automatic pelleting machines and automatic wire bonding machines, but also to similar feeding devices.
以上説明したように、本発明によればリードフ
レームの位置決め孔及び送り孔の近傍を加熱又は
冷却してリードフレームの温度変化によつて生ず
る孔間距離のずれを補正するようにしたので、素
材が異なるリードフレームの場合でも、搬送位置
のずれが生ぜず、したがつてラインの共用化を図
ることができる効果を有するものである。
As explained above, according to the present invention, the vicinity of the positioning hole and the feed hole of the lead frame is heated or cooled to correct the gap in the distance between the holes caused by the temperature change of the lead frame. Even in the case of lead frames having different values, there is no shift in the conveyance position, and therefore the line can be shared.
第１図は従来の送り装置を示す平面図、第２図
は従来の送り装置を示す断面図、第３図は本発明
に係る送り装置を示す平面図、第４図は第３図に
示す装置の断面図である。
１……送り爪、２……送り孔４……位置決めピ
ン、５……ヒーター、６……リードフレーム、７
……位置決め孔、８……半導体素子、９……ガイ
ドレール、１０……位置決め孔間距離、１１……
送り孔間距離、１２……加熱ヒーター（加熱器）、
１３……冷却器。
Fig. 1 is a plan view showing a conventional feeding device, Fig. 2 is a sectional view showing a conventional feeding device, Fig. 3 is a plan view showing a feeding device according to the present invention, and Fig. 4 is shown in Fig. 3. FIG. 2 is a cross-sectional view of the device. 1...Feeding claw, 2...Feeding hole 4...Positioning pin, 5...Heater, 6...Lead frame, 7
...Positioning hole, 8...Semiconductor element, 9...Guide rail, 10...Distance between positioning holes, 11...
Distance between feed holes, 12...Heating heater (heater),
13...Cooler.
Claims (1)
に位置決めピンを備え、リードフリームの送り孔
に送り爪を係合させ、送り爪の往復運動によりリ
ードフレームに一方向の送りを与え、位置決めピ
ンをリードフレームの位置決め孔内に挿入して、
リードフレームを移送する自動ペレツト付け装置
あるいは自動ワイヤボンデイング装置などの定位
置にリードフレームを移送するリードフレームの
送り装置において、リードフレームの位置決め孔
及び送り孔の近傍を加熱又は冷却し、リードフレ
ームの温度変化によつて生じる位置決め孔間距離
及び送り孔間距離の誤差分を補正するピツチ調整
機構を設けたことを特徴とするリードフレームの
送り装置。1 Equipped with a feed pawl of a predetermined pitch and a positioning pin at a fixed position, the feed pawl is engaged with the feed hole of the lead frame, and the reciprocating movement of the feed pawl feeds the lead frame in one direction, and the positioning pin is Insert into the positioning hole of the lead frame,
In a lead frame feeding device that transfers a lead frame to a fixed position, such as an automatic pelleting device or an automatic wire bonding device, the vicinity of the positioning hole and feed hole of the lead frame is heated or cooled to cool the lead frame. A lead frame feeding device comprising a pitch adjustment mechanism for correcting errors in the distance between positioning holes and the distance between feed holes caused by temperature changes.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59055727A JPS60198834A (en) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | Lead frame feeder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59055727A JPS60198834A (en) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | Lead frame feeder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60198834A JPS60198834A (en) | 1985-10-08 |
| JPH04593B2 true JPH04593B2 (en) | 1992-01-08 |
Family
ID=13006885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59055727A Granted JPS60198834A (en) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | Lead frame feeder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60198834A (en) |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP59055727A patent/JPS60198834A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60198834A (en) | 1985-10-08 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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